Zen 3: Neue Gerüchte zur Perfomance von AMDs Ryzen-4000-Reihe

Nee habe aktuell nur noch den 2600 der zur RMA wandert. X570 Tomahawk reizt mich grad sehr. Falls AMD dann dieses Board, wobei bei Intel wird's auch ein Tomahawk Board.

Danke Ion aber das Tomahawk ist da noch nicht vertreten.
 
@tom_111

hast du da schon Informationen, was ein 4800X drauf hat.

Siehe aktuell 3700X/3800X. Ist etwas teurer mit lange nicht so viel Mehrleistung.

Ich würde da erst mal Test abwarten. Dann wissen wir mehr.
 
Hehe ja der Verkauf des 8700k war dumm. OK ich glaub es wird ein X570 Tomahawk WiFi. In puncto VRM Performance spielt es weit oben mit.
MSI X570 Tomahawk Motherboard Review - TechSpot

So ganz verstehe ich dich nicht. Erst die Option B550 oder Z490? Jetzt doch X570 und das auch noch ein recht teureres Board.

Wieso muss man mit jeder Generation aufrüsten? Ich kam auch von Ryzen 1000 auf 3000. 4000 wäre zwar nett zu haben, aber es eben nur ein kleiner Schritt in meinen Augen und mit Ryzen 5000 wird es wieder spannend.

AMD hat auch nie behauptet das AM4 ewig kompatibel zueinander bleiben wird. Anfang 2017 wurde kommuniziert bis 2020 wird es AM4 sein. Stand heute wird AM4 bis 2022 am Markt bleiben.

Heute kann man auf fast allen Boards beliebig CPU hin und her tauschen. Hier und da gibt es Boards die eben kein Ryzen 1000 o. Ryzen 3000 unterstützen. Was auch okay ist. Genau das wurde von AMD vorher auch versprochen und gehalten. Aber will der Boardhersteller nicht auch Geld verdienen? Das zumindest bei jedem 3. Wechsel auch ein neues Board fällig sein muss?

X570 jetzt und X670 später sind wohl die letzten AM4 Boards wie wir sie heute hier haben. 2022 soll dann Zen 4 kommen mit DDR5 etc. was natürlich ein neuen Sockel bedeutet und auch okay ist oder es wird wieder AM4 aber dann wieder keine Unterstützung nach unten hin. Dann ist AM4 über 5! Jahre alt und darf auch gerne mal getauscht werden und komplett ersetz werden. Klar wäre eine Unterstützung von Anfang bis Ende wünschenswert, aber am Ende will auch der Boardhersteller Geld verdienen und wird garantiert nicht ewig zulassen das jedes Board jede CPU unterstützt.

Man stelle sich mal vor alle hätten sich ein gutes X370 Board gekauft und man würde bis Ryzen 5000 alles unterstützen. Da würden die Boardhersteller auf die Barikaden gehen und das zu Recht! Die wollen auch ein Stück vom Kuchen haben.
 
Fürs daddeln wird mein 2700x die nächsten 2-3 Jahre auch locker reichen. Interessant sehe ich es eher im Workstation Markt, wo AMD ganz langsam reinfindet. HP hat zum Beispiel bei seinen CAD-Notebooks / Workstations nur Intel i5 / i7 / Xenos im Einsatz. Klar, hier werden Lieferverträge auch eine Rolle spielen. In 2-3 Jahren kann ich hoffentlich Workstations mit AMD Innenleben kaufen.
 
Fürs daddeln wird mein 2700x die nächsten 2-3 Jahre auch locker reichen.
Dito! Here the same.;)

Ich schätze wenn die IPC wirklich bei max 17% liegt wird die gesamte Mehrleistung gegen über Ryzen 3000 bei ~ 25% liegen.
Das wäre schon enorm. Da ich denke das Speicher noch weiter optimiert wird und Takt auch angehoben.
 
Ich würde den 4800X nehmen. 3700X / 4700X ist doch ein Billigding.

Wenn der sich im Verhältnis genau so wenig absetzen kann, wie der 3800X vom 3700X (2%?) lohnt sich der Aufpreis von (40-50€) nicht wirklich, dann lieber gleich einen 4900X.

Im Gegenteil hätte ich am liebsten gar nur einen 4700 (45W) der etwa sagen wir mal 40€ günstiger wäre, dafür wohl nicht ganz so gut zu Übertakten. Eben wie damals beim 1700, 1700X, 1800X.
 
und ich warte erstmal gemütlich ab mit meinem 8700k weiter ab @duvar

Mal sehen vll wenn ich mehr Kerne brauche mit Zen 3 oder Zen 4 aufrüsten aber wahrscheinlich hält der noch ne Zeit lang bevor der zu langsam wird.

Kann man nur hoffen das Zen 3 wirklich gut wird besonders auch dann irgendwann interessante effiziente APUs gerade für Notebooks und Mini PCs die ja in Unternehmen inzwischen am häufigsten genutzt werden.

Aber zuerst brauch ich ne starke HDMI 2.1 Grafikkarte sonst limitiert die eh meistens die CPU in der Leistung
 
vermute, dass HDMI 2.1 mit der nächsten GPU-Generation kommen wird; ich gucke schon ganz
aufgeregt auf 8k Monitore, die hoffentlich Ende des Jahres auf den Markt kommen
als CPU wirds wahrscheinlich der 4900 (12 Kerne) werden
 
Ich gehe von 15% mehr ipc aus. UND natürlich mehr Takt. Dieser Drückt sich ja nicht in der IPC aus. Sondern kommt noch oben drauf.

