Intel Sandy Bridge im CPU-Test: Core i7-2600K, Core i5-2500K und Core i5-2400 auf dem Prüfstand

[Dark Iron Guard]

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Kommen bei den Sandy Bridge CPUs noch schnellere Modelle raus? Wenn ja wie werden die heißen und wie teuer werden die ca. werden?

 

[XE85]

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ja es kommen noch schnellere Modelle, Mitte 2011 etwa. Und ja die werden teurer sein. 500 - 1000€ sind da realistische Preise.

mfg

 

[ruyven_macaran]

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Bleibt die Frage ob es an der Anbindung/an den verfügbaren Lanes liegt (das die IGP wie eine Graka über PCIe angebunden ist), bzw was passiert wenn statt einer Graka zb. eine (oder mehrere) PCIe-SSD im System steckt. Schaltet die IGP dann grundsätzlich ab, oder nur bei einer zusätzlichen Graka?

Die Anbindung erfolt offiziell nur über den Cache, also kann es schonmal nicht an den Lanes liegen. Da die Dinger auch für Workstations vermarktet werden, gehe ich auch davon aus, dass die IGP bei Erweiterungskarten aktiv bleibt.

Graka Flashen, das hab ich doch irgendwo schonmal gelesen
man kann die Grafikkarte einfach ausbauen
Ob man was im Bios ändern kann/brauch weis ich nicht.

Äh: Und wenn du die Grafikkarte dann ausgebaut hast, wie unternimmst du dann einen erneuten Flash-Versuch auf ihr?

Sodele nu aber zu den interessanten Punkten die ich in Farbe gelassen hab.

Fällt euch was auf? Ja genau RICHTIG da ist NICHTS rein überhaupt gar NICHTS. Nicht ein Transistor nente, nada, nullinger rein gar nichts!

Sorry, aber um auf so einem Bild Transistoren zu erkennen, müsste es die Größe eines Volleyballfeldes haben. Was du siehst, sind grobe Strukturen in den Verdrahtungsebenen. Liegen da viele feine eng beieinander, sollte in dieser Auflösung ebenfalls nur Schmier herauskommen. Wenn du genau hinguckst, wirst du auch in den anderen Segmenten Abschnitte erkennen, in denen du keine Feinstrukturen ausmachen kannst, weil sie einfach zu fein sind.
Ähnliches dürfte übrigens für deine "von Hand"/"automatisch" Analyse gelten: Ein paar Großstrukturen platzsparend anordnen kann auch die Software gerade noch. Wenn man in einem Bereich kein großes Muster erkennt, liegt das nicht unbedingt an fehlender Optimierung, sondern daran, dass die Schaltungen in diesem Bereich deutlich komplexer als ein Cache sind. Die eigentlich Optimierungsarbeit spielt sich auf feineren Ebenen ab.

1. Da ist nichts und Intel hat für die Stellen bereits was vorgesehen z.B. PCI-E 3.0 (die Stelle neben dem Memory-Controller wäre dafür perfekt, PCI-E 3.0 hats aber erst sehr spät durch die Zertifizierung geschafft)

PCI-E 3.0 unterscheidet sich von 2.0 ausschließlich im Takt und in der Zahl der Paritätsbits. Letzteres könnte minimal größere Register erfordern, aber definitiv nichts, was sich sichtbar im Chipdesign niederschlägt.

2. Da ist was und Intel zeigt es nicht, weil:

Möglich. Das diese Bilder nicht nachgearbeitet sind, sollte man sowieso nicht glauben. Iirc gab es auch schon DIEs, da tauschten L1 Cache und Recheneinheiten ihre Position von einem Foto zum nächsten...
Das heißt aber nicht, dass da irgend eine geheime Einheit sitzt, die erst in Zukunft freigeschaltet wird (auch wenn es sowas in der Vergangenheit durchaus gab - siehe 64Bit bei Prescott und HT bei Northwood), es können ebenso gut Strukturen bzw. deren Anbindung sein, von denen AMD möglichst spät (und nicht Monate vor Launch) erfahren soll.


