Haswell-E kommt angeblich 2014 mit acht Kernen, DDR4 und X99-PCH

:ka:
Wie gesagt: Zwischen min. und max. einer Plattform liegen heute sogar größere Abstände. Und die Lebensdauer von Sockeln könnte mit minimalem Aufwand genauso groß gewählt werden. Und dann wäre es auch möglich, in ähnliche Regionen vorzudringen - zwischen einem Pentium 100 und einem Pentium 200 lagen immerhin 27 Monate und eine 50% TDP-Anhebung.
Ich denke mal, einen 140 W GT1-Haswell zu bauen, der doppelt so schnell wie die ersten Sandy Bridges ist, wäre nicht unmöglich (bei den real verfügbaren erfüllt die iGPU, deren Entwicklung im Fokus steht, diese Forderung ja sogar).
Aber die Hersteller machen es heute einfach nicht mehr, sondern wechseln die Plattform beim kleinsten Windhauch.

Warum setzt man beim Desktop eigentlich nicht auch auf GDDR RAM unified memory wie in den Konsolen? Geht das Geschwindigkeitstechnisch nicht mit Steckkarten oder besteht daran kein Interesse? Ich sehe da nämlich den Vorteil, dass sie je nach Anwendung der Ram verteilen kann. So kann ein Spiel mehr Ram der Grafikeinheit zuweisen und bei Renderarbeiten der CPU. Damit wären doch meines erachtens viele Probleme zumindest im grob gelöst (sicherlich hat das ganze auch Nachteile).

- Geschwindigkeit ist gesockelt zumindest ein massives Problem (und damit ein Kostenfaktor). Es gibt zwar specs für GDDR5 Module, aber afaik niemand, der sie baut. DDR4 bringt gegenüber DDR3 zum Großteil Verbesserungen, die einen höheren Bustakt überhaupt erst ermöglichen - die Speicherchips könnten schon heute schneller.
- GDDR ist schweine teuer (guck dir mal an, was du bei Grafikkarten für lächerliche 2 GB RAM an Aufpreis zahlst)
- GDDR ist bislang überhaupt nicht in großen Größen verfügbar (mit dem quad-64 Bit Interface wären afaik maximal 8 GB möglich, ohne mehrere Chips pro Leitung zu verbauen. 8 GB sind aber ein viel zu kleiner Maximalausbau für So2011, mehr Chips würden wieder die Probleme mit dem Bustakt vergrößern)
- vereinheitlicher Speicher mit flexibler Zuweisung erfordert auch, dass die Grafikeinheit vollständig integriert wird. Das ist mit High-End-GPUs technisch quasi unmöglich und vermarktungstechnisch extrem problematisch. Entweder man hätte viel weniger Auswahl, oder es müsste für jede gewünschte CPU/GPU-Kombination ein extra Chip gefertigt werden. (und das auch noch unter Beteiligung verschiedener Hersteller :ugly: )
 
Zuletzt bearbeitet:
Sehr interessant finde ich, dasss Turbo Boost 2 an Bord ist. Mal sehen wie sich das bemerkbar macht.
Aber wie bitte soll man "1 Dimm per Channel, 4 Channels" verstehen? Ist das nicht Singlechannelbetrieb? Warum gibt man den Vorteil von Dualchannel/Tripelchannel/Quadchannel auf? Oder mißverstehe ich da was?
Und 20MB Cache ist auch schon en Hausnummer, aber was ist bitte Smart Cache?
 
Es ist Quad-Channel mit vier RAM-Modulen - eigentlich ganz klar, oder?
Was (ggf.?) entfällt, ist die Möglichkeit, mehr als 1 Modul pro Kanal zu nutzen.
 
Also auf der dedizierten DDR4-Slide ist ausdrücklich von "16 Banks" die Rede, was mindestens 2 DS-Module pro Kanal erfordert. Ansonsten würde eine optionale Unterstützung für Registered-DIMMs auch gar seinen machen. Die braucht man schließlich, um mehr Module bei anhaltend guter Signalqualität nutzen zu können. Wenn "mehr" "gleich 1" wäre, wären normale DIMMs gar nicht möglich, wenn mit normalen min. 1 Modul pro Kanal möglich ist, braucht man registered entweder gar nicht - oder sollte damit (mindestens) zwei ermöglichen.
Du definierst "Modul" gerade als Speicherchip. also Single- Double-Rank usw.

