Duvar
Kokü-Junkie (m/w)
Hier noch der Timespy Benchmark run von der mobilen Version AMD Ryzen'lı Dizüstü Bilgisayar Testi: Dünyada ilk defa - YouTube (Ryzen + Rx 580)
In wie weit man sich die Garantie zerschießt sei jetzt, im Falle eines Defekts mal dahingestellt.
Ich denke immer: Warum soll ich mich mit der Leistung einer CPU "out of the box" zufrieden geben, wenn ich auf einfache Art und Weise mehr herausholen kann? Da nehme ich das Plus an Leistung gerne mit.
Hier noch der Timespy Benchmark run von der mobilen Version AMD Ryzen'lı Dizüstü Bilgisayar Testi: Dünyada ilk defa - YouTube (Ryzen + Rx 580)
Ich hab zwar kein Problem mit BIOS / UEFI Konfiguration, aber warum soll ich mir bei einer Investition von €400+ gleich die Garantie zerschießen, wenn ich die beste Leistung auch out of the box bekommen kann?
Mal sehen was es 2018 so gibt, wenn bei mir ein Update ansteht.
Wieso sollte man sich die Garantie zerschießen, wenn man die OC version des Prozessors kauft und ihn dann auch tatsächlich mit OC nutzt? Ich dachte diese Zeiten sind lange vorbei.
hab ich was verpasst? was ist bitte mit I/O-hub-rückstand gemeint?
spätestens seit ryzen seh ich es ehr andersrum: ryzen hat einige USB und M.2/Sata-anschlüsse die direkt an die CPU angeschlossen sind, sowas bietet intel nicht, da geht alles NUR über den chipsatz, von 'rückstand' kann da nicht die rede sein.
auch der chipsatz ist ähnlich intel angebunden.
wobei, ich hab jetzt nicht jeden einzelnen USB-anschluss und seine klassen(USB 2 oder 3 oder 3.1 odersonstwas ) gezählt, vieleicht findet sich da ja ein 'I/O-rückstand'....
edit: verzeihung an den redakteure hiermit schonmal für meinen leichten sarkasmus, aber dieses ewige unterschwellige gestachel richtung AMD nervt langsam etwas.....
mfg
robert
Ähmm, Intel sind doch die, die I/O-Technisch beim Mainstream-Sockel zurückliegen, eben gerade auch wegen weniger Lanes. Ihr habt doch selber einen Artikel, der das ziemlich klipp und klar aufzeigt. AMD Ryzen: AMDs X370 und B350 im Vergleich zu Intels Chipsatzen [Update]
Und es sieht so aus, als würde sich das Bild im HighEnd-Sockel fortsetzen. Schließlich hat man dort dann gleich die SOC-Fähigkeiten von zwei SummitRidges. X299 und X399 stellen ja wiederum nach bisherigen Infos nur anders verpackte Z270er bzw. X370er dar, dort bleibt also alles beim alten. Sprich ziemlich heftiger Vorteil für AMD.
Intel kann und konnte nie prüfen ob eine CPU durch OC gestorben ist oder nicht, die OC Garantie ist also nur da um mehr Geld zu verdienen...
Einfach CPU zur RMA und fertig, wenn man die CPU delidded hat --> schwarzes Silikon kaufen und IHS wieder schön verkleben, mit etwas Glück kriegst ne neue
Die jahrelang gefühlte dornröschenhafte CPU-Entwicklung erlebt dank AMD gerade einen solchen Schub, dass ich gar nicht mehr mitkomme.
Nö aber als OCer hab ich schon nen paar CPUs RMAed und immer eine neue gekriegtDu hast offenbar noch nie im Testing gearbeitet....
Einen OC Schaden zu entdecken ist eine der leichtesten Übungen.
Wenn der Hersteller es denn will
Nö aber als OCer hab ich schon nen paar CPUs RMAed und immer eine neue gekriegt
Also scheint es Intel zumindest herzlich egal zu sein...
Nö aber als OCer hab ich schon nen paar CPUs RMAed und immer eine neue gekriegt
Also scheint es Intel zumindest herzlich egal zu sein...
Ich habe auch schon ein paar Intel CPUs zu Tode übertaktet, sogar damals nen 5960X. Habe direkt bei Intel den RMA laufen gehabt. Die haben alle CPUs, sogar den 5960X, anstandslos umgetauscht.
An dem Artikel habe ich gar nichts falsch verstanden, sondern genau wie geist4711 war ich zu blöd, die Formulierung I/O-Hub auch als I/O-Hub und nicht bloß als I/O zu verstehen.(...)Den Artikel musst du missverstanden haben. Der B350 kommt zwar relativ nahe an den B250 ran, leidet spätestens bei der M.2-Anbindung aber unter dem Mangel an 3.0-Lanes. Wäre der B250 nicht für Übertaktung gesperrt, wäre er auf ganzer Linie der bessere I/O-Hub. Und der Z270 gewinnt gegenüber dem B250 noch deutlich an Ausstattung, während der X370 kaum besser als der B350 ist. Selbst wenn man bei Intel mit Zusatzcontrollern den altmodischen SATA-Schwerpunkt der AM4-Plattform nachstellt und ebenso verschwenderisch mit USB 3.0 um sich schmeißt, würde das 1151 vs. AM4 Duell mit einem deutlichen Vorsprung für Intel ausgehen: Nach Grafikkarten, 1× M.2, 1× GB-LAN, 2× USB 3.1, 10× USB 3.0 und 8× SATA bleiben in einem Z270-System 16 freie PCI-Express 3.0 Lanes für beliebige Peripherie einschließlich flotter M.2-SSDs frei. Beim X370 sind es 7 Lanes und die sind mit 2.0 auch noch lahm.
Die AM4-CPUs sind wirklich gut, aber der I/O-Hub soll vor allen Dingen günstig sein und kommt nur wenig über Intels Sockel-1150-Modelle hinaus.
Ich hoffe doch inständig, dass du mehr machst als nur zocken. Ansonsten sind 16 Kerne und 32 Threads arg viel und bringen nichts.
Mit "I/O-Hub-Rückstand" bezeichne ich naheliegender Weise den Ausstattungsrückstand der AMD-I/O-Hubs (8 PCI-E-Lanes, davon 0 Stück 3.0) gegenüber Intels Top-PCHs (24 PCI-E-Lanes, davon 24 Stück 3.0). Und mit "Ausgleich" beschreibe ich die im Gegenzug bessere Ausstattung der CPUs, die bei Threadripper sogar für mehr als nur Gleichstand sorgen könnte. (Skylake-X + X299: Vorraussichtlich bis zu 68 PCI-Express-3.0-Lanes; Threadripper + X399: Vorraussichtlich 60 PCI-Express-3.0-Lanes + 8 2.0 + reichlich SATA, USB 3.0 und 3.1 die bei Intel zum Teil zulasten der PCI-E-Ressourcen realisiert werden.)
Aber das alles erklärt dennoch nicht, wie dann bei dir beim Zusammenziehen aller Elemente plötzlich 1151 vor AM4 liegen kann. Sieht für mich nach fataler Überbewertung von Zusatzcontrollern (Die gehen ins Geld! Die kosten Effizienz!) und Unterbewertung des vier Lanes-Flaschenhalses des I/O-Hubs aus!
Aber im Threadripper-Enthusiast-Markt ist der Spar-I/O-Hub eben nicht konkurrenzfähig und muss mit umso besser ausgestatten CPUs kompensiert werden. Ein "nur" verdoppelter Ryzen hätte hier niemanden vom Hocker gerissen.