AW: Skylake-Gefährdung durch CPU-Kühler: Leser berichtet über Defekt im stationären Betrieb
Wie kann man auch per Ringschlüssel den Kühler befestigen!? Da könnte man direkt anfangen und Drehmomentschlüssel mitschicken
Das verwendete Halterungssystem ist so konstruiert, dass der Anpressdruck über eine zentrale Schraube erzeugt wird. Diese kann in montiertem Zustand nicht mit einem Schraubendreher von oben erreicht werden, deswegen ist ein seitlicher Zugang mittels Ringschlüssel erforderlich. Dass damit bei gleichem Kraftaufwand wesentlich höhere Anpresskräfte ausgeübt werden können, ist ein nicht zu unterschätzender Faktor, aber nicht der Grund für die Bauweise.
Allerdings kann man ja die Pins auch Problemlos vor dem Einbau verbiegen. Haben schon genug Leute hinbekommen.
Aber wie heißt der Mechanikerspruch: Nach fest kommt wieder locker.
Bei Pins kann man glücklicherweise erkennen, wenn ein Schaden vorliegt und diesen beheben. Ein wichtiger Aspekt des hier geschilderten Falls ist aber, dass das System mehrere Monate problemlos lief. Es gab keinen Anlass, von einer besonderen Gefährdung auszugehen, bevor es zu spät war.
Mh auf der einen Seite sehr bedauerlich,
Auf der anderen Seite.
Hat der Kühler mit Sicherheit keine Freigabe für den 1151 Sockel.
Und nur weil die abstandlöcher gleich sind würde ich gerade wenn es um anpressdruck geht nicht beim kühler Sparen.
Ist doch wie mit Rädern, sie passen vielleicht drauf, sind Sie aber auch passend.
Ist halt jetzt die Frage: kommt des auch bei Kühlern vor, die für den Sockel freigegeben sind ?
Thermalright hat die Aufwärtskompatibilität alter Kühler nicht eingeschränkt. Damit ist dieser Kühler prinzipiell für Skylake freigegeben, wenn man die Halterung nicht zu fest anzieht. Ich kann die ausgeübten Kräfte derzeit nicht selber messen, einer schnellen, inoffiziellen Einschätzung zu Folge soll der Einstellbereich aber bei deutlich unter 200 N beginnen. Das wäre bequem innerhalb der Spezifikationen und gibt keinen Anlass, Thermalright oder die Kühlerauswahl zu kritisieren.
Der Anwenderfehler besteht in der Ausnutzung des weit nach oben reichenden Verstellbereichs der Halterung. Interessant ist aber vor allem, dass dieser Fehler monatelang ohne sichtbare Konsequenzen blieb und es keiner weiteren Einflüsse bedurfte, um einen Schaden herbeizuführen. Diese Lanzeitwirkung stellt alle kurzfristigen Erfahrungen mit Skylake-PCs in Frage und ja: Unseren Messungen zu Folge überschreitet die Mehrheit der für Skylake freigebenen Kühler die Intel-Spezifikationen, in einigen wenigen Fällen sogar sehr deutlich. Bislang kam es aber nur in Verbindung mit einem Kühler zu Problemen.
Ist beim Lepa LV12 genauso, und der ist erst anderthalb Jahren auf dem Markt.
Sitzt bei mir auf einem 6600 ... aber zum Glück einem C2Q Q6600 von 2008, den kriegt so schnell nix klein
Hach ja, der gute alte Pentium 3 Coppermine, sogar gänzlich ohne Heatspreader.
Slot 1 FTW!
Da kann der Kühler auch kein Substrat in einen Sockel drücken.
Mit dem was der8auer ankreidet, macht ihr eure Argumentation nur unnötig angreifbar.
Es stimmt, dass man aus diesem Vorfall auf keinen Fall einen Klotz formen sollte, um ihn irgendwem an den Kopf zu werfen. Der anonyme Anwender hätte wohl auch bei einem Sockel 1155 oder 1150 die Specs verletzt. Das ist ein rein logisches Problem, die Argumentation ist einfach nicht gut. Ansonsten stimme ich ihm aber überhaupt nicht zu. Intel (oder auch Thermalright) soll also keinen Imageschaden davon tragen? Pardon, aber soll das ein Witz sein? Erst streicht Intel das Lot und vermiest damit allen Übertaktern, die ihre Garantieansprüche (völlig zu recht) nicht verlieren möchten, die Tour. Jetzt wälzen die schon wieder ihre eklige Gewinnmaximierung auf uns ab, indem sie das Substrat schwächen..
Wie schon mehrfach erwähnt wurde: Es gibt keine Anzeichen für eine Gewinnmaximierung. Die Zahl der PCB-Layer und damit die Bearbeitungskosten sind gleich geblieben. Das in den äußeren beiden Trägerschichten eingesparte Glasfaserlaminat ist weitaus billiger als das zum Höhenausgleich im Heatspreader nötige zusätzliche Kupfer. Der Materialwert des Skylake-Packages ist somit höher als bei Haswell, wenn auch vermutlich nur im tausendstel Cent-Bereich.
Ohne mir jetzt alle Kommentare durch gelesen zu haben, aber sieht das auf dem Bild nicht nach 2-3 kg Liquid Metal aus ? Ich mein ja nur .
Wenn meine CPU und der Kühler auf molekularer Ebene eine Verbindung eingegangen sind und ich das trennen will. zerbreche ich doch automatisch die CPU wenn ich sie raus nehmen will bzw den Kühler ab
Sollte das wirklich Liquid Metal sein, ist der Artikel bzw die Überschrift "Bild" verdächtig
LGA-CPUs lassen sich nicht zusammen mit dem Kühler aus dem Sockel nehmen, da das ILM zwischen Substrat und Kühler liegt. Die hier verwendete Menge Flüssigmetall ist verschwenderisch, hat aber keinen Einfluss auf die Legierungsbildung und allgemein ist diese bei vernickelten Oberflächen unproblematisch.
Was ich mich gerade ernsthaft frage:
Wieso sind diese zwei speziellen Seiten beschädigt, wobei doch die Schwerkraft in eine andere Richtung wirkt?
Die Schwerkraft spielt unserem Wissen nach keine Rolle bei der Beschädigung von LGA-1151-CPUs. Die durch Halterungen ausgeübten Kräfte sind weitaus höher und die zwischen den Kontaktfeldern verlaufenden Trennstege stützen die CPU in vertikaler Richtung. Interessanterweise sind die Schäden in links-rechts-Richtung ebenfalls nicht symmetrisch, in allen mir bekannten Fällen wurde die CPU auf der dem RAM zugewandten Seite in den Sockel gedrückt. Auch die "Shock-Killer-Poles" an EKLs neuem Olymp (Test incoming
) stützen den Kühler gezielt auf dieser Seite. Warum Skylake gerade in dieser Richtung besonders empfindlich ist, können wir nicht erklären.
