AW: Skylake-Gefährdung durch CPU-Kühler: Leser berichtet über Defekt im stationären Betrieb
Schön, das mal genauer auf die Ursachen eingegangen wird. Da fragt man sich, warum Intel das nie so erklärt hat, statt einfach nur plump zu behaupten, dass das verlöten nicht mehr möglich ist, während sie gleichzeitig munter verlötete Ivybridge-E oder Haswell-E Prozessoren verkauft haben. Bei den kleineren DIEs soll es also zu oft zu mikroskopischen Zersplitterungen (Microcracks) kommen, die die CPUs sofort oder später unbrauchbar machen können.
Nichtsdestotrotz ändert das rein gar nichts daran, dass Intel Mist gebaut hat. Die hätten viel eher eine gute TIM entwickeln und einsetzen sollen. Die Leistung einer Flüssigmetallpaste wäre notwendig. Und wieder eine gnadenlos schlechte Kommunikation mit den Kunden. Dem Bericht werde ich logischerweise nicht einfach so vollstes Vertrauen schenken. Interessant wird es, wie es sich bei Zen verhalten wird. Die werden nämlich a) in 14nm gefertigt werden, b) sollten mindestens die Quadcore Modelle auf einen ähnlich winzigen DIE-Size kommen. Ich wäre deshalb vorsichtig mit dem Fazit des Artikels (Mensch, lasst doch dieses alberne Gif weg). Intel kann ohne Probleme einfach behaupten, dass ihnen kleine CPUs zu große Probleme bereitet. Das können wir nicht nachprüfen und der manuelle Selbstversuch aus dem Artikel auf overclocking.guide hat in diesem Punkt natürlich 0 Aussagekraft, denn das lässt sich nämlich mit einer industriellen Fertigung nicht im geringsten vergleichen. Intel hat jahrzehntelange Erfahrung auf dem Gebiet und die nötigen Maschinen dafür. Die können auch einfach lügen, ein Motiv haben sie ja. Der Verzicht auf die sonst nötigen Gold,- Vanadium,- Iridium- und Titaniumschichten bringt eine Ersparnis von mehreren Dollar, ebenso das Wegfallen der dazugehörigen Bearbeitungsschritte.
Zu Anfang haben sie auch schon behauptet, dass allein der geringe DIE-Size (mehr Wärme pro Fläche) an den erhöhten Temperaturen seit IB schuld sei. Nachdem die Bastler begonnen hatten, die Heatspreader zu entfernen, wurde ja eindeutig bewiesen, dass Intel gelogen hatte. Nur so als Hinweis.
Übrigens: Halbleiterhersteller und Umweltschutz? Das ich nicht lache. Das schließt sich doch naturgemäß sowieso in weiten Teilen aus. Das bischen eingesparte Lot aus seltenen Erden soll da was ändern? Naja. Auch das Intel nun unkomplizierter fertigen kann, interessiert mich nicht im Geringsten. Von den recht ordentlichen Sparmaßnahmen sieht der Endkunde nichts, die CPUs sind nach Sandy Bridge weltweit trotzdem deutlich (teurer) geworden. Mehr lügen geht kaum noch.
Der Teil sollte korrigiert werden:
The die itself will produce a quite large amount of heat compared to its size – that’s one reason why you need an integrated heatspreader (IHS)
Jeder weiß doch, dass der Heatspreader seinem Namen nicht gerecht wird. Das Ding ist viel zu winzig, als das es die Hitze nennenswert verteilen könnte. Er dient abseits der Theorie nur dem Schutz vor verkanteten Kühlern, damit die CPU keinen Schaden nimmt.
Intel ist leider sehr zurückhaltend mit Stellungnahmen zu dem Thema. Bis heute haben wir nicht einmal eine offizielle Antwort zu den Kühlerspezifikationen erhalten, in Konstruktionsüberlegungen gewährt man niemandem Einblick. Allgemein hat der Substrat-Aufbau und die Länge von Durchkontaktierungen bei den heutzutage genutzten Frequenzen aber einen wichtigen Einfluss auf die Signalqualität. Die bislang beste Erklärung ist, dass Intel die Länge der Vias durch die Substrat-Lagen verkürzen wollte und das geht nur, in dem man das Substrat dünner macht.
Genau das kritisiere ich. Man fischt nur im Trüben. Im schlimmsten Fall war dieser Eingriff aus technischer Sicht gar nicht nötig, sondern nur dazu gedacht, um eine Sollbruchstelle zu schaffen.
Ich würde gerne genauere Angaben machen, aber wir sind an diesem Punkt auf die Kooperation durch Händler angewiesen und sehr froh, dass wir zumindest in 1-2 Fällen vertrauliche Angaben erhalten haben. Die meisten OEMs gaben an, von dem Problem gar nichts zu wissen. Das bedeutet aber nicht, dass die Händler die gleichen Kühler wie in ihren Haswell-PCs nutzten...
Ok, da kann man wohl nichts machen.
