Die Eiszapfen HF sind eigentlich gut, bloß bei der schwarzen Variante liest man des öfteren von Problemen. Anscheinend sollen die aufgrund der Lackierung dazu neigen undicht zu sein/werden.Ich brauch noch mal Eure Hilfe! Ich habe jetzt 4 Stück der Schnellverschlüsse AC Eiszapfen HF hier und nur eine Kombination ist wirklich dicht. Die anderen 3 sind undicht, entweder im Betrieb oder im abgesteckten Zustand. Habe keine Lust mehr auf die Dinger.
Welche anderen Schnellverschlüsse könnt Ihr mir empfehlen?
Würde ich so jetzt nicht sagen. Die Fittinge sind alle recht gut. Die HF Schellkupllungen ebenfalls (ok andere haben ja probleme damit. Aber ich hatte keine!)Alphacool ist eigentlich immer nur ne Notlösung wenn was Anderes zu teuer oder nicht verfügbar ist.
NS4-Serie
Diese innovativen Kupplungen sind leichtgewichtig, chemisch beständig und einfach in der Handhabung. Die NS4-Serie verhindert Tropfenbildung.www.schellen-shop.de
Bei Radis (mehr oder weniger alle Netz Radis kommen von dem selben OEM den wohl Magicool am günstigsten vertreibt) und Pumpen(eh alles Laing/Xylem/Eheim oder Kernschrott) ist es halt weitestgehend egal wer da als Reseller auftritt. Ein AGB ist jetzt nicht besonders komplex, aber stabiler sind da auch die von Anderen (ok, beim Thema undichte AGBs sollte ich wohl gerade nicht zu viel meckern ).
Die paar BP Leviathan welche ich gesehen habe sind ziemlich sicher aus der OEM Linie von HWL. Sehen stark nach den Nemesis L/S/X aus.Bitspower sieht mir auch arg nach HwLabs aus.
Bei meinen Aqualis 880 Eco beträgt der Abstand der beidem äußeren Anschlüsse 46,5mm von Lochmitte zu Lochmitte. Der innere Anschluss ist exakt mittig.Weiß einer von euch den Abstand der beiden äußeren Anschlüsse zueinander vom Aqualis Pro 450ml? Der Innere sitzt ja hoffentlich in der Mitte ^^
Hab leider kein Bild mehr nach dem öffnen gemacht. So sah der Block befüllt aus.Ich seh nur blaues.
Welchen Ram hast du denn?Ich hab mir jetzt mal die RAM Bauteile gekauft, um meine Module unter Wasser zu setzen. Irgendwelche Tipps?
Soweit ich weiß, einfach mit dem Föhn ruhig ordentlich erwärmen/"draufhalten" und dann vorsichtig lösen - hab da von iFixit eh die Werkzeugtasche wo ich so nen kleinen Schieber habe, dass ich langsam den Kleber runtergeben kann.
Werde mal zunächst 2 von 4 Modulen umbauen, die dann mal schnell einbauen ob ich eh nix geschrottet habe und dann weiter machen.
Das hier sind die Artikel:
https://www.caseking.de/ek-water-blocks-ek-ram-monarch-x4-clean-csq-nickel-waek-856.html
EK Water Blocks EK-RAM Monarch Module - Nickel, 2 Stück
Zwei vernickelte Module aus Aluminium: Kompatibilität aller DIMMs mit EK Water Blocks EK-RAM Monarchwww.caseking.de
Die Ballistix LT Sport, ich weiß noch nicht wie man die aufmacht. Hab dann noch G. Skill Trident Z 32GB herum liegen, welche ja mit Ryzen gar nicht gehen (Hynix Speicher halt). Kann die aber dann in den PC reingeben, wenn ich länger brauch mit Umbau oder wenn was schief geht.Welchen Ram hast du denn?
Bei mir hat es aber bisher immer geklappt wenn ich die mit einem stink normalen Fön ordentlich erwärmt und dann mit etwas Kraft gelöst habe.
Da sagen irgendwie ein paar Leute was unterschiedliches. Ich kenne das Video von buildzoid mit dem Föhn - der verwendet das ganze aber auf einer Intel Plattform und 1 Stick. Manche meinen, dass sie schon etwas Temperatur empfindlich "sein" können, aber bei weitem nicht wie eben die B-Dies.Und eine Info noch: Wenn du die Ballistix aus deiner Signatur umbauen willst kannst du dir das schenken. Die skalieren weder mit Spannung noch mit Temperatur. Das lohnt sich nur mit B-Dies, die sind sehr Temperaturempfindlich und skalieren zusätzlich über Spannung.
Temperaturempfindlich ist etwas relativ. B-Dies werden halt schon bei 45 Grad Chip Temperatur zickig. Das ist für Micron E-Dies nichts.Da sagen irgendwie ein paar Leute was unterschiedliches. Ich kenne das Video von buildzoid mit dem Föhn - der verwendet das ganze aber auf einer Intel Plattform und 1 Stick. Manche meinen, dass sie schon etwas Temperatur empfindlich "sein" können, aber bei weitem nicht wie eben die B-Dies.
Hab ja jetzt mal nen Temperatursensor zwischen die Riegel reingelegt und lese an der Oberfläche schon 55°C aus bei nur 1.39V --> hab mir gedacht, dass das shcon ziemlich warm ist.
Und der Bastel Trieb wird etwas gestillt.
Ja nein, das wusste ich eh. Aber in meinem Case wird es halt doch warm, weil ich den oberen und vorderen Radiator auf Intake habe, dass ich mir gedacht habe "ich gönn meinem RAM was". Wohlwissend, dass ich da nicht mehr Performance bekommen werde.Temperaturempfindlich ist etwas relativ. B-Dies werden halt schon bei 45 Grad Chip Temperatur zickig. Das ist für Micron E-Dies nichts.