Bezüglich Strukturtests:
Ich bin mit der Branche nicht wirklich vertraut - aber sollte es nicht wesentlich billiger sein, für ein paar 8cm Laborwafer eine eigene Maske zu entwerfen, als 10% Fläche auf Millionen von 30cm Wafern zu verschwenden?
Polaris, SCS und Knights Ferry wurden sicher auch nicht in die Nehalemmaske integriert...
Alternativ gibt es da auch noch den Verschnitt am Rand des Wafers, den man gratis mit ziemlich vielen kleinen Schaltungen vollstopfen könnte, wenn man schon die Serienmasken dafür nehmen will.

Jetzt, wo du es erwähnst... äußerst mysteriös...

Zuerst konnte ich es kaum glauben und dachte, die Fotos sind vielleicht aus welchen Gründen auch immer "zensiert"; aber auch auf Aufnahmen ganzer Wafer sind die Stellen klar erkennbar, etwa hier; und ich denke nicht, dass sich Intel den Aufwand angetan hat, das zu zensieren...

Hast du eine bessere Erklärung für die z.T. merkwürdige Farbgebung, die nicht immer ganz parallel zur Längsachse des DIEs verlaufende große Fläche und der z.T. deutliche Kontrast zu den Bereichen zwischen den DIEs (die tatsächlich unbelichtetes Silizium repräsentieren)?

 

[Superwip]

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Nein du deckst die Maske der Produktion ab

So meinst du das; ich dachte schon, das wäre eifach überklebt worden...

Hast du eine bessere Erklärung für die z.T. merkwürdige Farbgebung, die nicht immer ganz parallel zur Längsachse des DIEs verlaufende große Fläche und der z.T. deutliche Kontrast zu den Bereichen zwischen den DIEs (die tatsächlich unbelichtetes Silizium repräsentieren)?

Keine bessere Erklärung... aber wenn die einzige Erklärung ziemlich dürftig ist bin ich damit trotzdem nicht unbedingt zufrieden

Vielleicht wurden ja tatsächlich auch eine Handvoll "zensierte" Wafer nur zu Präsentationszwecken gefertigt...

 

[Skysnake]

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Sorry, aber um auf so einem Bild Transistoren zu erkennen, müsste es die Größe eines Volleyballfeldes haben. Was du siehst, sind grobe Strukturen in den Verdrahtungsebenen. Liegen da viele feine eng beieinander, sollte in dieser Auflösung ebenfalls nur Schmier herauskommen. Wenn du genau hinguckst, wirst du auch in den anderen Segmenten Abschnitte erkennen, in denen du keine Feinstrukturen ausmachen kannst, weil sie einfach zu fein sind.
Ähnliches dürfte übrigens für deine "von Hand"/"automatisch" Analyse gelten: Ein paar Großstrukturen platzsparend anordnen kann auch die Software gerade noch. Wenn man in einem Bereich kein großes Muster erkennt, liegt das nicht unbedingt an fehlender Optimierung, sondern daran, dass die Schaltungen in diesem Bereich deutlich komplexer als ein Cache sind. Die eigentlich Optimierungsarbeit spielt sich auf feineren Ebenen ab.

Feine Strukturen erkennst du schon, genau wie auch Leiterbahnen wenn mehrere Nebeneinander sind oder diese sehr lang sind. Du erkennst ja auch ohne Problem ein Haar, obwohl es eigentlich viel zu dünn ist um gesehen zu werden. Zu bestimmen wann etwas sichtbar ist, gibts ne nette Formel. War glaub ich das Produkt aus Durchmesser und Länge.

Dazu kommt noch, das es zu Interferenzerscheinungen kommt, die einem sehr erleichtern etwas zu erkennen. Natürlich nicht was da genau ist, sondern ob da etwas ist oder nicht.

Auf einer CD siehst du ja z.B. auch wo sie beschrieben ist und wo nicht. Die Pits sind dabei ja nur ein µm groß wenn ichs richtig im Kopf hab.

Was die Sache mit den Chips angeht, so meinte mein Prof der genau in dem Gebiet arbeitet und sehr engen Kontakt zu Intel, AMD, nVidia etc etc hat das es absolut normal ist das Sachen auf den Chips sind die dann später gegrillt werden.

Zum einen weil man schon Sachen für spätere Updates der CPUs testet und zum anderen, weil ne Maske anfertigen einfach x Mio kostet und gut nen halbes-3/4 Jahr dauert.

