[Extreme-Review] ASUS ROG Maximus Z690 Hero - mit dem Latein noch lange nicht am Ende.

McZonk

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ASUS ROG Maximus Z690 Hero
(Mit Ausnahme der Benamung) noch lange nicht am Ende des Lateins.

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Nachdem Intel mit der elften Core-Generation mit dem Codename Rocket Lake eher wenig Neuigkeiten zu zeigen hatte, wendet sich nun das Blatt mit Alder Lake. Die zwölfte Core-Generation setzt neben neuem Fertigungsverfahren und DDR5-Speicher auch auf einen komplett neuen internen Aufbau und verschaltet unterschiedliche Kern-Typen in einem hybriden Ansatz. Mit einher geht dabei ein neuer LGA-Sockel mit nunmehr 1.700 Kontakten und damit auch eine neue Chipsatz- und Board-Generation.

Einem dieser Vertreter mit Z690-Chipsatz gilt es heute auf den Zahl zu fühlen. Eigentlich haben wir hier das ASUS ROG Maximus XIV Hero vor uns - jedenfalls solange ASUS seinem nunmehr seit dreizehn Generationen etablierten Benamungsschema treu geblieben wäre. Mit den Mainboards für die Alder Lake Prozessoren kehrt der taiwanische Hersteller den römischen Zahlen nun den Rücken und verortet stattdessen den Chipsatznamen in der Produktbezeichnung - so lautet der Produktname des heutigen Testkandidaten schlicht ROG Maximus Z690 Hero. Dass ASUS aber nur beim Namen am Ende des Lateins angekommen ist und sich auf der Platine dagegen jede Menge Innovation versteckt, soll der nachfolgende Test belegen.


Ein herzlicher Dank geht an dieser Stelle für die Bereitstellung des Testkandidaten nach Ratingen an den Hersteller ASUS. Ein weiterer Dank gilt gilt dem taiwanesischen Speicherhersteller ADATA, der mit einer Leihstellung eines leistungsstarken DDR5-Speicherkits diesen Test überhaupt erst ermöglicht hat.

Wichtiger Hinweis zum Maximus Z690 Hero: Nach Nordamerika ausgelieferte Produkt-Chargen können potenziell von einem Fehler in der Bauteilbestückung betroffen sein. Das betrifft ein potenzielles Problem mit einem vertauschten Speicherkondensator im Produktionsprozess einer der Produktionslinien, der im schlimmsten Fall zu einem thermischen Durchgehen des Bauteils führen kann. Laut ASUS wurden bis zum 28. Dezember 2021 einige wenige Vorfälle in Nordamerika gemeldet. Nach Europa ausgelieferte Modelle seien von diesem Fehler nicht betroffen. ASUS bietet für betroffene Käufer ein Austauschprogramm an - über einen entsprechenden Link kann mit der Seriennummer eine Überprüfung vorgenommen werden. Das hier getestete Sample war nicht betroffen.

Pressmitteilung: https://asus-press.de/bekanntmachung-zum-produktfehler-beim-asus-rog-maximus-z690-hero/
Überprüfung über Seriennummer: https://www.asus.com/support/rog-maximus-z690-hero-checking

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> Inhaltsverzeichnis
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> Verpackung und Lieferumfang

Die maßgeblich schlicht in Mattschwarz gehaltene Verpackung ziert an der Front primär die perlmuttartig in Regenbogenfarben schimmernde Produktbezeichnung. Ansonsten verstecken sich im Hintergrund in dunklem Grau noch grafische Elemente auf der Vorderseite. Zwei der vier Seitenflächen sind in leuchtendem Rot gehalten und werden nur von ROG-Logo und Produktslogen ("For those who dare") geschmückt. Auf der Rückseite zeigt ein Produktbild einen Überblick über Eigenschaften und Spezifikationen der Platine und verweist auf die wichtigsten Kernfeatures, wie die leistungsstarke Spannungsversorgung, M.2-Ergänzungskarte, RGB-Beleuchtungsfunktion und 60 Watt USB-Fronpanelheader. ASUS bietet für die Platine über die gesetzliche Gewährleistung hinaus übrigens drei Jahre Garantie mit einer Abwicklung über den Händler.

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Im Innern ist die Platine auf einer antistatischen Kunststofffolie unter Plexiglas verrutsch sicher in einem Pappkarton fixiert. Einzig eine noch weichere Auflage auf Schaumstoff wäre hier noch eine mögliche Verbesserung. Der Lieferumfang liegt unter dieser Pappkartonage und ist damit räumlich vom Mainboard getrennt.

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Aus dem sonstigen Lieferumfang stechen gleich drei Dinge hervor. Der beiliegende USB-Stick mit Phison-Controller hört auf den USB 3.2 Gen 1 Standard und bietet mit flotten sequentiellen Lese- und Schreibraten von 117/50 MiB/s und seiner Kapazität von 32 GiB tatsächlich einen praktischen Nutzen und ist ein sinnvoller Ersatz für die bisweilen immer noch gängige DVDs mit Tools und Treibern. Auch neu ist die magnetische, in der Länge variable Stütze für Grafikkarten, die gerade in Kombination mit schweren Topmodellen, wie beispielsweise aus ASUS´ Strix-Serie, eine sinnvolle Dreingabe darstellt. Last but not least sticht noch die massive Erweiterungskarte ins Auge, die zwei M.2-Slots beherbergt und sogar für Kompatibilität zu noch nicht verfügbaren Gen5-SSDs sorgt. Mehr dazu gibt es im Kapitel Konnektivität und Layout.

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  • 4× SATA-Kabel (2× gerade, 2× gewinkelt)
  • 1× Wlan-Kombiantenne (starr, ca. 15 cm hoch, Magnetfuss)
  • 1× ARGB-Kabel-Verlängerung (80 cm)
  • 1× RGB-Kabel-Verlängerung (80 cm)
  • 2× M2-Schrauben
  • 3× M.2 Q-Latch
  • 1× M.2 Gummi-Pad für Single-Sided SSDs
  • 1× Q-Connector (Frontpanel)
  • Handbuch (Englisch)
  • USB-Stick 3.2 Gen1 (32 GiB, Phison PS2309; sequentiell 117/50 MiB/s) mit Treibern und Tools
  • ROG-Aufkleber
  • ROG-Schlüsselanhänger
  • Magnetische Grafikkartenstütze (variable Länge)
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> Spezifikationen

Derzeit (Stand Anfang Dezember 2021) umfasst das Z690-Lineup bei Asus ganze 19 Platinen. Das Z690 Hero rangiert dabei in der Beliebtheit auf Geizhals an zweiter Stelle und wird in der Anzahl der Aufrufe aktuell nur von einer DDR4-Platine, dem ROG Strix Z690-A Gaming WIFI D4 - die kritische DDR5-Lage lässt grüßen - geschlagen. Dabei spielt aber sicherlich auch der Kaufpreis eine Rolle, der beim Hero mit über 600 Euro aktuell höher ausfällt, als bei jedem anderen Hero-Board bisher. Die solide DDR4-Platine gibt es da schon für gut 250 Euro weniger - zuzüglich weiterer Einsparungen beim Speicherkauf. Die Lage ist also durchaus herausfordernd, der zweite Platz in der Beliebtheit aber schon ein Indiz für Interesse am Testkandidaten.

Darüber hinaus lohnt sich für Interessierte auch ein Blick in die von ASUS zur Verfügung gestellte Übersicht der technischen Eigenschaften aller 19 Z690-Boards: https://www.asus.com/microsite/moth...60/websites/download/ASUS_Z690_Full_Specs.pdf

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Wer sich schon einmal vorab einen Überblick über das beim Testkandidaten Gebotene in Form einer übersichtlichen Tabelle verschaffen möchte, kann dies nachfolgend tun. Die Eigenschaften und genauen Spezifikationen der Platine erläutern die nachfolgenden Kapitel aber auch in voller Prosa.