Ich bezog mich aber bei Modul auf DIMM. Für nen Dual-Ranked Modul brauchst du noch kein Registered RAM. Vor allem nicht, wenn du nur ein DIMM pro Channel zulässt. Man eleminiert ja aber die Doppel-/Dreifachbestückung eines Channels mit DIMMs. Daher muss halt mehr auf einen einzelnen DIMM drauf, und da braucht man dann wieder Registered RAM.

Für die meisten wird das aber relativ unwichtig sein. Die registed werden wohl erst bei 64GB/DIMM losgehen, oder eventuell bei 32GB/DIMM. Maximal sollen ja aber glaub 256GB/DIMM möglich sein laut Spec, wenn ich mich recht erinnere. Da brauchste dann halt definitiv Registered RAM. Kurz um, so lang man nicht mehr RAM will, als man aktuell in ein SB-E System mit 8 DIMM-Slots packen kann, ohne R-DIMMs zu vernden, wird man es ziemlich sicher auch nicht bei DDR4 brauchen.

Hier gehts nicht um IB-E ;)
Ist aber eine wichtige Info :P

Wobei abzuwarten bleibt, was das in der Praxis bedeutet. Bislang hat sich kein Hersteller getraut, CPUs mit teilweise deaktivierten Schnittstellen zu veröffentlichen. Ggf. spricht die Folie hier HS-E? im allgemeinen an, beträfe als auch -ES in einem B4 mit entsprechend anderen Schnittstellen.
What?:ugly:
Ist doch bei jedem nicht Xeon/Opteron völlig normal. Die QPI/HT Links sind deaktiviert.
Bei SB-E ist PCI-E 3.0 deaktiviert
Bei jedwedem nicht Xeon ist ECC gestrichen, bei AMD geht das meist, nur machen die Boards das normal nicht mit... :-_-:
Bei x79 ist der Chipsatz beschnitten
usw usw usw

Also da gibt es mehr als genug aktuelle Beispiele, wo man interfaces beschneidet oder deaktiviert.

Hast du in "deiner" News da eine Erklärung für? Der PCIe-Standard kennt keine unterschiedlichen Endgeräte und wenn ich 32 Lanes zu Grafikkartenslots führe, dann kann ich die auch zu vier verschiedenen führen. (es sei denn, die CPU beherrscht allgemein maximal 3 Endgeräte - was bei 40 Lanes noch schwachsinniger wäre)
Apriori gibt es diesen Unterschied nicht, da hast du Recht! PCI-E kennt nur "Root-Port", "Endpoint" und "Bridge" mehr gibt es nicht. Jedwedes PCI-E Produkt muss mindestens eines von den drei Möglichkeiten sein, wobei immer nur ein Modi gleichzeitig erlaubt ist....

