AMD Ryzen 3000: Neue Gerüchte zu technischen Eckdaten und Mainboards

compisucher

Lötkolbengott/-göttin
AW: AMD Ryzen 3000: Neue Gerüchte zu technischen Eckdaten und Mainboards

....aber ist das nun wirklich schon erwiesen, daß die neuen Boards alle einen Chipsatzlüfter bekommen?

Nein, bisher haben "nur" Biostar, Colorful und MSI Infos hierzu veröffentlicht.
Die gezeigten Serien sind eher im Mid-Segment zu Hause, einige hier und anderswo hoffen, dass bei high-end eine Kühlkörperlösung kommt.

Edit:

Evtl. wird in diesem Artikel von PCHG die Kühlkörperlösung von Asrock gezeigt (Spekulatius).
https://www.pcgameshardware.de/AMD-...s/Asrock-mit-Teaser-und-Fragezeichen-1279287/
 
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Tim1974

Guest
AW: AMD Ryzen 3000: Neue Gerüchte zu technischen Eckdaten und Mainboards

MSI, Biostar oder Colorful(?), ist bei mir diesmal sowieso nicht an der Reihe, am wahrscheinlichsten ist, daß es ein Asrock Taichi wird, oder ein Highend-Gigabyte, eventuell auch Asus, je nach dem wie die ersten Tests ausfallen und was die Boards so für Eckdaten haben, auf ~50 Euro mehr oder weniger kommt es mir da diesmal nicht an.

Was mich aber wundert, wenn der verlinkte Kühler der eines Mainboards ist, warum machen das andere Hersteller nicht aus so?
Denn so aufwändig und teuer sieht dieser Kühler nun auch wieder nicht aus und es gibt heute schon gute Kühler die mit Heatpipes verbunden sind auf X470-Mainboards und anderen, allerdings eher im Highend-Bereich oberhalb von etwa 200 Euro.
 

Mahoy

Volt-Modder(in)
AW: AMD Ryzen 3000: Neue Gerüchte zu technischen Eckdaten und Mainboards

15 Watt lassen sich auch recht gut passiv abführen, ohne allzu viel Material draufpappen und/oder Radiatorfläche erzeugen zu müssen.
Zum Vergleich, ich habe damals bei der AM1-Plattform mit passive Kühlung herumgespielt und selbst die 25 Watt TDP (synthetische Volllast) waren mit einem lächerlich kleinen Aluminium-Kühler in einem miserabel belüfteten Gehäuse auch auf Dauer kein Problem.

Ich kann mir daher nicht vorstellen, dass ein auf 15 Watt auszulegender "Chipsatz"-Kühler zwingend aktive Kühlung braucht, selbst wenn das Ganze tatsächlich permament voll belastet würde. Ein Kupferblech und 'nen moderat dimensionierten Alubock drauf und gut ist's.

Oder übersehe ich da etwas? Könnte eventuell die Positionierung problematisch sein, also die Wärmeabstrahlung auf umliegende Komponenten, weshalb eine *schnelle* Wärmeabfuhr ratsam ist?
 

Abductee

PCGH-Community-Veteran(in)
AW: AMD Ryzen 3000: Neue Gerüchte zu technischen Eckdaten und Mainboards

Denn so aufwändig und teuer sieht dieser Kühler nun auch wieder nicht aus und es gibt heute schon gute Kühler die mit Heatpipes verbunden sind auf X470-Mainboards und anderen, allerdings eher im Highend-Bereich oberhalb von etwa 200 Euro.
Funfact: Das MSI Z390 Ace (270€) hat zwischen den beiden Alukühlkörpern der Spannungswandler nur ein Dummy-Rohr. Das ist keine echte Heatpipe.
 
T

Tim1974

Guest
AW: AMD Ryzen 3000: Neue Gerüchte zu technischen Eckdaten und Mainboards

Ich dachte da eher an so eine Kühlung:
https://static.gigabyte.com/Product/2/6545/2018041110155871_src.gif

Allerdings wäre es da schwierig, den Chipsatzkühler mittels Heatpipe mit den Spawa-Kühlern zu verbingen, denn dann müßte die Heatpipe ja komplett quer übers Board führen.
Aber so ein feinlamelliger Kühler, wie der auf den Spawas dieses Boards in groß auf dem Chipsatz würde vielleicht auch schon Wunder wirken und einen Lüfter vielleicht überflüssig machen?
 

Abductee

PCGH-Community-Veteran(in)
AW: AMD Ryzen 3000: Neue Gerüchte zu technischen Eckdaten und Mainboards

Allerdings wäre es da schwierig, den Chipsatzkühler mittels Heatpipe mit den Spawa-Kühlern zu verbingen, denn dann müßte die Heatpipe ja komplett quer übers Board führen.

