Aluminium Kühler problematisch?

AW: Aluminium Kühler problematisch?

Der Link ist btw eine Irreführung des Kunden. Die Salzsprühnebelprüfung ist zwar ein beliebter und normierter Korrosionstest, aber keiner, der die galvanische Korrosion in einem Kufper-Alu-Kreislauf abbildet. Es ist schlicht die falsche Prüfmethodik für den Einsatzfall. Deshalb kann man daraus auch nichts ableiten. Hinzu kommt, dass dir keiner garantiert, dass die Eloxalschicht in deinem Kühler zu 100% unbeschädigt und kratzerfrei ist ;)
 
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AW: Aluminium Kühler problematisch?

Spätestens wenn man Anschlüsse reindreht, kann diese Garantie auch nicht mehr zu 100% gegeben werden/sein.
Aber mich dünkt, es gibt hier ein FAQ, in dem man all das auch nachlesen kann, wenn man mehr als Eigenwerbelinks möchte :ka:
 
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Ich glaub das Gewinde ist aus Kunststoff. Das es aber keinen 100% Schutz gibt ist schon klar, wie überall im Leben.

Off:
Deine FAQ hab ich mir sogar durchgelesen bevor ich das Board gekauft habe, aber so wie es da steht, hat sie Mut gemacht, wenn man Eloxal und Korro als Schutz hat. Wenn ich den Kühler anschließe, dann einfach nach dem Motto: No risk no fun. Im schlimmsten Fall muss ich den CPU Kühler reinigen.
 
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Wäre doch dann interessant zu wissen wie Asus damit umgeht, wenn ihr Kühler trotz Eloxal und Korrosionsschutz in die Knie gezwungen würde. Dank RoG Armor wird's auch nur das Board treffen.

Trotz Korrosion wird der Kühler welcher augenscheinlich mind. nen Centimeter dick ist nicht innerhalb seiner Lebenszeit derart korrodieren, dass man es nicht beim jährlichen Wasserwechsel oder bei der allmonatlichen Bastelsession bemerkt. Ich hab schon Spezis gesehen die Alu und Kupfer nur mit dest. Wasser betreiben und nach nem Jahr kaum Schaden hatten. Wäre es so dramatisch, dürften Teile vom Autokühler auch nicht aus Aluminium sein, deswegen wurden Mittelchen wie G30 / G48 doch entwickelt um die Schäden minimal zu halten.
 
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Ich verfolge diesen Thread jetzt von Anfang an, weil`s eigendlich interresant ist.
Jetzt werden hier aber wieder parallelen zum Auto gezogen, die so nicht zu diesem Thema passen.

Richtig ist, das vieles am Automotor heutzutage aus Aluminium ist (Kühler, Motorblock, Zylinderkopf, uvm.).
Allerdings gibt es keine Kupferteile im Kühlkreislauf des Motors.
Erstens weil Kupfer viel zu teuer für manche Teile ist, zweitens weil Kupfer wesentlich weicher als Aluminium ist, und drittens weil sich die Konstrukteure durchaus der Elektrokorrosion bewusst sind.

Jetzt mal BTT:
Hier in diesem Fall geht es hauptsächlich um Elektokorrosion, die sich zwar durch G48 oder ähnliche Mittel eindämmen, aber letztendlich auch nicht komplett verhindern lässt.
Du sprichst zwar von nem zentimeterdicken Kühlkörper, allerdings fließt die Kühlflüssigkeit ja eher über diesen drüber. Hab ein Bild des zerlegten Kühlers auf ocaholic.ch gefunden.

Link

So wie das auf diesem Bild aussieht fließt die Kühlflüssigkeit "über" den Kühlkörper, und durch die dort vorhandene Kühlstruktur. Der Deckel mit den G1/4" Anschlüssen sieht nach komplett aus Kunstoff aus. Abgedichtet wird das ganze durch eine Gummidichtung, die in einer Nut im Külkorper ist. Leider sieht man nicht, ob die Nut vor oder nach der Eloxierung eingefräst wurde.
Im schlimmsten Fall kann sich die Elektokorrosion also unter der Dichtung durchfressen sodas der Kühler an der Stelle undicht wird, und Kühlmittel austritt. Je nachdem an welcher Stelle dies nun passiert kann diese direkt in den Sockel tropfen/fließen.
 
Aluminium Kühler problematisch?