Bei SB-E ist es halt so, dass der PCI-E Controller aus 5 8xPCI-E 3.0 Controllerteilen aufgebaut ist. Die feinste granularität ist also 8x. (Anmerkung: Eigentlich sollten es 4x sein, aber das geht wohl nicht sooo einfach, hatte mich da mal mit nem MB Hersteller unterhalten, der meine, dass das eigentlich 8x Controller-Granularität ist. Ist aber eigentlich! nur für MB-Hersteller wichtig, daher habe ich da dann auch nicht weiter nachgehackt, zumal er mir da dann auch nicht mehr wirklich weiterhelfen konnte :()
Ich vermute mal, das eben nicht alle "up to 40" Lanes auch wirklich für Endgeräte nutzbar sind. Eventuell fallen 8x einfach mal für TB weg.
Es kann genau so sein, dass Intel probleme hat die 5 8x Controller vernünftig zu betreiben, und dann um Transistoren zu sparen eben die Funktionalität einschränkt. Also eben auf 16x Controller geht teilweise.
Das wäre dann halt ziemlich sche... weil man dann mit Switches arbeiten müsste...
"Sinn" macht das aber nicht wirklich, man muss allerdings auch sehen, dass Intel einfach echt Probleme damit hat, die 40 PCI-E 3.0 Lanes auch wirklich ans laufen zu bekommen. Eventuell geht man also einfach einen Schritt zurück, um weniger Stress/Probleme zu haben. PCI-E 3.0 ist wirklich nicht einfach.... Intel äußert sich dazu wie gesagt aber auch NULL. Ich hab über mehrere Kontakte zu Intel bereits mal angefragt. Die Kontakte waren am Anfang immer ziemlich hilfsbereit, und das man das klären wird, und dann kam Tage/Wochen lang nichts, bis irgenwann dann das Feedback kam, das man dazu nichts sagen könnte... Es wird also wirklich jedwedes Statement abgelehnt. Weder in die Richtung "Ja da gibt es Probleme" noch in die Richtung "Nein, da ist nichts". Was das im Normalfall beudetet, kann sich jeder selbst überlegen...

Vermutlich die Folien selbst, es gibt jedenfalls Andeutungen zu jeder einzelne dieser Aussagen. Ob man in die aber immer gleich eine absolute Wahrheit interpretieren kann...
Würde ich dir normal auch absolut zustimmen, und auf die Folien nicht all zu viel geben, aber

  1. Die Folien sind extrem glaubwürdig und authentisch
  2. Die Folien beziehen sich auf Intel, die schon sehr sehr weit in die Zukunft sehr sehr gutes Material haben, und das schon seit Jahren
  3. Die Folien wurden von VR geleaked, und nicht irgend jemandem. Wenn man sich anschaut, wie gut die Qualität ihrer Leaks in den letzten Jahren war, kann man fast sicher davon ausgehen, dass es GENAU so kommt. Die haben Insiderwissen, sprich werden mit Infos/Folien gefüttert.

Sehr interessant finde ich, dasss Turbo Boost 2 an Bord ist. Mal sehen wie sich das bemerkbar macht.
Aber wie bitte soll man "1 Dimm per Channel, 4 Channels" verstehen? Ist das nicht Singlechannelbetrieb? Warum gibt man den Vorteil von Dualchannel/Tripelchannel/Quadchannel auf? Oder mißverstehe ich da was?
Und 20MB Cache ist auch schon en Hausnummer, aber was ist bitte Smart Cache?
Habe ich zwar schon versucht zu erklären, aber ich machs einfach nochmal...


Haswell-E wird wie SB-E und IB-E ein Quadchannel Interface haben. Bei DDR3 Kannst du aber die Channels mehrfach belegen, also bei SB-E und IB-E nicht nur 4 DIMM-Slots verbauen, sondern bis zu 8, halt jeden Channel doppelt belegen.


Bei den Serverboards/Xeons gibt es sogar ziemlich oft Dreifachbelegung, also z.B. 12 DIMMs/CPU. Mit Westmere-EX und einem Controller (?), war sogar 4fach Belegung jedes Channels möglich, also bis zu 16 DIMMs/CPU.


Bei Haswell-E sieht es da mit DDR-4 anders aus. DDR4 sieht keine Mehrfachbelegung eines Channels mehr vor.
Du hast also IMMER! genau 4 DIMM-Slots/CPU bei einem Quadchannel, und IMMER! Genau 2 DIMM-Slots/CPU bei einem DualChannel usw usw.
 
Danke, ich glaube, so langsam geht mir ein Licht auf. Das ist etwas, was ich bisher nie richtig verstanden habe.
Wenn der Speicherkontroller als Dualchannel unterstützt und es gibt 4 RAM-Slots, dann können 2 DIMMs pro Kanal verwendet werden, richtig?
 
