Wird er wenn du nicht gerade LN2 und Voltage bis zum verrecken anlegst nie erreichen.
Unter Wasser wirst du die 150W kaum noch gekühlt bekommen. Spätestens hier ist im Falle des 3700x mit herkömmlichen Methoden Schluss.
Hier noch mal deine Ursprüngliche Aussage auf die ich mich bezog und die jeder hier im Forum lesen kann !
Das bei dir auf einmal aus 150 Watt 166 Watt werden macht deinen Beitrag ( Aussage ) nicht besser
Hier ein CPU Luftkühler der auch 200 Watt TDP abführen kann , was nach deiner Meinung schon eine Wasserkühlung angeblich nicht könnte !
be quiet! Dark Rock 4 - CPU Kühler | Mindfactory.de
Damit habe ich meine Behauptung das es geht , schon bewiesen.
Somit ist deine eigene Aussage oben völliger Blödsinn und einfach nur Peinlich!
Typischer Anfänger
Kleiner Tipp für dich , informiere dich doch einfach vorher, bevor du Nonsens verbreitest
Du solltest dich erstmal mit der Materie der Kühlung auseinandersetzen bevor du solch einen Schwachsinn verbreitest. Das einzig peinliche sind deine wilden Behauptungen. Dann liefere doch bitte Beweise
Darfst mich gerne widerlegen aber bezweifel das du einen 3700x deutlich über die 166W prügeln wirst ohne den ans Temperaturlimit zu pushen.
Die 200W TDP beziehen sich auf einen hypotetischen BeQuiet geführten Test. Die sind nichtmal mit einer CPU vergleichbar, da typischerweise Heizplatten verwendet werden, die eine komplett andere Temperatur haben können. Solche Angaben sind daher nichtmal mit anderen Kühlerherstellern vergleichbar. Zeigt aber wie wenig Ahnung du von dem Thema hast.
Ich erläuter es dir aber gerne nochmal:
Der Kühler nicht das Problem ist, sondern die CPU oder um genauer zu sein der Wärmeübergang Chiplet zu Heatspreader. Wärmeübergänge sind von Wärmeleitfähigkeit, Fläche, Dicke und Temperaturdifferenz abhängig. Nun packst du deine 150W der CPU einfach mal auf den Bruchteil der Fläche und folgend muss deine Temperaturdifferenz ansteigen obwohl du die gleiche Menge abführst. AMD hat hier die 213mm^2 auf 80mm^2 eingedampft. Macht für 150W bei 1mm Lot dicke ca. 16K Unterschied zwischen beiden Größen, der mit steigende Wattzahl immer weiter auseinander driftet. Eine Kühlung ist nur so stark wie das schwächste Glied und das ist hier nunmal die Chipfläche.
Ich lasse aber die Diskussion mit dir sein, du zeigst leider weder technisches Verständnis noch glaube ich dir, dass du eine Wakü besitzt oder mit einer gearbeitet hast. Darfst ja gerne Beweise liefern, die deine Behauptung für den 3700x stützen.
@DaHell genau dieser Umstand verursacht das. Du verteilst die Wärme auf die doppelte Chipfläche und kannst dadurch wesentlich Kühler bleiben und das trotz Luftkühlung. Intel hat diese Probleme dank relativ großer Chips nicht bzw. nicht in dem ausmaße da ist soweit ich weiß der Heatspreader derzeit das Problem. Denke mal das die dort mit dem neuen Sockel etwas nachbessern.