Ich hab den Artikel an welchem ich meinte, mich erinnern zu können jetzt nochmal gesucht. Nichts gefunden, es waren nur Statements von Testern, oder Übertaktern. Tatstsächlich hat sich Intel damals auch nicht geäußert. Damit hast du recht.
Ist ein zweischneidiges Schwert.
Die teilweise enttäuschend Ergebnisse (von Usern) kamen doch eigentlich deshalb zustande, weil der Anpressdruck/Kontakt zum DIE ohne Heatspreader geringer/schlechter ausfällt, wenn man alles wie vom Hersteller vorgesehen (ohne größere Modifikationen) nutzt. Oder habt ihr nachgemessen und sichergestellt, dass der Anpressdruck gleich hoch liegt?
Solange das der Fall ist, gibt es keinen großen Unterschied zwischen einem verlöteten Heatspreader und keinem, zumindest nach meinem Kenntnisstand.