AW: Zweite Bulldozer-Generation erfordert neuen Sockel, Llano-Nachfolger womöglich ebenfalls
Ich glaube auch, das es sich um den Sockel handelt, allerdings finde ich die Sache schon SEHR komisch mit dem "x", und eben das es bei der APU als auch bei der reinen CPU steht. Es wäre absolut dumm hier den gleichen Sockel zu verwenden, und was unterscheidet denn bitte FM1 von AMx? Bis auf die Grafikausgabe eben nichts.
"Kleinigkeiten" wie die PCIe-Intergration und das Fehlen von HT
AM3.5 hätte man ihn definitiv nicht nennes sollen, denn mit dem AM3 hat er in etwa genauso viel gemeinsam wie mit dem 1567: Es sitzt eine CPU mit IMC drin. Alles andere ist grundverschieden.
Ich gebe dir aber recht: Die Sache mit dem universellen Desktop-Sockel bringt probleme mit der Anbindung mit sich. Selbst wenn ich die merkwürdige Einzeichnung des Grafikinterfaces auf einigen Folien so deute, dass es sich um einen modifzierten PCIe x4 handelt, fehlen 12-18 Lanes, um als Oberklasse-Desktopplattform zu taugen. Theoretische Lösungsmöglichkeiten:
- AMD kümmert sich nicht mehr um High-End-Desktop: ATI hat schon lange nicht mehr die Single-GPU-Krone inne gehabt und in Verbindung mit den bleibenden Multi-GPU-Nachteilen interessieren sich Käufer vor allem für Dual-Top-Single-GPU-Kombinationen. Wollen sie weniger, kaufen sie oft Dual-GPU-Karten und 1x PEG reicht.
- AMD kümmert sich nicht um Marketing und die reine Geschwindigkeit eines PCIe3 x16 (+Switch) reicht noch ziemlich lange aus.
- AMD hat das Display-Interface und das Chipsatz-Interface flexibel gestaltet. Auf High-End-Platinen werden alle 24 Kanäle als PCIe2/3 Lane zu einer Northbridge gebündelt, die dann die weitere Verteilung übernimmt (siehe X58: QPI wäre eigentlich zu lahm, um 2x16 zu versorgen - aber man braucht nie auf beiden die maximale Leistung)
- alle Optionen lassen sich zusätzlich mit Taktraten über PCIe-Spec kombinieren, da AMD beide Enden kontrolliert
- AMD ergänzt zusätzliche Pins für zusätzliche Lanes bei Verwendung von Top-CPUs
Es könnte für eine erweiterte Integration von GPU und CPU stehen, also auch auf dezidierte GPUs bezogen.
"FusedMultiplyAdvancedGPUIntegration"?
Der Name wäre noch bescheurter, als die Abkürzung.
Und selbst wenn es einfach ein neuer Sockel ist. Warum heißt der FMx? Warum nicht AMx, oder gleich etwas komplett neues?
Die naheliegenste Interpretation: Weil es ein FM1-Abkömmling ist. Und wie oben dargelegt ist das keineswegs unmöglich. AMD ist nunmal recht gut im Endkunenmarkt vertreten und hat in den letzten Jahren sehr gut daran verdient, dass die eigene Produktpalette nicht die gleiche Spaltung aufweist, wie Intel. Auch haben sie kaum die Ressourcen und Marktpräsenz um viele Plattformen zeitgleich zu produzieren.
Zudem wurde ja schon oft gesagt, das es ein LGA Sockel werden soll für BD2.
Wurde auch für BD1 gesagt, es wurde gesagt, dass BD mit allen Intel-Chips vor 2013 den Boden wischt und es wurde gesagt, die HD6000 würde überlegene Grafikqualität bieten.
Es gibt für absolut jedes neue Merkmal, dass ein AMD-Produkt bieten könnte, einen AMD-Fanboy, der ein entsprechendes Gerücht in die Welt setzt.
Natürlich meine ich SI, und die ganzen neuen Infos die es dazu gibt. Da gibt es so verdammt viele Änderungen, die sich wohl auch auf BD/BD2 auswirken werden, und die auch im Zusammenhang mit dem neuen Sockel stehen könnten. Damit rückt man normal nicht so früh raus, wie AMD es jetzt gemacht hat. Vor allem nicht AMD! Die müssen sich der Sache schon relativ sicher sein.
Ich hab zu SI bislang ausschließlich Änderungen am internen GPU-Aufbau gehört. Die machen rein gar keine Aussage über BD/2 (der hat schließlich keine)
Und was hat das jetzt mit der angekündigten Speichercohärenz zwischen GPU und CPU zu tun? Eben nichts. Ich rede nicht von Multi-CPU, sondern von CPU+GPU. Das war ja für mich mit einer der großen Ankündigungen,
Sorry, dass ich das nicht erraten habe. Normalerweise wäre CPU-CPU-Kohärenz das typische Problem, das bei einem CPU-Sockel wichtig werden könnte.
allerdings frage ich mich wie gesagt, wie die das realisieren wollen. PCI-E hat ja doch eine gewisse Latenz, und zusätzlich wäre die Funktionalität eben drüber gestülpt über PCI-E. Bei so etwas bekommen ich immer Bauchschmerzen. Hört sich halt sehr Problematisch an. Für mich hört sich das eher wie PCI-E3.x an als "eigener" Standard, wo man 1-2 Kontakte mehr hat und damit direkt mit der CPU kommunizieren kann, oder aber halt über den Chipsatz und auf die zusätzlichen Kontakte verzichtet.
Ließ nochmal genauer nach: Die einzige Folie, die von Speicherkohärenz spricht, spricht von Fusion/APUs. Wenn man den gleichen Speichercontroller nutzt, sollte das kein großes Problem sein und es erfordert definitiv keine Anpassungen am Sockel. Für externe GPUs wird nur eine einheitliche Speicherverwaltung versprochen, aber das ist nun wirklich ein ganz alter Hut.
Jo, genau das hab ich Quantenslippy auch vor 6 Monaten erzählt. Die integrierte GPU Einheit in den CPU'S wird für "uns" highend Gamer den PhysX Knaller bringen.
Bis auf weiteres wird es PhysX-taugliche cpIGPs nur in Verbindung mit ARM-Kernen geben, die wiederum wenig fürs High-End-Gamen taugen.
1. selbt wenn sie kleiner ist das macht es deine doch so komplxe FPU im vergleich zu einer GPU nur noch lächerlicher
Wenn du schon diesen fragwürdigen Vergleich zum Thema Integrationswahrscheinlichkeit in Abhängigkeit der Größe ziehen willst, dann musst du dir die Größen zum Zeitpunkt der Integration angucken. Der 80387 hatte ~50% der Transistorzahl des 80386. Der Caicos ist zwar etwas größer, als der Regor, enthält aber auch Speichercontroller und Ausgabeeinheiten, die nicht mit integriert werden - der Aufwand ist also vergleichbar. Das Endergebniss wäre selbst bei Integration der überflüssigen GPU-Bestandteile nicht so groß, wie ein Thuban.
AMD lässt die Möglichkeit für Sideport Speicher für die Zukunft ja offen. Das würde die Latezprobleme schon beheben. Könnte also durchaus sein das man Trinity-Boards das damit ausstattet.
Das wäre mir vollkommen neu. Hast du irgend einen Link, der dem FM1 Pins für ein Sideport-Interface bescheinigt?
