News Ryzen 9000: Das erste Foto von AMDs neuem Desktop-Prozessor
- Ersteller PCGH-Redaktion
- Erstellt am
Clowntastisch
Kabelverknoter(in)
So an sich ja ein interessanter Artikel. Allerdings lässt die Qualität (bezieht sich jetzt auf die Grammatik) sehr zu wünschen übrig. Schreibt Ihr die Artikel eigentlich noch selber oder lasst Ihr das von irgend so einer KI schreiben? Oder vielleicht solltet Ihr die Artikel vor dem veröffentlichen einfach mal mehr auf Fehler überprüfen. Aber Ihr seit ja nicht die einzigen. Mit immer mehr KI gedöns kommen immer schlimmere grammatikale Fehler. Aber sei´s drum.
Wie kann man hohe Ansprüche an die Schreibweise eines Artikels haben, selbst aber Begriffe wie „AI gedöns“ verwenden?
Ich finde es fast schon witzig, dass im Artikel so oft „an den Start geht“ steht unde in zwei direkt aufeinander folgenden Nebensätzen das gleiche Verb verwendet wird.
TiH8
Software-Overclocker(in)
Könntest du uns bitte kurz zeigen, wo er "AI gedöns" schrieb?
Mecker_Manni
Freizeitschrauber(in)
Danke für das foto.
Hätte nicht gedacht das der Prozessor so krass aussieht, heftig was amd da wieder gezaubert hat. 10/10 dieser leak
Hätte nicht gedacht das der Prozessor so krass aussieht, heftig was amd da wieder gezaubert hat. 10/10 dieser leak
BlueKingMuch
Freizeitschrauber(in)
Ich leider auch nicht, ich habe nur von HwLuxx einen Artikel gefunden der nur ungefähr besagt dass der AM5 HS ca. 1,2-1,5mm dicker ist als der AM4.
Da die Temperaturdifferenz auch von der Leistung abhängig ist, bewegen wir uns hier im Bereich von 0,045 - 0,055 Kelvin Pro Watt (den Wert mit einer gewünschten Leistung multiplizieren, dann erhält man den Wert um wieviel schlechter der AM5 HS vs AM4 HS ist)
Und hier auch Achtung, dieser Wert gilt nur für ein einzelnes CCD. Bei den 12- und 16-Kernern habe ich ja 2, die meine Wärmeabgabefläche vergrößern, was mir sehr hilft.
Realistisch spielt das aber auch nur bei Allcore Lasten eine Rolle, bei Single Core Lasten spielt die Anzahl der CCD wieder keine Rolle, da die Leistung eh nur auf dem stärksten Core abgefragt wird.
ArktosFFM
Freizeitschrauber(in)
Passt hier vielleicht nicht so ganz rein, finde es aber trotzdem nicht unwichtig für uns alle hier:
Der Aktionär berichtet heute:
"Am Freitag legten die Papiere der Hersteller von KI-GPUs jedoch schon wieder zu. Die Aktien von AMD kletterten rund 2,8 Prozent nach oben, während die Aktien von Nvidia rund 2,5 Prozent hinzugewannen.
Für Aufwind sorgte zum einen die Nachricht, dass sowohl Nvidia als auch der wichtige Zulieferer TSMC mitteilten, dass das Erdbeben mit Stärke 7,4 auf der Richterskala, das Taiwan am Mittwoch erschütterte, keine Auswirkungen auf die Chipversorgung haben werden."
Quelle: https://www.deraktionaer.de/artikel...en-bringt-boom-nicht-ins-wanken-20354539.html
Der Aktionär berichtet heute:
"Am Freitag legten die Papiere der Hersteller von KI-GPUs jedoch schon wieder zu. Die Aktien von AMD kletterten rund 2,8 Prozent nach oben, während die Aktien von Nvidia rund 2,5 Prozent hinzugewannen.
Für Aufwind sorgte zum einen die Nachricht, dass sowohl Nvidia als auch der wichtige Zulieferer TSMC mitteilten, dass das Erdbeben mit Stärke 7,4 auf der Richterskala, das Taiwan am Mittwoch erschütterte, keine Auswirkungen auf die Chipversorgung haben werden."
Quelle: https://www.deraktionaer.de/artikel...en-bringt-boom-nicht-ins-wanken-20354539.html
Emil_Esel
Freizeitschrauber(in)
Intel ist ja bei ZEN4 schon obsolet, wie soll das mit ZEN5 werden?
