News Intel Core Ultra 400: Nova Lake-S mit 6 bis 52 Prozessorkernen im Detail durchgesickert

[PCGH_Sven]

Im Desktop-PC lässt Intel auf Core Ultra 200 alias "Arrow Lake" und das im März erschienene "Arrow Lake Refresh" im kommenden Jahr die Core Ultra 400 alias "Nova Lake" folgen. Diese sollen 6 bis 52 neue Prozessorkerne und DDR5-8000 bieten.

Was sagt die PCGH-X-Community zu Intel Core Ultra 400: Nova Lake-S mit 6 bis 52 Prozessorkernen im Detail durchgesickert

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[JanJake]

Verstehe ich das richtig, intel nutzt 5 Unterschiedliche DIEs für die verschiedenen CPUs?

Erschließt sich mir nicht der Grund. Da bevorzuge ich den Ansatz von AMD. Hast du von den 8 einen oder zwei defekt bzw zu langsam, dann nutzt man den als 6 Kerner weiter. Steigert die Ausbeute und spart Ressourcen.

Und die "High-End" sind eben zwei davon auf einer Platine wie es AMD mit den 12 und 16 Kernern auch macht. Klingt interessant, vor allem mit den ganzen kernen und wie die eben verwaltet werden.

Dazu noch level 4 Cache, was AMD als Level 3 haushaltet. Interessanter Ansatz, erinnert an die Broadwell CPUs damit in form von 5775C. War eine grandiose CPU und echt überlegen für ihren Takt.

Also die letzten 3-4 Jahren waren AMD Zeitalter, da kam nichts drüber.

Ich bin wirklich sehr auf die neuen CPUs gespannt und wie die sich dann schlagen werden.

Auf dem Papier würde ich aktuell zu 70% darauf tippen das der kommende, ich nenne ihn mal 495K, dem kommenden 24 Kerner den Rang ablaufen wird.

 

[PCGH_Dave]

Verstehe ich das richtig, intel nutzt 5 Unterschiedliche DIEs für die verschiedenen CPUs?

Wir sehen hier nur, was Videocardz sich zusammen reimt. Es ist dort keine Quelle sichtbar, denen "liegt etwas vor". Welchen Wert das jetzt hat, kann jeder für sich selbst entscheiden.

 

[4thVariety]

Kauft uns, wir haben mehr Kerne, egal wie, mehr Kerne, es reicht, wenn die Benchmark Software sie unterstützt, mehr Kerne, ich hab den größten Balken, mehr Kerne, wir stecken noch 10 alte Intel Atoms per USB mit rein, mehr Kerne, wie wird eigentlich Software so lizensiert dieser Tage, ach ja, Kerne.

Bonus Challenge: Finde ich ein noch dümmeres Argument?

Vielleicht ändert sich das Marketing ja noch und fängt an den L1, L2, L3 und L4 Cache umzurechnen wieviel RAM das sind. Also du hast zwar nur 8GB RAM, aber wegen dem L1 Cache mit Nosebleed (TM) Technologie ist das eigentlich als hättest du 16GB und weil der L2 Cache auch so groß ist, sind unsere 8GB RAM Geräte so viel wie 32Gb bei der Konkurrenz und dann haben wir ja noch L3 und L4 Cache, deswegen ist unter dem Strich ein 8GB Gerät von uns vergleichbar mit einem 128GB von der Konkurrenz und mit der neuen Ki Kompression kann man da locker ein 512GB großes LLM reinladen in diesen 8GB RAM von us, der wegen dem L-Cache eigentlich viel größer wird.

 

[Blackfirehawk]

Verstehe ich das richtig, intel nutzt 5 Unterschiedliche DIEs für die verschiedenen CPUs?

Erschließt sich mir nicht der Grund. Da bevorzuge ich den Ansatz von AMD. Hast du von den 8 einen oder zwei defekt bzw zu langsam, dann nutzt man den als 6 Kerner weiter. Steigert die Ausbeute und spart Ressourcen.

Und die "High-End" sind eben zwei davon auf einer Platine wie es AMD mit den 12 und 16 Kernern auch macht. Klingt interessant, vor allem mit den ganzen kernen und wie die eben verwaltet werden.

