Edelhamster
BIOS-Overclocker(in)
besonders eben in Bezug auf den HotSpot. Wenn der keine Probleme bereitet ist alles gut, aber der Kniff mit der Wärmeabgabe in die Breite könnte Situationsbedingt und je nach Chipgüte echt gewinnbringend sein.Thermische Vorteile
Im Datenblatt von Laird Performance gibt es da Zahlen zu:
"high thermal conductivity of 240W/mK in the XY plane and 5 W/mK through the z-axis"
Ansonsten find ich an der Thematik "phase change thermal material" halt mega interessant was unser Gurdi meiner Erinnerung nach schon vor Monaten mal auf Bild festgehalten hatte. Da das GraphitPad aufm Kühlkörper aufgeheizt im Ofen. Zog sich wie Kaugummi zusammen und wirkte weich, feucht glänzend.
Wenn das Pad zeitgleich aber unter Druck steht werden damit immer wieder die kleinsten Spalten zwischen Kühler und Die gefüllt, um einen bestmöglichen Wärmeübergang zu erzielen.
Die ausgesuchten Pads ändern Ihren bei Raumtemperaturen eher festen, gut handhabbaren Zustand ab rund 55°C und liegen damit im gleichen Bereich wie auch das seitens AMD gewählte Hitachi-Pad.
edit: zwecks GPX, Alphacool und Aquatuning - ich hege keinen Groll. Wenn ich an die Sache aber bald einen Haken machen kann wäre das schon ganz angenehm.
Hasse dir dabei mal den VRM-Steg des Eisblock GPX Aurora für die 5700(XT) angesehen? Fällt dir da was auf?^^

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Ich werde es aber überleben