War zumindest in der Vergangenheit kein Problem.
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PCGH_Torsten

Redaktion
Teammitglied
AW: AMD Ryzen 3000: Neue Gerüchte zu technischen Eckdaten und Mainboards

15 Watt lassen sich auch recht gut passiv abführen, ohne allzu viel Material draufpappen und/oder Radiatorfläche erzeugen zu müssen.
Zum Vergleich, ich habe damals bei der AM1-Plattform mit passive Kühlung herumgespielt und selbst die 25 Watt TDP (synthetische Volllast) waren mit einem lächerlich kleinen Aluminium-Kühler in einem miserabel belüfteten Gehäuse auch auf Dauer kein Problem.

Ich kann mir daher nicht vorstellen, dass ein auf 15 Watt auszulegender "Chipsatz"-Kühler zwingend aktive Kühlung braucht, selbst wenn das Ganze tatsächlich permament voll belastet würde. Ein Kupferblech und 'nen moderat dimensionierten Alubock drauf und gut ist's.

Oder übersehe ich da etwas? Könnte eventuell die Positionierung problematisch sein, also die Wärmeabstrahlung auf umliegende Komponenten, weshalb eine *schnelle* Wärmeabfuhr ratsam ist?

Die Aufheizung der Umgebung durch den I/O-Hub dürfte kein Problem sein, aber die Gegenrichtung muss bei der Kühlung berücksichtigt werden: Unter Last blasen einige Grafikkarten über 50, gegebenenfalls sogar über 60 °C heiße Luft in Richtung PCB. Dieses Problem hattest du bei einem AM1-System vermutlich nicht. Dafür im Gegenzug einen deutlich größeren Kühlkörper – bereits mit 2,5 cm Höhe kann man ungefährt die doppelte Kühlfläche erreichen, die für direkte I/O-Hub-Kühler möglich ist. Der Alpine M1 als bis 35 Watt ausreichender AM1-Kühler ist sogar 7 cm hoch, kann die fünf bis sechsfache Leistung eines I/O-Hub-Kühlers gleicher Grundfläche abführen.


Funfact: Das MSI Z390 Ace (270€) hat zwischen den beiden Alukühlkörpern der Spannungswandler nur ein Dummy-Rohr. Das ist keine echte Heatpipe.

Pics or it didn't happen. Ich habe unsere Ace-Muster zwar nicht zersägt und reichlich kritik an der Kühlung geäußert, kann aber keinen Hinweis auf einen Fake entdecken. Im Schnitt weisen die von mit getetestenen Mainboards ohne Heatpipe zwischen beiden Spannungswandlerbereichen eine Temperaturdifferenz von 10,5 Kelvin auf (minimal 5 Kelvin), die mit Heatpipe kommen auf 2 Kelvin, maximal 3 Kelvin. Das Ace liegt bei 3,5 K, schließt sich also definitiv der "mit Heatpipe"-Gruppe an, und ich glaube nicht, dass MSI diesen Wert alleine durch Load-Balancing und cleveres Spannungswandler-Layout erreicht.


War zumindest in der Vergangenheit kein Problem.

Technisch kein großes Problem (auch wenn kein einziges der gezeigten Mainboards einen ähnlich heißen Chip soweit unten trägt, 780-SLI-Platinen wären ein besserer Orientierungspunkt), aber ökonomisch. Eine Heatpipe an sich ist nicht wahnsinnig teuer, sie muss auf dem Weg bis zu den Spannungswandlern aber mehrfach umgeformt werden. Das sind eine ganze Reihe von Arbeitsschritten für die man jeweils entsprechendes Tooling braucht. In der 300+-Euro-Preisklasse, in der mit den gezeigten vergleichbare heutige Platinen liegen, würde ich mit derartigen Lösungen rechnen, aber bei AM4-Preis-Leistungs-Angeboten für ein Drittel dieses Preises werden es die Mainboard-Hersteller erst einmal mit billigen Lüftern versuchen.
 

Threshold

Großmeister(in) des Flüssigheliums
AW: AMD Ryzen 3000: Neue Gerüchte zu technischen Eckdaten und Mainboards

aber bei AM4-Preis-Leistungs-Angeboten für ein Drittel dieses Preises werden es die Mainboard-Hersteller erst einmal mit billigen Lüftern versuchen.

Wobei ich nicht glaube, dass bei 300€ AM4 Boards was anderes als ein Lüfter verbaut ist.
 

