AW: Xbox One: Gerüchte um leistungsstarke dedizierte GPU machen die Runde
naja fangen wir mal damit an das verlötete chips auch vorteile haben, z.b. niedrigere latenzen und weniger strombedarf einfach durch wegfallende übergangswiderstände. selbst wenn cpu und gpu getrennt wären, wären sie verlötet weil das a billiger ist, b sie niemand tauschen will/kann und c wie vorhin erwähnt. das konzept beruht auf einer apu und diese muss auch nicht zwingend schwächer sein, man hätte sowas auch auf basis einer 7970 und einem fx 8350 herstellen können, das hätte mehr entwicklungsaufwand bedeutet und eine bessere kühlkonzept was beides zu einem höheren preis geführt hätte.
Das mit den Latenzen ist zwar wahr, jedoch sind diese nicht so ausschlaggebend. Der Unterschied im Strombedarf ist ebenfalls minimal. Bei einem potenten Chip achtet man nicht auf maximal 1-2 Watt. Eine APU ist immer schwächer als eine dedizierte CPU/GPU, weil eine stark begrenzte Fläche unter beiden aufgeteilt werden muss.
Zwei einzelne Chips wären wesentlich stärker als eine Kombination. Es ist halt ein Kompromiss, da heutzutage alles kleiner und flacher werden "muss". Für Konsolen oder Smartphones hat man Kosten- und vorallem Platzersparnis. Der geringere Kühlungsbedarf macht sich positiv bemerkbar, was aber auch eine geringere Gesamtleistung verursacht.
verlötete apu´s sind die zukunft, auch bei intel. immer kleinere strukturbreiten benötigen eine immer exaktere spanungsversorgung, ergo sind sockel gift für den fortschritt. wenn die igp erstmal den midend bereich erobern ist auch schluss mit lustig für nvidia und amd, dann fehlt nämlich die masse für teure entwicklung. also gewöhn dich schon mal dran. und das ganze dann als onboard zu verunglimpfen spiegelt nicht deren leistungsfähigkeit wieder.
Onboard-Grafik ist schon seit dem TNT/2-CHip verschrien. Erst der Kauf von ATI durch AMD hat hier eine Wende gebracht. Man musste das tun, weil die CPUs alleine gegenüber Intel ins Hintertreffen geraten sind. Intel zieht dem Trend jetzt nach, aber eine APU wird niemals eine Midrange oder Highend-Grafikkarte gefährden!
Onboard ist nach wie vor nur das absolut nötigste und nach heutigem Standard "noch nicht" Spielefähig außer mit starken Einschränkungen. Ob und wann sich das ändert, kann noch keiner sagen. Von mir aus kann Intel/AMD auch nur verlötete Chips verkaufen. Dann wird aber mit hoher Wahrsheinlichkeit die Nachfrage sinken, weil nicht mehr alle Kombinationen abgedeckt werden.
Ich weiß nicht wie weit du dich bei sowas auskennst, aber das Kühlung selbst auf engstem Raum noch möglich ist beweisen Notebooks am besten. Na Klar, da steckt keine Titan drin. Aber die "high-end" Riege der Notebooks ist durchaus potent. Und da liegt es wirklcih mehr als Stromverbrauch und dem geringen Platz zum abfüren der Wärme.
Äh, dir ist doch hoffentlich bewusst dass alle potenten
Grafikkarten im Notebook über MXM-Platinen verbaut sind? Diese kann man als komplettes Modul austauschen und der Kühlaufwand reduziert sich. Bei SLI-/Crossfire sind dann halt zwei verbaut. Die High-Endkarten im Notebook sind stark beschränkt, weil man viele Probleme mit Strom- und Wärmelimits hat.
Das Problem aber keineswegs, dass die Chips meist verlötet sind. Auf einem Mainboard im ATX Style zB wäre eine Kühlund auch super Möglich. Das eigentlich Problem ist jedoch dann die fehlende aufrüstbarkeit. Man Müsste PCs immer als komplettes Kit kaufen. Dazu würde dann jegliche Aufrüstbarkeit "flöten" gehen.
Die Aufrüstbarkeit ist wohl der schlimmste Faktor. Davon einmal abgesehen hast du neben dem Kühlaufwand und der Stromproblematik hast du immer ein andere Ärgerniss:
---> Platzprobleme!
Theoretisch kann man alles auf ein Mainboard direkt anbinden. Das ist jedoch techisch problematisch, da die Teile ja noch irgendwie miteinander kommunizieren müssen. Da sind Steckverbindungen wesentlich angenehmer. Ich denke in Zukunft werden wieder komplett austauschbare Module in Mode kommen (vgl. Pentium II/III).
Die Kühlung ist da wirklich das geringste Problem.
Und was die Temperatur auf der Rückseite einer Grafikkarte für Probleme machen soll weiß ich auch nicht. Ja, es ist heiß, aber nicht in der Form das sich flächendeckend irgendwelche Schäden an naheliegenden Bauteilen ausbreiten würden.
Eben nicht! Die Wärme würde sich über das Mainboard auf naheliegende Komponenten übergreifen. Das habe ich nicht erfunden, sondern es lässt sich alles über Thermodynamik erklären.
Hast du dich nicht gefragt, warum CPU-sockel eine Erhebung haben?
-Klar, man bündelt innerhalb der Fläche alle zusammenführenden Kontakte auf engestem Raum. Der eigentlich Grund ist aber die
Hitzeabfuhr. Die Sockel selbst sind in der Regel aus nichtleitenden Kunstoffen, die eine hohe Wärmeresistenz haben. Die anfallende Wärme des Prozessors wird so nicht direkt an das Mainboard / die Platine abgegeben, sondern über Heatspreader and Kühlende Lüfter/Passivelemente.
Du bündelst die Wärme und lässt sie in eine bestimmte Richtung abführen.
Das ist ähnlich wie bei einer Herdplatte.
--> Bei Onboard-Chips fehlt der Sockel komplett und ist direkt verlötet.
