[eXtreme-Test] WLP wechseln bei Ivy-Bridge
- Ersteller der8auer
- Erstellt am
ruyven_macaran
Trockeneisprofi (m/w)
Und selbst wenn da irgendwas leitendes auf der Ober- (de facto Unter-)Seite eines DIEs wäre: Was sollte man schon kurzschließen? Die eine Seite einer leitenden Fläche mit der anderen?
Berky
Freizeitschrauber(in)
Seit letzten Dienstag ist die Liquid Ultra drauf und konnte bis jetzt keine Temperaturverschlechterung gegenüber Paste ausmachen, die Temps sind gleich geblieben wie beim Auftragen am ersten Tag.
Das Flüssigmetall hab ich zwischen DIE und IHS, und zwischen IHS und Kühlerboden aufgetragen.
Die Temps sind bei Last gegenüber Prolimatech pk-3 beim gleichem Takt, 4.4ghz @ 1.21v, und Raumtemperatur 23.4 C°, um 6 bis 7 C° gesunken.
Heute hab ich das erstemal 5Ghz angetestet, vorher mit der Intelpaste waren max 4.8Ghz möglich.
Die niedrige minimum Idle-Temp im zweiten Bild liegt daran das heute im Zimmer 20 C° sind und der PC kalt gestartet wurde.
Das Flüssigmetall hab ich zwischen DIE und IHS, und zwischen IHS und Kühlerboden aufgetragen.
Die Temps sind bei Last gegenüber Prolimatech pk-3 beim gleichem Takt, 4.4ghz @ 1.21v, und Raumtemperatur 23.4 C°, um 6 bis 7 C° gesunken.
Heute hab ich das erstemal 5Ghz angetestet, vorher mit der Intelpaste waren max 4.8Ghz möglich.
Die niedrige minimum Idle-Temp im zweiten Bild liegt daran das heute im Zimmer 20 C° sind und der PC kalt gestartet wurde.
Anhänge
Zuletzt bearbeitet:
Razzor
Freizeitschrauber(in)
Also ich habe meinen auch geköpft , als erstes habe ich Silberleitpaste verwendet und bin erschrocken im Idle waren die Temps ok aber beim starten von Prime sind die Temps hochgeflippt auf 75-80Grad ( ohh schreck ) ..... dann habe ich wieder die CPU ausgebaut wieder geköpft gereinigt und dann habe ich GELID OC EXTREME verwendet . Diie Temps sind seid dem her alle ok hier mal nen Screen 1 Std. Prime 960 laufen lassen .
Anhänge
steinschock
Volt-Modder(in)
Vorher / nachher bei gleichen bedingungen 
sind interessant, so sind es gute Temps.
sind interessant, so sind es gute Temps.
...im Moment sieht es so aus, dass ich 10°C niedrigere Temps habe, mit der GELIT Paste......
Mal sehen wie es in der nächsten Woche aussieht. Von 85"C runter auf 74°C.
Hier die Temps bei 4,6 GHz, da war ich an dieser Stelle vorher schon über 86°C.
EDIT: @steinschock, kann bis jetzt kein Abfall der guten Kühlung feststellen.
max 63°C bei BF3 und täglichen normalen Gebrauch.
Mal sehen wie es in der nächsten Woche aussieht. Von 85"C runter auf 74°C.
Hier die Temps bei 4,6 GHz, da war ich an dieser Stelle vorher schon über 86°C.
EDIT: @steinschock, kann bis jetzt kein Abfall der guten Kühlung feststellen.
max 63°C bei BF3 und täglichen normalen Gebrauch.
Anhänge
Zuletzt bearbeitet:
WeltbesterGabbyJay
Software-Overclocker(in)
Hallo Allerseits.
Habe jetzt den gesamten Thread hier gelesen und viele weitere in verschiedensten Foren weltweit.
Mir ist aber immer noch nicht ganz klar, ob jetzt die Lösung "Kühler direkt auf Prozessor-Die" oder "Kühler auf Heatspreader auf CPU-Die" die besseren Ergebnisse bringt - die einen sagen so, die anderen so!