 

[Superwip]

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Was die Sache mit den Chips angeht, so meinte mein Prof der genau in dem Gebiet arbeitet und sehr engen Kontakt zu Intel, AMD, nVidia etc etc hat das es absolut normal ist das Sachen auf den Chips sind die dann später gegrillt werden.

das stimmt schon, aber nie in dem Umfang; wir reden von mehreren mm² auf einem 32nm Chip, mehrere zehn Millionen Transistoren...

... am Ende wohl mehrere hundert Euro "Verschwendung" pro Wafer...

 

[Skysnake]

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naja, wenn dus später einfügen kannst, so in nem halben Jahr, dann ist es kein Problem, weil du den CHip nicht neu designen musst, was deutlich teurer wäre

 

[Superwip]

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naja, wenn dus später einfügen kannst, so in nem halben Jahr, dann ist es kein Problem, weil du den CHip nicht neu designen musst, was deutlich teurer wäre

Ja... bleibt die Frage offen, was da sein soll...

Die Fläche links unten könnte wie gesagt meiner Meinung nach für den Speichercontroller für dezitierten VRAM der IGP sein...

Die anderen Flächen bleiben unerklärlich; PCIe 3.0 kann diese Flächen jedenfalls wie schon gesagt bei weitem nicht erklären, für DDR4 ist es noch zu früh, selbst Ivy Bridge wird kaum auf DDR4 setzen...

Auch könnte selbst DDR4 nicht alle Flächen erklären...

 

[Skysnake]

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Naja, das schreit ja eigentlich nach PCGH in Gefahr oder so

 

[Shadow Complex]

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Vielleicht haben die einzelnen Einheiten (Also Cache, Kern, IGP, etc...) alle eine bestimmte Größe und auch bestimmte Transistorverteilungen, weshalb man diese Grundeinheiten nicht beliebig in ihrer Form anpassen kann. Wenn man viele eckige Sachen in etwas Rundem verteilen will, bleiben ja auch freie Flächen, sofern das eckige nicht flexibel angepasst werden kann. Das könnte ja auch hier sein, würde der Memory-Controller zum Beispiel weggelassen werden, würde der komplette Rand inkl. der "freien" Stelle wegfallen. Auch die Cacheblöcke à 1,5 MB (Ich sehe grob 4 Blöcke und Sandy Bridge hat 6/8 MB LLC) könnten bedeuten, dass da jeweils 0,5 MB weggelassen wurden, weil es sich nicht um einen 2600er handelt.

Dafür ist die freie Fläche aber ein wenig zu klein. Auch hier könnten der Cache die Größe vorgeben, und die Cache-Controller (oder was auch immer da zwischen den Cache-Blöcken ist) sind nicht groß genug um den vorhandenen Platz zu füllen. --> Freie Fläche

Den genauen Grund, wieso da Flächen frei sind, weiß wohl nur Intel. Dass da aber versteckte Features, etc mal waren, halte ich für ausgeschloßen. Die Entwicklung einer CPU dürfte ähnlich der einer GPU sein. Die Entwicklung eines Prozessors dürfte also Jahre dauern, dass da also plötzlich während der Entwicklungszeit noch neue Standards integriert werden, ist wohl auszuschließen.

 

[Portal501]

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Der I7 2600K ist echt eine Hammer CPU.Der Test ihr ist nett,aber der auf Computerbase ist besser.Ich warte noch auf die Intel High end CPU`s und die AMD Bulldozer CPU`s und dann würd eine nette CPU für max 500euro und max 300Euro board gekauft.Bei meinem SyS kann ich gut und gerne noch 3 monate auf Board und CPU warten.

www.sysprofile.de/id129068

 

[Skysnake]

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Vielleicht haben die einzelnen Einheiten (Also Cache, Kern, IGP, etc...) alle eine bestimmte Größe und auch bestimmte Transistorverteilungen, weshalb man diese Grundeinheiten nicht beliebig in ihrer Form anpassen kann. Wenn man viele eckige Sachen in etwas Rundem verteilen will, bleiben ja auch freie Flächen, sofern das eckige nicht flexibel angepasst werden kann. Das könnte ja auch hier sein, würde der Memory-Controller zum Beispiel weggelassen werden, würde der komplette Rand inkl. der "freien" Stelle wegfallen. Auch die Cacheblöcke à 1,5 MB (Ich sehe grob 4 Blöcke und Sandy Bridge hat 6/8 MB LLC) könnten bedeuten, dass da jeweils 0,5 MB weggelassen wurden, weil es sich nicht um einen 2600er handelt.

