Defekte Grafikkarte in den Backofen...

Aus Erfahrung ! "Da" spielt eben Zeit eine große Rolle ! :D

Wenn das Lötzinn nämlich den Schmelzpunkt bei Temperaturen ab 180°C erreicht, pustet euch die Umluft die kleinen SMD's und andere Bauteile regelrecht von der Platine... :D

Ja, ist mir damals bei meinen ersten Versuchen auch passiert. Zum Glück hatte ich die Platine schon aufgegeben gehabt. :D
Als ich die dann rausnahm und umdrehte fielen noch weitere Bauteile ab. Auf dem Backblech lagen ebenfalls unzählige drauf.
Dabei war die Platine vielleicht nur eine Minute drin ... oder etwas weniger. Habe sie rausgenommen, nachdem es anfing stark nach Kunstoff zu riechen ! :ugly:

Will also damit sagen, mit Ober- und Unterhitze, fahrt ihr kontrollierter ! :daumen:
 
Ok, ist einleuchtend. Dass bereits nach einer Minute die Teile purzeln, ist schon etwas krass. Dann müsste die Temperatur aber auch um einiges höher gewesen sein bei deinem Versuch, als meine 180° Umluft, die effektiv ja noch weniger sind.
 
Es gibt ja die Empfehlung, die Karte vorher in Alufolie einzuwickeln. Das schützt nicht nur den Backofen ein bißchen vor Ausdünstungen, sondern auch die Bauteile vor Zugluft ;)
 
Nein, ich habe damals mit dem Umluftofen nicht übetrieben was die Temperatur anging ... doch es ging dort einfach nur zu schnell, darauf war ich nicht sonderlich vorbereitet (war auch das erste mal ! :D).

Mit der Ober-Unterhitze dauert der Prozess etwas länger, was sich sogar positiv auswirkt.

Nichtsdestotrotz, ist die Backofenprozedur mehr ein "Kleben" als löten.
Wenn man nämlich das Lötzinn dadurch schon zum schmelzen bringt, ist es für die anderen Komponenten der Platine meist schon zu spät. ;)

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In Alufolie wickeln und in den Ofen stecken ? Wollen wir hier Karoffeln kochen ? :D
Kann mir auch wenig vorstellen, dass das sonderlich einen großen Vorteil bringt.

Alufolie sollte man benutzen, wenn man mit einem Heißluftfön arbeitet, um die anderen Teile vor der heißen Luft durch Wärmeverteilung zu schützen.

Im Backofen sehe ich das mehr als ein Risiko.
 
Nein, ich habe damals mit dem Umluftofen nicht übetrieben was die Temperatur anging ... doch es ging dort einfach nur zu schnell, darauf war ich nicht sonderlich vorbereitet (war auch das erste mal ! :D).
Hmm....dann müsste es sich aber um einen Lötzinn gehandelt haben, der einen sehr niedrigen Schmelzpunkt hatte, wenn andere Boards oder Grakas diese Temperaturen aushalten und das Lötzinn nicht mal wirklich groß erweicht.
 
Also meine Karte hat gestern das zeitliche gesegnet, wohl der Speicher, wenn man's genau nimmt. Denkt ihr dass beim Speicher der Backofen noch hilft?
 
Also mein Laptop läuft und läuft und läuft.
Letztens habe ich dann noch die CPU ausgetauscht gegen eine wesentlich stärkere CPU und den Ram verdoppelt, eine SSD 120GB mit 750GB Maximus HDD kombiniert, das orig Wlan Modul abg gegen ein abgN ausgetauscht und kann nicht klagen.

Von Temps beim Backen des Boards bei 120-130°C halte ich nichts. Da schmilzt der Lot ja nicht mal an, bzw. nur oberflächlich. Außerdem je niedriger die Temp desto länger brauchts.
Ebenso rate ich von Umluft ab, vor Allem wenn man Alufolie nutzt, denn dann wirds nämlich unter der Folie heißer als an den anderen Stellen. (Hitzestau)

So arbeitet mein Laptop, nach der Rep. vor 2 1/2 Monaten und den vielen Modifikationen rund um die Uhr im 24/7 Betrieb als Office und Multimedia PC und Server sowie für TV Funktionen.

Letzte Maßnahme die ich machen muss, ist den defekten Akku meines VGN-AR61E zu ersetzen/reparieren, was aber mal richtig teuer wird.
Tipps und Angebote nehme ich gerne entgegen
 
Zuletzt bearbeitet:
Habe den Thread jetzt nicht genau verfolgt.
Bei dir in der Sign. steht die GTX 670,ist die Kaputt oder redest du von einer anderen Graka.

Wen er die GTX670 wirklich gebacken hätte, müsste PCGH hier ein extra "super-mega-krass-Gefällt-mir" Knopf einbauen! :lol:
ICh denke mal die GTX670 ist das neue was her musste!
 
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