Die Spezifikation für PCIe 4.0 liegt aktuell in Version 0.9 vor. Zu den ersten Produkten werden voraussitchtlich IBMs Power 9 CPUs gehören, die wohl gegen Herbst aufschlagen.
Und in AMDs Mainstream Plattform soll es schon versteckt implementiert sein?
Die Aufrüstung der CPU ist zwar relativ einfach machbar, ich rechne trotzdem noch nicht mit einer Umsetzung bei Pinnacle Ridge nächstes Jahr. Ich sehe PCIE 4.0 frühestens bei ZEN 2 in 2019.
Selbst bei kompletter Pinkompatibilität des Sockels, würde es entsprechende neue Boards geben.
Die aktuellen Spezifikationen schreiben ausserdem ganz klar 3.0.
Von einem grundsätzlichen Ausschluss für PCIe 4.0 bei AM4 habe ich nie geschrieben.
Bei Sockel 2011 war die Situation anders. PCIe 3.0 war fertig. Die Boardhersteller haben die Layouts von Anfang an vorgesehen und natürlich auch ausgiebig beworben, wie es bei neuen Technologien üblich ist. Einzig die CPUs mit PCIe 3.0 gab es zunächst noch nicht.
Ich halte verschiedene Dies aber durchaus für möglich. Neben acht zusätzlichen Lanes braucht ein Zeppelin-Die auch noch sehr leistungsfähige Die-Die-Interconnects und die PCI-Express-Controller ihrerseits müssen einen alternativen Betriebsmodus als CPU-CPU-Verbindung für Dual-CPU-Systeme beherrschen. Das kann man sich im Desktop alles sparen. Umgekehrt wird der AM4 auch eine Preisklasse tiefer für Bristol Ridge und Raven Ridge genutzt, deren eigenständige Silizium-Chips nicht zu teuer werden dürfen. Natürlich könnte man in dieser Klasse auch einfach über die Hälfte der Schnittstellen auf den Mainboards deaktivieren, aber bislang sind nur 50 Prozent der x86-Hersteller bereit, derart Verbraucher-unfreundliche Plattformen zu veröffentlichen
Ich denke man kann sicher behaupten, dass es überall der exakt gleiche Zeppelin Die ist.
In dieser
Spec zu Summit Ridge gibt es ein Schaubild, und dort ist alles an Board.
U.a. sind dort die xGMI Links eingezeichnet, welche für die Connection zwischen 2 Sockeln genutzt wird.