der-andyman
Software-Overclocker(in)
AW: Ryzen: Probleme mit AM4-Kühlerhalterungen?
Und wo bleibt deine Antwort und die Info?
Und wo bleibt deine Antwort und die Info?
Ryzen: Probleme mit AM4-Kühlerhalterungen?
- Ersteller PCGH-Redaktion
- Erstellt am
Palmdale
BIOS-Overclocker(in)
AW: Ryzen: Probleme mit AM4-Kühlerhalterungen?
Ist dem so gewesen? Hätte man sich wirklich einen Zacken aus der Krone gebrochen, diesen Umstand rechtzeitig zu kommunizieren? Seit wann war diese Änderung bekannt? Wer nutzt noch boxed Kühler und verärgert man damit nicht nur unnötig die Hersteller von Kühlkomponenten wie auch Endkunden - ganz zu schweigen von den nun fehlerhaften Produkten im Handel, die für die Tonne sind und neue Anpassungen brauchen.
Das ist einfach Schlamperei und Nachlässigkeit, bauliche Veränderungen rechtzeitig zu kommunizieren. Scheint bei AMD ein Markenzeichen zu werden
So ist das mit Konstrukteuren, mein tägliches Problem. Anstatt einfach bei AMD nach Spezifikationen zu fragen und notfalls zu warten, nehmen wir einfach mal das, was wir haben.
Ist dem so gewesen? Hätte man sich wirklich einen Zacken aus der Krone gebrochen, diesen Umstand rechtzeitig zu kommunizieren? Seit wann war diese Änderung bekannt? Wer nutzt noch boxed Kühler und verärgert man damit nicht nur unnötig die Hersteller von Kühlkomponenten wie auch Endkunden - ganz zu schweigen von den nun fehlerhaften Produkten im Handel, die für die Tonne sind und neue Anpassungen brauchen.
Das ist einfach Schlamperei und Nachlässigkeit, bauliche Veränderungen rechtzeitig zu kommunizieren. Scheint bei AMD ein Markenzeichen zu werden
wuselsurfer
Kokü-Junkie (m/w)
AW: Ryzen: Probleme mit AM4-Kühlerhalterungen?
Die mangelnde Qualitätskontrolle zieht sich durch alle Lebensbereiche.
Durch die übermäßige Auslandsproduktion in Entwicklungsländern hat sich das in der gesamten Industrie verbreitet.
Eine Qualitätssicherungsstrategie gibt es bei vielen Produkten gar nicht.
Es wird produziert auf Teufel komm raus und Reparaturen landen im Reißwolf (efbe, Odys, CnM, ...).
Mein I5-6500 wird wohl sehr alt werden.
So isses.
Die mangelnde Qualitätskontrolle zieht sich durch alle Lebensbereiche.
Durch die übermäßige Auslandsproduktion in Entwicklungsländern hat sich das in der gesamten Industrie verbreitet.
Eine Qualitätssicherungsstrategie gibt es bei vielen Produkten gar nicht.
Es wird produziert auf Teufel komm raus und Reparaturen landen im Reißwolf (efbe, Odys, CnM, ...).
Mein I5-6500 wird wohl sehr alt werden.
Palmdale
BIOS-Overclocker(in)
AW: Ryzen: Probleme mit AM4-Kühlerhalterungen?
Naja, das ist ja kein qs Problem im eigentlichen Sinne. Die Partner mussten wohl aufgrund fehlender Rückmeldung schätzen, dass alles so bleibt.
Wenn man keinen passenden Kit hatte, fährt der Zug ja ohne einen ab. Ein dann verbautes Konkurrenz Produkt, insbesondere Kühler tauscht ja niemand mehr so schnell aus. Wie erwähnt, dass war bei den GPU Kühlkörpern ähnlich und ist unnötige Verärgerung zu einem vielleicht guten Produkt
Naja, das ist ja kein qs Problem im eigentlichen Sinne. Die Partner mussten wohl aufgrund fehlender Rückmeldung schätzen, dass alles so bleibt.