Dafür ist die freie Fläche aber ein wenig zu klein. Auch hier könnten der Cache die Größe vorgeben, und die Cache-Controller (oder was auch immer da zwischen den Cache-Blöcken ist) sind nicht groß genug um den vorhandenen Platz zu füllen. --> Freie Fläche

Die Strukturen, die du klar erkennst, die sind fix (NICHT das was umrandet ist). Die sind nämlich von Hand entworfen. Der ganze graue Matsch, das sind Sachen die von Tools dir auf den DIE geworfen und in der Positionierung optimiert wurden. Du bist das ziemlich frei wo was hinkommt. Sowas lässt dir eigentlich kein tool frei.

Das ist z.B. für nen FPGA. Grün ist Hyper Transport, grau Management, und Rot ist Netzwerk.

Bei CPUs ist man etwas beschränkter als hier, aber wie du siehst sind die Teile teilweise wirklich richtig böse über den ganzen Chip verteilt. Bei ner CPU wirds teilweise nicht groß anders aussehen. Die Caches und Register etc. die sind wirklich sehr nahe zuammen und nicht so sehr beweglich, vorallem wenns Entwicklungen in Handarbeit sind (das was man als klare Strukturen erkennt)

Den genauen Grund, wieso da Flächen frei sind, weiß wohl nur Intel. Dass da aber versteckte Features, etc mal waren, halte ich für ausgeschloßen. Die Entwicklung einer CPU dürfte ähnlich der einer GPU sein. Die Entwicklung eines Prozessors dürfte also Jahre dauern, dass da also plötzlich während der Entwicklungszeit noch neue Standards integriert werden, ist wohl auszuschließen.

Da muss ich dich leider enttäuschen, da liegste ziemlich falsch. Ich hab das bis vor ner Weile auch noch geglaubt, aber aus erster Hand sozusagen erfahren, das dies definitiv nicht stimmt. In die Chips werden immer auch Sachen für neue Chips mit eingebaut zum testen, weil es ansonsten zu teuer wäre, und man nebenbei eben auch immer irgendwelche Bereich über hat, die man nicht wirklich sinnvoll nutzen kann (NICHT große zusammenhängende Areale) und zudem viele Sachen auch recht klein sind die man da testet, also nicht ins Gewicht fallen.

 

[ruyven_macaran]

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Feine Strukturen erkennst du schon, genau wie auch Leiterbahnen wenn mehrere Nebeneinander sind oder diese sehr lang sind. Du erkennst ja auch ohne Problem ein Haar, obwohl es eigentlich viel zu dünn ist um gesehen zu werden. Zu bestimmen wann etwas sichtbar ist, gibts ne nette Formel. War glaub ich das Produkt aus Durchmesser und Länge.

1) Falsch. Die Länge kann es zwar spürbar erleichtern, etwas zu erkennen, aber einen Bindfaden siehst du aus 2km nicht - egal, ob er 10cm oder 100m lang ist.

2) Es geht hier um die Sichtbarkeit auf einem Foto. Wärend ein längeres Objekt für das Auge leichter von der Umgebung zu erscheinen ist, ist das der Kamera und der Kompression egal. Die Information wird mit ihrer Umgebung zu einem Pixel vermatscht

3) Ein Haar ist mehr als dick genug, um es zu sehen, wenn man näher als 0,5m (mehr oder weniger, je nach Haar und Auge) dran ist. Du redest hier aber von Strukturen, die weitaus dünner als ein Haar sind. Und weitaus kürzer.

Dazu kommt noch, das es zu Interferenzerscheinungen kommt, die einem sehr erleichtern etwas zu erkennen. Natürlich nicht was da genau ist, sondern ob da etwas ist oder nicht.

Auf einer CD siehst du ja z.B. auch wo sie beschrieben ist und wo nicht. Die Pits sind dabei ja nur ein µm groß wenn ichs richtig im Kopf hab.