Denke AMD wird hier das gleiche mit INTEL machen was NVIEDER mit AMD bei den grakas macht
nvidea thront im graka markt
amd im cpu markt
und intel gibts auch noch (schlechtere grakas und CPUs
)
werde wohl mit ZEN5 auf 8 Kerne wechseln, 6 kommen langsam ans Limit, zumindest wenns noch ZEN3 ist
Denke AMD wird hier das gleiche mit INTEL machen was NVIEDER mit AMD bei den grakas macht
nvidea thront im graka markt
amd im cpu markt
und intel gibts auch noch (schlechtere grakas und CPUs
)werde wohl mit ZEN5 auf 8 Kerne wechseln, 6 kommen langsam ans Limit, zumindest wenns noch ZEN3 ist
Nicht alles, was verbreitet wird, ist auch richtig. Der Heatspreader hat, wie der Name schon sagt, vor allem eine Wärme verteilende Funktion und dafür braucht er eine gewisse Dicke. Wenn man eine Plattform nur noch für Kühlkörper mit eigener Bodenplatte und Wasserkühlungen machen wollte, könnte man da natürlich etwas einsparen – aber bezüglich der Kühlerkompatibilität wäre ein derartiger Sockel dann natürlich erneut inkompatibel zu allen bestehenden AM4 und allen bisherigen AM5-Kühlern. Was neues ist halt was neues.
Wenn du nur mit einem CCD rechnest, kannst du keine 230 W mehr ansetzen. Ein Ryzen 7700X ist mit maximal 142 W PPT spezifiziert und davon entfällt ein Teil auf den IOD. Vergleicht man die spezifizierte PPT für zwei CCDs @4,5 GHz Base Clock und einem CCD, so erhält man einen Anteil von 88 W für den CCD selbst. Entsprechend ergäben sich nur gut 38 Prozent deiner Rechnung, also 12 K Differenz, für eine Betrachtung nur der Fläche unmittelbar über dem Chip.
Der Heatspreader hat aber eben, nomen es omen, eine deutliche Wärmeverteilungsfunktion und erhitzt sich nicht nur punktuell in der Mitte. In der 10/2023 haben wir mit zwei CCDs @142 W PPT maximal 5,4 K Temperaturverbesserung feststellen können, wenn die Kühler- an die CCD-Position angepasst wird. Mit großflächigeren Kühlern lagen die Unterschiede bei unter 1 K. Die Wärme verteilt sich also schon ganz gut innerhalb des Heatspreaders und ein relativ großer Teil desselben nimmt an der Wärmeleitung teil. Gamers Nexus hatte zwischenzeitlich ein Video mit Besichtigung der AMD-Entwicklungslabors und hat dort Prototypen mit reduziertem Heatspreader in Augenschein genommen. AMD hat wohl maximal Temperaturvorteile von wenigen Grad gefunden (unklar, ob "degree fahrenheit" oder ""Degree"" Kelvin, aber auf alle Fälle wenig) und sich deswegen bewusst für den dicken Heatspreader entschieden. Bei einem Dual-Tower liegt im Worst Case nur einzelne Heatpipe direkt über den CCDs, jegliche weitere Wärmeableitung muss über ein gewisse Strecke seitlich durch Kupfer erfolgen.
Man beachte in diesem Rahmen auch, dass AMD nur wenig Luft von der IHS-Oberkante zur Oberseite der SAM-Loadplate hat. Sie können maximal 1-2 Zehntel oben wegnehmen, ehe gar kein Kühlerkontakt mehr möglich ist und selbst mit einem neuen, inkompatiblen, tiefergelegten SAM würde es 1-2 weitere Zehntel später eng werden zwischen SAM-Loadplate und den seitlichen SMD-Bauteilen auf dem Package. Heatspreader sind bei LGA-Designs halt auch ein mechanisch wichtiger Teil des Packages.
township-boy
Komplett-PC-Käufer(in)
„Während Ryzen 9000 ("Granite Ridge") voraussichtlich zwischen Juli und September 2024 an den Start gehen könnte“
Das passt irgendwie nicht, laut AMD steht die erste zahl für das Jahr der Verfügbarkeit und wenn die noch in 24 kommen müssten diese als 8xxx kommen nicht als 9xxx dann würden sie ja erst in 25 verfügbar sein
Das passt irgendwie nicht, laut AMD steht die erste zahl für das Jahr der Verfügbarkeit und wenn die noch in 24 kommen müssten diese als 8xxx kommen nicht als 9xxx dann würden sie ja erst in 25 verfügbar sein
Das passt nicht, stimmt – aber der Fehler liegt bei AMD: Rzyen 7x20 kam im September 2022, Ryzen 8x4x kam im Dezember 2023, der Ryzen 5600GT 2024. Und für die Desktop-Angebote wurde das Schema bis heute nicht vollständig implementiert, von daher fallen die AM5-Zen-5-Ryzens eigentlich gar nicht darunter und könnten auch morgen als Ryzen 99000 launchen.