Wenn man mal den Aufwand, Risiko etc. unberücksichtigt lässt und rein auf die Leistung achtet, klingen für mich beide Theorien plausibel:
1) Kühler direkt auf Prozessor kühlt besser, da der Wärmeübergang direkter ist und nicht noch der Heatspreader dazwischen isolierend wirkt bzw. als zusätzliche Schicht die Wärmeabgabe verschlechtert. Die Hitze wird direkt an den Kühler abgegeben.
2) Wie es ruyven_macaran hier sehr plausibel erklärt hat:
Der Heatspreader wurde konstruiert, um aus einer kleinen Oberfläche, die die Hitze an die Raumluft abgibt, eine größere zu machen.
Für diesen Zweck ist das verwendete Material offenbar besser geeignet als der Boden eines Kupferkühlers, so dass der Heatspreader die Hitze effizienter auf eine größere Fläche verteilt, die dann vom Kühler aufgenommen wird.
Was stimmt nun?
Gibt es irgendwo Ergebnisse, wo beides verglichen wurde?
Habe jetzt den gesamten Thread hier gelesen und viele weitere in verschiedensten Foren weltweit.
Mir ist aber immer noch nicht ganz klar, ob jetzt die Lösung "Kühler direkt auf Prozessor-Die" oder "Kühler auf Heatspreader auf CPU-Die" die besseren Ergebnisse bringt - die einen sagen so, die anderen so!
Wenn man mal den Aufwand, Risiko etc. unberücksichtigt lässt und rein auf die Leistung achtet, klingen für mich beide Theorien plausibel:
1) Kühler direkt auf Prozessor kühlt besser, da der Wärmeübergang direkter ist und nicht noch der Heatspreader dazwischen isolierend wirkt bzw. als zusätzliche Schicht die Wärmeabgabe verschlechtert. Die Hitze wird direkt an den Kühler abgegeben.
2) Wie es ruyven_macaran hier sehr plausibel erklärt hat:
Der Heatspreader wurde konstruiert, um aus einer kleinen Oberfläche, die die Hitze an die Raumluft abgibt, eine größere zu machen.
Für diesen Zweck ist das verwendete Material offenbar besser geeignet als der Boden eines Kupferkühlers, so dass der Heatspreader die Hitze effizienter auf eine größere Fläche verteilt, die dann vom Kühler aufgenommen wird.
Was stimmt nun?
Gibt es irgendwo Ergebnisse, wo beides verglichen wurde?
TE
TE
der8auer
der8auer Cooling & Systeme
Hi,
der Heatspreader der CPU ist auch nur aus Kupfer. Wenn du einen CPU Kühler mit Kupferboden verwendest hast du also keinen Nachteil. Bei einem günstigen Kühler mit Aluminiumboden (bei CPUs mit geringer TDP auch der Intel Boxed Kühler) ist der Heatspreader aber durchaus sinnvoll.
Generell ist der Heatspreader eine gute Sache, da er den Kern schützt. Allerdings ist die verwendete Wärmeleitpaste einfach von schlechter Qualität. Nur aus diesem Grund habe ich das überhaupt gemacht. Hätte Intel da etwas hochwertigeres verwendet würde dieses Thema nicht existieren
der Heatspreader der CPU ist auch nur aus Kupfer. Wenn du einen CPU Kühler mit Kupferboden verwendest hast du also keinen Nachteil. Bei einem günstigen Kühler mit Aluminiumboden (bei CPUs mit geringer TDP auch der Intel Boxed Kühler) ist der Heatspreader aber durchaus sinnvoll.
Generell ist der Heatspreader eine gute Sache, da er den Kern schützt. Allerdings ist die verwendete Wärmeleitpaste einfach von schlechter Qualität. Nur aus diesem Grund habe ich das überhaupt gemacht. Hätte Intel da etwas hochwertigeres verwendet würde dieses Thema nicht existieren
WeltbesterGabbyJay
Software-Overclocker(in)
Hängt natürlich auch vom individuellen Chip ab, aber fragen wir mal so - wovon kann man sich bei guter WaKü denn mehr versprechen was die reine Leistung (also nicht nur MHz-Zahlen) angeht?
Von einem so weit wie möglich übetrakteten i5-2500k, oder von einem "geköpften" i5-3570k, wo die WLP durch Flüssigmetall ersetzt wurde?
