Microsoft verbaut vermutlich auch unterschiedliche Speichergeschwindigkeiten, nicht nur -größen [...]
Das ist in diesem Fall nicht korrekt. Bei der Xbox Series X werden sechs 2 GiB-Chips und vier 1 GiB-Chips verbaut, zudem alles 14 Gbps-Standard-Chips, was auch zwangsweise so sein muss, denn sonst kämen die im März veröffentlichten Specs mit den Angaben 336 GiB/s und 560 GiB/s nicht hin. Zudem sieht man im TearDown auch nur 10 BGA-Chips und Microsoft selbst schreibt, dass die VaporChamber das SoC und den Speicher vollständigt abdeckt, was Chips auf der Rückseite des PCBs damit ausschließt. Weiterhin kommen weitere Chips auch nicht infrage, da das mit den Kapazitäten der bereits vorhandenen Chips ansonsten ebensowenig passen würde. Im TearDown kann man relativ gut die Chip-Bezeichnungen ablesen und in diesem konkreten Fall sind hier verbaut:
o Samsung K4Z80325BC-HC14 (922), 8Gb, 14Gbps, 256M x 32
o Samsung K4ZAF325BM-HC14 (925), 16Gb, 14Gbps, 512M x 32
Zudem erkennt man ebenso, dass von den 925er-Chips zumindest fünf im Video bereits erkennbar/ablesbar sind, d. h. hier werden, wie schon eingangs geschrieben, 6 x 2 GiB und 4 x 1 GiB verbaut, alle mit gleicher Pro-Pin-Geschwindigkeit.
Wie das SoC die Kanäle intern mapped ist schlussendlich seine Sache zumal per se jeder Chip am eigenen Controller und PHY hängt. Und ein "
256-plus-64-Bit-Design" passt per se nicht mit Blick auf die Anzahl und Auslegung der Chips.
Zudem sprechen etliche Quellen von einer Speicheraufteilung in der Art 10 GiB für die GPU, 3,5 GiB für die Applikation(en) und 2,5 GiB fest reserviert für das OS und in diesem Kontext schreibt auch Microsoft selbst "
10GB @ 560 GB/s, 6GB @ 336 GB/s", d. h. die zehn BGAs werden durchaus als ein zusammenhängender Speicher angesprochen und ergeben somit die 10 GiB, die der 52 CUs umfassenden GPU zur Seite gestellt werden. Jede andere, mögliche Kombinatin würde dagegen die Speicherbandbreite der GPU deutlich beschränken, was kontraproduktiv wäre, insbesondere wenn man berücksichtigt, dass man sich hier explizit für ein größeres Design mit mehr CUs entschieden hat. (
Das jeweils "obere" Gigabyte der sechs großen Chips macht dann den Rest aus und dieser Speicherbereich kann dann selbstredend nur mit maximalen 336 GiB/s angesprochen werden, weil sich der Speicher nur über sechs Chips verteilt.)
Ob AMD jetzt möglicherweise ein ähnliches Design für RDNA2 im HighEnd übernimmt, weil man ggf. unbedingt 16 GiB anbieten will, HBM2 sich aber aus diversen Gründen nicht lohnt und 512 Bit bzw. 16 Speichercontroller nicht wirtschaftlich sind, ist ebenso unklar wie das hier präsentierte Gerücht selbst. Jedoch kategorisch ausschließen kann man es nicht, denn AMD hat bereits ein ähnliches Design bei der XBox implementiert.
K4ZAF325BM-HC14 | Samsung Semiconductor Global Website
K4Z80325BC-HC14 | Samsung Semiconductor Global Website
EVERYTHING about Xbox Series X Specs Reveal from Microsoft & Digital Foundry | Next Generation - YouTube
Xbox Series X: A Closer Look at the Technology Powering the Next Generation - Xbox Wire
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HardwareGeeks sind eben ein seltsames Völkchen.
Ryzen 7 3800x,32gb RAM + Dark Power 750w gepaart mit einer 5600XT? 