Wenn man keinen passenden Kit hatte, fährt der Zug ja ohne einen ab. Ein dann verbautes Konkurrenz Produkt, insbesondere Kühler tauscht ja niemand mehr so schnell aus. Wie erwähnt, dass war bei den GPU Kühlkörpern ähnlich und ist unnötige Verärgerung zu einem vielleicht guten Produkt
R
Rotkaeppchen
Guest
AW: Ryzen: Probleme mit AM4-Kühlerhalterungen?
Es ist nicht immer der böse gemeine unfähig Kunde, warum Dinge nicht
funktionieren. Es ist das alte Spiel von "Bringschuld und Holschuld".
Und aus meiner Erfahrung ist der "gemeine Konstrukteur" einfach zu
bequem, das Telefon in die Hand zu nehmen. Also sucht man sich etwas,
was vermutlich passen wird und konstruiert erst einmal ein paar Wochen.
Und das passiert immer wieder und überall. Thema Datenmanagement....
Hersteller wie Noctua, die es problemlos hinbekommen haben? Es ist zu
einfach, AMD die Schuld zu geben. Es gehören immer zwei dazu.
Ich wollte doch nur bewusst eine andere Sichtweise ins Spiel bringen.
Es ist nicht immer der böse gemeine unfähig Kunde, warum Dinge nicht
funktionieren. Es ist das alte Spiel von "Bringschuld und Holschuld".
Und aus meiner Erfahrung ist der "gemeine Konstrukteur" einfach zu
bequem, das Telefon in die Hand zu nehmen. Also sucht man sich etwas,
was vermutlich passen wird und konstruiert erst einmal ein paar Wochen.
Und das passiert immer wieder und überall. Thema Datenmanagement....
Das ist Deine Vermutung, kennzeichne sie als solche. Warum gibt es denn
Hersteller wie Noctua, die es problemlos hinbekommen haben? Es ist zu
einfach, AMD die Schuld zu geben. Es gehören immer zwei dazu.
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Palmdale
BIOS-Overclocker(in)
AW: Ryzen: Probleme mit AM4-Kühlerhalterungen?
Siehe Text im Artikel
Die Vermutung liegt nahe, dass die Schuld bei AMD liegt. Die Annahme, der Hersteller von Kühlzubehör würde absichtlich untaugliche Produkte herstellen, die ihm selbst wiederum Kosten verursachen ist schlicht abwegig. Insofern gebe ich dir Recht, dass zwei dazu gehören: einer der Mist baut und einer, ders ausbaden darf.
Ockhamssches Prinzip: die einfachste Erklärung ist meist die Richtige
Siehe Text im Artikel
Die Vermutung liegt nahe, dass die Schuld bei AMD liegt. Die Annahme, der Hersteller von Kühlzubehör würde absichtlich untaugliche Produkte herstellen, die ihm selbst wiederum Kosten verursachen ist schlicht abwegig. Insofern gebe ich dir Recht, dass zwei dazu gehören: einer der Mist baut und einer, ders ausbaden darf.
Ockhamssches Prinzip: die einfachste Erklärung ist meist die Richtige
AW: Ryzen: Probleme mit AM4-Kühlerhalterungen?
Ja. Die Halterung des dem AMD-Review-Kit beiliegenden Noctua-Kühlers umgeht das Problem jedenfalls.
"Seit wann war diese Änderung bekannt?"
Meinen Quellen zu Folge seit einer Woche. Vor zwei Wochen wussten einige Kühlerhersteller nicht einmal, ob alle AM4-Mainboards mit Retentionmodul ausgeliefert werden. Und nachdem Asus die Backplates verklebt sind jetzt auch Hersteller, die eine eigene Backplate nutzen, ins Grübeln gekommen. Ob AMD niemand gesagt hat, dass das Q1/2017 noch 28 weitere Tage hat?
Ja. Die Halterung des dem AMD-Review-Kit beiliegenden Noctua-Kühlers umgeht das Problem jedenfalls.
"Seit wann war diese Änderung bekannt?"