Der Ivy hat ja pro MHz etwas mehr Leistung (meinetwegen um die 10%), läßt er sich mit dem Köpfen dann, ganz grob gesagt, in ähliche MHz-Regionen übertakten wie der Sandy oder liegt das OC-Potential generell dann immer noch etwas darunter?
Von einem so weit wie möglich übetrakteten i5-2500k, oder von einem "geköpften" i5-3570k, wo die WLP durch Flüssigmetall ersetzt wurde?
Der Ivy hat ja pro MHz etwas mehr Leistung (meinetwegen um die 10%), läßt er sich mit dem Köpfen dann, ganz grob gesagt, in ähliche MHz-Regionen übertakten wie der Sandy oder liegt das OC-Potential generell dann immer noch etwas darunter?
steinschock
Volt-Modder(in)
Ist etwa gleich.
Und es gibt auch sehr gute Ivy.
4,4 sind auch unter Luft kein Problem da muss man Sandy schon auf 4,6+ prügeln.
Ist auch wurst,
heute setz man auf Ivy schon wegen Z77 USB3, und CPU erweiterungen.
Schau mal CIV5 oder Shogun II Benches an, soweit kannst du Sandy kaum mehr OC um das aufzuholen.
Und es gibt auch sehr gute Ivy.
4,4 sind auch unter Luft kein Problem da muss man Sandy schon auf 4,6+ prügeln.
Ist auch wurst,
heute setz man auf Ivy schon wegen Z77 USB3, und CPU erweiterungen.
Schau mal CIV5 oder Shogun II Benches an, soweit kannst du Sandy kaum mehr OC um das aufzuholen.
ruyven_macaran
Trockeneisprofi (m/w)
Da war ich wohl missverständlich. Das Material des IHS ist ±genauso gut für die Verteilung der Wärme geeignet, wie der Kühlerboden selbst (in einigen Fällen mag letzterer schlichtweg zu dünn sein - aber abseits von gar-kein-Boden HDT-Kühlern wären mir keine Messergebnisse bekannt, die einen resultierenden Nachteil nachweisen konnten). Wo ein IHS thermisch punkten könnte ist die Anbindung an den DIE - wenn man ihn verlötet. Denn eine Lötverbindung hat einen wesentlich besseren Wärmeübergang, als eine mit Wärmeleitpaste, aber den Kühler selbst kann man nunmal schlecht anlöten. In so einem Fall nimmt der IHS die Wärme also besser vom DIE auf, als es ein direkt montierter Kühler je könnte, und verteil sie dann über (s)eine Fläche, die so groß ist, dass nun auch die Verbindung mittels WLP eine ausreichende Performance bietet.
Aber das gilt natürlich alles nicht bei Ivy Bridge, da der IHS selbst ja gar nicht verlötet wird. Somit stellt er thermisch immer einen Nachteil dar - bei guter WLP-Aufbringung im Inneren nur einen kleinen, z.T. einen sehr großen.
Es gibt aber (neben dem sonst fehlenden mechanichen Schutz des DIEs) noch ein Argument, ihn nicht zu entfernen:
LGA-CPUs werden über den IHS in den Sockel gepresst. Ohne werden sie nur noch seitlich geführt, man muss das Haltelement entfernen, um überhaupt normale Kühler nutzen zu können und diese müssen dann auch noch einen ~2-3mal höheren Anpressdruck ausüben, als für Kühler vorgesehen, um die CPU mit der spezifizierten Kraft in den Sockel zu pressen.
WeltbesterGabbyJay
Software-Overclocker(in)
Welche? Die integr. Grafik oder was meinst du genau?
WeltbesterGabbyJay
Software-Overclocker(in)
Das mit dem druck ist in der tat ein gutes argument. Da wird es schon schwer sein mit der kühlerhalterung diesen druck überhaupt aufzubringen, ohne dass sich was verzieht, und das dann noch so perfekt plan dass die kühlwirkung nicht beeinträchtigt wird...
Christian7185
Komplett-PC-Aufrüster(in)
So melde mich mal wieder, da leider die Pumpe der h100 den Geist aufgegeben hat.........