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> Das Board - Erscheinungsbild

ASUS hält die Platine im ATX-Format maßgeblich in mattem Schwarz, beim ersten Ergreifen fällt einem aber direkt das hohe Gewicht der Platine auf, das das Gefühl einer gewissen Wertigkeit aufkommen lässt. Schließlich rührt das hohe Gewicht nicht von ungefähr, sondern ist den zahlreichen, mattschwarzen Aluminiumkühlkörpern zuzurechnen, die teilweise dünne Kunststoffapplikationen zur Verzierung tragen. Einer Bewertung der Kühlleistung werden wir im entsprechenden Unterkapitel aber noch Rechnung tragen. Auffällig ist auch der spiegelnde Bereich am IO-Cover, unter dem sich das "Polymo Lightning" versteckt - auch hierzu später mehr. Übrigens die einzige Stelle, die ASUS mit einer RGB-Beleuchtung versieht. Das Diamant-förmige ROG-Logo am PCH ist dagegen unbeleuchtet. Zum Schutz versieht ASUS alle Kunststoffoberflächen bei Auslieferung mit Schutzfolien.

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Zahlreiche verrippte Kühlkörper zwängen sich rund um Intels Sockel 1.700. Der Kühler der (primären) M.2-SSD ist mit 20 mm Höhe zwar schon ein ordentlicher Kaventsmann. Wirklich interessant wird es aber im Bereich der Spannungswandler, die sehr nah an den Sockel heran bauen. Zwar versucht ASUS mit einer Abschrägung den Platzbedarf noch zu optimieren, die Einstiegshöhe von knapp 30 mm könnte in Verbindung mit einer Maximalhöhe von rund 40 mm aber durchaus zu Problemen mit manchen (Luft-)Kühlern führen. Hier empfiehlt es sich im Vorfeld die Kompatibilität zu überprüfen. Folgende Maße (gemessen gegenüber PCB-Oberfläche bzw. CPU-Mittelpunkt) können dabei hilfreich sein.

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Damit verbunden stellt sich natürlich direkt die Frage, was es hier so massiv zu kühlen gilt. Alder Lake ist mit seiner erhöhten Leistungsaufnahme von (dauerhaften) 241 Watt schon eine gewisse Herausforderung für die Boardhersteller. ASUS fährt hier aber direkt Kanonen auf und platziert eine Phalanx von nicht weniger als 21 (!) Wandlerphasen für VCore und iGPU-Spannung rund um den Sockel. Herr über selbige ist ein 20 phasiger PWM-Controller aus dem Hause Renesas (RENESAS RAA229131). Die einheitlich verwendeten 90 A Smart Powerstages stammen vom selben Hersteller und hören auf den Namen INTERSIL ISL99390. Unterhalb des Sockels befinden sich noch zwei weitere, kleinere Phasen (70 A Smart Powerstages MONOLITHIC POWER SYSTEMS MP86992 ) mit eigenem PWM-Controller (MONOLITHIC POWER SYSTEMS M2940A) zur Bereitstellung der Hilfsspannung VCC_IN_AUX.

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ASUS verschaltet die Phasen nach dem 20+1+2-Schema. Für die Spannungsversorgung der P- und E-Cores inklusive des Rings setzt ASUS 20 "geteamte", d.h. parallele Phasen ein. Folglich steuert der PWM-Controller hier 10 Phasen aus, Phasendoppler kommen nicht zum Einsatz. Die iGPU versorgt dagegen eine einzelne Phase. Die Nebenspannung, aus welcher prozessorintern weitere Spannungen mittels FIVR abgeleitet werden, wird durch die beiden 70 A Powerstages, d.h. zweiphasig, versorgt.

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Nicht weniger als (die theoretisch möglichen) 1.800 Ampere für die CPU-Kerne erfordern auch eine passende Anbindung zum Netzteil. Hier kommen neben dem üblichen 24-Pin-ATX-Stecker noch zwei 8-Pin-EPS-Steckplätze - ASUS wirbt jedenfalls mit Impedanz- und Temperaturoptimierung und nennt die Slots "ProCool" - zum Einsatz, wovon nur einer für den Betrieb nach Spezifikationen bestückt sein muss. Der 8-polige EPS-12V-Anschluss erlaubt mit seinen vier 12-Volt-Leitungen nämlich bis bis zu 28 Ampere Stromfluss. Das sind in Verbindung mit 12 Volt satte 336 Watt Dauerleistung, die der Stecker vom Netzteil spezifikationskonform beziehen darf. Spätestens an dieser Stelle sollte klar sein, dass die zusätzliche Kapazität von weiteren 336 Watt vom zweiten Anschluss nur für extreme Übertaktungsversuche von Vorteil sein sollte.

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Mit Alder Lake sehen wir nun die erste Plattform am Markt, die den neuen DDR5-Speicherstandard nutzt. Dabei fällt der bauliche Unterschied zu DDR4-Modulen auf den ersten Blick gering aus. Mit die größte Neuerung versteckt sich nämlich oftmals unter den Heatspreadern der neuen Speichermodule: Ein Teil der Spannungswandlung wandert mit dem PMIC ("power management IC") auf die Speichermodule selbst. Das Mainboard muss unabhängig der eigentlichen Modulspannung nur noch eine einheitliche 5-Volt-Spannung an den Slots bereitstellen - die eigentliche Wandlung erfolgt dann auf dem Modul selbst. Seitens des Mainboards ist daher eine vereinfachte Spannungswandlung die Folge. Weitere Neuerung: Die DDR5-Slots werden nicht mehr klassisch per Durchsteckmontage befestigt, sondern per Oberflächenmontage, wie sie von sonstigen SMD-Bauteilen geläufig ist. Gründe sind maßgeblich das Verhindern von Geistersignalen, die am "freien" Ende entstehen können. Durch den Entfall der Bohrungen im PCB kann die Oberflächenmontage aus Fertigungssicht günstiger ausfallen, bietet aber auch weniger mechanische Stabilität. Vorsichtshalber sollte daher bei der (De-)Installation der Speichermodule mit Bedacht vorgegangen werden. Der Testkandidat setzt auf insgesamt vier Slots mit einer maximalen Gesamtkapazität von bis zu 128 GiByte. ASUS bewirbt zudem (im OC-Modus) Speichergeschwindigkeiten von 6.400 MT/s und mehr und markiert die primär zu besetzten Slots vorbildlich direkt auf dem Mainboard.

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Für den Massenspeicher bietet das Hero drei onboard M.2-Slots, die allesamt mit Kühlkörpern versehen sind. Das IO-Panel wirkt aufgeräumt und wird von einer fest verbauten Blende umfasst und verfügt über beleuchtete UEFI-Reset, sowie UEFI-Flashback-Taster. Darüber hinaus finden sich 9 USB-Anschlüsse im Typ-A- und USB-C-Format, 2 Thunderbolt-Anschlüsse sowie 7.1 Audio mitsamt optischem SPDIF-Ausgang im Panel. Netzwerkseitig bieten sich ein RJ45-Ethernet-Slot (2,5 GBit/s Intel I225-V) sowie zwei Antennen für den Wi-Fi-6E-Standard zahlreiche Auswahlmöglichkeiten (Intel AX210) an. Für die integrierte Grafikeinheit des Prozessors steht noch ein HDMI2.1-Anschluss parat. Bei den SATA-Anschlüssen führt ASUS sechs Schnittstellen des Z690-Hubs als gewinkelte Anschlüsse aus. Unter der metallenen SupremeFX-Abdeckung versteckt sich ein Realtek ALC4082, der von hochwertigen Kondensatoren und einem ESS-ES9018Q2C-DAC sowie einem Kopfhörerverstärker unterstützt wird. Auch das Hero trägt wieder die "Watercooling-Zone" am unteren rechten Ende. Hier können Durchflusssensor und Temperaturfühler einer Wasserkühlung direkt ans Board angeschlossen werden und so für die Lüfterregelung Temperaturwerte bereitstellen. Ebenso ist mit dem W_PUMP+-Header für besonders starke Pumpen ein gesonderter, regelbarer Anschluss vorhanden (3 Ampere / 36 Watt).