Geht sogar weiter.. die Server CPUs sind eigentlich nur weiter dran "geklebte" ccds

Ryzen ist halt unheimlich skalierbar durch das Design.. 1 Die der mit anderen zusammen geschaltet werden kann für einen höheren corecount

Intel muss 4-5 dies machen..
Vom server runter zum günstigsten..
Aber auch die verkaufen Dies mit defekten cores als kleinere CPUs wegen der Ausbeute

 

[DevouringKing]

Ob das bei Intel ab den dicken i9 Dual 8P,s dann auch größere Latenzen und ggf nachteile beim Zocken geben wird wie beim AMD Dual CCD ?

 

[JanJake]

Wir sehen hier nur, was Videocardz sich zusammen reimt. Es ist dort keine Quelle sichtbar, denen "liegt etwas vor". Welchen Wert das jetzt hat, kann jeder für sich selbst entscheiden.

Abwarten, zutrauen tue ich es intel schon.

Die eckdaten kusieren auch schon länger herum, das wird wohl auch nicht ganz weit ab von dem sein was kommt.

Auf jeden fall die erste Generation seit längerer zeit die mal wieder richtig spannend wird.

Schade das intel häufiger den Sockel wechselt als einige menschen ihre Unterwäsche.

 

[Dulindor]

Verstehe ich das richtig, intel nutzt 5 Unterschiedliche DIEs für die verschiedenen CPUs?

Erschließt sich mir nicht der Grund. Da bevorzuge ich den Ansatz von AMD. Hast du von den 8 einen oder zwei defekt bzw zu langsam, dann nutzt man den als 6 Kerner weiter. Steigert die Ausbeute und spart Ressourcen.

Intel nutzt fünf verschiedene Packages mit jeweils unterschiedlichen Die-Varianten. Faktisch ist das eigentlich das selbe, was AMD jetzt schon tut:
8P + 16E ist die Basis, dann gibts das ganze noch halbiert als 4P + 8E und schließlich (beschnitten?) als 4P + 0E. Bis auf die "Kern-DIE"-Konfiguration soll der Rest der CPU (4 LP E-Cores, NPU usw.) immer gleich sein.
Dann gibt es noch die Cache Varianten, also die "X3D" oder bei Intel wohl "bLLC" (vielleicht vermarkten die das aber noch anders), einmal 8P + 16E + bLLC und schließlich das ganze verdoppelt, also quasi 9800X3D und 9950X3D2.

Rein auf die DIE's bezogen macht Intel hier nichts anders als sonst oder als AMD mit ZEN5, einziger unterschied ist der zusätzliche 4P + 8E DIE (und ggf. der 4P + 0E, sollte der nicht einfach beschnitten sein). Intel nutzt also zwei Konfigurationen und leitet davon ab, AMD nur eine, liegt wahrscheinlich an den riesigen Mengen von Office-PC's, die Intel mit möglichst kleinen CPU's ausstatten muss.
Natürlich nutzt auch Intel seine teildefekten Chips, es wird z.B. sicherlich eine 6P + 16E CPU geben.

Ich bin wirklich sehr auf die neuen CPUs gespannt und wie die sich dann schlagen werden.

Auf dem Papier würde ich aktuell zu 70% darauf tippen das der kommende, ich nenne ihn mal 495K, dem kommenden 24 Kerner den Rang ablaufen wird.

Gespannt bin ich auch!
Wenn/Falls die großen CPU's kommen und keine grundsätzlichen Probleme haben, dann sollte das im Multicore eigentlich an Intel gehen. Der 270K+ liegt in Anwendungen schon jetzt "nur" 14% hinter dem 9950X3D im PCGH-Release Test (und verbraucht dabei 14% mehr). Intel wird die Kernzahl mit Nova-Lake sogar etwas mehr als verdoppeln, ZEN6 legt nur 50% drauf. Allerdings macht AMD den größeren Sprung beim TSMC-Prozess, wird also knapper als man denkt, ich bin da aber auch eher bei Intel.
So oder so wird das ein waschechter Schlagabtausch und das kann nur gut für den Kunden sein. Wenn man sich mal anguckt, wie viel Geld AMD eigentlich für die Menge an Silizium verlangt bei den Ryzen verglichen mit den Radeon's, was ja beides der gleiche Prozess bei TSMC ist (den I/O-DIE mal ausgeblendet), dann wird das auch wirklich Zeit.