Ja stimmt... Wie es mir aber scheint ist zumindest noch ein kleiner "Damm" zwischen Dichtung und Rand des Kühlkörpers, sodass das Kühlmedium nicht direkt auf den CPU Sockel trifft. Was die Nut angeht, so seh ich auf den Bildern hier keine: http://rog.asus.com/262892013/maxim...-alu-and-cooper-is-fine-if-you-anodize-right/

Ich hab keine Erfahrungswerte, aber wenn ich so lese, hört man bei vernümpftigen Einsatz von Eloxal und Korrosionsschutz wenig von derart drastischen Schäden, wenn überhaupt ein Schaden je aufgetreten ist. Zumal ich bisher auch nichts von korrodierten M6F gelesen habe.

Ist das hier nicht doch ein bisschen zuviel der Panikmache? Ich mein keiner hat vor mit einem Schraubenzieher entlang der Nut zu fahren um dann seinen Kreislauf nur mit Wasser zu füllen.
 
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Naja, du hast mit dem "Worst Case" angefangen. ;-)
Was meinst du mit "Damm"?
Falls du damit die erhöhte Kante meinst bringt die auch nicht viel, da das Board im Normalfall senkrecht im Gehäuse eingebaut ist.
 
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Ja stimmt ^^

Ein minimaler Winkel reicht ja aus, dann läuft es schon woanders hin. Aber da es ja keine Nut gibt, wenn ich das auf dem Foto richtig erkenne, gehört da schon ne Menge Pech dazu, dass es genau da anfängt zu korrodieren... Es gibt doch sicher Faktoren, mit denen man Vorhersagen kann, wann, wo und ob es korrodiert?
 
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Off:
Deine FAQ hab ich mir sogar durchgelesen bevor ich das Board gekauft habe, aber so wie es da steht, hat sie Mut gemacht, wenn man Eloxal und Korro als Schutz hat. Wenn ich den Kühler anschließe, dann einfach nach dem Motto: No risk no fun. Im schlimmsten Fall muss ich den CPU Kühler reinigen.

:daumen:
Wie auch hier gesagt - wenn man den Kühler eh hat, dann kann man ihn auch benutzen. Man sollte das Board nur nicht wegen ihm kaufen, dass ist er nicht wert.


Falsch!
Im schlimsten Fall kannst du deine Hardware in die Tonne kloppen.

Ich hab 3-4 Jahre ein Netzteil mit Alu-Wasserkühler in einem Kupferkreislauf ohne Korrosionsschutz betrieben. Die Korrosion blieb punktuell und wird an der ausgeprägtesten Stelle auf maximal 1,5 mm geschätzt. Solange der Kreislauf nicht sauer wird, ist es sehr unwahrscheinlich, dass man in absehbarer Zeit Undichtigkeiten hat (und selbst dann hätte die Hardware noch Überlebenschancen), mit gutem Korrosionsschutz reden wir hier ggf. von Jahrzehnten. Ärgerlich war für mich nur, dass ich in der Zeit 1-2 mal den CPU-Kühler reinigen musste (häufiger aber auch nicht) und vor allem dass sich die Farbe der Eloxierung im Kreislauf verteilt hat. Ich hab selbst heute, 4-5 Jahre später, noch blaue Schläuche und bläuliches Wasser dadurch...


So wie das auf diesem Bild aussieht fließt die Kühlflüssigkeit "über" den Kühlkörper, und durch die dort vorhandene Kühlstruktur. Der Deckel mit den G1/4" Anschlüssen sieht nach komplett aus Kunstoff aus.

Ist er aber nicht. PCGH hat sogar die mangelhafte Eloxierung am Gewinde fotografiert:
Asus Maximus VI Formula mit Z87 im Test: Ungewöhnliches Design, aber kostspielig - Bild in Originalgröße, [2013/08/Asus_Maximus_VI_Formula_05-pcgh.JPG]

Wie gesagt - auf Schutzschichten ist kein Verlass, die leidige Erfahrung mussten bislang alle Hersteller machen. Egal ob eloxiert oder lackiert oder sogar verkupfert (was bei Aluminium nicht ganz einfach ist, weil galvanische Säurebäder nicht in Frage kommen - Watercool hats trotzdem gemacht. Und auf die Nase gefallen) - irgendwo findet sich immer ein Riss. Nicht sofort, nicht bei jedem Kühler, aber zu oft und mit zu deutlicher Wirkung, als dass man von "sicher" sprechen könnte. Mit Korrosionsschutz ist halt auch blankes Alu für einige Zeit machbar, aber es bleibt eine Lösung auf Zeit, die einem Kupferkühler weit unterlegen ist. (Gerade auch da meist Deckel und Gewinde aus Alu sind, d.h. ausgerechnet im ohnehin schon problematischen Gewindebereich, in dem selbst mit Kupfer leichte Spaltkorrosion möglich ist, direkt Alu und Nickel/Messing-Anschlüsse in Kontakt stehen)
 
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Danke für die ausführliche Antwort!