Danke, ich glaube, so langsam geht mir ein Licht auf. Das ist etwas, was ich bisher nie richtig verstanden habe.
Wenn der Speicherkontroller als Dualchannel unterstützt und es gibt 4 RAM-Slots, dann können 2 DIMMs pro Kanal verwendet werden, richtig?
Genau :daumen:

Aber das geht eben mit DDR4 NICHT mehr. Daher "muss" die Speichermenge pro DIMM ansteigen, weshalb man auch im Consumer-Bereich R-DIMMs unterstützt.


@Skysnake
Naja ich glaube allerdings auch der Aufpreis für vRam doch eher anderer Natur ist. :schief:
Wo hab ich was von vRAM gesagt :huh:
 
Da war eure News wohl schneller als meine :(

Ein paar Punkte habt ihr aber leider nicht angesprochen, die meiner Meinung nach sehr wichtig sind


  1. Haswell-E bekommt wie Haswell Spannungswandler auf der CPU
  2. DDR-4 no-ECC-RDIMM wird unterstützt, RDIMMs werden meines wissens nach bisher nicht unterstützt, wird aber wegen dem nur noch 1DIMM/Channel nötig
  3. IB-E wird nicht mit 8Cores für den desktop kommen
  4. Haswell-E hat NICHT! immer 40 Lanes im Gegensatz zu SB-E und IB-E!!!
  5. Die Konfiguration der Lanes ist eingeschränkt, womit sich eigentlich 4 GPUs nicht mehr nur mit CPU-Lanes betreiben lassen....
  6. Nur bis zu 55% mehr Leistung als aktuelle S1150 Haswells. Wenn Haswell-E erscheint, wird aber schon Broadwell am Start sein, also wird es noch weniger werden
  7. Haswell-E ist mit 3.0 GHz auf 8 Cores angegeben. Aktuelle SB-E Hexas laufen mit 3,2/3,5 GHz. Man muss sich also anschauen, wie der Turbo aussehen wird. Eventuell stagniert die Single-Thread-Leistung
  8. Haswell-E wird nicht wie manche spekuliert haben DDR3+DDR4 unterstützen.
Hmm, schlecht.
Gleiche Pin Anzahl aber neuer Sockel nötig.
Und "angeblich 2014" stört mich da auch noch.
Der Desktop 8 Kerner wird wahrscheinlich 1000€ kosten und darunter wird es nur 6 Kerner geben -- meine Vermutung.

Ich glaube der 6 Kerner wird 999€ kosten und der 8 Kerner 1300€, Richtiges schnäpchen für nur bis zu 55% mehr Leistung als aktuelle S1150 Haswells.
 
Du definierst "Modul" gerade als Speicherchip. also Single- Double-Rank usw.

Jein. Ich hab die Existenz von Quad-Ranked Modulen vergessen (die ich mir preislich im Desktopmarkt weiterhin nicht vorstellen kann - das jemand feststellt, dass es einer Bus-Logik egal ist, auf wievielen Platinen die Teilnehmer sitzen, dagegen schon) und anhand von Dual-Ranked die minmal mindest möglichen DIMMs für die maximal von Intel angegebenen Banks errechnet.

Ist aber eine wichtige Info :P

Aber keine neue und somit Offopic-Olds :P :P

What?:ugly:
Ist doch bei jedem nicht Xeon/Opteron völlig normal. Die QPI/HT Links sind deaktiviert.
Bei SB-E ist PCI-E 3.0 deaktiviert
Bei jedwedem nicht Xeon ist ECC gestrichen, bei AMD geht das meist, nur machen die Boards das normal nicht mit... :-_-:
Bei x79 ist der Chipsatz beschnitten
usw usw usw

Also da gibt es mehr als genug aktuelle Beispiele, wo man interfaces beschneidet oder deaktiviert.

"beschneidest": Ja. Ich sprach aber von "deaktivieren". Und da ist aus deiner langen Liste einzig und allein die Deaktivierung von QPI/HT ein passendes Beispiel - und die macht sich erst weit oberhalb des Consumermarktes bemerkbar und wird selbst da mit deutlich getrennten Produktreihen unterstrichen.
Eine Deaktivierung von PCIe-Lanes im DAU/Consumersegment wäre dagegen sehr problematisch, da je nach verwendeter CPU ganze Mainboardbereiche funktionslos blieben. Überdies macht es weder technisch noch marketingtechnisch Sinn. Die PCIe Controller sind zu klein, als dass sie sich über die -EN-Recycling-Kapazitäten auf die Yield-Raten auswirken würden und mit dem Kauf dieses Sockels hat sich der Kunde ja ohnehin schon für die maximal ausgebaute Plattform entschieden.