BlueKingMuch
Freizeitschrauber(in)
Stimmt, die 230W beziehen sich auf IOD+2xCCD. Wie sich das aufteilt zwischen den CCD's und den IOD's weiß ich jedoch nicht. Wenn du 88W pro CCD sagst, bedeutet das bei 230W PPT also 88W x 2 = 176W für die CCDs? damit würde der IOD 54W ziehen in dem Aufbau.
Da der IOD selbst jedoch nicht limitiert, kann man den in der Betrachtung eigentlich weglassen, somit ergibt sich mit deinen Daten ein Temperaturdelta von ~11,15 Kelvin, das stimmt soweit.
Jein. Die Wärmeverteilung auf die Fläche ist zwar gegeben, aber zu einem viel geringeren Anteil im Vergleich zur Dicke als man denkt. Nicht ohne Grund gibt es deswegen auch von Noctua die Offset Kits, die auch viel bewirken. Umgekehrter Schluss: Wenn die Flächenverteilung einen großen Einfluss hätte, wären bei den Offset Kits die Werte maximal gleich oder sogar schlechter, da der Kühler nun nicht mehr zu 100% die gesamte Heatspreader - Fläche abdeckt. Noch ein Indiz: Wäre die Heatspreader-Fläche so wichtig, dann würden Direct-Die Kühllösungen auch nicht viel bringen.
Das ist auch der Grund warum man zur schnellen Annäherung der Temperaturdifferenz die HS-Fläche ignoriert. Wenn man diese in einer Berechnung miteinbeziehen will, ist das rechnerisch nicht mehr so ohne weiteres möglich, da dann die Zeit ein Faktor wird, und das kann man sinnvoll nur simulieren, was ich vor längerer Zeit auch schon einmal gemacht habe mit FloEFD, Link hierzu
Dort habe ich dann (allerdings nicht mehr dokumentiert) verschiedene HS-Größen auch im Einsatz gehabt da ich verschiedene CPU's simuliert habe, und was ich mich erinnern kann, hatte es sehr wenig einfluss, wie groß der Heatspreader von der Fläche her ist im Vergleich zum Faktor, wie dick er ist.
Vielleicht stelle ich das in näherer Zeit mit einer neuen Simulation einmal nach.
Hagal
PC-Selbstbauer(in)
100%
Denke ebenso non X3D lohnt nicht, ist am Ende nur ein Refresh, da gibt es etwas mehr Takt dazu eine Priese mehr iPC das war´s, also etwas Kosmetik, nichts spannendes. Für Besitzer von 7000er Systemen wird sich das so oder so nicht lohnen. Einzig paar wechselwillige AM4 Kunden vielleicht. Sollten die nächsten GPU´s wieder nur PCiEv4 verweden wird dass noch mehr den Absatz drücken.
HardWareFresser87
Freizeitschrauber(in)
Ich schwanke zwischen dem 14900KF und dem 7950X3D ein neuer muss her, da mein aktueller 8 Kerner etwas überfordert ist, wenn es dabei nicht nur um Gaming geht. Der erste wird warm, zieht viel Saft, hat dafür aber eine brutale IPC und dazu der neue Suffix Bug mit dem Intel zu kämpfen hat, wird schwer.
Da ich eh ein neues Bord kaufen muss, da mein Aktuelleres kein PCIe 5.0 kann, muss auch ein neues her ich weiß, sind nur 1 bis 3 % Leistungsverlust, das ist nicht das Problem. Jetzt stell ich mir persönlich die Frage den 14900KF oder doch den 7950X3D bis die neuen Ryzen da sind, dauert mir, dass noch zulange. Mal sehen, wie ich mich entscheiden werde, wird nicht leicht diese Entscheidung für mich. Die 9000er Serie wird Intel hinter sich lassen, das ist fix, nur lohnt sich dann ein Wechsel von einem 7950x3D zu, diesem ich bezweifle es.