Was du da siehst, ist ein Unterschied in der Färbung, weil die Lichtbrechung beeinflusst wird - ja. Aber du sprichst hier von Unterschieden in der Strukturanordnung, die du eindeutig erkennen willst. Also in etwa so, als könntest du auf einer CD Bereiche mit überwiegend Lands von Bereichen mit überwiegend Pits unterscheiden. Auf einem Foto. Mit einer Auflösung von (auf CD übertragen) ca. 1mm² pro Pixel.

naja, wenn dus später einfügen kannst, so in nem halben Jahr, dann ist es kein Problem, weil du den CHip nicht neu designen musst, was deutlich teurer wäre

Das ist aber was anderes, als Testschaltungen. Wovon du sprichst, das sind Features, bei deren Implementation man sich nicht 100%ig sicher war oder die aus marketingtechnischen Gründen erst später freigeschaltet werden sollen. Die sind zu dem Zeitpunkt der Maskenerstellung aber fertig entwickelt, ggf. auch schon durchgetestet.

Vielleicht haben die einzelnen Einheiten (Also Cache, Kern, IGP, etc...) alle eine bestimmte Größe und auch bestimmte Transistorverteilungen, weshalb man diese Grundeinheiten nicht beliebig in ihrer Form anpassen kann. Wenn man viele eckige Sachen in etwas Rundem verteilen will, bleiben ja auch freie Flächen, sofern das eckige nicht flexibel angepasst werden kann. Das könnte ja auch hier sein, würde der Memory-Controller zum Beispiel weggelassen werden, würde der komplette Rand inkl. der "freien" Stelle wegfallen. Auch die Cacheblöcke à 1,5 MB (Ich sehe grob 4 Blöcke und Sandy Bridge hat 6/8 MB LLC) könnten bedeuten, dass da jeweils 0,5 MB weggelassen wurden, weil es sich nicht um einen 2600er handelt.

Nicht ganz verkehrt der Gedankengang, aber wenn du die interne Logik der CPU bedenkst, dann könnte der Speichercontroller ebenso gut rechts oder links außen hochkant sitzen (wäre eigentlich sogar sinnvoller, da wo er jetzt ist, kommt der Ringbus eigentlich gar nicht hin) - und schon wäre der Berich unten links unnötig, weil alles bündig passt. Wenn das wirklich eine Freifläche sein soll, die durch fehlende Anpassungsfähigkeit entstanden ist, dann hat Intel entweder mit einem Dual-Core mit halbem Cache ohne Grafikeinheit angefangen und das Designer kurzfristig drastisch nach links erweitert (was merkwürdig ist, denn das es ein Quadcore wird steht schon seit Jahren fest, Bedarf ist spätestens seit der Umorganisation des Nehalem/Westmere Übergangs da), oder sie haben einem Quad-Channel-Quad-Core einen Speichercontroller geklaut. (was genausowenig Sinn macht, da noch nichtmal die Westmere-Quad-Channels fertig sind und Sandy Bridge bereits im der Tripple-Channel-Klasse als Octacore kommen soll)

 

[Shadow Complex]

AW: Intel Sandy Bridge im CPU-Test: Core i7-2600K, Core i5-2500K und Core i5-2400 auf dem Prüfstand

Gegen das Ringbus-Argument kann ich jetzt aufgrund fehlendes Wissens nichts sagen, aber zum Rest geb ich doch mal meinen Senf.
(Es sind natürlich nur Vermutungen von mir)

Meiner Meinung nach, wäre der Speichercontroller zu lang um ihn an die Seite bringen zu können, da würde was überstehen, was den Chip wieder vergrößern würde. Wenn es aber nun von der Größe her passen würde, dann würde der gesamte DIE doch recht länglich, also würde er sich also noch weiter von der perfekten Form eines Quadrates entfernen.