Abductee

PCGH-Community-Veteran(in)
AW: AMD Ryzen 3000: Neue Gerüchte zu technischen Eckdaten und Mainboards

Pics or it didn't happen. Ich habe unsere Ace-Muster zwar nicht zersägt und reichlich kritik an der Kühlung geäußert, kann aber keinen Hinweis auf einen Fake entdecken. Im Schnitt weisen die von mit getetestenen Mainboards ohne Heatpipe zwischen beiden Spannungswandlerbereichen eine Temperaturdifferenz von 10,5 Kelvin auf (minimal 5 Kelvin), die mit Heatpipe kommen auf 2 Kelvin, maximal 3 Kelvin. Das Ace liegt bei 3,5 K, schließt sich also definitiv der "mit Heatpipe"-Gruppe an, und ich glaube nicht, dass MSI diesen Wert alleine durch Load-Balancing und cleveres Spannungswandler-Layout erreicht.
MSI MEG Z390 Ace im Test – Nicht ganz Godlike, aber recht solide | igorsLAB – Seite 3 – Tom's Hardware Deutschland
 
T

Tim1974

Guest
AW: AMD Ryzen 3000: Neue Gerüchte zu technischen Eckdaten und Mainboards

Na 300 Euro für eine AM4-X570-Platine ist doch nun wirklich übertrieben, ich dachte die Preisspitze würde bei etwa 200-250 Euro liegen und bei solchen Highend-Preisen finde ich kann man schon was besseres als einen kleinen Miefquirl als Chipsatzkühler erwarten.
 

Mahoy

Volt-Modder(in)
AW: AMD Ryzen 3000: Neue Gerüchte zu technischen Eckdaten und Mainboards

Die Aufheizung der Umgebung durch den I/O-Hub dürfte kein Problem sein, aber die Gegenrichtung muss bei der Kühlung berücksichtigt werden: Unter Last blasen einige Grafikkarten über 50, gegebenenfalls sogar über 60 °C heiße Luft in Richtung PCB.

Danke für den Hinweis, das hatte ich tatsächlich nicht auf dem Schirm. :)

Allerdings bringt es mich gleich zur nächsten Überlegung: Wie sinnvoll ist es dann, wenn ein Luftquirl genau diese heiße Luft ansaugt und auf den Kühlblock des I/O-Hub pustet?
 

PCGH_Torsten

Redaktion
Teammitglied
AW: AMD Ryzen 3000: Neue Gerüchte zu technischen Eckdaten und Mainboards


Danke. Interessante Argumentation seitens Igor – er misst einen starken Temperaturunterschied zwischen oben (Kühlkörper & Heatpipe) sowie unten (Spannungswandler) und schlussfolgert daraus, dass die von links nach rechts laufende Heatpipe keine Wärme leitet? Ich käme zu einem anderen Schluss.

Dass er "normalerweise davon ausgeht", dass eine Spannungswandler-Heatpipe direkt auf den MOSFETs aufliegt, ist auf alle Fälle ein Fehler. Genaugenommen bewirbt Gigabyte das ausdrücklich als Novum der neuen Z390-Topmodelle. Das MSI Ace dagegen ist konventioneller aufgebaut. Vermute ich. So'n Gefühl. Das ich bekommen habe, als ich es einfach mal um 180° gedreht habe:
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Dieses Rohr kann unmöglich wärmer werden als die Unterseite der Aluminiumblöcke, ganz gleich ob es eine echte oder eine fake-Heatpipe ist. Für "echt" spricht ganz klar der geringe Temperaturunterschied zwischen den beiden Spannungswandlerbereichen (auch in Igors Test). Ein Rohr einfach so zu verbiegen, an einem Ende sorgfältig gerundet zu verschließen und am anderen Ende in typischer Heatpipe-Manier zu verlöten/-quetschen wäre außerdem 50 Prozent der Arbeit. Da kann man auch gleich noch etwas Geflecht und eine Flüssigkeit reinpacken und für einen kontrollierten Druck sorgen.


Danke für den Hinweis, das hatte ich tatsächlich nicht auf dem Schirm. :)

Allerdings bringt es mich gleich zur nächsten Überlegung: Wie sinnvoll ist es dann, wenn ein Luftquirl genau diese heiße Luft ansaugt und auf den Kühlblock des I/O-Hub pustet?