Bei SB-E ist es halt so, dass der PCI-E Controller aus 5 8xPCI-E 3.0 Controllerteilen aufgebaut ist. Die feinste granularität ist also 8x. (Anmerkung: Eigentlich sollten es 4x sein, aber das geht wohl nicht sooo einfach, hatte mich da mal mit nem MB Hersteller unterhalten, der meine, dass das eigentlich 8x Controller-Granularität ist. Ist aber eigentlich! nur für MB-Hersteller wichtig, daher habe ich da dann auch nicht weiter nachgehackt, zumal er mir da dann auch nicht mehr wirklich weiterhelfen konnte :()

Hab keinen Kontakt zu Mainboardherstellern, aber iirc ist -E/-EP nicht in der Lage, Verbindungen zu 10 verschiedenen Endgeräten aufzubauen. Durchgängig x4 geht also nicht, durchgängig x8 schon. Das Maximum, was ich kenne, ist x8/x8/x8/x8/x4/x4 (z.B. bei Supermicro). (Hab aber keinen Überblick über SoR Server und im Desktopbereich hat ja immer noch niemand kapiert, dass es x4 Karten gibt)

Ich vermute mal, das eben nicht alle "up to 40" Lanes auch wirklich für Endgeräte nutzbar sind. Eventuell fallen 8x einfach mal für TB weg.

Wäre ungenwöhnlich, dass bei einer Plattformvorstellung so zu formulieren. Beim Chipsatz ist ja auch von "8 Lanes" (nix up to) die Rede, obwohl eine immer für LAN draufgeht (und eine weitere für PCI, weil das ist ja böse laut Intel aber nett laut Kunden) und in Zukunft noch eine ganze Menge für SATAe reserviert sein dürfte.


Würde ich dir normal auch absolut zustimmen, und auf die Folien nicht all zu viel geben, aber

Ich Zweifel nicht die Folien als solche an, ich weise nur darauf hin, dass deine Aussagen über das, was in den Folien selbst steht, hinaus gehen.


Ich glaube der 6 Kerner wird 999€ kosten und der 8 Kerner 1300€, Richtiges schnäpchen für nur bis zu 55% mehr Leistung als aktuelle S1150 Haswells.

Intels EE stehen seit der Einführung angenagelt bei 999 $. Ich denke nicht, dass sich daran was ändern wird und sehe auch keinen Grund, warum es das sollte. Die einzige Intel CPU für Single-Betrieb, die mehr gekostet hätte, wurde kurz vor Verkaufsstart eingestampft.
 
Ich glaube der 6 Kerner wird 999€ kosten und der 8 Kerner 1300€, Richtiges schnäpchen für nur bis zu 55% mehr Leistung als aktuelle S1150 Haswells.

Der Haswell 6 Kerner wird 500€ kosten und der 8 Kerner 1000€.
Kommt halt darauf an ob Intel bei den Xeon dann 10 und 12 Kerner oder 16 Kerner auffährt.
Denn einen 8 Kerner Desktop mit freien Multi für 1000€ zu verkaufen wäre dann ein Schnäppchen wenn ein Xeon 8 Kerner mit etwas höherem Standardtakt 1500€ kostet.
 
Xeon mit 10 und 12 sind schon bestätigt, 16 Kerne werden überall nur für -EX erwähnt (von denen weiterhin unklar ist, auf was für Boards sie laufen).
Und bislang kosten 1xxxer Xeons auch im So2011 nicht mehr, als gleich schnelle Core i.
 
mal ne frage, könnte intel 10-12 kerner genau so effizient wie jetzige haswells bringen? ist das überhaupt möglich? wenn ja, auch für den konsumer? :huh:
 
Naja, immerhin mal Achtkerner für den Desktop, aber der Preis dürfte wieder jenseits von gut und böse liegen.