Meinen Quellen zu Folge seit einer Woche. Vor zwei Wochen wussten einige Kühlerhersteller nicht einmal, ob alle AM4-Mainboards mit Retentionmodul ausgeliefert werden. Und nachdem Asus die Backplates verklebt sind jetzt auch Hersteller, die eine eigene Backplate nutzen, ins Grübeln gekommen. Ob AMD niemand gesagt hat, dass das Q1/2017 noch 28 weitere Tage hat?
Palmdale
BIOS-Overclocker(in)
AW: Ryzen: Probleme mit AM4-Kühlerhalterungen?
Den letzten Satz verstehe ich ehrlich gesagt nicht. Die Frage für mich (und der beteiligten Firmen ala Noctua und Co) liegt ja auf der Hand. Seit wann weiß AMD über die (notwendigen) Veränderungen der Backplate Bescheid und unterließ es, die Dritt-Firmen allesamt zu informieren. Hat man auf Nachfragen, welche es sicherlich gegeben hat, entsprechend reagiert oder schlicht mit Unkenntnis nicht geantwortet? Ich kenn mich in der Branche nicht aus, doch rein nüchtern betrachtet gehe ich davon aus, dass es Standard-Prozeduren sind und man ja gewissermaßen aufeinander angewiesen ist. AM4 ist ja bei weitem nicht die erste Plattformveränderung, die wiederum Veränderungen am Kühldesign bedingen. Egal wie mans dreht und wendet, es würd mich nichts mehr ank***zen als ein neues Set zuhause zu haben (MB; CPU, Kühler, Speicher) und es passt aufgrund fehlender Kommunikation nicht zusammen.
Dass man mit dem NDA-Schwachsinn bei finalen Taktraten etc. pp. noch argumentieren kann, okay. Aber Gewindetiefen/-bohrungen oder generell bauliche Veränderungen, das ist pure Schlamperei auf Kosten aller Beteiligten (Ruf bei AMD, Kosten beim Kühlerhersteller und Nervig/Kosten beim Endkunden).
Den letzten Satz verstehe ich ehrlich gesagt nicht
. Die Frage für mich (und der beteiligten Firmen ala Noctua und Co) liegt ja auf der Hand. Seit wann weiß AMD über die (notwendigen) Veränderungen der Backplate Bescheid und unterließ es, die Dritt-Firmen allesamt zu informieren. Hat man auf Nachfragen, welche es sicherlich gegeben hat, entsprechend reagiert oder schlicht mit Unkenntnis nicht geantwortet? Ich kenn mich in der Branche nicht aus, doch rein nüchtern betrachtet gehe ich davon aus, dass es Standard-Prozeduren sind und man ja gewissermaßen aufeinander angewiesen ist. AM4 ist ja bei weitem nicht die erste Plattformveränderung, die wiederum Veränderungen am Kühldesign bedingen. Egal wie mans dreht und wendet, es würd mich nichts mehr ank***zen als ein neues Set zuhause zu haben (MB; CPU, Kühler, Speicher) und es passt aufgrund fehlender Kommunikation nicht zusammen. Dass man mit dem NDA-Schwachsinn bei finalen Taktraten etc. pp. noch argumentieren kann, okay. Aber Gewindetiefen/-bohrungen oder generell bauliche Veränderungen, das ist pure Schlamperei auf Kosten aller Beteiligten (Ruf bei AMD, Kosten beim Kühlerhersteller und Nervig/Kosten beim Endkunden).
R
Rotkaeppchen
Guest
AW: Ryzen: Probleme mit AM4-Kühlerhalterungen?
Und was machten die Kühlerhersteller? Gar nichts, sie verkauften einfach die alten Anbindungskonzepte weiter und ergänzen einen Sockelnamen auf der Verpackung. Wach wurden sie erst, als Prozessoren kaputt gegangen sind. Die Kunden dieser Prozessoren blieben auf ihrem Schaden sitzen. Hast Du da ebenfalls gegen den "bösen gemeinen unfähigen Intel-Butzemann" geschimpft, oder ist nur AMD der böse Buhmann, obwohl diesesmal VOR Release Spezifikationen definiert wurden?
