AW: WaKü***Quatsch***Thread
wie stark sollte denn die Bodenplatte denn sein?mir ist aufgefallen das die Bodenplatten sich sehr,von model zur model,unterscheiden
beim kupfer gibt es auch verschieden Legierungen,wie verändert sich da die wärme Leitfähigkeit?wohl nur minimal?
Bei guten Kühlern bewegt sich die Restbodenstärke deutlich unten 1mm (eher 0,5mm bis 0,8mm). Wie dick die Bodenplatte dabei an ihrer stärksten Stelle ist, spielt aber keine Rolle (außer fertigungstechnisch). Man kann einer Bodenplatte daher nur schwer die genaue Restbodenstärke unter der Kühlstruktur ansehen. Wie die Struktur aussieht, hat natürlich auch erheblichen Einfluss auf die Kühlleistung.
Bei Wasserkühlern wird eigntlich nur E-Cu (also reines Elektrolytkupfer verwendet). Kupferlegierungen kommen da nicht zum Einsatz - wäre auch nicht günstiger, da E-Cu im Vergleich zu den Bearbeitungskosten eh relativ billig ist - auch wenn von den Firmen gern die Kupferpreis angeführt werden um Preiserhöhungen zu rechtfertigen. Zwar ist Kupfer in den letzten Jahren deutlich teurer geworden, aber es ist immer noch ein vergleichsweise billiges Metall.
Was die Wärmeleitfähigkeit von Kupferbasislegierungen angeht, gibt´s eine große Bandbreite in Bezug auf die Wärmeleitfähigkeit. Die wohl beliebteste Kupferbasislegierung ist Messing (CuZN) und dieses hat bekanntlich ein relativ schlechter Wärmeleitfähigkeit (ca. 120 W/m*K). Andere Kupferbasis-Legierungen wie z.B. das sog. Neusilber (CuZnNi) sind sogar sehr schlechte Wärmeleiter (ca. 30 W/m*K). Allgemein leiten die meisten Legierungen von Metallen mit kubisch flächenzentrierter Kristallstruktur deutlich schlechter als das reine Metall - so ist es auch bei Kupfer. Deshalb ist Elektrolyt-Kupfer für den Kühlerbau immer vorzuziehen.
Zaldure schrieb:
Hab da noch eine Frage, sollte man die DIE entfernen und den Kühler direkt auf die CPU setzen?
Das DIE ist der Hauptbestandteil der CPU - es enthält das Rechenwerk! Wenn du das DIE entfernst hast du nur noch ein Stück Elektronikschrott zum entsorgen in der Hand. Eine heutige CPU besteht mechanisch aus drei Teilen:
1. Das package: Das ist die Trägerplatine in der die Kontaktpads bzw. Kontaktpins und die Leiterbahen zu diesen sitzen
2. Das DIE: Ein dünnes Stück Siliziumeinkristall in das die Schaltkreise der CPU mit wenigen wenigen Nanometern Strukturbreite geätzt sind. Das DIE ist mit der geätzten Unterseite mit dem Package verbunden.
3. Der IHS (IntegratedHeatSpreader): Ein Stück relativ dickes vernickeltes Kupfer, welches im Wesentlichen das spröde und deshalb äußerst empfindliche Silizium-DIE vor mechanischer Beschädigung schützt. Ihm wird zwar auch eine Wärmeverteilwirkung nachgesagt, aber die ist zumindest für Waküs nahezu vernachlässigbar (er stellt hier eigentlich nur einen zusätzlichen Wärmewiderstand dar). Bei vielen CPUs ist der IHS inzwischen mit dem DIE verlötet und nur scher von ihm zu trennen. Außerdem ist er am Rand, wo er auf dem Package aufliegt noch verklebt.
Was man entfernen kann ist also der IHS. Dabei sollte man aber wissen was man tut. Das Risiko das DIE dabei zu beschädigen ist relativ hoch, auch wenn es seit Ivy-Bridge bei intel wieder etwas einfacher geworden ist, weil der IHS bei dieser Baureihe seit langem mal wieder nicht mehr mit dem DIE verlötet ist. Ohne IHS muss man mit einer CPU sehr sorgfältig umgehen und darf den Kühler beim Aufsetzen nicht verkanten, da der mechanische Schutz des DIE entfällt.
Bei einer GPU würde ich dringend vom Entfernen des IHS abraten (bei nVidia-GPUs - AMD-GPUs haben meist keinen) - das geht mit hoher Wahrscheinlichkeit in die Hose. Außerdem ist es dann fertigungstechnisch noch schwerer einen Kühler mit geringer Restbodenstärke herzustellen und bei vielen Grafikkarten stabilisiert der IHS auch die Karte mit. Die Karte müsste auch neu vermessen werden. Außerdem sind ist das DIE einer GPU in der Regel recht großflächig und deshalb noch schwerer vom IHS zu trennen. Von daher sollte man besser die Finger vom IHS der GPU lassen. Im LowEnd-Bereich gibt es zwar hauptsächlich GPUs ohne IHS aber da braucht man keine Wakü.