AMD Ryzen 5000: Erste Sichtungen des neuen B2-Steppings - mit flacherem Die?

[PCGH-Redaktion]

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AMDs Ryzen-5000-CPUs sollen ohne offensichtliche Änderungen in einer neuen Revision neu aufgelegt werden und nun gibt es erste Listungen bei Mainboard-Herstellern. Dabei könnte es sich um eine Vorbereitung auf die 3D-Stack-Cache-Varianten handeln.

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[Chatstar]

Ja das wohl eindeutig mit diesem neuen Stepping bereitet AMD die 3D-Cache Varianten vor, um damit Intel bei Alder Lake mächtig in die Parade fahren zu können.

 

[Bunny_Joe]

Was meint ihr, werden die 3D V-Cache CPUs ein neues BIOS benötigen?
Ich hoffe die Mainboards sehen keinen Unterschied zwischen einem 5900X mit oder ohne 3D Cache, denn es ist doch die Sache der CPU den L4 zu verwalten.
Habe aktuell einen 3700X auf einem B450. Es gibt ein BIOS für Ryzen 5000 CPUs, aber ich bezweifle, dass noch eins für die 3D Cache CPUs kommmt.

 

[Incredible Alk]

Ich schätze schon dass Amd ne neue optimierte agesa bringt, ob die zwingend nötig ist zum Betrieb glaube ich aber nicht.

 

[FearLezZ90]

Ein BIOS Update wird sicher nötig sein. Woher soll das Mainboard sonst die CPU plötzlich kennen?

 

[Nebulus07]

Ich schätze schon dass Amd ne neue optimierte agesa bringt, ob die zwingend nötig ist zum Betrieb glaube ich aber nicht.

Bisher ist jede Agesa besser geworden, nach genau einem Jahr ist meine 5900X auch so schnell wie in den Release Benchmarks und boostet nun bis 5.050GHz. PCIe4.0 ist stabiler geworden und die USB Probleme wurden weniger.

 

[PCGH_Torsten]

@News-Inhalt:

Ich weiß nicht, ob p3dn weitere Quellen hat, die sie nicht nennen dürfen, und die bestätigen, dass ein direkter Zusammenhang zwischen V-Cache und B2 und gegenenfalls sogar Materialmengen besteht. Aber die Begründung der Spekulationen klingt geradezu absurd. Normalerweise werden Steppings nach Silizium- und Metal-Respins benannt. "B2" hat demnach die gleiche Transistorenanordnung, aber eine optimierte Verschaltung gegenüber "B0". Das kann ebenso gut für Taktsteigerungen wie für V-Cache erfolgen, für den Zen 3 laut AMD aber eigentlich von Anfang an vorbereitet war.

Mit sehr hoher Sicherheit falsch ist die "Materialeinsparung": Die Dicke eines Wafers ist sowieso immer "so dünn wie möglich ohne dass er bricht". Möchte man für das Endprodukt eine geringere Gesamtdicke haben, so muss nachträglich abgeschliffen oder weggeätzt werden. Man verbraucht also genauso viel Material, hat zusätzlichen Bearbeitungsaufwand und eine erhöhte Gefahr von Schäden respektive eine niedrigere Yield-Rate. Das macht niemand, nur um etwas Rohsilizium einzusparen.

Was meint ihr, werden die 3D V-Cache CPUs ein neues BIOS benötigen?
Ich hoffe die Mainboards sehen keinen Unterschied zwischen einem 5900X mit oder ohne 3D Cache, denn es ist doch die Sache der CPU den L4 zu verwalten.
Habe aktuell einen 3700X auf einem B450. Es gibt ein BIOS für Ryzen 5000 CPUs, aber ich bezweifle, dass noch eins für die 3D Cache CPUs kommmt.

Technisch gibt es keinen Grund, warum Änderugen an einem ohnehin von der CPU selbst verwalteten Bereich ein neues UEFI erfordern solten. Aber auch AMD arbeitet seit Zen 2 mit Prüfungen und künstlichen Sperren, die teilweise einschränken, welche CPU auf welchem Mainboard mit welchen Features laufen darf. Je nach Implementation kann es also sein, dass die neue Produktkennung in irgend einer Whitelist hinterlegt werden muss. Eine zwar minimale Änderung, die aber nur im Rahmen eines neuen UEFIs ausgeliefert werden kann. Ob AMD dies für 400er Platinen noch freigibt, muss sich zeigen. Die normalen Ryzen 5000 wollten sie Anfangs ja auch aussperren.

 

[Technologie_Texter]

Als Fertigungsvorteil ergäbe sich unterdessen, dass weniger Material benötigt wird.

Wie kommt ihr bitte darauf?

 

[IronAngel]

Was meint ihr, werden die 3D V-Cache CPUs ein neues BIOS benötigen?
Ich hoffe die Mainboards sehen keinen Unterschied zwischen einem 5900X mit oder ohne 3D Cache, denn es ist doch die Sache der CPU den L4 zu verwalten.
Habe aktuell einen 3700X auf einem B450. Es gibt ein BIOS für Ryzen 5000 CPUs, aber ich bezweifle, dass noch eins für die 3D Cache CPUs kommmt.

Schwierig. Hängt davon ab wann der Chipsatz ausläuft. Möglich das AMD es nicht mehr unterstützt. Eigentlich sollten auch für den Sockel keine neuen CPUs mehr kommen.

Einfach abwarten.

 

[Acgira]

...wenn es einen 5900X mit 3D Cache gibt - schau ich mir das gerne an.

 

[da_exe]

Ein besseres gebinntes stepping könnte mir schon gefallen, allerdings warte bis die aufgepimpten kommen und glnn mir wahrscheinlich nen 5950x. Die Plattform ist noch zu gut um überhaupt nen Gedanken an am5 zu verschwenden.

 

[Portal501]

Bisher ist jede Agesa besser geworden, nach genau einem Jahr ist meine 5900X auch so schnell wie in den Release Benchmarks und boostet nun bis 5.050GHz. PCIe4.0 ist stabiler geworden und die USB Probleme wurden weniger.

Ja mein Ryzen 9 5900X Boostet mit der neuen Agesa 1.2.0.5 auch auf 5050MHz.