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Beim Maximus Z690 Hero lockt ASUS mit bis zu fünf Steckplätzen für die M.2-SSDs. Auf dem bisher gezeigten Bildmaterial waren jedoch nur drei Slots auf der Platine selbst zu erkennen. Die noch fehlenden zwei Slots realisiert ASUS über eine entsprechende Erweiterungskarte - die "Hyper M-2 Card". Die Erweiterungskarte fällt mit dem massiven Aluminium-Kühlkörper groß aus und kann M.2-Baugrößen bis 110 mm Länge aufnehmen. Einer der beiden Steckplätze ist dabei sogar schon auf die PCI-Express-5.0-Generation vorbereitet. Ein weiterer Punkt, der erwähnt werden muss: alle Slots nutzen Kühlkörper und setzen auf werkzeuglose Montage der Laufwerke mittels der "Q-Latch"-Befestigung. Ein Kunststoffbügel sichert die SSD durch Drehbewegung - ein genial einfaches Prinzip gegenüber dem Hantieren mit den filigranen M.2-Schrauben. Vier der fünf Steckplätze setzen zusätzlich auch auf eine rückwärtige Kühlung der Laufwerke.

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Folgende Konfigurationsmöglichkeiten ergeben sich für die Zusatzsteckkarte. Interessanterweise besteht die Möglichkeit für eine PCIe 5.0-SSD aktuell nur im zweiten Erweiterungsslot. Bedacht werden sollte dabei auch, dass der primäre Slot für die Grafikkarte dann auf eine 8-Lane-Anbinung zurückfällt. Steckt die Hyper-M.2-Erweiterungskarte dagegen im ersten Slot lockt nur PCIe 4.0, obwohl der Slot selbst auch den 5.0-Standard versteht. In Ermangelung verfügbarer Hardware mit Gen-5.0-Spezifikation kann man die Bifurkationsoptionen derzeit nur ungeprüft aus der Dokumentation übernehmen. Im dritten Erweiterungsslot besteht darüber hinaus aber bereits heute die Möglichkeit zwei weitere M.2-Laufwerke nach aktueller 4.0-Spezifikation einzusetzen, ohne einen Beschnitt beim Grafikkartenslot in Kauf nehmen zu müssen. Für weitere Erweiterungskarten wie z.B. eine Soundkarte wird es dann aber eng.

SlotpositionHyper M.2_1 SlotHyper M.2_2 Slot
1 - PCIEX16(G5)_1PCIe 4.0 ×4n/a
2 - PCIEX16(G5)_2PCIe 5.0 ×4n/a
3 - PCIEX16(G4)PCIe 4.0 ×4PCIe 4.0 ×4

Das Layout der PCI-Express-Erweiterungsslots bietet zwei mit einem Metallmantel verstärkte ×16-Slots, die auch Multi-GPU-Setups mit jeweils 8 Lanes ermöglichen und bereits den neuen 5.0-Standard entsprechen (PCIEX16(G5)_1 & PCIEX16(G5)_2). Der zweite Slot bindet daher elektrisch auch nur mit ×8-Layout an. Der verbleibende Slot ist dem PCH zugeordnet, bindet elektrisch im ×8-Layout anund bietet 4, bzw. 4+4 Lanes - die genaue Anbindesituation ist im Kapitel Konnektivität und Layout nachzulesen. Zu erwähnen bleibt aber, dass der Z690-PCH die beiden 4-Lanes nicht zur ×8-Anbindung bündeln kann. Eine klassische Erweiterungskarte läuft daher maximal mit PCIe 4.0 ×4. Bemerkenswert ist auch der Abstand zwischen ersten und zweitem ×16-Slot, der mit 3 Slot Breite ausfällt. Wie schon von den RAM-Slots bekannt verzichten die primäre Slots für den neuen PCIe 5.0-Standard auf die Durchsteckmontage und nutzen stattdessen die Oberflächenmontage. Entsprechend fehlen auch hier auf der Boardrückseite die Lötfahnen (siehe unterster Erweiterungsslot, der noch konventionell anbindet).

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Was unbedingt lobend erwähnt werden muss, ist der "Q-Release" getaufte Mechanismus, der den die Verriegelung am primären ×16-Slots per "Fernsteuerung" auslöst. Vorbei sind die Zeiten wo mit verbogenen Fingern oder Schraubenziehern hantiert werden musste, um eine Grafikkarte mit ausladender Backplate demontieren zu können. Nun reicht ein einfacher Druck auf den Q-Release-Knopf und die Grafikkarte kann entfernt werden - Vielen Dank hierfür ASUS, das ist eine der sinnvollsten Innovationen auf Mainboards seit langem!

Im Bereich des Start- und des zwischenzeitlich konfigurierbaren ("Flexkey") Restart-Knopfes ist eine zweistellige digitale Anzeige platziert, die im Bootvorgang Codes ausgibt und die Fehlersuche erleichtern kann. Wahlweise kann über selbige im Betrieb auch die CPU-Temperatur angezeigt werden. Noch hilfreicher sind allerdings die vier LED-Segmente in unterschiedlichen Farben, die bei einem fehlerhaften Bootdurchgang die problematische Komponenten (RAM/CPU/VGA/Bootdevice) durch Dauerleuchten anzeigen. Eine Frage habe ich aber noch an ASUS: Wo sind die schönen Voltage-Readout-Punkte hin, über die sich die eingestellten Spannungen komfortabel mittels Multimeter kontrollieren ließen? Neben dem 24-Pin-ATX-Stecker positioniert sich ein 6-Pin PCI-Express-Stromanschluss, der dem daneben gelegenen USB-Header im Betrieb 60 Watt Leistung bereitstellen kann. Ohne den zusätzlichen Stromanschluss bleibt es "nur" bei 27 Watt für den USB-Frontanschluss.

Mit Sockel 1700 gibt es auch wieder einen neuen Lochabstand für die Befestigung der Kühlung. ASUS positioniert überlagernd - fast schon traditionell - aber auch das klassische Sockel 1200-Layout, sodass bestehende Kühler ohne Umrüstung weitergenutzt werden. Was auf den ersten Blick äußerst einfach klingt, birgt einen kleinen Fallstrick: Alder Lake nutzt eine niedrigere Bauhöhe, sodass beim Einsatz von 1200er-Halterungen unbedingt der Anpressdruck kontrolliert werden muss. Gerade mit Wasserkühlern, bei denen sich der Anpressdruck über Federn regeln lässt, wendet das zweite Lochmuster aber auch ein Mehrkosten ab, da keine neue Halterung angeschafft werden muss. Im Test nutze ich für alle Kühler spezifische Umfänge für den LGA-1700-Sockel.

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Auch wenn mit dem pixelhaften Charakter direkt die Vermutung eines (farbigen) OLED-Displays aufkommen könnte, greift ASUS hier zu einer auf Mainboards bisweilen noch unbekannten technisch einfacheren Lösung mit mehrlagigen Reflektionsschichten, die seitlich von steuerbaren RGB-LEDs illuminiert werden. Dabei sind zwei mögliche Bilder in den Reflektionsschichten vorgehalten: der ROG-Schriftzug, sowie ROG-Logo und Hero-Schriftzug mit umgebenden "rießelnden" Pixeln. Das sequentielle Schalten der LEDs ergibt nämlich auch die Möglichkeit das festehende Bild zu animieren - ASUS setzt hier aber auf eine recht träge Animation mit ca. 0,25 Hz. Im Übrigen ist der von ASUS Polymo-Lightning getaufte Bereich über dem IO-Cover der einzige beleuchtete RGB-Umfang auf dem gesamten Mainboard. Dieser lässt sich bei Bedarf auch komplett deaktivieren, wobei eine schlicht silbern spiegelnde Fläche über dem IO-Cover verbleibt.

