Processor Base Power 125 W
Man kann über die Radeon HD6000 viel sagen, aber ganz sicher nicht, dass sie sich nicht verkauft hätte. Und im Gegensatz zu den Peanuts von Mobileye/Altera/Habana war der ex-ATI-Teil bei AMD groß genug, um die längere Zeit unbrauchbare CPU-Sparte quer zu finanzieren.
Ich will jetzt nicht in Haarspalterei übergehen.
Aber die GPUs haben AMD eben nicht wirklich gerettet. Schaut man sich die Quartalsberichte an, war man damit halt knapp positiv manchmal, ein paar Millionchen insgesamt - zumindest soweit ich mich erinnere.
Was AMD gerettet hat (erneut hier: in meiner Erinnerung, ich hab' grad zu wenig Zeit die konkreten Zahlen nachzusehen) war der daraus resultierende neue Stammbaum "APUs", der dann in Form der Konsolenchips/deals hat man dann Jahrelang stabilen Umsatz produziert und eine Lösung gehabt die in der Form niemand anbieten konnte oder wollte.
Definitiv nicht unbrauchbar sind dagegen die Konkurrenten von Lunar Lake, namentlich M4 und M3.
Auch hier wieder muss ich Haarsplten: zum Teil(!) sehe ich M3/4 usw außerhalb der Konkurrenz weil nicht im Windows Ökosystem.
Das wird auch immer so sein, hier ist eher der Kampf Windows vs Apple. Letzten Endes kann man eine Lösung die "aus einem Guss" ist nicht wirklich gut bezwingen. HW ist auf Software abgestimmt und umgekehrt, hier ist Intel und Microsoft "offener" Unterwegs mit allen Vor- und Nachteilen.
x86 kann am Ende ähnlich Effizient sein wie ein M4 (usw) Chip wenn das der Fokus der gesamten Architektur sein soll, aber dazu müsste Intel wohl mehrere Architekturen parallel entwickeln.
Nein, aktuell hat Intel eben keine Fertigung, die das könnte. Man hatte Intel 4 für den gesamten Markt versprochen und musste abbrechen; man hat (soweit bekannt) bei Intel 20A versucht und musste die Reißleine ziehen. Im Moment hat Intel nur Fertigungen, die gerne den ganzen Markt bedienen würden, aber entweder einfach schlecht ausgefallen sind (4, 20A), mäßig und zu spät kamen (3) oder längst zu alt sind (10). Und diese drei Fehlschläge in Folge sind, wie man jedes Quartal sieht, mittlerweile ein echtes Problem für Intel. Die haben die vollen Kosten einer eigenen Foundry und on top die vollen Kosten eines fabless-Entwicklers, der seine gesamte Massenware bei TSMC fertigen lässt. Und da sich abzeichnet, dass PTL nur einen Teil des Mobile-Markts bedienen wird, CLF definitiv nicht früher erscheint, der Desktop noch lange auf ARL festhält und sämtliche nicht CPU-Produkte sowieso für Fremdfertigung entwickelt werden, ist auch nur eine langsame Besserung in Sicht
ja, soweit bekannt, darum habe ich weiter oben von "2-3 Jahren" gesprochen bevor man dann von Besserung redne kann. Vielleicht war ich da aber auch unklar, weil im Stress.
Yield und Performance sind die eigentlichen Herausforderungen. Erste "Powered Up"-Meldungen von 18A gab es schon im Frühsommer – damals aber wohl mit einer "überhaupt funktionsfähig" Ausbeute von unter 20 Prozent bei einem Kunden, der eher für kleine Chips bekannt ist und der soll eher die Hälfte des angestrebten Leistungsniveaus erreicht haben. Daran wird sich zwischenzeitlich hoffentlich etwas gebessert haben, immerhin hat sich Nutzungsdauer von und dadurch die Erfahrung mit 18A seitdem grob verdreifacht. Aber wie gut der aktuelle Stand ist, darüber sagt deine Quelle nichts aus.
ja, die Quelle ist ja eben auch nru auf eine Marketingaussage bezogen.
Es steht dort auch nicht ob EIN Hersteller den Power-Up hatte und es insgesamt 8 Partner gibt oder ob es 8 sind. Zumindest beim überfliegen.
Ich kann hier ja nur die "Daumen drücken" weil ich weder möchte, dass de x86 Markt so zerfällt, aber auch Intel als mögliche Foundry erhalten bleibt.
Sieben zusätzliche Power-Ups können auch auf sieben funktionsfähgie Einzel-Chips zurückgehen, von denen keiner mehr als 1 GHz geschafft hat. Nur dass acht Kunden genug Hoffnung in 18A gesetzt haben, um Masken anfertigen zu lassen, wissen wir jetzt. Wenn Intel diese Hoffnungen erfüllt bekommt, wäre das ein guter Start ins Foundry-Business. Wenn nicht, dann könnte man deswegen z.B. einen CEO feuern.
letzteres ist durchaus mein erster Gedanke gewesen: Huch, 18A funktioniert nicht wie gewollt?
Ausgelagerten Cache on package hatte Intel schon in den 90ern; die erste "Chiplet"-CPU mit getrenntem IO- und Compute-Silizium war Clarkdale Ende der 0er. Also ja: Wer behauptet, dass Intel die Technologie für Chiplets fehlen würde und sie deswegen auf schlechtere Ansätze setzen, der hat schlicht keine Ahnung (und, in Anbetracht dessen wie oft das Thema hier schon durchgekaut wurde, ggf. auch eine gewisse Abneigung dagegen, das zu ändern).
EMIB wiederum scheint aber auch nicht ganz der Weisheit letzter Schuss zu sein, wie Intel es dargestellt hat. Auf dem Papier stehen offensichtliche Kostenvorteile durch massive Einsparung von Silizium. Aber scheinbar hat man die mechanischen Aspekte nicht annähernd so gut im Griff, wie suggeriert, und kann es nur bei relativ großen Tiles effektiv einsetzen. SPR/EMR, FCPGAs, ein paar Verbindungen in Ponte Vecchio und eine in KBL-G, das war es für EMIB. MTL, ARL, LNL und die erste Integrationsstufe von SRF nutzen dagegen stink normale Si-Interposer, wie bei TSMC. (Im Falle von LNL sogar von TSMC, während die anderen Base Tiles meinem Wissen nach von Intel sind.)
Ich denke hier wird noch viel Entwicklung geschehen, auch was Materialien betrifft.
Aber die Diskussion ist - wie du oben selbst dargestellt hast - eben gar nicht notwendig, denn entgegen dessen was hier manche immer plaudern ist Intel fähig Chiplets zu fertigen und schon viel länger zu "verkleben".
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