:daumen:
Wie auch hier gesagt - wenn man den Kühler eh hat, dann kann man ihn auch benutzen. Man sollte das Board nur nicht wegen ihm kaufen, dass ist er nicht wert.

Ja, da stimme ich dir zu! Wenn ich jetzt von mir spreche hat das Board alles was ich brauch und ich wollte dieses Board einfach, war sicherlich eher ein "Habenwill" als Vernunftkauf. Da der Kühler eh da ist, werd ich ihn einfach einbinden, hab sowieso bisher immer AC DP benutzt ("soll" ja für Alu / Kupfer Kreisläufe entwickelt worden sein, oder ist Inno (beim letzten mal IP ist mir aber iwas ausgewaschen, daher wieder AC DP "besser"?).
 
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Nochmal: Die SpaWas auf LGA 1150 Boards erzeugen nur sehr wenig Abwärme, die Kühler, selbst die Luftkühler anderer Boards als solche, dienen vor allem dem Selbstzweck, die Wasserkühlbarkeit des Asus Maximus VI Formular ist vor allem ein "Papierfeature". Daher würde ich dringend davon abraten die SpaWas mit Wasser zu kühlen. Bei anderen Boards, etwa AM3+ oder insbesondere LGA 2011 kann eine SpaWa Wasserkühlung sehr wohl sinnvoll sein (ich habe etwa selbst eine SpaWa Kühlung auf meinem AsRock X79 Xtreme 4-M).

Wenn die SpaWas aus optischen Gründen unbedingt mit Wasser gekühlt werden sollen würde ich einen eigenen "SpaWa Wasserkreislauf" einrichten, der nicht mit dem normalen Kreislauf verbunden ist, da er nicht primär der Kühlung dient muss er weder umgewälzt noch mit einem Radiator ausgestattet werden und lässt sich daher ohne wesentlichen Zusatzaufwand oder Zusatzkosten unabhängig einrichten.
 
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("soll" ja für Alu / Kupfer Kreisläufe entwickelt worden sein, oder ist Inno (beim letzten mal IP ist mir aber iwas ausgewaschen, daher wieder AC DP "besser"?).

Was bei den Zusätzen besser/schlechter ist, lässt sich schwer sagen. Probleme mit Ausflockung/Auswaschung sind mit beiden Zusätzen sehr selten und können ebensogut auf die Weichmacher in den Schläuchen oder besonders dreckige Radiatoren zurückzuführen sein - bei so geringer Fallzahl und sovielen Variablen kann man keine Aussage treffen. Zur Korrosionsschutzwirkung gibt es gleich gar keine Tests oder objektive Erfahrungswerte. Der einzige Anhaltspunkt bei Inno wäre, dass die weiterhin Alu-Kühler und -Radiatoren verkaufen und es seit der Einführung von IP keine sensationellen Korrosionsfälle mehr gab, obwohl die wenig bastel-affine Inno-Käuferschaft einzelne Komponenten überdurchschnittlich lange nutzen dürfte.


Nochmal: Die SpaWas auf LGA 1150 Boards erzeugen nur sehr wenig Abwärme, die Kühler, selbst die Luftkühler anderer Boards als solche, dienen vor allem dem Selbstzweck, die Wasserkühlbarkeit des Asus Maximus VI Formular ist vor allem ein "Papierfeature".

Der Kühler vom Formula sind als Luftkühler, gelinde gesagt, eine Fehlkonstruktion. De facto ist es ein Wasserkühler mit ein paar seitlichen Zierleisten. Im Normalbetrieb reicht das, aber ohne Luftbewegung vom CPU-Kühler, ggf. ohne starke Gehäusebelüftung und dafür mit umso höherem OC könnte es, trotz Haswell, sehr warm werden.
Ein Board mit gutem Luftkühler ist, was die Kühlung und Preis angeht, sicherlich die beste Wahl für So1150. Aber wenn man das Formula da hat, ist die Integration in den Wasserkreislauf mehr als nur eine Überlegung wert.
 
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Wenn man die Kühlwirkung des Kühlers an der Luft verbessern will könnte man die obere Hälfte abschrauben...

Das Board hat immerhin eine 8-Phasige Spannungsversorgung... es gibt Haswell Boards die mit 3 Phasen auskommen ohne das irgendein Kühler auf den SpaWas nötig wäre; natürlich kann die Abwärme durch OC steigen aber ich denke nicht das sie um den Faktor 3-4 steigt. Die maximale Abwärme der SpaWas ist ja im Wesentlichen proportional zum maximalen Verbrauch des CPU.