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> Das Board - Einblicke ins UEFI

Das UEFI begrüßt den Nutzer in dem schon von anderen ROG-Platinen bekanntem Design und Aufbau. Der Funktionsumfang fällt aber entsprechend umfangreich aus und kann den Einsteiger durchaus überfordern. Hierfür bietet ASUS auch den "EZ Mode" an, der sich mit seiner grafischen, teils anklickbaren Oberfläche an den unerfahrenen Nutzer richtet. Der "Advanced Mode" adressiert dagegen klar den erfahren Nutzer und bietet zahlreiche Unter- und Unter-Unter-Untermenüs. Diese hier alle abzubilden, wäre absoluter Overkill, weshalb ich es bei einzelnen Highlights belassen möchte.

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Wer das Mainboard im offenen Tischaufbau betreibt und sich dem Tuning verschrieben hat, wird die frei konfigurierbare Reset-Taste ("Flexkey") lieben. Von der Schaltung der RGB-Beleuchtung über den Safe-Boot-Modus kann der Nutzer hier frei konfigurieren. Gerade letztere Funktion hilft bei falschen, nicht lauffähigen UEFI-Einstellungen ungemein, um ohne UEFI-Reset die Einstellungen optimieren zu können. Ebenfalls für den Tuner interessant, sind die zahlreichen Speichervoreinstellungen, die ASUS wieder traditionell im Speicher-Untermenü platziert.

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Auffällig und zu beachten: Auch wenn der Arctic Freezer 34 mit den 241 Watt TDP schon so seine Schwierigkeiten hat, aktiviert das UEFI selbst in diesem Fall das "ASUS-Multicore-Enhancement", was zur Folge hat, dass die schon nach Spezifikation ohnehin sportlichen Powerlimits (PL1=PL2=241 Watt) komplett ausgesetzt werden (PL1=PL2=4.095 Watt). Eine nicht ganz nachvollziehbare Entscheidung.

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Abschließend seien noch einige individuelle Optionen für den Übertakter und Tuner gezeigt. ASUS liest unter der Bezeichnung "AI Features" die individuelle Spannungs-Takt-Kurve bzw. die spezifischen Core-VIDs eines jeden Prozessors aus und kann sie so auf Grundlage aller bekannter CPUs einer gewissen Güte zuordnen. Das entsprechende SP-Rating für die Performance- und Effizienz-Kerne gibt eine grobe Einschätzung über die eigene CPU und kann mit anderen Nutzern verglichen werden. Das hier verwendete Sample hat mit einem SP-Rating von 87/69, respektive Gesamtrating 81 eher durchschnittlichen Charakter. "Gute" Chips liegen im Bereich der hohen 90 bis 100. "Schlechte" Chips werden aber auch schon mal mit niedrigen 70er Werten gesichtet. Am Ende bleibt aber zu sagen, dass Austesten in allen Fällen angebracht ist und dieser Wert lediglich einen Indikator darstellen kann. Wer sich dagegen dem Speicher zuwendet, findet sogar ein im UEFI verbautes Memtest-Programm zur Stabilitäts- bzw. Fehlerprüfung.

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> Konnektivität und Layout

Im Folgenden liegt der Fokus auf Erweiterungsmöglichkeiten per PCI-Express. Die Ressourcen hierfür werden jeweils zur Hälfte von Prozessor und Z690-PCH bereitgestellt und verstehen mit einer Ausnahme mindestens den PCI-Express-4.0-Standard. Der obere M.2-Slot sollte dabei primär belegt werden, bindet er doch direkt an den Prozessor an. Multi-GPU-Setups sind zwar inzwischen wenig populär, lassen sich aber theoretisch mit ×8/×8 realisieren. Die primären ×16-Slots verstehen dabei beide den 5.0-Standard. Der unterste Erweiterungsslot bietet zwar zwei Mal vier Lanes. Der Z690-PCH kann diese aber nicht bündeln. Eine klassische Erweiterungskarte läuft daher maximal mit PCIe 4.0 ×4. Die zweiten vier Lanes kommen nur beim Einsatz der Hyper-M.2-Erweiterungskarte zum Tragen.

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Die nachfolgende Übersichtstabelle liefert einen Überblick über die USB-Konnektivität. Rückseitig bietet das Board zwar eine Armada an Steckmöglichkeiten inklusive zahlreicher USB-C-Buchsen. USB 3.2 Gen 2×2 mit 20 Gbps sucht man rückseitig aber vergeblich. Die beiden Thunderbolt-4-Anschlüsse bieten zwar 40 Gbps, das aber nur in Verbindung mit einem (teuren) Thunderbolt-Endgerät. Mit einem klassischen USB-Endgerät bleibt es bei USB 3.2 Gen 2×1 mit 10 Gbps.

PositionAnzahlTypBandbreiteQuelleFarbeKommentar
IO-Panel (Mitte oben)USB 2.0 Typ-A480 MbpsZ690schwarz1× BIOS Flashback
IO-Panel (Mitte oben)Thunderbolt 4 Typ-C40 GbpsZ690schwarz40 Gbps nur mit passendem TB-Endgerät - Fallback: 3.2 Gen 2×1: 10 Gbps
IO-Panel (Mitte unten)USB 3.2 Gen 2×1 Typ-C10 GbpsZ690schwarz-
IO-Panel (Mitte unten)USB 3.2 Gen 2×1 Typ-A10 GbpsZ690rot-
IO-Panel (Mitte unten)USB 3.2 Gen 2×1 Typ-A10 GbpsZ690rot-
Header internUSB 3.2 Gen 2×2 Header Typ-C20 GbpsZ690schwarzQuickcharge bis 60 Watt mit optionaler PCIe-6-Pin-Stromversorgung
Header internUSB 3.2 Gen 1×1 Header5 GbpsZ690 via Hubschwarz-
Header internUSB 2.0 Header480 MbpsZ690 via Hubschwarz-
Bei der sonstigen Konnektivität lassen wir mal das Übersichtsbild sprechen. Berichtenswert sind in Summe acht PWM-Lüftersteckplätze, die jeweils 1 Ampere Kapazität bieten. W_PUMP+ ist gar auf 3 Ampere starke Abnehmer ausgelegt - das ist amtlich. Auch RGB-Fetischisten finden mit einem Anschluss für 12-Volt-RGB respektive drei adressierbaren RGB-Steckplätzen (5 Volt) Spielraum für Erweiterungen. Die Position aller Anschlüsse wirkt durchdacht und aufgeräumt. Der Frontpanel-Anschluss nach aktuellem USB 3.2 Gen 2×2 Standard bietet zudem bis zu 20 Gbps Übertragungsgeschwindigkeit für einen Gehäuseanschluss.

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> Praxistests - Testsystem

Das eingesetzte Testsystem ist nachfolgender Tabelle zu entnehmen. Da die Kompaktwasserkühlung keinen aktiven Luftstrom über den Spannungswandlern erzeugt, wurde (mit Ausnahme der Temperaturmessungen, diese laufen als Worstcase-Szenario semipassiv!) ein 120 Millimeter Lüfter mit 1.000 Umdrehungen pro Minute über selbigen angebracht. Dieser kühlt zugleich auch den DDR5-Ram, was bei hohen Spannungen auch definitiv anzuraten ist.