Genau das meine ich. Es gab also keine finale Kühleranbindungsspezifikation. Die Kühlerhersteller haben stumpf und ohne nachzudenken übernommen, was bisher Spezifikation war, anstatt zu warten und AMD zu drängen, klare Vorgaben zu machen. Genau dasselbe passierte mit Skylake. Auch dort wurde die Platine seitens Intel dünner, die erlaubten Vorspannkräfte wurden massiv reduziert und eine offizielle Spezifikation gab es nicht einmal nach Release.
Und was machten die Kühlerhersteller? Gar nichts, sie verkauften einfach die alten Anbindungskonzepte weiter und ergänzen einen Sockelnamen auf der Verpackung. Wach wurden sie erst, als Prozessoren kaputt gegangen sind. Die Kunden dieser Prozessoren blieben auf ihrem Schaden sitzen. Hast Du da ebenfalls gegen den "bösen gemeinen unfähigen Intel-Butzemann" geschimpft, oder ist nur AMD der böse Buhmann, obwohl diesesmal VOR Release Spezifikationen definiert wurden?
Palmdale
BIOS-Overclocker(in)
AW: Ryzen: Probleme mit AM4-Kühlerhalterungen?
War dem so bei Intel? Wurde die Änderung tatsächlich nicht mitgeteilt? Das ist DEINE Vermutung, bitte auch als solche deklarieren. Laut Skylake: Kuhler konnen Sockel-1151-CPUs beschadigen [Update: Stellungnahmen zu hohen Anpressdrucken] war es den Herstellern durchaus bewusst ob des höheren Drucks, ob der Kühler-Design-Guide für den erlauchten Kreis verfügbar war > keine Ahnung.
Übrigens ist es mMn keine gute Argumentation, bei Situation wie dieser reflexartig auf andere zu zeigen im Sinne von "der hat aber auch".
Soso, stumpf und ohne nachzudenken. Kannst Du bestätigen, ob die Hersteller bei AMD angefragt haben? Gab es eine Antwort? War diese umfassend und rechtzeitig? Bist Du wirklich so naiv anzunehmen, Dritthersteller würden freiwillig das Risiko eingehen, dass ihnen das um die Ohren fliegt und Zusatzkosten entstehen? Die Frage ist doch schlicht, dass man dem wohl hätte vorbeugen können. Die Veränderung der Backplate wurde doch nicht erst 4 Wochen vorher ausgewürfelt, das glaube ich einfach nicht
War dem so bei Intel? Wurde die Änderung tatsächlich nicht mitgeteilt? Das ist DEINE Vermutung, bitte auch als solche deklarieren. Laut Skylake: Kuhler konnen Sockel-1151-CPUs beschadigen [Update: Stellungnahmen zu hohen Anpressdrucken] war es den Herstellern durchaus bewusst ob des höheren Drucks, ob der Kühler-Design-Guide für den erlauchten Kreis verfügbar war > keine Ahnung.
Übrigens ist es mMn keine gute Argumentation, bei Situation wie dieser reflexartig auf andere zu zeigen im Sinne von "der hat aber auch".
Soso, stumpf und ohne nachzudenken. Kannst Du bestätigen, ob die Hersteller bei AMD angefragt haben? Gab es eine Antwort? War diese umfassend und rechtzeitig? Bist Du wirklich so naiv anzunehmen, Dritthersteller würden freiwillig das Risiko eingehen, dass ihnen das um die Ohren fliegt und Zusatzkosten entstehen? Die Frage ist doch schlicht, dass man dem wohl hätte vorbeugen können. Die Veränderung der Backplate wurde doch nicht erst 4 Wochen vorher ausgewürfelt, das glaube ich einfach nicht
R
Rotkaeppchen
Guest
AW: Ryzen: Probleme mit AM4-Kühlerhalterungen?
