Was hat der Tdie mit der Tcore zu schaffen!?
Tcore bedeutet Core-Diode - darüber verfügen nur Intel-CPUs. Die Tdie der AMD-CPUs ist, wie sie schon namentlich deduziert, eine Die-Diode, sie befindet sich auf dem Die oder im Falle der Zen-Architektur zwischen den Dies.
Diejenigen Messwerte sind an für sich in Ordnung, jedoch weit fern davon was Tcore und auch was Tcase ermitteln, folglich zu Tcase eine Differenz im Idle von 10 °C, bei normalem Load 15 °C und bei maximalem Load 20 °C, vorausgesetzt, unterm IHS staut es nicht, weil der CPU-Kühler zu unterdimensioniert ist, andernfalls ist die Tendenz ansteigend. Zu Tcore beträgt die Differenz um weitere 5 °C, bei entsprechend unzureichender Kühlung um 10 °C, im absoluten Extremfall von einer totalen Fehlkonfiguration sind auch 15 °C realistisch - alles schon gesehen.
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Tdie bitte nicht für bare Münze nehmen, ansonsten mit Erfahrungswerten hochrechnen! Andernfalls protzt man wie Nicoals11x12 - Nichts für ungut alter Junge!- mit Messwerten von 35, 40 oder 45 °C, egal ob Bulldozer/Piledriver/Steamroller oder Ryzen, oder gar einem AMD FX-8350 auf 4,8 GHz mit lächerlichen 55 °C und freut sich über das utopichste Resultat all time, welches in real um 80-85 °C entspricht!
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Bitte immer an Tcase orientieren, am besten von einem Hardware Thermal Control oder Active Thermal Control von Nuvoton Technology Corp.. Dem Intelligent Thermal Control von Information Technology Equipment Inc. und von Fintek Industry Co., Ltd. ist seltener zu trauen, letzterem ohnehin am wenigsten, denn wo die Methodik von HTC und ATC auf Thermal-Phasen setzt, welche eigens Messpunkte sind, kommen beim ITC Thermistoren zum Einsatz, diejenige Methodik lediglich Vorwiderstände zum ursprünglichen Signal sind, uralt und wegen seinem Algorithmus und seiner Heuristik meistens ungenau oder gar nichts, demnach ist davon auf Tcase kein Verlass, dann doch besser das unverfälschte Signal von Tdie per HTC und ATC, dieses man eigens hochrechnen kann, wobei Tcase meistens stimmt, denn von dem echten Package-Value sind zumeist nur noch 5 °C hochzurechnen, insofern die Kühlung entsprechend potent ist.
Mir stört die Geldspar-Politik von AMD bzgl. den Dioden der CPUs gewaltig, ist genauso schlimm wie Intels Gejammer nach 2 Cent wegen dem Thermal Interface Material. Doch selbst wenn mehr wie eine Diode pro CPU zu teuer ist, dann doch besser wenigstens eine Diode in irgendeinem Core, am besten den zumeist heißeren Core, aber die Hauptsache ist, immerhin eine Kerntemperatur, anstatt jenen Nonsens durch Tdie, der in so zwar stimmig ist, aber dem Laien die Prozessortemperatur im Die, oder im Falle von der Zen-Architektur zwischen den Dies, als Kerntemperatur suggeriert, weil er das Prinzip weder kennt noch versteht. Also bitte, wenigstens eine Diode in irgendeinem Core und dafür ein Tcore-Value, denn es ist traurig wie sich viele Messungen auf Tdie belaufen und für bare Münze genommen werden, als ob ein Prozessor im Load bei 35-45 °C friere - das ist der absolute Quatsch! Bitte AMD, setzt auf Tcore! Es bleibt eine Diode, sie kostet nicht mehr, vielleicht ist die Integration komplexer, aber es ksotet nichts - am Verlöten spart ihr doch auch nicht ein!
Nach Angabe von Amd hat 1 CCX (4 Kerne) :
48 Spannungssensoren . 20 Temperatursensoren sowie neun sogenannte Droop-Detektoren.
Siehe Bild bei Hardwareluxx CCX Sensors.
Dieshots und weitere Details zur Fertigung der RYZEN-Prozessoren - Hardwareluxx
Wo die 20 Temperatursensoren im CCX sind hab ich nirgends was zu gefunden.
Welche der Sensoren nach AUSEN (Bios, Windows) gehen und welche der Chip selbst zur Regelung nutzt kann ich auch nicht sagen.
- mit Messwerten von 35, 40 oder 45 °C, egal ob Bulldozer/Piledriver/Steamroller oder Ryzen, oder gar einem AMD FX-8350 auf 4,8 GHz mit lächerlichen 55 °C und freut sich über das utopichste Resultat all time, welches in real um 80-85 °C entspricht! 