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> Praxistests - Bootzeiten

Achtung Early-Adopter-Aufschlag: Die Bootzeiten fallen mit UEFI-Defaults mit rund 18 Sekunden zwar fix aus, wobei auch die zahlreichen Onboard-Controller offenbar keine signifikante Rolle spielen. Wer jedoch den DDR5-Speicher ausfährt und über XMP-Profil oder manuelle Übertaktung höhere Übertragungsgeschwindigkeiten nutzen möchte, verlängert den Boot-Vorgang aktuell noch signifikant auf rund 26 Sekunden. Grund ist das Memory-Training, das CPU und Board bei höheren Speichertaktraten aktuell noch spürbar schwerer fällt. Es bleibt zu hoffen, dass neuere UEFI-Versionen hier noch Besserung verschaffen.

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> Praxistests - Leistungsaufnahme

Die Leistungsaufnahme wartet mit wenig Überraschungen auf. Speicher-OC erhöht den Leerlaufverbrauch marginal, was an der erhöhten Spannungen für Speichercontroller, System Agent und Speicher selbst liegen dürfte. Erst unter Last vergrößert sich diese Differenz dann auf deutliche 35 Watt, die ebenfalls den erhöhten Spannungen zuzurechnen sind.

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> Praxistests - Kühlung

Zerlegt reduziert sich das Gewicht das Mainboard spürbar. Auch klar zu erkennen: Mit Ausnahme der Abdeckung über dem Soundbereich entlang der Mainboardkante besitzen alle Bauteile Kühlfunktion und binden mittels Wärmeleitpads an die Komponenten an und sind vorbildlich und gegen Verkippen gesichert mittels Schrauben und Distanzmuttern befestigt.

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Sämtliche relevanten Bauteile versieht ASUS dabei mit entsprechenden Kühlkörpern aus eloxiertem Aluminium. Ein durchdachtes Layout, denn die einzelnen Kühlkörper sind baulich getrennt. Dadurch entstehen keine ungewollten Wärmebrücken - eine NVME-SSD heizt beispielsweise den Z690-PCH nicht unnötig auf, da beide Kühlkörper durch einen Luftspalt getrennt werden. Anhand der Gewichte lässt sich aber auch schon abschätzen, wo hier der primäre Kühlbedarf vorherrscht: Spannungswandler- und PCH-Kühler bringen zusammen schließlich fast ein dreiviertel Kilogramm Gewicht auf die Waage. Die Oberfläche ist bei allen Kühlkörpern zur Effizienzsteigerung mehr oder weniger stark verrippt. Eine feinere Strukturierung könnte hier sicherlich noch etwas mehr Potential freisetzen, kostet aber auch mehr Geld in der Fertigung - und ist diese wirklich notwendig? Der massive Kühlkörper der Hyper-M.2-Zusatzkarte wirkt mit 400 Gramm fast schon übertrieben, sollte aber auch für eine möglicherweise höhere Abwärme einer Gen5-SSD mehr als ausreichend Reserven bieten.
PositionKühlfunktionBauweiseGewicht
PCHPCH mittels WärmleitpadAluminiumprofil befräst mit Kunststoffapplikation204 g
SupremeFXnur optische AbdeckungAluminiumprofil befräst und gestanzt34 g
VRMMOSFET und Spulen mittels WärmeleitpadAluminiumprofil, befräst mit Rippen und Anbau (ARGB-Beleuchtung)560 g
M.2M2_1 mittels WärmeleitpadAluminiumprofil, befräst mit Rippen49 g
M.2M2_2 und M2_3 mittels WärmeleitpadAluminiumprofil befräst66 g
Hyper M.2-CardM2_4 und M2_5 mittels WärmeleitpadAluminiumprofil befräst400 g

Bei den Temperaturen gilt es definitiv ein großes Lob auszusprechen. Die dicke Spannungswandlung brilliert hier mit toller Effizienz und niedrigen Temperaturen. Der Betrieb mit dem 16-Kerner im semipassiven Modus (kein aktiver Luftzug über die Wandler!) ruft selbst nach 30 Minuten Dauerlast mittels Prime95 ohne AVX-Last und rund 205 Watt Verlustleistung vollkommen unkritische Temperaturen im Bereich von 66 °C hervor. Rückseitig an den Foliensensoren fallen die Temperaturen mit 62 °C sogar knapp 5 Kelvin niedriger aus als der interne Messwert. Das ist im übrigen kaum schlechter als der Betrieb mit aktivem CPU-Kühler und zeigt die Reserven der Platine. Für den Luftkühler muss erwähnt werden, dass ein Test hier nur mit gedeckelten Verlustleistung von 175 Watt möglich war, da die CPU selbst sonst in thermisches Drosseln gekommen wäre.

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Die rückseitigen Messungen seien noch um ein paar Thermografie-Bilder ergänzt, welche auf der Vorderseite die Wirksamkeit der großflächigen Kühler zeigt. ASUS bindet sowohl die DrMOS als auch die Spulen über Wärmeleitpads an, und schafft so einen soliden Wärmestrom in die Kühlstruktur. Auf der PCB-Fläche zwischen Wandlern und CPU lassen sich rund 70 °C ermitteln.

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Das rückseitige Thermografie-Bild bestätigt unter Berücksichtigung der begrenzten Messgenauigkeit des optischen Verfahrens die Messergebnisse der Foliensensoren (orangener und blauer Punkt) und offenbart eine weitere spannende Entdeckung: Auch die sekundären Wandler für VCC_IN_AUX unterhalb des CPU-Sockels sorgen für eine gewisse Temperaturentwicklung. Der Z690-Chipsatz (grüner Punkt) dagegen ist wenig auffällig. Die passive Kühllösung erscheint also vollkommen ausreichend. Temperaturen des PCH lagen hier im Bereich von 50-60 °C, wobei ein Großteil hiervon nicht von der Verlustleistung des PCH selbst (ca. 6 Watt) stammen, sondern vom CPU-Sockel ausstrahlen.

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> Praxistests - DDR5 & Overclocking

An dieser Stelle ist nochmal großer Dank an ADATA Taiwan zu richten, die für diesen Test leihweise mit einem wirklich potenten DDR5-Speicherkit ausgeholfen haben. Dieses ermöglicht es nun auch das speicherseitige Potential der Alder-Lake-Plattform und des Z690-Hero entsprechend aufzuzeigen. Daher fokussiert dieses Kapitel auch explizit auf Speicherübertaktung und deren Auswirkung auf Bandbreite und drei repräsentative Spiele. Auf CPU-Overclocking wird dabei explizit verzichtet.

Bevor wir aber in die Übertaktungserfolge und Werte eintauchen, werfen wir zuerst einmal noch einen Blick auf das Speicherkit. Das Lancer RGB-Kit entspringt der XPG-Gaming-Serie von ADATA und trägt die kryptische Produktnummer AX5U6000C4016G-DCLARBK. Spezifikationsseitig handelt es sich um ein 2× 16 GiByte Speicherkit mit einer Geschwindigkeit von 6.000 MT/s bei einer Latenz von CL40-40-40-76 und 1,35 Volt Spannung. Die Eckdaten lassen schon erahnen: Hier hat ADATA entsprechend selektiert, zumal das Kit aktuell (Dezember 2021) die schnellste verfügbare Spec in der Lancer-Serie abbildet. Ein genauerer Blick unter die schwarz eloxierten, ebenen Aluminium-Kühlkörper verrät einen Single-Rank-Aufbau und ein Blick ins UEFI ergänzt den verbauten Chiptyp (SK Hynix). DDR5 wird gegenwärtig unabhängig des Chip-Herstellers nur mit einer einheitlichen Speicherdichte von 16 Gbit je Chip gefertigt, weshalb auch hier acht Chips zu einem 16 GiByte großen Modul verschaltet werden.