Bin nun auf eine richtige wakü umgestiegen und bin begeistert. Bei 4,5 GHz und Last 1,248v habe ich aufm Headspreader noch 34grad und der wärmste Kern 53grad, getestet mit Aida FPU.
Beim zocken hat er nur noch max. 45grad.
Als Kühler habe ich den Phobya UC-1 Extreme Brass Edition, einen Phobya G-Changer 240 Ver. 1.2 und einen MagiCool Slim 120 Radi. Zusätzlich ist die 7970 auch im Kühlkreislauf mit dem Koolance VID-AR797, diese hat bei 0,980v im Furmark nur noch 38 grad............... Pumpe ist die Phobya dc 2.2 und 10/8mmSchläuche. Lüfter alle von BeQuiet. Hätte ich nicht gedacht, das es nochmal besser wird, da ich auch nicht viel Radifläche habe und die Graka mit dabei ist. Naja so kann man sich täuschen......... Ist zwar ein teurer Spaß gewesen, aber für mich hat es sich gelohnt. Vom Original hin zum Köpfen bis jetzt zur wakü ist ein Unterschied wie Tag und Nacht. Kann ja der Sommer wieder kommen ........... Ich bin gerüstet...........
Bin nun auf eine richtige wakü umgestiegen und bin begeistert. Bei 4,5 GHz und Last 1,248v habe ich aufm Headspreader noch 34grad und der wärmste Kern 53grad, getestet mit Aida FPU.
Beim zocken hat er nur noch max. 45grad.Als Kühler habe ich den Phobya UC-1 Extreme Brass Edition, einen Phobya G-Changer 240 Ver. 1.2 und einen MagiCool Slim 120 Radi. Zusätzlich ist die 7970 auch im Kühlkreislauf mit dem Koolance VID-AR797, diese hat bei 0,980v im Furmark nur noch 38 grad..............
. Pumpe ist die Phobya dc 2.2 und 10/8mmSchläuche. Lüfter alle von BeQuiet. Hätte ich nicht gedacht, das es nochmal besser wird, da ich auch nicht viel Radifläche habe und die Graka mit dabei ist. Naja so kann man sich täuschen......... Ist zwar ein teurer Spaß gewesen, aber für mich hat es sich gelohnt. Vom Original hin zum Köpfen bis jetzt zur wakü ist ein Unterschied wie Tag und Nacht. Kann ja der Sommer wieder kommen ........... Ich bin gerüstet...........
WeltbesterGabbyJay
Software-Overclocker(in)
Hab noch eine frage. Wir reden hier immer davon welcher Prozessor wie warm wird. Also quasi nach innen, Kerntemperatur.
Aber welche der beiden cpus, sandy oder ivy, gibt denn insgesamt mehr wärme ab, nach aussen hin?
Doch Sandy oder? Da etwas höhere Leistungsaufnahme.
Damit müsste doch die wassertemperatur einer wakü bei sandy (geringfügig) mehr steigen als bei ivy, vorausgesetzt man kriegt den wärmetransport zum heatspreader bei beiden gleich effizient hin (mit flüssigmetall o. Ä.)?
Aber welche der beiden cpus, sandy oder ivy, gibt denn insgesamt mehr wärme ab, nach aussen hin?
Doch Sandy oder? Da etwas höhere Leistungsaufnahme.
Damit müsste doch die wassertemperatur einer wakü bei sandy (geringfügig) mehr steigen als bei ivy, vorausgesetzt man kriegt den wärmetransport zum heatspreader bei beiden gleich effizient hin (mit flüssigmetall o. Ä.)?
Zuletzt bearbeitet:
ruyven_macaran
Trockeneisprofi (m/w)
Die Wassertemperatur wird bei Sandy so oder so höher liegen, egal wie gut der Wärmetransport ist. Die hängt schließlich nur davon ab, wieviel Wärme ins Wasser reinkommt (was ~konstant ist, wenn man mal das bißchen Wärmeabfuhr übers Board vernachlässigt) und wie schnell diese am Radiator abgegeben wird. Was sich aber massiv unterscheiden kann, ist die CPU-Temperatur relativ zur Wassertemperatur.
Ähnliche Themen
- Frage