Da müsste man sich die Aerodynamik in diesem engen Raum und mit verschiedenen Grafikkarten genauer angucken. Prinzipiell bringt aktive gegenüber passiver Kühlung eine enorme Leistungssteigerung pro Kühlervolumen, die man an dieser Stelle gut gebrauchen kann. Selbst sechsmal so viel Fläche erbringt passiv nicht die gleiche Leistung, wie ein aktives Setup. (User-Test)
Allerdings gewinnt man schon mit sehr wenig Luftbewegung einen Großteil dieser zusätzlichen Leistung dazu, das heißt die semi-aktive Wirkung des Luftstroms einer Grafikkarte ist nicht zu unterschätzen.
 

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Gast1666645802

Guest
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Normalerweise sollte man ja davon ausgehen können, dass die Heatpipe direkt auf den MOSFETs aufliegt (was sie aber hier nicht tut, sonst hätte ich das auch so geschrieben). Nur wenn diese SPS bei 105 °C leise weinend vor sich hin glühen, messe ich auf der Heatpipe nur ca. 61 °C. Dieses Delta von weit über 40 °C ist unerklärlich, zumal auch der Kühler über den VRM diese Temperatur aufweist (was nichts anderes bedeutet, dass der Kühler stupiderweise auf den VRM aufliegt und die Heatpipe kompletter Firlefanz ist). Eine voll funktionsfähige Heatpipe wäre jedoch deutlich heißer (wenn sie denn auf den VRM aufliegen würde) und ich hätte, basierend auf den Messungen anderer Mainboards, mit einem maximalen Delta von 10 bis 20 °C gerechnet (je nach Kontaktfläche und-art zu den VRM).
Vielleicht habe ich mich zu kompliziert ausgedrückt, aber die Kühler sind megafail. Was soll dieses Stück Rohr eigentlich transportieren, wenn es zwischen linkem und rechtem Twix keine Temperaturunterschiede gibt, weil in etwa die gleiche Verlustleistung zu- und wieder abgeführt wird? Ohne Heatpipe hätte man die gleichen Temperaturen, nur verkauft sich das nicht so schön. Zumal diese Heatpipe, das sieht man auf dem Foto nämlich auch, keinen wirklichen thermischen Kontakt zum Kühler hat. Das ist leider ein lieblos reingepresster Fake. Und 40 Grad Delta für einen massiven Kühler sind peinlich.

Das es auch richtig geht, zeigt das Bild hier:

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seahawk

Lötkolbengott/-göttin
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Sagen wir eine sinnlose Heatpipe und nicht Fake.
 

weisserteufel

Freizeitschrauber(in)
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Ich muss sagen, dass sich eigentlich meine Wünsche damit erfüllt haben. 2-3 NVMe SSDs + Graka ist einfach genial für den Mainstream.
Klar, aktuell bleibt mir nix anderes übrig, als auf PCIe 3.0 NVMe zu setzen, aber ich denke, dass die 4.0 Varianten schnell kommen werden. Ob wir die als Enduser brauchen, sei aber mal dahingestellt.
 

PCGH_Torsten

Redaktion
Teammitglied
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Vielleicht habe ich mich zu kompliziert ausgedrückt, aber die Kühler sind megafail. Was soll dieses Stück Rohr eigentlich transportieren, wenn es zwischen linkem und rechtem Twix keine Temperaturunterschiede gibt, weil in etwa die gleiche Verlustleistung zu- und wieder abgeführt wird? Ohne Heatpipe hätte man die gleichen Temperaturen, nur verkauft sich das nicht so schön. Zumal diese Heatpipe, das sieht man auf dem Foto nämlich auch, keinen wirklichen thermischen Kontakt zum Kühler hat. Das ist leider ein lieblos reingepresster Fake. Und 40 Grad Delta für einen massiven Kühler sind peinlich.

Deine Beurteilung des Gesamtkühlsystems unterscheidet sich nicht grundlegend von meiner (siehe 05/19): Für ein Board [dieser Preisklasse] peinlich. Man kann man damit zwar gut leben, aber wenn man vergleichbares in der Mittel-/Oberklasse bekommt (oder besseres – beim Z390 Edge), dann passt das einfach nicht zum High-End-Preis. Die Heatpipe als solche sehe ich aber unkritisch. Egal ob Asrock, Asus, Gigabyte oder eben MSI – es geht bei den Mainstream-Plattformen immer nur um Wärmeausgleich innerhalb der Kühllösung und meist wird dazu einfach eine Heatpipe ins Stranggussprofil gequetscht. Gigabyte nutzt sogar notorisch die gleichen Profile auf günstigen Boards ohne Heatpipe, wo dann nur noch ein schmaler Alusteg für die Wärmeableitung zur Verfügung steht.