Einfluß des Befestigungssystems auf CPU-Belastung und Gleichmäßigkeit der Vorspannung
Nein, wir haben hier im Forum, Monate nach dem Release und nach ersten Reklamationen intensiv nach Spezifikationen gesucht und es gab im Bereich Vorspannkraft selbst da noch keine Aussagen. Die Anbindungsgeometrie war allerdings klar und eindeutig definiert. Die max. Vorspannkraft wurde später nachgetragen. Soviel dazu. Mich interessierte das Thema einfach, weil ich mich vor zwei Jahren ein ganz klein wenig damit gedanklich auseinandersetze:
Einfluß des Befestigungssystems auf CPU-Belastung und Gleichmäßigkeit der Vorspannung
Es ist meine tägliche Erfahrung seit über 25 Jahren im automotive Bereich mit einer bestimmten Berufsgruppe. Ob das in diesem Fall so war, kann ich nicht sagen, ich fand es nur übertrieben, mit welcher Härte Du gleich auch AMD eingeschlagen hast. Denn genau das ist meiner Meinung nach zu undifferenziert.
Zuletzt bearbeitet von einem Moderator:
Palmdale
BIOS-Overclocker(in)
AW: Ryzen: Probleme mit AM4-Kühlerhalterungen?
Ich schrieb Schlamperei und Nachlässigkeit, zwei vollkommen passende Umschreibung zur Situation. Wenn ich tatsächlich mit aller Härte auf etwas "einschlage" (was allerdings selten vorkommt, da es keine Diskussionskultur fördert), sieht das anders aus.
Wenn bereits bekannt und bestätigt wurde, daß die finalen Spezifikationen spät kommuniziert wurden, ist davon auszugehen, dass aufgrund von Produktionsvorlaufzeiten eben Dinge angenommen werden mussten.
Was uns wiederum zur Frage bringt, ab wann AMD von dieser Änderung wusste (unter der Annahme, die Dritthersteller haben regelmäßig danach gefragt, wovon ich betriebswirtschaftlich mal ausgehe).
Ich schrieb Schlamperei und Nachlässigkeit, zwei vollkommen passende Umschreibung zur Situation. Wenn ich tatsächlich mit aller Härte auf etwas "einschlage" (was allerdings selten vorkommt, da es keine Diskussionskultur fördert), sieht das anders aus.
Wenn bereits bekannt und bestätigt wurde, daß die finalen Spezifikationen spät kommuniziert wurden, ist davon auszugehen, dass aufgrund von Produktionsvorlaufzeiten eben Dinge angenommen werden mussten.
Was uns wiederum zur Frage bringt, ab wann AMD von dieser Änderung wusste (unter der Annahme, die Dritthersteller haben regelmäßig danach gefragt, wovon ich betriebswirtschaftlich mal ausgehe).
AW: Ryzen: Probleme mit AM4-Kühlerhalterungen?
Der letzte Satz bezieht sich auf die Vermutung "AMD wollte unbedingt im ersten Quartal veröffentlichen, deswegen der Hals-über-Kopf-Launch". Da wäre aber definitiv noch genug Luft im Quartal übrig, um das Zeitfenster für die Kühlerhersteller zu vervierfachen.
Den genauen Wortlaut der Kommunikation zwischen AMD, Kühler- und Mainboard-Herstellern kenne ich natürlich nicht. Aber es gab Anfragen nach Testmustern für die Entwicklung, die abgelehnt wurden, so dass die Kompatibilität der Kühler nicht früher geprüft werden konnte. Das neue Backplate-Design muss aber schon länger als zwei Wochen existieren. Schließlich sind die im Umlauf befindlichen Mainboards damit ausgestattet und von der Konzeption der Fertigungswerkzeuge bis zur Auslieferung in Europa vergehen normalerweise mehrere Monate.
