AW: AMD Ryzen 3000: Neue Gerüchte zu technischen Eckdaten und Mainboards
Ich würde eine kleine Wette wagen, dass das überwiegend Gepose ist, so nach dem Motto "Ey, schaut mal, unsere Boards haben so viel Power, die muss man aktiv kühlen!", während tatsächlich die in dieser Klasse üblichen dicken Passivkühler mehr als ausreichen würden.
Ich warte schon gespannt auf die ersten Tests, in denen ein Ausfall der Aktivkühlung simuliert wird.
Die Nummer mit der Aktivkühlung ist ja schon fast ein Shitstorm im Netz und das auf Grundlage von unsinnigen Annahmen. Die Leute sehen der Chip hat 15W TDP (das sttimmt tatsächlich) und sehen die Kühler und schließen jetzt daraus "der Chip gibt immer 15W ab und der Kühler macht immer Lärm".
Schauen wir mal das wesentlich realistischere Szenario an.
Der Chip hat 15W TDP. Es ist wenig Platz für nen Kühler und der Kühler muss im Stande sein, 15W auch bei 50°C Gehäuseinnentemperatur und Null Airflow abzugeben. Das geht nur aktiv. Deswegen sehen die Boards alle so aus. ABER:
Das einzige Feature, das so viel Leistungsaufnahme erzeugt ist PCIe4.0. Niemand hat aktuell solche Hardware und selbst wenn die kommt in Form von beispielsweise M.2-SSDs wird die bandbreite nur seltenst voll ausgschöpft werden (da kaum jemand 2TB am Stück schreiben möchte und falls doch die SSD selbst üblicherweise vorher drosselt weil der SLC-Cache voll oder der Controller zu warm ist).
Das alles hat zur Folge, dass der böse 15W-Chipsatz in 99,9% der Fälle nur eine Handvoll Watt abgeben wird - die 15W sind der spezifizierte WORST CASE.
Es ist sehr gut möglich, dass ein vernünftiges Board mit entsprechender Regelung zwar einen Lüfter verbaut hat, der aber nie anspringt da die Regelung erst bei sagen wir 60°C den Lüfter anlaufen lässt, der Chip aber ohne massive PCIe4.0-Nutzung und schlechte Umgebungsbedingungen da nie hinkommt.
