Also bzgl. Dämpfung von Glasfasersteckern, ist es nicht ganz so einfach. Da sind schon 100m gar nicht schlecht/trivial mit Multimode Fasern.
OM3 erlaubt maximal 150m, und das ist meines Wissens nach schon die beste Multimode-Faser. Klar, bei den kurzen Strecken ist es nochmal leichter, aber man kann das auch nicht beliebig steigern.
Nehmen wir mal als GANZ grobe Schätzung das ungefähre Verhalten, das man, für ne Halbierung der Strecke die Bandbreite verdoppeln kann als Ausgangswert, und nehmen 1m Faser. Das ist nicht sonderlich viel. Dann wären wir MAXIMAL bei ~1024GBit/s pro Faser, also ~128GB/s Bruttodatenrate. Hauen wir noch nen 8/10 Bit Coding drauf, sind wir bei "netto" ~100 GB/s. Das aber auch nur, wenn diese wirklich grobe Näherung passt.
Mit realen 50-75GB/s ist man wahrscheinlich gut dabei. Da braucht man dann aber wirklich gute Steckverbindungen für Multimode-Fasern. Da bekommste in der Nähe einer CPU vielleicht 1-2 Verbindungen hin mit zusammen 24 Fasern je Richtung. Würde dann grob 500-1000GB je Richtung machen maximal. Da hat man dann aber STecker neben dem Sockel, oder von mir aus auch direkt in den Sockel integriert. Dann musst du aber wieder elektrisch durch das ganze Package, und genau das bricht dir schon viel früher das Genick. Das wird einfach nicht funktionieren. Den Pinout bekommste nicht durchs Package. Das ist völlig illusorisch meiner Meinung nach. Ich seh schon, was das für nen Akt ist, 144 10GBit/s Datenpfade da durch zu bekommen. Wenn müsstest du also mit Interposern arbeiten. Die sind aber nicht steckbar...
Das Höchste der Gefühle wäre auf der CPU-Seite fest angebrachte Fasern, und auf der Peripherieseite dann eben nen "normaler" Stecker, der eben auch sehr groß sein darf. Da bekommset dann aber auch wieder nicht sonderlich viel an einen Chip ran, weil die elektrische Verbindung durch das Package....
Lass mal als Anhaltspunkt die 144 10GBit/s Datenpfade nehmen, und einfach mal nen Faktor 8 draufhauen. Das ist heute wohl noch gar nicht drin, erfodert auf jeden Fall einiges an Arbeit, das überhaupt zu realisieren. Dann hast du zwar 1440 GB/s theoretisch an Bandbreite, aber das beide Richtungen zusammen. Bleiben also großzügig nur 750GB/s über, die man überhaupt aus nem Package raus bekommt elektrisch, und der Faktor 8 ist jetzt kein Pappenstiel. Kann auch schon bei nem Faktor 2 zuende sein. Das wären dann nur noch ~190 GB/s, die man raus bekommt. Wenn man bedenkt, das ne SB-E >40 GB/s schon heute schafft, ist da nicht mehr viel Luft. Vor allen, wenn wir an PCI-E 4.0 denken. Damit wären es ja für ne SB-E ähnliche CPU direkt >80GB/s. Da bleibt echt nicht mehr viel Luft über.
Ok, PCI-E 4.0 wird erst so in 3-5 Jahren kommen, aber es kommt.
Wenn man den Problemen wirklich "dauerhaft" aus dem Weg gehen will, führt eigentlich kein Weg an Fasern direkt auf dem DIE vorbei. Da bekommt man dann nämlich ne riesige Faserdichte hin. Hat IBM ja schonmal gezeigt. Da ist es dann auch kein Problem mehr, pro Faser wenig zu übertragen, Das macht einem beim Empfänger auch einiges einfacher, auch wenn nicht alles.
So was will ich dann aber nicht mehr rumtragen müssen, das ist dann wahrscheinlich wie rohe Eier transportieren, es geht ständig was kaputt. Bei so was machts dann eigentlich eh nur noch Sinn, das eben alles fix zu machen. Zumindest auf der Seite der CPU, wobei man das dann eigentlich gleich auf alles ausbauen kann. Wenn schon denn schon.
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