[eXtreme-Test] WLP wechseln bei Ivy-Bridge

Du kannst beim (Wasser)Kühler auch einfach mit einer größeren Restbodenstärke arbeiten (vereinfacht auch die Herstellung deutlich), was dann als integrierter Heatspreader funktioniert und dir trotzdem den zusätzlichen Wärmeübergang erspart. Zusätzliche feste Kupferschichten zur Wärmeverteilung lohnen sich thermisch nur, wenn sie mit der Hitzequelle besser verbunden sind (z.B. verlötet), als mit einer nicht-festen Lösung möglich wäre.
 
So melde mich mal wieder.........
Der PC läuft mittlerweile über 170h nach dem Köpfen der CPU! :lol: Die Temperaturen haben sich nicht mehr groß geändert, mehr wie 65 grad bei 4,5ghz eingestellten 1.280v im Bios und LLC auf High, bekommt er nicht ( Raumtemperatur etwa 28-30 grad, getestet mit Aida FPU Test ). Beim Zocken, wird er lange nicht mehr so heiß........ bei BF3 sind es max 50grad und in Trails 2 Second Edition sind es immer 54grad, mehr erreiche ich im Alltag nicht mehr.
Sollte es doch noch einen Defekt geben, melde ich mich sofort wieder........... Ansonsten genieße ich meinen Erfolg mit der CPU. MFG :daumen:
 
Ich hab mich auch gewagt meine 3570k zu Köpfen.


Vor dem Entfernen des IHS, Raumtemperatur 22.0 C:

4.6 Ghz @ 1.31v, 71/78/73/75 (Temp Kerne)
4.4 Ghz @ 1.20v, 61/66/63/64


Mit neuer Paste, Raumtemperatur 23.2 C:

4.6 Ghz @ 1.31v, 61/66/63/64
4.4 Ghz @ 1.20v, 55/60/59/59

Bei allen Durchläufen: Kühler Corsair H100 @ 2 Lüfter @ 1000rpm, Prime Blend jeweils 15min


Als Paste hab ich Prolimatech PK-1 verwendet.

Zuerst hab ich mit Aluplättchen von Coollaboratory versucht, das Alu ist wie erwartert nicht ganzflächig geschmolzen und die Temps waren viel höher als davor.
 

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apostoli schrieb:
Na das die WLP unterm IHS trocknet.

Nein weil sie in den von Intel angegebenen Spezifikationen problemlos läuft und auch im angegebenen temperaturfenster bleibt, auch mit getrockneter wlp.

Wieso sollte Intel dann funktionierende CPU's zurückrufen?

Der Wechsel/Test der wlp zeigt nur was man besser hätte machen können bei Intel (bzw jetzt in Eigenarbeit danach)
 
Nachdem ich von meinem 5 Jahre alten Phenom I den Groß Clockner runter gemacht hab, ist mir auch die WLP entgegengebröselt. Das Austrocknen hat aber über die ganzen Jahre nicht zu einer schlechteren Kühlleistung geführt.
 
Nach dem Köpfen des IHS hab ich bestimmt 10mal die Paste auf dem DIE gewechselt, weil jedesmal nach 2-3 Tagen die Temperaturen schlechter wurden, nach einer Woche fast schon auf dem niveau mit orginal Paste. Endlich hab ich die Ursache gefunden, mit der Zeit verflüssigt sich die Paste in dem Bereich wo die Kerne sind, warum ist mir ein Rätsel. Das wird auch der Grund sein warum Intel ihre Paste trocken gewählt hat. Hab es mit Pasten von Prolimatech PK-1 und PK-3 versucht, zwischen CPU und Prozessorkühler ist die Paste völlig ok.
In 2 wochen werde ich es mit Liquid Ultra von Coollaboratory versuchen.
Das zweite Bild hab ich gespiegelt, genau so ist die Draufsicht wenn die DIE auf dem PCB implentiert wird.

Paste01.jpg ivb-5b.jpg
 
Zuletzt bearbeitet:
Wäre ja schon ein Hammer, besonders weil einige hier sich über die "minderwertige und bröckelige" Paste von Intel aufgeregt haben. Ich bin froh, nicht geköpft zu haben, auch wenn ich sehr mit dem Gedanken gespielt habe.
 
Ich denke auf dem Die selber kann man kein Flüssigmetall verwenden, weil man sonst die CPU kurzschließen würde.
 
Man kann ja auch den Kühler direkt auf die DIE setzen. Die ist mit ner Schicht Klarlack, oder was auch immer, überzogen.
 
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