Es gibt zwar keine öffentlichen Spezifikationen mehr für den Sockel 1151, aber offizielle gibt es sehr wohl und die liegen Kühlerherstellern auch vor. Die erlaubten Kräfte darin wurden auch nicht geändert, nur die inoffiziell bestehenden Sicherheitsreserven sind geschrumpft – auf ein immer noch beachtliches Maß. Wären Prozessoren Zweiräder und die einwirkenden Kräfte aus der Geschwindigkeit resultieren, dann entspräche "Bendgate" einem 49-km/h-Moped, dessen neue Radaufhängung "nur" noch für 300 km/h ausreicht, aber nicht mehr für über 400 Sachen.
Ob die Entwickler bei den Lückenhaften AM4-Spezifikationen hätten stutzig werden müssen, kann ich nicht beurteilen. Öffentlich kann ich entsprechende Angaben spontan für keinen AMD-Sockel finden und Intels Sockel-115X-Spezifikationen enthalten naturgemäß wenig Details zur Kühlerbefestigung, weil es ja nur einfache Löcher gibt. (Deren Tiefe respektive die Dicke der Mainboards scheint aber auch nicht vorgegeben zu sein.)
Den letzten Satz verstehe ich ehrlich gesagt nicht
Dass man mit dem NDA-Schwachsinn bei finalen Taktraten etc. pp. noch argumentieren kann, okay. Aber Gewindetiefen/-bohrungen oder generell bauliche Veränderungen, das ist pure Schlamperei auf Kosten aller Beteiligten (Ruf bei AMD, Kosten beim Kühlerhersteller und Nervig/Kosten beim Endkunden).
Der letzte Satz bezieht sich auf die Vermutung "AMD wollte unbedingt im ersten Quartal veröffentlichen, deswegen der Hals-über-Kopf-Launch". Da wäre aber definitiv noch genug Luft im Quartal übrig, um das Zeitfenster für die Kühlerhersteller zu vervierfachen.
Den genauen Wortlaut der Kommunikation zwischen AMD, Kühler- und Mainboard-Herstellern kenne ich natürlich nicht. Aber es gab Anfragen nach Testmustern für die Entwicklung, die abgelehnt wurden, so dass die Kompatibilität der Kühler nicht früher geprüft werden konnte. Das neue Backplate-Design muss aber schon länger als zwei Wochen existieren. Schließlich sind die im Umlauf befindlichen Mainboards damit ausgestattet und von der Konzeption der Fertigungswerkzeuge bis zur Auslieferung in Europa vergehen normalerweise mehrere Monate.
Es gibt zwar keine öffentlichen Spezifikationen mehr für den Sockel 1151, aber offizielle gibt es sehr wohl und die liegen Kühlerherstellern auch vor. Die erlaubten Kräfte darin wurden auch nicht geändert, nur die inoffiziell bestehenden Sicherheitsreserven sind geschrumpft – auf ein immer noch beachtliches Maß. Wären Prozessoren Zweiräder und die einwirkenden Kräfte aus der Geschwindigkeit resultieren, dann entspräche "Bendgate" einem 49-km/h-Moped, dessen neue Radaufhängung "nur" noch für 300 km/h ausreicht, aber nicht mehr für über 400 Sachen.
Ob die Entwickler bei den Lückenhaften AM4-Spezifikationen hätten stutzig werden müssen, kann ich nicht beurteilen. Öffentlich kann ich entsprechende Angaben spontan für keinen AMD-Sockel finden und Intels Sockel-115X-Spezifikationen enthalten naturgemäß wenig Details zur Kühlerbefestigung, weil es ja nur einfache Löcher gibt. (Deren Tiefe respektive die Dicke der Mainboards scheint aber auch nicht vorgegeben zu sein.)
R
Rotkaeppchen
Guest
AW: Ryzen: Probleme mit AM4-Kühlerhalterungen?
Die roten sind einfach engagierter, das ist zumindest mein Eindruck. Lebendiger, schneller, flexibler, und das mit viel weniger Forschungsbudget. Aber ich habe auch eine rote Brille auf.