Es gibt auch Dual-Core Varianten des Sandy-Bridges. Würde man die 2 Kerne rausnehmen, würde es tatsächlich zu beinahe keiner freien Fläche mehr kommen. Ein anderer User aus dem Forum schrieb bereits, dass Sandy Bridge in seinem Aufbau flexibel wäre (Zumindest im Grobaufbau), dass könnte sich hier vielleicht zeigen. (Könnte auch sein, dass er das mit Fermi verwechselt hat, denn zu Sandy Bridge hab ich diesen Ausspruch noch nicht vernommen)

Außerdem ist es auch immer eine Frage der Distanzen, Sandy Bridge Prozessoren werden aufrecht im Mainboard eingebaut. Wenn der Memory-Controller jetzt auf der langen Seite verbaut ist, wäre die Distanz zum Ram geringer und eventuell wirkt sich das irgendwie positiv auf Latenzen, etc. aus.

Dass echt in etwa 10% der Chipfläche für interne Forschungen draufgehen, kann ich mir einfach nicht vorstellen, denn dadurch würde der Spruch "Da zahlt man eben für die Entwicklung mit." eine ganz neue Bedeutung gewinnen.

 

[InRainbows]

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Naja sind jetzt nicht sooo gro0e Leistungssprünge..


Warten wir erstmal ab bis die Extremvarianten kommen!

Wie viele Modelle kommen denn überhaupt im High-End Segment? Werden sie leistungsmäßig weit überlegen gegenüber der Mainstreammodellen?

Will mir ein High-End System aufbauen mit 2 oder 3-SLI und weiß nicht, ob ich noch ein halbes Jahr warte bis die X-Boards kommen oder jetzt ein System auf dem 1366 Sockel aufbaue

Was würdet ihr sagen?

 

[PCGH_Marc]

AW: Intel Sandy Bridge im CPU-Test: Core i7-2600K, Core i5-2500K und Core i5-2400 auf dem Prüfstand

Ein i7-2600K @ 4,0 GHz samt zwei GTX 580 und einem Asus Maximus IV Extreme (mit 2x 16-2.0-Lanes!) sollte genügend Power haben. Ein Sandy Bridge E hat zwar mehr Cache und mehr Kerne, bis die in Spielen voll durchschlagen, vergehen aber noch ein paar Jährchen.

 

[InRainbows]

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Ein i7-2600K @ 4,0 GHz samt zwei GTX 580 und einem Asus Maximus IV Extreme (mit 2x 16-2.0-Lanes!) sollte genügend Power haben. Ein Sandy Bridge E hat zwar mehr Cache und mehr Kerne, bis die in Spielen voll durchschlagen, vergehen aber noch ein paar Jährchen.

Klingt interessant! Ich würde aber dennoch gerne wissen wie viele Modelle für den 1365 Sockel kommen (ist doch high-end Sockel?)

Wäre i7 980X eine Alternative zu 2600K was Leistung im SLI angeht?

 

[Superwip]

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Klingt interessant! Ich würde aber dennoch gerne wissen wie viele Modelle für den 1365 Sockel kommen (ist doch high-end Sockel?)

Bis zum heutigen Tag ist nicht bekannt, ob der Sockel 1356 als Singel/Dual CPU High-End Sockel überhaupt kommt oder ob der Sockel 2011, der ansonsten vor allem für Multi-CPU (mehr als 2) Systeme vorgesehen wäre seine Aufgabe übernimmt; allgemein kann ein ganzer Haufen Modelle erwartet werden, mit Sandy Bridge angeblich maximal achtkerner, mit Ivy Bridge dann vermutlich sogar noch mehr, es soll aber auch Sechskerner und Vierkerner, für Server möglicherweise sogar Zweikerner geben

Wäre i7 980X eine Alternative zu 2600K was Leistung im SLI angeht?

Definitiv; der i7 980X ist zwar in vielen Spielebenchmarks etwas langsamer aber dasür kann man dort beide GraKas voll anbinden

 

[InRainbows]

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Definitiv; der i7 980X ist zwar in vielen Spielebenchmarks etwas langsamer aber dasür kann man dort beide GraKas voll anbinden

Ist dies beim 2600K nicht der Fall?

Meinst du 980X wird einigermaßen mit den anfangs-modellen Sandys high-end Reihe mithalten können?

Edit: Werden auch andere (stärkere) Modelle für den 1155 Chipset kommen? Vllt. nächstes Jahr?

 

[PCGH_Marc]

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Daher ja das Maximus IV Extreme mit 2x 16x 2.0 ... für Spieler klar den i7-2600K.