Die Zahl der Kerne bei den Desktop-CPUs stagniert schon seit einer Weile, mehr als sechs Kerne gibt es ja bisher nicht (Nein, Bulldozer zählt nicht!).
Ich hätte nichts gegen einen Haswell-E mit 12 Kernen und einer TDP von 200 Watt bei 3 GHz. Dafür wären dann 1000€ auch angemessen.
 
Ruyven, ja die Sache mit dem 4x<->8x ist so ne Sache. Intel hat eigentlich mal selbst davon gesprochen, dass die Granularität 4x sei, was ja auch durchaus sinn gemacht hat. Dann hies es aber doch wieder nein, es gibt aber eben auch solche Boards wie von dir genannt :ugly:

Das ist halt GENAU die Sachen, die jedweder Hersteller im Dunkeln lässt, bis du anfängst für seine Hardware selbst Hardware/Software zu entwickeln, und dann ein NDA unterschreibst, um ein NDA zu unterschreiben usw. Dann bekommste den ersten Packen an confidential Papieren, die die "echten", also umfassenden Specs enthalten, und währen du dann entwickelst, wirst du eventuell je nachdem nochmals auf irgendwelche mehr oder weniger abgedrehten Cornercases treffen, wo es dann halt doch wieder nicht geht, weil XYZ und BLA BLUB zutreffen...

Ich hab da manchmal den Eindruck bei den Herstellern herrscht die Meinung vor:" Man muss ja dem 'Kunden' nicht alles auf die Nase binden, eventuell merkt er es ja nicht :schief:"

Hatte das schon mal selbst, wo ich STUNDEN an nem Problem hing, und dann im Nachhinein kam: Ach ja übrigends, der Wert ist fix vorgegeben auf dies und das :ugly:
Ich glaub ich hab da 10-20h Arbeitszeit verballert, um herauszufinden, wo das Problem ist... Das sagste echt GZ. Vor allem, es ist am Ende teilweise echt glück. Ich hätte auch genau so 40h verballern können bis das geklärt gewesen wäre. In der Entwicklung weißt du ja ganz oft nicht, warum etwas nicht funktioniert, und manche Fehler tauchen auch nicht immer auf... (was die schlimmsten Fehler sind... :() Das ist dann halt echt schwierig.
 
Das wird sich erst noch zeigen müssen.

Die letzten "Leaks" haben eigentlich eher auf was anderes hingedeutet.

Die BGA-Geschichte bezieht sich, so vermute ich, wohl eher "nur" auf die Version mit Top-iGPU, also so wies aktuell auch bei Haswell schon ist. Da gibts die Iris iGPU ja auch nur als BGA-Version.
 
mal ne frage, könnte intel 10-12 kerner genau so effizient wie jetzige haswells bringen? ist das überhaupt möglich? wenn ja, auch für den konsumer? :huh:

Wenn du mit "gleicher Effizienz" "gleiches Verhältnis von Rohleistung zu Stromverbrauch" meinst: Sollte technisch kein Problem sein.
In typischer Consumer-Software hast du dann aber natürlich das Problem, dass die zusätzlichen Kerne nicht Effizient genutzt werden -> es lohnt sich nicht, weswegen Intel es nicht machen wird.


Wenn Haswell-E erscheint wird erst "Haswell Refresh" am Start sein, Broadwell kommt nur für Mobile Geräte.

"Haswell Refresh" dürfte vor Haswell-E an den Start gehen und bis auf weiteres gibt es keine einzige Intel-Folie, die bestätigen oder widerlegen könnte das/ob "Haswell Refresh" das gleich wie "Broadwell" ist, oder etwas anderes. Alles, was wir wissen ist, dass Broadwell-Xeons für So1150 von Intel geplant sind und dass ein asiatische Leaker-Seite bei Erstellung eines eigenen Schaubilds nicht wusste, wann/ob gesockelte mobile-Broadwells kommen.
 
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