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gaussmath
Guest
Was hatte das Zen 2 A0 Stepping für Taktraten? Ich muss mal kramen gerade... ^^
Edit: 4.2GHz waren es. Hmmmm....
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Zen 3: Neue Gerüchte zur Perfomance von AMDs Ryzen-4000-Reihe
- Ersteller PCGH-Redaktion
- Erstellt am
Was hatte das Zen 2 A0 Stepping für Taktraten? Ich muss mal kramen gerade... ^^
Edit: 4.2GHz waren es. Hmmmm....
tigra456
BIOS-Overclocker(in)
Hm je mehr Infos kommen und den IPC Sprung bestätigen um so eher lass ich’s glaub mit Comet Lake...
Ich will nur die 9900K/KS Leistung gesteigert haben... + kein AVX Offset und gut is.
Da würde dann ggf schon ein B550 reichen...
Hauptsache die 9900 Leistung wird um 5%-10% übertroffen...
Ich will nur die 9900K/KS Leistung gesteigert haben... + kein AVX Offset und gut is.
Da würde dann ggf schon ein B550 reichen...
Hauptsache die 9900 Leistung wird um 5%-10% übertroffen...
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Coolgamer400
Komplett-PC-Käufer(in)
Ich bin dafür das Namenschema zu erweitern bzw. zu ändern:
Ryzen 4 X8 5400+ wär doch eine nette Anekdote
DKK007
PCGH-Community-Veteran(in)
Würde also wohl im Boost auf +400 MHz hinauslaufen.
Die Frage ist, wie es in der Basis aussieht, welche auch noch durch die TDP eingeschränkt ist. 4 GHz Basistakt wären schon geil.
Theoretisch wäre ein 4700X oder 4800X mit 4,0 - 4,8 GHz schon vorstellbar.
Zuletzt bearbeitet:
Trader87
Freizeitschrauber(in)
DKK007
PCGH-Community-Veteran(in)
sandworm
Software-Overclocker(in)
Einzig klar und ist, dass AMD vor einigen Wochen explizit der Verwendung von EUV und damit dem N7+ die Luft aus den Segeln genommen hat, indem man darauf hinwies, dass das auf Präsentationen verwendete "7nm+" nicht synonym zu TSMCs N7+ ist. Im Gegenteil, man wies darauf hin, dass AMD in naher Zukunft "nicht immer den neuesten Node verwenden wird", womit man wohl etwaiger Enttäuschung vorgreifen wollte. Und diese Aussage ist einzig sinnvoll mit Blick auf den N7+, d. h. AMD wird dieses Jahr alles weiterhin im N7P fertigen.
Der Yield ist übrigens relativ irrelevant (und liegt in der Verantwortung von TSMC), denn die Entscheidung für den einen oder anderen Prozess muss sehr früh getroffen werden und Zen3 hatte seinen TapeOut schon im März/April 2019, d. h. das ist schon alles Geschichte.
Und zudem hat sich die Sachlage bei den Prozessen von TSMC auch nicht verändert. Der N7+ ist bzgl. seiner Design Rules inkompatibel zum N7(P), d.h. hier müsste man wesentliche Elemente from scratch neu entwickeln, was für AMD einen unvertretbaren Mehraufwand darstellt und darüber hinaus wäre dieser auch doppelt überflüssig, da die PPA-Werte des N7P und N7+ sich weitestgehend (bzw. nahezu ausschließlich) bzgl. der Logikdichte unterscheiden.
Und das Zen3-Diagramm lässt bzgl. einem möglicherweise verwendeten Fertigungsprozess überhaupt keine Ableitung zu. Hier solltest du eher abwarten und nicht gleich AMD selbst Lügen strafen.
Darüber hinaus ist auch dein "Konsolen-Dreisatz" kritisch zu hinterfragen, denn das von dir proklamierte Ergebnis ist hier keinesfalls in Stein gemeißelt:
Das SoC der Xbox Series X wird mit 360,5 mm2 angegeben in einen nicht näher spezifizierten 2nd-Gen-7nm-Prozess (d. h. N7P oder N7+). Verwendet wird maximal ein 320 Bit-Interface mit Standard-14Gbps-GDDR6 in einer Mischbestückung zusammen mit RDNA2 mit 52 CUs.