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Der Produktname verrät es schon: Auch RGB ist wieder mit von der Partie. ADATA illuminiert dabei den milchig weißen Kunststoffkörper an der Moduloberseite mit einer ausreichend großen Anzahl an LEDs. Die Farbverläufe sind entsprechend fließend und auch die Animationsgeschwindigkeit wirkt flüssig.

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Die Erfahrungen mit den gezeigten Modulen (nur Optimierung von VSOC und Timings) lässt sich wie folgt zusammenfassen. Alle Settings wurden mit einer mindestens 15 minütigen Belastung mittels Karhu-Memtest auf Stabilität (an)getestet:
  • UEFI-Defaults: DDR5-4.800 @ CL40-40-40-76-2T -- VDD/VDDQ 1,1 Volt (Auto)- VMemContr. 1,1 Volt (Auto)- VCC_SA 0,9 Volt (Auto)

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    Wer High-End-Speicher erwirbt, muss zwingend selbst dafür sorgen, dass die entsprechenden Einstellungen auch übernommen werden ("XMP-Profil"). Das Hero wählt mit UEFI-Defaults nämlich - wie jede andere Platine üblicherweise auch - den JEDEC-Betrieb mit 4.800 MT/s und lockeren Latenzen.
  • RAM-XMP: DDR5-6.000 @ CL40-40-40-76-2T -- VDD/VDDQ 1,35 Volt - VMemContr. 1,2 Volt - VCC_SA 1,25 Volt (Auto)

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    ASUS bietet die Möglichkeit das XMP-Profil entweder vollständig von den Speichern zu übernehmen ("XMP II") oder alternativ nur Geschwindigkeit und Haupt-Timings (CL, TRCD, TRP, TRAS) aus dem Profil zu lesen und alle weiteren Einstellungen durch die Platine selbst vornehmen zu lassen ("XMP I"). Diese Einstellung kann helfen, wenn das XMP-Profil zu Problemen bzw. Instabilitäten führen sollte. Für die Tests wurden die vollständigen Profile von ADATA genutzt ("XMP II"), was auf Anhieb problemlos und stabil funktioniert hat.
  • RAM-Optimierung: DDR5-6.400 bei CL36-39-39-39-2T -- VDD/VDDQ 1,4 Volt - VMemContr. 1,25 Volt - VCC_SA 1,15 Volt

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    Ausgehend vom XMP-Profil habe ich selbst nochmal einen Optimierungsversuch gestartet. Mit einer dezenten Spannungserhöhung auf explizit alltagstaugliche 1,4 Volt lies sich hier der Betrieb bei 6.400 MT/s realisieren. Ein guter Luftzug im Gehäuse ist dann aber anzuraten - ich habe die Module sogar aktiv mit einem 120 mm Kühler im offenen Aufbau versorgt. Eine anschließende Optimierung der Haupt- und Sekundärtimings bot trotz der erhöhten Taktraten noch Potential gegenüber den XMP-Settings. Hilfreich war hier auch der Flexkey des Z690 Hero, der sich als Safe-Boot konfigurieren lässt und fehlerhafte Einstellungen, so schnell korrigiert werden können.​
Die erste Bewertung erfolgt mittels des Memory-Benchmarks von AIDA64. Gegenüber dem JEDEC-Betrieb mit DDR5-4.800 (UEFI-Defaults) locken mit dem von ADATA vorgesehenen XMP-Profil bereits rund 20 Prozent höhere Bandbreiten, sowie eine um 17 Prozent verbesserte Speicherlatenz. Dass die Speicher trotz hoher Spezifikationen aber noch zusätzlich großes Tuningpotential aufweisen, zeigt das händisch optimierte Setting mit DDR5-6.400 bei dem sich die CAS-Latenz sogar auf 36 drücken lässt. Hier locken mit Bandbreiten im Bereich von 100 GB/s knapp 40 Prozent höhere Werte und die Latenz verbessert sich gegenüber den UEFI-Defaults ebenfalls signifikant um rund 29 Prozent auf gute 58,5 ns.

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Sehr interessant sind hierzu die Spielebenchmarks, die allesamt in 720p-Auflösung ausgeführt werden, um die CPU-Leistung zu beleuchten und dabei dem Vorgehen der PCGH-Redaktion (CPU-Benchmark FAQ) entsprechen. Bereits das XMP-Profil zeigt, wie wichtig schneller Speicher für die Alder-Lake-Plattform ist. Battlefield 5 reagiert hier mit vier Prozent Mehrleistung zwar recht zaghaft, was auf Grund der ohnehin hohen Durchschnitts-FPS kaum spürbar ist. 11 Prozent mehr FPS in Mafia: Definitive Edition sind angesichts deutlich niedriger FPS-Werte aber schon beachtlich. Durch die Bank spürbar mehr Leistung bietet dann das händisch optimierte Setting mit DDR5-6.400. Zwischen 13 und 32 (!) Prozent mehr Durschnitts-FPS zeigen klar auf, wo es mit (noch) schnellerem Speicher hingehen kann und warum der Kauf potenter Speichermodule und deren Tuning definitiv nicht vernachlässigt werden sollte. Man darf sich schon auf die noch schnelleren Modelle wie etwa die 7.000 MT/s von ADATA freuen.

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Abbinden wollen wir den Abschnitt aber mit einem kleinen Fazit: Die SK Hynix basierten ADATA-Speicher bereiten in Verbindung mit der Z690 Hero-Platine wirklich Spaß und bieten nachweislich eine Menge Tuningpotential. Alle durchgeführten Versuche gelingen der noch jungen Plattform erstaunlich gut, was maßgeblich einer geschickten Chipauswahl (SK Hynix) als auch der UEFI-Arbeit von ASUS zuzuschreiben sein dürfte. Jedenfalls lassen sich die in den technischen Daten beworbenen DDR5-6.400+ der Platine definitiv bestätigen. Einzig die verlängerte Startzeit bei hohen Speichertaktraten fällt negativ auf.
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> Fazit

Kurzfazit: Äußerst solider Allrounder, der in Verbindung mit guten OC-Funktionen eine umfangreiche Ausstattung zum hohen Preis von rund 640 Euro bietet. Am Ende besteht gar die Gefahr, dass der geneigte Käufer für Funktionen und Features Geld bezahlt, die er am Ende gar nicht benutzt. Das sollte jeder Interessent im Vorfeld für sich abwägen. Ansonsten spricht für den Enthusiasten mit entsprechendem Geldbeutel aber nichts gegen die DDR5-Platine.
Das hat gefallen...
  • Gelungenes Design - das trifft sowohl auf die ästhetische Gestaltung, als auch auf die Bauteilwahl und das Featureset der Platine zu.
  • Superbe OC-Funktionen - (übertriebene) 1.800 Ampere CPU-Wandlerkapazität, ein klar an Übertakter adressiertes UEFI (Achtung: Einsteiger können sich überfordert fühlen).
  • Gut gekühlt - Effiziente Wandler und eine sehr solide Kühlung bieten großen Spielraum. Der ausladende VRM-Kühler kann aber zu Platzproblemen mit großen CPU-Kühlern führen.
  • Zukunftsfähig - M.2 PCIe 5.0 Support, 2× Thunderbolt 4, 20 Gbps Frontpanel Header, WiFi 6E. In dieser Aufzählung fehlt eigentlich nur 10 Gbit-LAN zur Glückseligkeit.
  • Nützliche Spezialfeatures - "Q-Latch" für die SSDs, Q-Release für große Grafikkarten und 1200/1700-Montagebohrungen.
  • Drei Jahre Garantie - mit Abwicklung über den Händler.
  • Oberklasse Audio - Nobler ALC4082 erweitert um hochwertigen DAC.
Das hat nicht gefallen...
  • Herausforderung Early Adopter - die angespannte Lage um DDR5 ist an sich nicht ASUS anzulasten, trifft den Hero-Käufer aber zwangsweise. Zu hoffen bleibt aber, das ASUS das mit Speicheroverclocking trägere Startverhalten noch weiter verbessern kann.
  • Preis/Leistung - Hero Boards galten eigentlich einmal als Einstieg in die Oberklasse. 640 Euro stellen zwischenzeitlich aber beim Preis ganz klar High-End dar. Immer schnellerer Interfaces steigern sicher die Anforderungen an Bauteile und Platine, aber bei der Z690-Platine sind aus Fertigungssicht eigentlich auch gegenläufige Effekte vorhanden sein (z.B. Oberflächenmontage). Der saftige Preisaufschlag gegenüber dem Vorgänger wirkt daher überraschend.
  • Voltage-Readout-Punkte entfallen - Das von ROG-Platinen bekannte Feature ist trotz Preissteigerung (wie auch schon beim Vorgänger) dem Rotstift zum Opfer gefallen - schade!