Nein, man nennt es simultanes Engineering, also paralleles Vorgehen. Hätte man nur wegen der nicht eindeutigen Spezifikation mit dem Release vier Wochen warten sollen, damit auch der letzte Hersteller mit langsamen internen Prozessen genug Zeit zum Anpassen hat? Wohl kaum, oder? Und wie gesagt, die endgültige Spezifikation kam ja scheinbar VOR Release. Im Gegensatz zu Skylake .
Die roten sind einfach engagierter, das ist zumindest mein Eindruck. Lebendiger, schneller, flexibler, und das mit viel weniger Forschungsbudget. Aber ich habe auch eine rote Brille auf.
Ein feiner, aber deutlicher Unterschied. Danke, dann nehme ich alles zurück und behaupte das Gegenteil!
Palmdale
BIOS-Overclocker(in)
AW: Ryzen: Probleme mit AM4-Kühlerhalterungen?
Oder Jungspunde, die manchmal unnötig Dinge Hals über Kopf machen. Siehe zwischenzeitliche Antwort von Torsten...
...
Die roten sind einfach engagierter, das ist zumindest mein Eindruck. Lebendiger, schneller, flexibler, und das mit viel weniger Forschungsbudget. Aber ich habe auch eine rote Brille auf.
Oder Jungspunde, die manchmal unnötig Dinge Hals über Kopf machen. Siehe zwischenzeitliche Antwort von Torsten...
wuselsurfer
Kokü-Junkie (m/w)
AW: Ryzen: Probleme mit AM4-Kühlerhalterungen?
Punkt.
AMD ist der Sockelfestleger und damit Schuld.
Gebt doch einfach mal zu, daß AMD Fehler gemacht hat.
Wenn sie es korrigieren ist es doch gut.
Intel hat ebenso Mist gebaut des öfteren.
Von Asus will ich jetzt nicht reden, das versaut mir das Wochenende.
Nein, es ist Schlamperei.
Punkt.
AMD ist der Sockelfestleger und damit Schuld.
Gebt doch einfach mal zu, daß AMD Fehler gemacht hat.
Wenn sie es korrigieren ist es doch gut.
Intel hat ebenso Mist gebaut des öfteren.
Von Asus will ich jetzt nicht reden, das versaut mir das Wochenende.
Oberst Klink
Lötkolbengott/-göttin
AW: Ryzen: Probleme mit AM4-Kühlerhalterungen?
Zur Not kleb ich den Kühler mit Heißkleber ans Board^^
Zur Not kleb ich den Kühler mit Heißkleber ans Board^^
R
Rotkaeppchen
Guest
AW: Ryzen: Probleme mit AM4-Kühlerhalterungen?
wuselsurfer;8726311...Gebt doch einfach mal zu schrieb:
wuselsurfer
Kokü-Junkie (m/w)
AW: Ryzen: Probleme mit AM4-Kühlerhalterungen?
Die Welt ist einfach.
AMD hat es verbockt.
DAS steht auf der CPU.
EGAL, wer da wie was nicht kommuniziert hat.
Aber etwas zugeben ist schwer.
Lieber wird irgendetwas unverständliches gelabert, bis alle Laberköpfe um den heißen Brei herumgelabert haben im PCGH-Forum.
Dann hat es die Welt vergessen und wird nicht mehr erwähnt.
Irgendwann danach wird das Problem (weches?) stillschweigend beseitigt.
Nein.
Die Welt ist einfach.
AMD hat es verbockt.
DAS steht auf der CPU.
EGAL, wer da wie was nicht kommuniziert hat.
Aber etwas zugeben ist schwer.
Lieber wird irgendetwas unverständliches gelabert, bis alle Laberköpfe um den heißen Brei herumgelabert haben im PCGH-Forum.
Dann hat es die Welt vergessen und wird nicht mehr erwähnt.
Irgendwann danach wird das Problem (weches?) stillschweigend beseitigt.
Zuletzt bearbeitet:
BlueKingMuch
Freizeitschrauber(in)
AW: Ryzen: Probleme mit AM4-Kühlerhalterungen?
Und bei manchen offensichtlich noch immer eine Scheibe.