Eine gute Ausgangsbasis ist das Renoir-Die, dessen Flächendaten man wie folgt anpassen kann:
156 mm2
- 27 mm2 DDR4 PHY & Controller
- 26 mm2 Vega GPU
+ 10 mm2 für den L3, da ich annehme, dass die SoCs 16 MiB haben werden (nicht 8 MiB)
----------
113 mm2 für ein ("bereinigtes") 8-Kern-SoC
Für die GPU kann man RDNA/Navi 10 als Ausgangsbasis nehmen. Der Chip hat 251 mm2 mit 10,3 Mrd. Transistoren bei 40 CUs und 256 Bit. Die 52 CUs RDNA2 der Xbox entsprechen +30 % CUs, jedoch kann man den gesamten Chip eigentlich nicht pauschal mit +30 % vergrößern, da bspw. die Speichercontroller bestenfalls + 25 % mehr Fläche in Anspruch nehmen. Der Einfachheit halber "vergrößere" ich den gesamten Chip um +40 % und inkludiere damit auch architektonische Anpassungen inkl. Raytracing, das bereits bei Turing verhältnismäßig wenig Fläche einnimmt.
251 mm2 * 1,4 = 351 mm2
Mit der (vielleicht schon zu großzügen?) "Vergrößerung" sollten das etwa 14,4 Mrd. Transistoren für die GPU werden.
AMD hat nun jedoch bzgl. RDNA/Navi 10 extrem konservativ designed (gerade mal 41 MT/mm2) und für RDNA2 hat man werbewirksame +50 % Perf/Watt in Aussicht gestellt, d. h. bei dem Design muss sich einiges tun, denn mit einem Fertigungsprozess kann AMD diese in Aussicht gestellten Gewinne nicht erzielen, selbst nicht mit dem N7+, der nur wenig Zugewinne ggü. dem N7P bietet gemäß offiziellen Angaben von TSMC.
nVidia hat es hier kürzlich recht eindrucksvoll vorgemacht mit dem GA100. Im Gegensatz zu AMD verwendet man hier "nur" den älteren N7, fertig jedoch mit einer mittleren Logikdichte von 65 MTr/mm2 und erreicht eine verhältnismäßig beeindruckende Effizienz.
Wenn man für AMD bspw. bzgl. der Logikdichte nur eine konservativere Steigerung auf bspw. gemittelte 60 MTr/mm2 annimmt, würde die GPU auf 240 mm2 schrumpfen.
Zusammen mit dem Rest des SoCs käme man mit dieser Beispielrechnug auf 353 mm2.
Dein vermeintlicher Dreisatz ist also keinesfalls ein Ausschlusskriterium für den N7P, dessen Verbesserungen ggü. der Ableitung von nVidia's GA100 (N7) zudem ebenfalls nicht berücksichtigt wurden. Und wenn die SoCs gar nur 8 MiB L3 haben sollten, steht noch einmal zusätzliche Fläche bereit.
Und darüber hinaus darf man auch grundsätzlich annehmen, dass auch die Konsolen-SoCs im N7P gefertigt werden, denn andernfalls hätte AMD sowohl das Zen2-Core-Design als auch RDNA2 auf zwei komplett unterschiedlichen Prozessen implementieren müssen, was beträchtliche Gelder verschlungen hätte, was bei der geringen Marge im Konsolen-Geschäft zweifelsfrei nicht erwünscht ist. Abgesehen davon, wie auch schon mehrfach erwähnt, bestand kein zwingender Grund für diesen zusätzlichen Aufwand, da AMD als langfristiger TSMC-Partner die Prozess-Roadmap schon lange im Vorraus gekannt haben wird, sodass sie auch wussten, dass ab Mitte 2019 der N7P zur Verfügung stehen würde, auf den man ausgehend vom N7 leicht wechseln konnte, da die Design Rules kompatibel sind, d. h. man konnte den Großteil der Fertigungszugewinne mitnehmen, ohne zwingend auf teilweises EUV setzen zu müssen und mit dieser Perspektive wird man sich das wahrscheinlich auch erspart haben.
Meine Einschätzung ist, dass AMD dieses Jahr nichts mit dem N7+ fertigen wird, weder CPUs, GPUs noch die Konsolen-SoCs. AMD muss hier weiterhin seiner beschränkten Größe und seinen Wachstungszielen Rechnung tragen und da kann man nicht die Marge unnötig verkleinern.
"Und diese Aussage ist einzig sinnvoll mit Blick auf den N7+, d. h. AMD wird dieses Jahr alles weiterhin im N7P fertigen."
1.) Dies ist eine nicht fundierte Mutmaßung die du hier aufstellst, lies dir das folgende Orginal interview nochmals aufmerksam durch, da steht nirgends etwas darüber bzw. man kann auch nichts davon ableiten das N7+ EUV nicht benutzt wird.