 

[KingShotgunHobo]

Wenn man sich den 3DVCache Aufschlag von AMD anschaut, wird des mit Intel und bLLC auch kein Schnäppchen. Meine Vermutung, Doppeldie, Doppelpreis.

 

[Mowsel]

Hoffentlich taugen die Dinger. Ich will meinen günstigen Zen6 12-Kern Single CCD X3D Prozessor.

 

[Major_Fletcher]

Ja den Core Ultra 7 mit 24C könnte ich mir nächstes Jahr im neuen PC schon vorstellen.
Die TDP wäre ident zu meinem aktuellen Adler Lake-S und wenn die Tests gut werden, why not?
Man darf gespannt sein, wie die Teile abschneiden werden.

 

[ΔΣΛ]

Kerne Kerne Kerne... gäääähn.
Zuerst geizen sie ewig wie die Weltmeister, jetzt erschlagen sie uns damit, beides war und ist lächerlich.
Mit dieser Überkompensation können die mich nicht ködern, ich spiele nicht den ganzen Tag Cinebench und kühle die CPU nicht mit einer 1000€ Wasserkühlung.
Ich hab keine lust auf unterschiedliche Kerne auf einer CPU... P, E, LPE ... Ich traue Intel zu das sie bald zusätzlich noch Smartphone Kerne einbauen.
Intel ist nicht Grundlos "so beliebt" wie ein kochend heißes Chiligericht im Hochsommer, weil sie ganz offensichtlich auf das falsche Pferd setzen, erst gestern habe ich wieder eine Umfrage gesehen "wie beliebt" sie sind, solch niedrige Werte bekommt normalerweise nur die Opposition in einer Diktatur zugesprochen

 

[Pu244]

Also die letzten 3-4 Jahren waren AMD Zeitalter, da kam nichts drüber.

Der 13900K war das beste, bis dann der 7950X3D kam, mit dem er dann so ungefähr gleich auf war.

 

[KlausBarkie]

Wenn sie wieder aufschließen wollen, dann gibts aber viele Punkte die stimmen müssen bei der Beliebtheit. Die CPUs müssen schneller, sparsamer und kühler sein als AMD und gleichzeitig breit Verfügbar zum Kampfpreis erhältlich. Warum sollte man sonst umsteigen?

 

[Cernan68]

Ich werde so oder so auf ZEN6 gehen. Mainboard und RAM sind aktuell, da muss ich nichts tauschen, nur die CPU. Der Nächste, ganz neue PC wird dann wohl frühestens 2032/33 geplant. Trotz der vielen Kerne, sind es doch "nur" 8 P Kerne, während AMD wohl mit 12 und 24 vollwertigen Kernen kommen wird. Erscheint mir persönlich attraktiver. Aber ich bin sehr gespannt, wie der große Cache bei Intel performen wird.

 

[Malotte]

Bin auf jeden Fall auf die Benchmarks gespannt.

 

[Svenc]

Echte Kerne sind die neuen echten Gigahertzen.

 

[IronAngel]

Das wird aufjedenfall spannend werden. Kleinere Verbesserungen ? LP Cores, NPU. Dazu für Gamer mehr eine art L4 Cache.

 

[latiose88]

Rein auf die DIE's bezogen macht Intel hier nichts anders als sonst oder als AMD mit ZEN5, einziger unterschied ist der zusätzliche 4P + 8E DIE (und ggf. der 4P + 0E, sollte der nicht einfach beschnitten sein). Intel nutzt also zwei Konfigurationen und leitet davon ab, AMD nur eine, liegt wahrscheinlich an den riesigen Mengen von Office-PC's, die Intel mit möglichst kleinen CPU's ausstatten muss.
Natürlich nutzt auch Intel seine teildefekten Chips, es wird z.B. sicherlich eine 6P + 16E CPU geben.