Ich weiß dass man nicht allen Menschen an den Hut werfen kann, mit Wissen um die Abläufe in einer Entwicklung vorbelastet zu sein.
Fakt ist, den Kühlerherstellern war vor Release (wenn auch nicht lange) die Spezifikation was den Backplates betrifft der AM4 Plattform bekannt.
Fakt ist, dass AMD sehr spät mit wichtigen Infos herausgerückt ist, aber noch VOR Release.
Ich kenne das Thema als Konstrukteur und Produktentwickler auch sehr gut, dass man einen bestimmten Termin einzuhalten hat, trotz dass dann möglicherweise Annahmen getroffen werden müssen, die sich im Nachhinein vielleicht als falsch herausstellen.
Das ist zwar nicht Ideal, aber auch nicht ungewöhnlich, denn aus Erfahrung kann man auf die Zukunft schließen.
In diesem Fall sind die Annahmen ins Falsche gedriftet, und als Plattformlieferant liegt es eindeutig in der eigenen Verantwortung, die Spezifikation nach Erhalt mit den eigenen Produktkonzepten zu vergleichen.
Warum? weil in der Regel der Kunde (in dem Fall AMD) nur Entwicklungen Freigibt, die der Spezifikation entsprechen. Zumindest ist das die Regel. Was der Kühlerhersteller damit macht, liegt nicht mehr in der Verantwortung von AMD.
Hier haben eindeutig die Kühlerhersteller versagt. Wenn ich verantwortlicher Projektleiter gewesen wäre, und die Spezifikation bekommen hätte obwohl meine Produkte bereits in der Serienfertigung sind, hätte ich die Serienfertigung angehalten und nachgebessert.
Warum dies nun nicht mehr der Fall ist kann viele Gründe haben: Druck von der Geschäftsführung z.B.
Kurz gesagt: Lieferanten haben vor Release die Spezifikation erhalten, damit ist AMD schon per se nicht schuld, wenn dann die Firmen meinen "wird schon schief gehen".
Und bei manchen offensichtlich noch immer eine Scheibe.
Ich weiß dass man nicht allen Menschen an den Hut werfen kann, mit Wissen um die Abläufe in einer Entwicklung vorbelastet zu sein.
Fakt ist, den Kühlerherstellern war vor Release (wenn auch nicht lange) die Spezifikation was den Backplates betrifft der AM4 Plattform bekannt.
Fakt ist, dass AMD sehr spät mit wichtigen Infos herausgerückt ist, aber noch VOR Release.
Ich kenne das Thema als Konstrukteur und Produktentwickler auch sehr gut, dass man einen bestimmten Termin einzuhalten hat, trotz dass dann möglicherweise Annahmen getroffen werden müssen, die sich im Nachhinein vielleicht als falsch herausstellen.
Das ist zwar nicht Ideal, aber auch nicht ungewöhnlich, denn aus Erfahrung kann man auf die Zukunft schließen.
In diesem Fall sind die Annahmen ins Falsche gedriftet, und als Plattformlieferant liegt es eindeutig in der eigenen Verantwortung, die Spezifikation nach Erhalt mit den eigenen Produktkonzepten zu vergleichen.
Warum? weil in der Regel der Kunde (in dem Fall AMD) nur Entwicklungen Freigibt, die der Spezifikation entsprechen. Zumindest ist das die Regel. Was der Kühlerhersteller damit macht, liegt nicht mehr in der Verantwortung von AMD.
Hier haben eindeutig die Kühlerhersteller versagt. Wenn ich verantwortlicher Projektleiter gewesen wäre, und die Spezifikation bekommen hätte obwohl meine Produkte bereits in der Serienfertigung sind, hätte ich die Serienfertigung angehalten und nachgebessert.
Warum dies nun nicht mehr der Fall ist kann viele Gründe haben: Druck von der Geschäftsführung z.B.
Kurz gesagt: Lieferanten haben vor Release die Spezifikation erhalten, damit ist AMD schon per se nicht schuld, wenn dann die Firmen meinen "wird schon schief gehen".
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