Sondern die Sache ist wie ich zuvor bereits erwähnt habe komplett offen.
AMD Clarifies Comments on 7nm / 7nm+ for Future Products: EUV Not Specified
In order to avoid confusion, AMD is dropping the ‘+’ from its roadmaps. In speaking with AMD, the company confirmed that its next generations of 7nm products are likely to use process enhancements and the best high-performance libraries for the target market, however it is not explicity stating whether this would be N7P or N7+, just that it will be ‘better’ than the base N7 used in its first 7nm line.
This doesn’t necessarily mean that AMD isn’t going to be using EUV in the future – we were told it will be on a case by case basis, and at this time they wanted to clarify that AMD is not making any specific clarifications of which version of 7nm from TSMC it plans to use. More will be detailed at future events.
2.) Mit den Yields gebe ich die recht der Entscheid musste bereits sehr früh gefällt werden.
3.) "Unvertretbaren Mehraufwand" Das wage ich zu bezweifeln der N7+ bringt einige schlagkräftige Argumente ins Feld, die den Aufwand rechtfertigen würden und wenn es zutrifft wie von mir angedeutet das der SoC der XBOX und der PS5 bereits in N7+ geferigt werden lohnt sich der Aufwand 3 und 4 Fach.
Auf der Haben Seite würden demnach +20% Transistor Density, +5% Power iso speed, +3% Speed iso power + die niedrigeren Fertigungskosten durch EUV / 20% Density.
4.) Da hast du recht aber ohne N7P würden eine Vergrösserung des L3 auf 48MB oder gar 64MB eben eine signifikante vergrösserung des Chiplet bedeuten: Von 74mm2 auf in etwa 90-105mm2
5.) Da liegst du nur halb richtig der SoC der XBox hat im Vollausbau 56CU, davon wurden 4 deaktiviert ergo 52CU.
40CU vs 56CU = +40% der Einfachheithalber (RT etc.) vergrössere ich den Chip um 50% ---> 251mm2 x1.5= 376.5 + 50mm2 für die ZEN2 CPU (inkl 8MB L3) = 426.5mm2 + I/O? min. 440mm2
Und jetzt mach ich mirs mal nicht so einfach un rechne mit +40% ----> 251mm2 x 1.4 = 351.4mm2 .................
Zum einen gebe ich dir recht die 41 MT/mm2 für NAVI 10 sind wiklich nicht gerade der Burner.
Der von dir herangezogene GA100 ist für hochgetaktete Gaming GPU's bzw. CPU's nicht repräsentativ, da er high density libraries verwendet und entsprechend niedrig getaktet ist (boost nur ca. 1400MHZ)
Ich möchte nicht ausschließen das du am Ende recht behältst, aber so eindeutig wie du es hier darstellst ist es bei weitem nicht, für mich bleibt es dabei ich würde die Chance das ZEN3 in N7+ kommt bei mindestens 50% sehen.
Ach ja, von wo hast du die Renoir-Sub-Die Flächendaten?
Zuletzt bearbeitet:
S
sonny1606
Guest
Wobei ich denke, wer ein b450/x570 Board hat, hat also eine zen/zen+/zen2 cpu mit 6 oder mehr kernen. Diese sind eigentlich alle top und reichen noch viele Jahre. Dort auf zen3 auf rüsten, auf ein altes board, ohne pci4.0 ist eh totaler quatsch. Die cpu/board kombi einfach so lange behalten wie möglich, und wenn dann gleich zen3+pci4.0 komplett aufrüsten. Wer sich bei zen 3 pci 4.0 selber weg-kastriert wird sich in ein paar Jahren schwarz ärgern. Aktuell verliert man schon bei einigen Titeln bei guten gpu's bis zu 6%. In den nächsten Jahren wird das immer mehr werden, und ich möchte nicht wissen was ssd in den nächsten 5 jahren noch an leistung zu legen. Oder wenn ich mir eine RTX4070...vorstelle, die wird sicher pci 4.0 brauchen. Glaube das ganze Raytracing wird in dem kommenden Jahren extrem an Bedeutung und Datenmenge gewinnen.
G
G-old-Athlon
Guest
Deswegen kauft man auch Nvidia bei GPU seit Maxwell , Nvidia ist selbst bei PCIE 2.0 schneller als Amds Gegenpart mit PCIE 3.0
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Dragon AMD
Volt-Modder(in)
Hatte ich auch schon im Ryzen Sammler gepostet.
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