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> Links

ASUS Produktseite: https://rog.asus.com/de/motherboards/rog-maximus/rog-maximus-z690-hero-model/

Das Maximus Z690 Hero im PCGH-Preisvergleich: https://preisvergleich.pcgameshardware.de/asus-rog-maximus-z690-hero-90mb18e0-m0eay0-a2625493.html

Overclocking-Informationen (Englisch, umfangreich!) im ROG-Forum: https://rog.asus.com/forum/showthre...CPU%92s-require-Modern-Overclocking-Solutions

Alder Lake Overclocking: What`s new - by SkatterBencher (Englisch): https://skatterbencher.com/2021/11/04/alder-lake-overclocking-whats-new/

ADATA Lancer DDR5 Produktseite: https://www.adata.com/en/xpg/DRAM-modules-LANCER-RGB-DDR5
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TE
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McZonk

McZonk

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Meine letzte Tat in diesem Jahr: Maximus-Test abgeschlossen :daumen: Wie immer ist der Wahnsinn mit mir durchgegangen und ihr seid einfach herzlich eingeladen auch nur einzelne Kapitel zu lesen, die Euch spannend erscheinen. Inhaltsverzeichnis sei dank, kann da auch mal die in oder andere Sprungmarke genutzt werden.

In diesem Sinne bleibt mir nur noch einmal Danke an ASUS und ADATA zu sagen und Euch einen guten Rutsch nach 2022 zu wünschen, sowie viel Spass beim Schmökern!

(@gaussmath Hier findest du die Infos zu besagtem BF5-Lauf :) )
 
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gaussmath

Guest
Holy Makaroni Zonk, das Review ist ja professioneller als bei manchen professionellen Reviewern.

Interessant finde ich deine VRM-Temperatur Messwerte. Ich hab's ja auch mit einem offenen Aufbau getestet und signifikant niedrigere Werte.

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McZonk

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Holy Makaroni Zonk, das Review ist ja professioneller als bei manchen professionellen Reviewern.
Haha danke, der Test ist mir auch wieder komplett entglitten :D
Interessant finde ich deine VRM-Temperatur Messwerte. Ich hab's ja auch mit einem offenen Aufbau getestet und signifikant niedrigere Werte.
Die Frage: Wie hast du getestet (das fehlt mir bei den Diagrammen: Last/Kühlung/Belüftung?). Bei mir ist es schon ein Stück weit Worstcase - semipassiv mit AiO (kein aktiver Luftzug!) und dann schön 30 Minuten Prime genudelt (aber ohne AVX, daher auch nur 205 Watt).
 
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gaussmath

Guest
Die Frage: Wie hast du getestet (das fehlt mir bei den Diagrammen: Last/Kühlung/Belüftung?).
Last steht da. Gekühlt habe ich mit einem Noctua NH-D15, was den Unterschied meiner Einschätzung nach nicht ausmacht. Die Lüfter drücken die Luft nach hinten, Richtung IO-Blende. Der Luftstrom liegt hoch, also eher relativ weit weg vom Mainboard. Durch die offfenen Aufbau auf dem Benchtable gibt es keinere weitere Belüftung des Boards.
 
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McZonk

McZonk

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Liegt das schon am Silvester-Pegel oder sehe ich Programm und Einstellungen nicht? :D

Wenn du mit einem Luftkühler agierst, ist der Unterschied klar. Auch wenn der Noctua „drüber atmet“, verursacht er doch einen Luftzug über das Board. Bei mir ist da außer natürlicher Konvektion halt gar nix los.

Vielleicht kann auch @PCGH_Torsten seine Erfahrungen und Einschätzung hier teilen?
 

tigra456

Software-Overclocker(in)
Guter Test...

Der Maximus-Aufschlag ist für mich als Gamer einfach zu hoch.
Z590 war schon knackig... Aber Z690 ist der Abschuß...

Selbst das Z690-F war relativ kostspielig dafür das es ein reines Gamer Brett sein sollte.
 
TE
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McZonk

McZonk

Moderator
Teammitglied
Braucht man da ein neues Netzteil ? wegen der ganzen Stromanschlüsse.... 2x8pin und 1x6pin
Definitiv nein. Bei mir läuft das Board ohne Einschränkungen nur mit einem 8 Pin EPS und dem 24 Pin ATX. EPS_2 und 6-Pin-PCI-Express sind optionale Anschlüsse.

Ich versuche das nochmal übersichtlich darzustellen:

Minimal: 1× 8 Pin EPS & 1× 24 Pin ATX
Frontpanel USB Header auf 27 Watt Ladeleistung beschränkt & sehr hohe CPU-Übertaktungen (>336 Watt!) können Spezifikationen überschreiten. Im Alltagsbetrieb mit üblichen Übertaktungen sind keine Einschränkungen zu erwarten.

Maximal: 2x 8 Pin EPS & 1x 24 Pin ATX & 1x 6 PIN PCI-Express
Frontpanel USB Header kann 60 Watt Ladeleistung bereitstellen & sehr hohe CPU-Übertaktungen (>336 Watt!) können innerhalb der Stecker-Spezifikationen umgesetzt werden (das muss man aber erstmal wegkühlen...). Das sind aber alles Standardanschlüsse, die ein entsprechend hochwertiges Netzteil in höheren Wattklassen schon länger mitbringt.
 

PCGH_Torsten

Redaktion
Teammitglied
Liegt das schon am Silvester-Pegel oder sehe ich Programm und Einstellungen nicht? :D

Wenn du mit einem Luftkühler agierst, ist der Unterschied klar. Auch wenn der Noctua „drüber atmet“, verursacht er doch einen Luftzug über das Board. Bei mir ist da außer natürlicher Konvektion halt gar nix los.

Vielleicht kann auch @PCGH_Torsten seine Erfahrungen und Einschätzung hier teilen?

Würde die Einschätzung teilen. Der mittlere Lüfter des NH-D15 (sowie allgemein 14-cm-Lüfter) wird ja eigentlich immer so montiert, dass er nach unten übersteht und Lüfter mit klassischen Blattformen, wie ein NH-A15, erzeugen einen eher kegelförmigen Lufstrom. Da wird also normalerweise schon recht kühle Luft in Board-Nähe bewegt und muss das ganze ja auch im Verhältnis betrachten: Bei 80-90 Prozent Wandler-Effizienz und 241 W Package Power müssen 25 bis 50 W gekühlt werden. Da reicht schon ein kleiner Luftstrom und macht einen großen Unterschied zu Fanless-Betrieb.

Ansonsten könnte ich nur meine Messwerte aus der 02/2022 in den Ring schmeißen – 41 K über der Luft-Ansaugtemperatur einer in Richtung des Sockels blasenden KoWaKü.
 
