News Radeon RX 7900 XTX: AMD untersucht Temperaturprobleme bei Referenzdesigns

meine MBA röhrt in COD mw2 auf vollen Lüftern und bis zu 112C @ 300 watt !!! Die Karte kommt nicht mal auf 350 Watt rauf , davor throttelt sie schon. Ich werde amd kontaktieren und eine Rücksendung veranlassen.
 
:ka::ka::ka:

Dann werden die Karten vielleicht unbeliebter und günstiger... WaKü oder besseren Austausch Lüfter drauf ferig!
ist doch geil!
Mir egal ob die 110°C im Hotspot haben "könnte", dem Chip auch. Der Taktet dann halt etwas runter wenn juck´s. Wenn ich maximale FPS haben will hätte ich mir dann halt die 4090 kaufen müssen mit 20°C weniger Hotspot.

Da ich persönlich meine Auflösung im Vergleich zur 1080Ti wohl sowiso nicht anpassen werde und auch kein Spiel in naher zukunft wirklich interessant finde, ist CP2077 das aufwendigste was bis 2024 darauf laufen wird in WQHD ohne RT.

Also für mich unter Umständen ne wirklich Top-Nachricht
 
meine MBA röhrt in COD mw2 auf vollen Lüftern und bis zu 112C @ 300 watt !!! Die Karte kommt nicht mal auf 350 Watt rauf , davor throttelt sie schon. Ich werde amd kontaktieren und eine Rücksendung veranlassen.
Schreib AMD doch an und erkläre ihnen dass du erst versuchen möchtest die Schrauben nachzuziehen und ggf. WLP zu montieren und erst wenn das nicht hilft, gern das Ticket für die rma nutzen würdest. Das machen die bestimmt.
Als ich damals meine 7970 geflutet habe und das Wasser über die zweite Karte (CF) darunter lief, waren die auch total locker und hilfsbereit. Die haben mir sogar ohne zu fragen eine Ersatzkarte geschickt, die ich dann wieder zurückgesendet habe (wenn ich Mist baue, stehe ich auch dazu). Ich würde es zumindest versuchen.
 
Leider kompletter Blödsinn, denn 95°C reichen nicht um Wasser zu kochen.
Da musst du eine Intel CPU nehmen, die dürfen bis 100°C arbeiten.
Eigentlich ist deine Aussage genauso Blödsinn :ugly:

Du brauchst zum kochen keine hohe Temperatur sondern erstmal viel Leistung und da ist mit einer 355W GPU natürlich sehr viel mehr zu holen als mit einer CPU ^^
 
da ist mit einer 355W GPU natürlich sehr viel mehr zu holen als mit einer CPU
Vor allem ist auf der backplate einer Grafikkarte überhaupt genug Platz um sowas wie eine Heizplatte zum Wasserkochen zu installieren.
Der heatspreader einer CPU ist da doch eher unpraktikabel denke ich ;)

Also sind wir uns einig:
Wasser kochen mit CPU ist Unsinn :nicken:
Wasser kochen mit GPU einen Versuch wert? @ "PCGH in Gefahr?" :D
 
Also sind wir uns einig:
Wasser kochen mit CPU ist Unsinn :nicken:
Wasser kochen mit GPU einen Versuch wert? @ "PCGH in Gefahr?" :D
Ich lasse das mal ohne Kommentar da:
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Schreib AMD doch an und erkläre ihnen dass du erst versuchen möchtest die Schrauben nachzuziehen und ggf. WLP zu montieren und erst wenn das nicht hilft, gern das Ticket für die rma nutzen würdest. Das machen die bestimmt.
Als ich damals meine 7970 geflutet habe und das Wasser über die zweite Karte (CF) darunter lief, waren die auch total locker und hilfsbereit. Die haben mir sogar ohne zu fragen eine Ersatzkarte geschickt, die ich dann wieder zurückgesendet habe (wenn ich Mist baue, stehe ich auch dazu). Ich würde es zumindest versuchen.
Aber welche Paste soll ich da nehmen ? Das ist so eine Art "low density paste" , ziemlich dick aufgetragen. Das hat gamer nexus im disassembly video gezeigt.
Die Karte ist so laut, lauter als ein Föhn.
 
Aber welche Paste soll ich da nehmen ? Das ist so eine Art "low density paste" , ziemlich dick aufgetragen. Das hat gamer nexus im disassembly video gezeigt.
Die Karte ist so laut, lauter als ein Föhn.
Einfach die Schrauben nachziehen, das langt. Repasten würde ich erst mal lassen.