Aber gut das AMD schon weiter fleißig ist und uns mit Prozessoren versorgt noch ein Ding, was mir nicht gefällt, ist die Schleife mit den AMD Chipsätzen, in den man steckt, bis der Rechner hochfährt. Allein das ist ein No-Go, was klar für ein Intel Untersatz spricht. Und Nein, die Memory Context Restore" Einstellung hat nicht geholfen oder springt nicht immer ein, so das der Loop trotzdem ausgeführt wird. Bis Mai muss ich mich jetzt damit rumschlagen, sehr toll ich weiß, sind Luxus Probleme.^^
Da ich eh ein neues Bord kaufen muss, da mein Aktuelleres kein PCIe 5.0 kann, muss auch ein neues her ich weiß, sind nur 1 bis 3 % Leistungsverlust, das ist nicht das Problem. Jetzt stell ich mir persönlich die Frage den 14900KF oder doch den 7950X3D bis die neuen Ryzen da sind, dauert mir, dass noch zulange. Mal sehen, wie ich mich entscheiden werde, wird nicht leicht diese Entscheidung für mich. Die 9000er Serie wird Intel hinter sich lassen, das ist fix, nur lohnt sich dann ein Wechsel von einem 7950x3D zu, diesem ich bezweifle es.
Aber gut das AMD schon weiter fleißig ist und uns mit Prozessoren versorgt noch ein Ding, was mir nicht gefällt, ist die Schleife mit den AMD Chipsätzen, in den man steckt, bis der Rechner hochfährt. Allein das ist ein No-Go, was klar für ein Intel Untersatz spricht. Und Nein, die Memory Context Restore" Einstellung hat nicht geholfen oder springt nicht immer ein, so das der Loop trotzdem ausgeführt wird. Bis Mai muss ich mich jetzt damit rumschlagen, sehr toll ich weiß, sind Luxus Probleme.^^
Nein, ein refresh bringt keine zweistelligen ipc zuwächse, es ist der selbe sockel, das ist es aber auch schon.
Mir kommen so viele Fragezeichen bei deinem Beitrag... dein Board hat doch einen PCI-E 5.0 M2-Anschluss. Wozu brauchst du bitte einen PCI-E 16x Slot mit 5.0 Anbindung? Es gibt keine Hardware dafür und ob kommende Hardware davon merklich profitiert, wage ich zu beweifeln.
Wenn dir das halbe Jahr zu lang ist, dann wäre ein 7950X3D genau dafür designt worden, für die Dinge, die du beschreibst. Und wenn du weniger Spielleistung, aber mehr Anwendungsleistung brauchst, dann schau dir mal den Ryzen 9 7900 an, das ist der beste Allrounder für den Sockel AM5 derzeit.
Warum ist das fix? Weißt du denn schon, wie schnell Arrow Lake werden wird? Dass Zen 5 RPL-R hinter sich lassen wird, muss sich auch erst mal zeigen, denn RPL wischt mit Zen 4 (non-3D) den Boden auf (im Gesamt-Rating liegt schon ein 13600K vor dem 7950X). AMD muss erst mal zu RPL aufholen – 3D-Cache ist nicht alles.
Warum sollte denn ein Wechsel nötig sein, was machst du bitte mit deinem PC, dass du so viel CPU-Leistung benötigst?
Du meinst das RAM-Training? Einfach Memory Context Restore aktivieren, und wenn das nichts nützt, dann mal ein UEFI-Update machen oder Einstellungen beim RAM überdenken. Mein System bootet in unter zehn Sekunden mit MCR. Der Power Down Mode muss dazu auch aktiviert sein.
HardWareFresser87
Freizeitschrauber(in)
Das habe ich schon gemacht, Dave Bios ist das neuste drauf, bringt alles nichts.
Mails beantworten, nebenbei wenn ein Spiel auf ist Excel-Tabellen bearbeiten oder etwas surfen, bis die Lobby voll ist.
Nein, nur eine Vermutung Einschätzung das die gegen die Prozessoren mit 3D Cache das Nachsehen haben werden.
Das weiß ich jetzt auch das 3D-Cache nicht alles ist.
Danke für den Tipp, die Spielleistung ist mir schon sehr wichtig, daher tendiere ich auch in die Richtung.
Gemeint, war die GPU Anbindung nicht die M2 Anschlüsse.
lg
Jaffech
Software-Overclocker(in)
Safe Photoshop
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Und dafür reicht ein 7800X3D nicht?
Das glaube ich dir nicht.Ähnliche Themen