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gaussmath

Guest
Würde die Einschätzung teilen. Der mittlere Lüfter des NH-D15 (sowie allgemein 14-cm-Lüfter) wird ja eigentlich immer so montiert, dass er nach unten übersteht und Lüfter mit klassischen Blattformen, wie ein NH-A15, erzeugen einen eher kegelförmigen Lufstrom. Da wird also normalerweise schon recht kühle Luft in Board-Nähe bewegt und muss das ganze ja auch im Verhältnis betrachten: Bei 80-90 Prozent Wandler-Effizienz und 241 W Package Power müssen 25 bis 50 W gekühlt werden. Da reicht schon ein kleiner Luftstrom und macht einen großen Unterschied zu Fanless-Betrieb.
Das klingt überzeugend. Vielleicht teste ich bei Gelegenheit mal mit ner AiO zum Vergleich.
 
TE
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McZonk

McZonk

Moderator
Teammitglied
Das klingt überzeugend. Vielleicht teste ich bei Gelegenheit mal mit ner AiO zum Vergleich.
:daumen: Machen!

Und wenn ich für das nächste CP-X-Vergleichsdiagramm noch einen Wunsch platzieren dürfte: Pack die Randbedingungen (welches Programm und vor allem welcher Kühler (!)) undbedingt noch mit rein. Das schafft für eine Einschätzungen der Temperaturen definitiv das wichtige Fundament.


Zum Hero Test: Wie alle vermutlich schon mitbekommen haben, kam es bei der Produktion der Maximus Z690 Hero Boards vereinzelt zu einer Falschbestückung bei einem Speicherkondensator, was im schlimmsten Fall auch zu thermischen Durchgehen führen kann -> Brandgefahr. Das betrifft aber nur eine kleinere Charge, die bis jetzt nicht auf dem deutschen Markt vertrieben worden sind. Ich habe die zwischenzeitlich durch ASUS Deutschland vorliegende Stellungnahme noch im Test oben nach der Einleitung vermerkt. Dort ist auch ein Link enthalten, mit dem man sein Board über die Seriennummer prüfen kann.
 
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gaussmath

Guest
Und wenn ich für das nächste CP-X-Vergleichsdiagramm noch einen Wunsch platzieren dürfte: Pack die Randbedingungen (welches Programm und vor allem welcher Kühler (!)) undbedingt noch mit rein. Das schafft für eine Einschätzungen der Temperaturen definitiv das wichtige Fundament.
Hattest du ja oben schon erwähnt. Das Programm ist doch uninteressant. Ich habe stattdessen den viel interessanteren Verbrauch in der Grafik (Idle to Load 241W). Der Kühler könnte tatsächlich noch mit rein als Info.
 

Shinna

BIOS-Overclocker(in)
Was mich etwas verwundert ist, dass ASUS zwar den RAA 20 Phasen Controller verwendet dann aber trotzdem 2 PowerStages pro Phase parallel schaltet. Nur um die eine iGPU Phase rein zu bekommen?

Gigabyte nutzt auf dem z690 Master quasi die selbe VRM. Nur halt eine PowerStage in der VCore VRM(19+1 ohne Doubler) weniger. Das liegt bei 200A mit 1,2v und 500khz Switching Freq. bei rund 15w Heat Output. Bei weniger als 1w pro PowerStage sind die Passivkühlkörper quasi nur Deko. :D
 

PCGH_Torsten

Redaktion
Teammitglied
Habe mir noch nicht die Mühe gemacht, die Controller jeden einzelnen Mainboards zu analysieren (Phasenzählen machen andere lieber :-)), aber normalerweise nutzen die Hersteller nur 2-3 Controller für ein komplettes Line-Up. (Selten einen vierten für das Halo-Modell.) Das heißt man sollte das Hero als abgespecktes Extreme oder Apex betrachten, bei dem halt ein paar Kanaäle frei bleiben. Dazwischen kommt noch Formula, während das Master schon das zweitbeste Pferd im Stall und der Ausgangspunkt ist, von dem anderen Platinen durch Abspeckung abgeleitet werden.

Asus hat aber auch allgemein in den letzten Jahren auf eher wenig Phasen und Gigabyte auf das jeweilige Maximum gesetzt.
 

tigra456

Software-Overclocker(in)
Du hast mir umfassend bei anderer Gelegenheit erklärt das die Phasen nicht mehr THE THING sind für normal Sterbliche und das bissl OC, was man - wenn überhaupt - so macht….

Ist die Zielgruppe für die ultra hyper Phasen nicht eher bei extremen Overclockern ?
 
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Shinna

BIOS-Overclocker(in)
Ne Zeit lang war der Phase Count im Vordergrund. Nun scheinbar die VRM Temperaturen. Den Herstellern gehen die Ideen aus sich von einander abzuheben. Welche CPU soll 1800A, 1900A oder gar 2100A auf S1700 brauchen? Ich denke ein 12900KS dürfte in der Spitze bei wohl 275-300A ankommen. Mehr kriegt man unter Ambient aus dem Silizium kaum raus gequetscht. Selbst damit liegt man noch unterhalb von 2w Abwärme pro PowerStage. Da laufen die ganzen hochgezüchteten VCore VRMs weit unterhalb der Effizienz der PowerStages. :O Und im Idle könnte man wohl einfach 2/3 der PowerStages ausschalten und würde nichts merken.

Und ja Du hast Recht @PCGH_Torsten ASUS nutzt schon lange die parallel geschalteten PowerStages pro Phase. 4 Phasen VCore VRMs mit 8 Komponenten war da selbst bei Top of the Line Produkten anzutreffen. Von der reinen Performance der VRM macht das auch keinen wirklichen Unterschied. Das sieht man allenfalls mit einem Oszilloskop beim Transient Response.

Und das der reine Phase Count bzw. die Anzahl der PowerStages nichts aussagt hat Gigabyte ja bei z590 bewiesen. Als sie die PowerPlane verkackt hatten und das betreffende Model überhitzte. ;)
 

PCGH_Torsten

Redaktion
Teammitglied
300 A ambient? Vielleicht als rushi-in-Peak-Current. Aber selbst das glaube ich erst, wenn ich es sehe.

Der dauerhaft fließende Strom liegt niedriger. @spec sind um die 1,2 V unter Vollast, also 200 A typisch. Um ihn auf 50 Prozent mehr zu übertakten, wird man sicherlich auf 1,4 bis 1,5 V gehen müssen. Das wären dann also 450 W und zumindest ich habe es mit einer Liquid Freezer 240 nicht geschafft, mehr als 280 W für mehr als 1-2 Minuten aus dem Package rauszuziehen, ohne ins Throtteling zu laufen. Die Leistungsdichte ist einfach zu hoch, im Prinzip stellt der 12900K ja schon eine werksübertaktete CPU mit Sweet-Spot bei 100-150 W dar.

Aber ja, du hast recht: Die Mainboard-Hersteller klammern sich an jeden Vermarktungsstrohhalm, den sie finden können. Nachdem viele Reviewer nur die Spulen gezählt haben, war das die Spulenzahl. Als einige prominentere Youtuber dazu übergingen, auch die Verschaltungstopologie zu betrachten, ging es um die Phasenanzahl. Jetzt setzt sich auch außerhalb von bekannten Print-Medien langsam durch, dass man ein Mainboard vielleicht tatsächlich doch mal anschalten und messen sollte, ehe man es im Video runterputzt oder in den Himmel lobt, und mit einmal findet die Kühlung wieder mehr Beachtung.

Ich bin gespannt, was der nächste Hypetrain wird. Vielleicht weichen Aussagen wie "3 x16-Slots" endlich einer seriösen Ressourcen-Bewertung? Wäre für die Kunden sicherlich ein Fortschritt, auch wenn ich als Redakteur natürlich nichts dagegen hatte, als alle Welt nur Bauteile gezählt und mir entsprechend Alleinstellungsmerkmale für meine Tests übergelassen hat. :-)
 
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