Ich zitier mich mal selbst.
1.Rechner flach auf den Boden
2.Bei der Ref. die Backplate abmontieren
3.Karte verbauen, nicht verschrauben
4.Rechner starten, Stresstest etwa 5-10min laufen lassen (Spiel, TimeSpy Loop etc)
5.Rechner während der Belastung via Schalter ausschalten, also nicht runter fahren.
6.Kurze Gedenksekunde für die Caps lassen, Karte raus ziehen und sauber auf den Tisch wo der Schrauber schon parat liegt.
7.Schrauben von oben nach unten handfest! nachziehen. Also erst die oberen beiden, dann die unteren beiden, am besten im Wechsel.
8.Karte etwa 10min auskühlen lassen, Backplate wieder verschrauben (wenn zur Hand WLPads mit montieren bei der Ref, die hat nämlich keine)
9.Einbauen, starten, Stresstest machen und via HW Info die Temps auslesen,so in etwa.
Anhang anzeigen 1411689



Du Schurke, das war meine...:hail:
 
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Einfach die Schrauben nachziehen, das langt. Repasten würde ich erst mal lassen.

Ich zitier mich mal selbst.
Ich habe die backplate demontiert, flach eingebaut ins gedrehte Gehäuse und damit eine Hitzefalle beseitigt.

Jetzt geht die Karte nicht über 87C Core temp !! Und taktet auf +2700Mhz rauf ....... 20 min COD MW2 DMZ ,
alles Ultra @ 3440x1440 und 15GB Vram Auslastung. Die Frisur bleibt trocken.
Aber mein riesiges Case will ich nicht dauerhaft liegen haben pffff

Werde am Dienstag AMD kontaktieren und mal nachfragen.
Auf der Rückseite des PCB, also unter der Backplate, kann man schon stellenweise eine glänzende Oberfläche vom PCB beobachten. Das passiert, wenn Kunststoff zu heiss wird. Die erste Stufe vom Plastifizieren ist geschafft. Toll AMD.

Danke für deinen Tipp ! Hat besser funktioniert als gedacht. HEHE

Nachtrag:
Mit wieder montierter Backplate und darunter von mir angebrachten Wärmeleitpads , die ich eiskalt vom Steinzeit Accelero II abgezogen und zugeschnitten habe, kommt die Karte im COD Mw2 Benchmark auch nie über 88C und taktet stellenweise 2750Mhz @ 347 Watt. Gehäuse liegt aber noch gedreht.
 
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Hast du noch das Lian Li PC-P80?
Mach Mal ein Foto von der jetzigen Situation.
Habe das Gehäuse wieder normal gedreht, selbe Problematik wie vorher. Die Backplate staut die Hitze nach oben.

Airflow 3x140 vorne, 1x120 hinten, 1x120 oben. Werde bis auf weiteres das Gehäuse wieder um 90 Grad drehen.
 

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    XTX_P80.jpg
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Habe das Gehäuse wieder normal gedreht, selbe Problematik wie vorher. Die Backplate staut die Hitze nach oben.

Airflow 3x140 vorne, 1x120 hinten, 1x120 oben. Werde bis auf weiteres das Gehäuse wieder um 90 Grad drehen.
Das wird nicht an der Backplate liegen. Entweder an zu loser Kühlermontage oder an der Vaporchamber,
 
Warte, wie bzw. wann ist das aufgetreten? Einfach durch den Aus- und Wiedereinbau? Dann stimmt da grundsätzlich etwas nicht. Meine Karten werden so oft hin und her gebaut, mit Sam gab es dabei seit Einführung keine Probleme.
Setz Mal im BIOS den PCIe-Standard manuell auf Gen4 und schau ob du es aktiviert bekommst und anschließend einmal auf Gen3 und überprüfe auch das.
 
Warte, wie bzw. wann ist das aufgetreten? Einfach durch den Aus- und Wiedereinbau? Dann stimmt da grundsätzlich etwas nicht. Meine Karten werden so oft hin und her gebaut, mit Sam gab es dabei seit Einführung keine Probleme.
Setz Mal im BIOS den PCIe-Standard manuell auf Gen4 und schau ob du es aktiviert bekommst und anschließend einmal auf Gen3 und überprüfe auch das.
Nach einem CMOS Reset war SAM wieder da. Asus Mobos halt, echte Zicken seit dem Rampage.
 
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Wie kommt AMD dann dazu zu sagen das 110°C normal sind? Nachdem ich nun Romans Video gesehen habe ist die Aussage von AMD etwas merkwürdig.
 
Ich bin etwas ernüchtert muss ich sagen. Klar könnte es sein dass 110° kein Problem sind. Nur wenn die Karten dadurch langsamer laufen als gedacht und 100% Lüfterdrehzahl dabei herauskommen, dann klingt es nach Mist in meinen Ohren. Jedenfalls bin ich sehr gespannt wie sich das entwickelt.

Edit
Persönlich würde auch ich einfach erstmal Hand anlegen, Paste tauschen, Pads verwenden und Schrauben nachziehen, bevor ich überhaupt über eine rma nachdenke. Allerdings verstehe ich auch, wenn es Menschen gibt die daran kein Interesse haben. AMD hat sich hiermit jedenfalls keinen Gefallen getan.
 
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