In wie weit das Ace überhaupt einen Wärmeausgleich nötig hat, kann ich nicht sagen. Dazu müsste man die Pipe durchsägen oder die Kühlkörper austauschen und einen erneuten Temperaturvergleich machen. Wie geschrieben könnte man auch auf 1-2 K an die Gleichmäßigkeit des Ace herankommen, in dem man die Vcore MOSFETs sinnvoll verteilt respektive den jeweiligen Kühlkörper der Heizleistung angemessen dimensioniert und für freien Zugang zu Frischluft sorgt. Bei Boards, die sich gar keine Gedanken über die Hitzeverteilung machen, habe ich aber auch schon 16 K Differenz gemessen. Wohlgemerkt @95 W; da Übertakter normalerweise nur die VCC_In-Wandler stärker belasten, sind auch 20-25 K Unterschied kein Problem. Eine Ausgleichs-Heatpipe kann also nützlich sein und Maximaltemperaturen deutlich reduzieren, auch wenn sie allein noch lange kein gutes Kühlsystem ergibt.

Das es auch richtig geht, zeigt das Bild hier:

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Delta Heapipe <-> Kühlkörper 1: 1,5 K; <-> Kühlkörper 2: -2,6 K.
Beim Ace gibst du +0,7 K/-0,8 K an, also sogar eine bessere Heatpipe-Anbindung. Respektive wenn man die mutmaßlich geringere Heizleistung berücksichtigt: gleich gut. Nur insgesamt ist die Z390-Fast-Flaggschiff-Kühllösung schwächer auf der Brust und zumindest in deinem Test wirft auch die thermische Anbindung zwischen MOSFETs und Kühllösung Fragen auf. (Serienstreuung? Ich habe nichts derartiges beobachtet, aber da lagen auch nur spezifikationskonforme 95 W an. Vielleicht messe ich nochmal nach, wenn Raff & Phils neues Testsystem auf Ace-Basis stehen.)

Ob das X299 Aorus Master in der Praxis (und gemessen an den viel leistungshungrigeren Prozessoren) soviel besser abschneidet, kann ich mangels eigenem Test nicht sagen. Das X299 Gaming 9, noch ohne Lamellenkühlkörper aber mit ähnlichem Layout und Heatpipe, hat in der 10/2017 vergleichsweise schlecht abgeschnitten. Eingequetscht zwischen Plastikblende, I/O-Panel und RAM kann der zweite Kühlkörper unabhängig von der Qualität der Wärmeleitung nur dann etwas beitragen, wenn man den Mini-Nerv-Miefquirl rotieren lässt und/oder man ohne jeglichen andern Luftzug testet. In der Praxis erzielte selbst der einfache Aluklotz auf Asrocks X299 Professional eine beinahe doppelt so gute Kühlleistung wie Gigabytes Heatpipe. (Die feinen Lamellen beim Aorus Master dürften Abstand deutlich verkürzen; den zweiten Kühlkörper mit Heatpipe dadurch aber eher noch sinnloser machen.)
 

sethdiabolos

Volt-Modder(in)
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Neue Infos zu Ryzen 3000. Ob es stimmt kann keiner sagen, aber wenn, dann......:ugly: :ugly::hail::hail::sabber:

16 Zen 2-Kerne auf 4,2 GHz hängen Intel deutlich ab

[FONT=&quot]Der Leak stammt einmal mehr vom [/FONT]YouTuber AdoredTV[FONT=&quot]. Dieser behauptet in seinem letzten Video, einen Screenshot eines Cinebench R15-Benchmarkergebnis erhalten zu haben. Dieser Screenshot stammt laut ihm von einer sicheren Quelle. Der getestete Prozessor soll dabei ein Ryzen 3000-Prozessor mit 16 Kernen gewesen sein. Dieser wurde auf 4,2 GHz auf allen 16 Kernen übertaktet und im Benchmark getestet. Der Prozessor erreichte dabei einen unglaublichen Wert von 4.278 Punkte. Zum Vergleich: ein Ryzen 7 2700X erreicht gut 1.800 Punkte, während ein Threadripper 1950X gut 3.100 Punkte erreicht. Der Intel Core i9-7960X, der ebenfalls auf 16 Kerne setzt, erreicht mit gut 3.200 Punkten kaum mehr. Um auf das Ergebnis des geleakten Ryzen 3000-Prozessors zu kommen, bedarf es dann sogar einer Übertaktung auf fast 4,8 GHz, wie auf [/FONT]Hwbot[FONT=&quot] ersichtlich ist.[/FONT]

Quelle: Ryzen 3000: Benchmark eines 16-Kerners geleakt, schneller als Intel Core i9-7960X | PC Builder's Club
 
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