Och nö nicht noch mehr e Kerne. Ich sehe ja wie bei mir die CPU so performent. Die p Kerne sind gut also sogar sehr gut. Da gibt es nix zu Beschwerden. Die e Kerne machen mir da weniger Leistung als ich mir wünschen würde. Ich brauche ganz sicher nicht noch mehr niedig taktenden e Kerne. Die bringen irgendwie die Leistung nicht so richtig auf die Strecke. Da ich leider mich für den b860 Chipsatz entschieden habe ,kann ich leider nicht den ringbus erhöhen. Der geht nur bis maximal 38 bei mir. Um die e Kerne so richtig zu boosten empfiehlt es sich ja auf 42 zu erhöhen. Ich habe gestern die ganzen Latenzen also verschiedenen Werte Dank der ki optimiert. Jetzt heißt es dann nur noch schauen das es dann stabil läuft. Jetzt bin ich nur noch statt 17 % nur noch 14,5% vom 9950x3d entfernt der ebenfalls voll Latenz mäßig beim RAM optimiert worden ist. AMD scheint da wirklich mehr zu steigern trotz des 9950x3d . Hätte ich echt nicht geglaubt. Das gleicht sogar die niedrige effektive Takt aus der wo die Person durch das erzeugt hatte. Der zockt überwiegend nur ,kein Wunder wenn dann so einer wie ich der da richtige Last drauf gibt dann der Takt nicht mehr gehalten werden kann. Der Watt Hammer hat zugeschlagen. Das Problem sehe ich bei den kommenden CPUs leider auch wieder kommen. Aber vielleicht wird ja das Limit nach oben hin gelockert oder sollte ich ausgedüngt nennen,hm .

Gespannt bin ich auch!
Wenn/Falls die großen CPU's kommen und keine grundsätzlichen Probleme haben, dann sollte das im Multicore eigentlich an Intel gehen. Der 270K+ liegt in Anwendungen schon jetzt "nur" 14% hinter dem 9950X3D im PCGH-Release Test (und verbraucht dabei 14% mehr). Intel wird die Kernzahl mit Nova-Lake sogar etwas mehr als verdoppeln, ZEN6 legt nur 50% drauf. Allerdings macht AMD den größeren Sprung beim TSMC-Prozess, wird also knapper als man denkt, ich bin da aber auch eher bei Intel.

Merkwürdig das ist eigentlich der Zustand so so. Bei mir ist es genau umgekehrt. Ich bin mit dem 265k sogar sparsamer unterwegs als die meisten anwendung eigentlich verbrauchen und dabei nur noch 14,5 % langsamer. Ob ich aus dem 270k auch alles raus holen könnte wenn ich ihn hätte wer weiß. Google KI sagt nein warum die 250 Watt Limit erreiche ich einfach viel zu schnell. Und warum die e Kerne also 4 Stück mehr braucht mehr Strom als gedacht. Folge Watt Hammer Limit unbegrenzt wird heißer dafür kann der Takt höher gehalten werden. Das ist leider nicht das Ziel und darum wird unter dieser Bedingung der 270k langsamer werden. In Zukunft hole ich den Rest des system anderweitig durch Optimierung raus. Also Timing ,Latenz Optimierung usw. Ich hatte gehofft das ich mehr als 2,5 % raus hole. Doch dafür ist halt das teuerer Mainbaord nötig. Hätte dann noch beim ringbus ,weiter Latenzen straffer gesetzt usw. Und wenn das nicht gereicht hätte auch noch die e Kerne etwas höher gesetzt. Ich habe ja dank weniger Kerne auch mehr Puffer. Das geht bei mehr Kernen nicht mehr. Wenn die e Kerne mindestens 5 GHz Takten bei multicore dann habe ich den 9950x3d Leistung auch erreicht. Mal sehen was die Nachfolger da zu bieten haben. Denn das wird durchaus machbar sein.

 

[_noid_]

Keinerlei Angabe zum Fertigungsprozess? Alles klar, wer auf seine Fabs nicht stolz sein kann, produziert auf der neuesten Node von TSMC.