Das bedeutet also, verglichen mit einer 3900X (12 Kerne, 3.8Ghz, Turbo 4.6Ghz)

Die 4900X CPU wäre also so schnell wie eine 3900X mit 4,6GHz Basis und Turbo 5,5Ghz.

Das ist schon ein großer Gewinn... Das Warten lohnt sich.
 
Wie jetzt... 2021 kommt kein ZEN4 bzw gar nichts von AMD? Die vergurken auch wirklich alles... Also neuer Pc erst 2022, unglaublich.

Zen3 wird wahrscheinlich auch noch Ende 2021 auf der Consumer-Plattform ankommen. In der gleichen Art und Weise steht auch RDNA3 noch für 2021 auf der Roadmap.
AMD hat hier separate Roadmap-Sheets für Zen4 allgemein und für das Datacenter (Genoa) verwendet und auf beiden steht Zen4 noch innerhalb von 2021.
Voraussichtlich wird es Epyc/Genoa in 3Q21 werden und in 4Q21 folgen dann die Consumer-Produkte.
 
Du hast da was falsch verstanden. Ein Chiplet / DIE hatte immer 8 Kerne. Es geht um die interne Organisation.


Nö, ich hatte das schon richtig verstanden. Es gibt da noch einen Unterschied, zum einen einen CCX und zum anderen das CCD. Bis Zen2 hat ein CCX intern eine "Vollverdrahtung" und seit ZEN2 16MB L3 und 4 Kerne. Bei einem 8 Kerner bedeutet dies, 2 x CCX mit je 4 aktiven Kernen = 8 Kerne und 32MB L3.

Spekulation bzg. Zen 3 sind aktuell, dass ein CCX auf 8 Kerne und 64MB L3 erweitert werden. Ob die interne Struktur nun völlig anders sein wird, sei einmal dahingestellt. Ich denke die Spekulationen sind dahingehend recht eindeutig, dass die 8 Kerne auf den vollen L3 zugreifen können, was die Latenz verbessern sollte. Wie die 8 Kerne aber angebunden sind ist noch völlig offen, eine direkte Verdrahtung wie aktuell ist nahezu ausgeschlossen, da man hier statt 6 nun 26 Lanes bräuchte und der Platz auf dem Chip somit deutlich anwachsen würde, was die Chips deutlich teurer machen würde. Daher glaube ich an eine "Ringlösung", diese würde die Chipfläche im Vergleich zum 2 Vierkern CCX nochmals deutlich verkleinern und die Effizienz steigern, sowie die Ausbeute (kleinere Chips = höhere Ausbeute), das würde durch den doppelten Cache sicherlich mehr als ausgeglichen werden, womit ich die These vertrete, dass man doppelten Cache ohne große Sprünge in der Chipfläche schaffen kann und daher die Kosten einer 8 Kern CPU (Produktionskosten) insgesamt sogar drücken kann (höher Yield durch ausgereiftere Fertigung)
 
@BigBoymann
Zen3 soll 32MB L3 haben pro 8 Kerne haben, nicht 64MB
Es wird nicht der Cache auf dem Die verdoppelt, sondern nur die Barriere zwischen den beiden CCX gefällt.
Bisher 1CCD (Die) = 2* CCX
1CCX = 4 Kerne und 16MB gemeinsamer L3
Also CCD = 2 CCX = 2* 4 Kerne und 2* 16MB Cache (nicht 32MB)
in Zukunft
1CCD = 1 CCX = 1* 8 Kerne mit 1* 32 MB L3
 
Ergänzend dazu würde eine Verdoppelung des L3 auch das Chiplet signifikant vergrößern, denn der zum Einsatz kommende N7P bietet keine höhere Logikdichte und die bisherigen 32 MiB nehmen schon grob die Hälfte des Dies/CCDs in Anspruch.
Und hinzu kommt, dass die IPC-Steigerung (abgesehen vom nun "achtfach geteilten" L3) ebenfalls nicht transistorneutral bzgl. deren Anzahl realisiert werden kann. Wenn man hier den Durchsatz steigern will, müssen zusätzliche Dispatch/Load/Store-Einheiten her und je nachdem wie sehr man steigern will, kommen gar einige zusätzliche, interne Funktionseinheiten hinzu, was das Design grundsätzlich mehr Waferfläche verbrauchen lässt, insbesondere, da der N7P die gleichen Design Rules wie der N7 verwendet. Erst mit der Verwendung des N6 könnte man wieder ein paar Prozentpunkte bei der Fläche einsparen, jedoch steht der dieses Jahr noch nicht zur Verfügung.
 
Zuletzt bearbeitet:
@BigBoymann
Zen3 soll 32MB L3 haben pro 8 Kerne haben, nicht 64MB
Es wird nicht der Cache auf dem Die verdoppelt, sondern nur die Barriere zwischen den beiden CCX gefällt.
Bisher 1CCD (Die) = 2* CCX
1CCX = 4 Kerne und 16MB gemeinsamer L3
Also CCD = 2 CCX = 2* 4 Kerne und 2* 16MB Cache (nicht 32MB)
in Zukunft
1CCD = 1 CCX = 1* 8 Kerne mit 1* 32 MB L3

Du hast völlig recht, habs gerade auch nochmal gelesen. Irgendwie hatte ich den Irrglauben, dass der L3 nochmals verdoppelt werden soll? Aber hab das Gerücht aus dem ich dachte dies herausgelesen zu haben, noch einmal gelesen und da steht eindeutig, dass der L3 32MB pro CCX beträgt. Danke fürs Korrekturlesen :D
 
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