Diese Leistungs-MOSFETs sind auch robuste Bauteile, übliche Exemplare sind für eine TCase von bis zu 125°C oder sogar 150°C spezifiziert (teilweise lastabhängig) oder mit anderen Worten: solange man sich am Kühler nicht die Finger verbrennt besteht eigentlich kein Grund zur Sorge. Das sind auch keine Bauteile die bei hohen Temperaturen wesentlich schlechter arbeiten und dadurch irgendwie die OC Ergebnisse beeinträchtigen können oder die bei hohen Temperaturen wesentlich kürzer leben solange die spezifizerten Grenzen nicht deutlich überschritten werden. Problematisch werden hohe Temperaturen nur wenn ElKos oder Goldcaps vom SpaWa Kühler mitgeheizt werden (bedingt dadurch das sie in Folge eines mangelhaften Boarddesigns direkt benachbart sind), wie das etwa bei meinem AsRock X79 Extreme 4M der Fall ist, dadurch sinkt ihre Lebensdauer eventuell wesentlich.
 
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Irgend eine Form von Kondensator findet sich immer in der Nähe der Leistungstransistoren - sonst ergibt das ganze nun einmal keinen Spannungswandler. Und spätestens deren Eigenschaften (aber iirc auch die der Transistoren selbst) sind temperaturabhängig, ausreizen sollte man die hohen Temperaturgrenzen also nicht. (die im übrigen sehr wohl auch direkte Auswirkungen auf die Lebensdauer haben - und auch Teil der Sicherheitsreserve sind. Wenn man schon mittels erhöhter Spannung und deaktiviertem Vdroop für fleißig Stromspitzen jenseits aller Specs sorgt, dann sollte man Heißleiter nicht auch noch mit hoher Temperatur betreiben). Mehr Phasen (bzw. mehr Wandler, die Phasen bleiben ja oft genug bei 3-6) sind an dieser Stelle übrigens überhaupt kein Pluspunkt - im Gegenteil. Wenn die Gesamtkapazität der vergleichbar ist, dann sind mehr Bauteile i.d.R. sogar ineffizienter und damit heißer unterwegs.
Die typischerweise höhere Gesamtkapazität kompensiert das zwar im OC-Bereich - geht aber noch mehr zu Lasten der Effizienz. Ein High-End-Board muss also mehr Wärme abführen, als die Low-End-Platinen mit ihren nackten Wandlern. (Die mitnichten ohne Kühlung daherkommen, sondern fest den Luftstrom des boxed einplanen.)

Interessant ist aber der Vorschlag, den Kühlerdeckel zu entfernen. Da würden mich wirklich mal Vergleichsmessungen interessieren.
 
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Ein paar Zentimeter Abstand zwischen Kondensator und MOSFET kann man schon lassen, man kann auch die Spulen (wobei auch die unter Umständen eine nicht zu unterschätzende Abwärme abgeben welche aber meist ignoriert wird da Spulen vergleichsweise sehr temperaturbeständig sind) dazwischen setzen womit gewährleistet ist das die Kondensatoren nicht allzu sehr erwärmt werden.

Auch beim Maximus IV Formula berühren die Kondensatoren keine anderen Teile, die Spulen liegen zwischen MOSFETs und Kondensatoren. Eine bessere Kühlung der MOSFETs hätte kaum Einfluss auf die Temperatur der Kondensatoren.

Mehr Phasen führen zwar zu einer schlechteren Effizienz dafür verteilt sich die Abwärme aber auch auf eine größere Fläche. Mehr Phasen bedeuten in der Regel auch nicht einfach mehr Bauteile sondern tatsächlich mehr Luft nach oben (sonst wäre das ja kein Feature).

Hier noch ein typisches Beispiel für ein SpaWa Kühler loses Board:
Fujitsu Mainboard D3231-S - Fujitsu Deutschland
Ein IPC Mainboard das für den Betrieb bei Umgebungstemperaturen von bis zu 60°C spezifiziert ist- dennoch hat es nur 3 Phasen ohne MOSFET Kühler. Das ist auch kein Low-End Board bei dem man an der Zuverlässigkeit gespart hätte oder ein OEM PC Board bei dem man irgendeine Standard-Belüftung voraussetzen könnte, es ist ja für jahrelangen Dauerbetrieb bei widrigen Temperaturen ausgelegt.

Ich bezweifle auch das irgendwelche Stromspitzen auftreten denen die SpaWas gemäß ihrer Auslegung nicht gewachsen wären: typische aktuelle Dr MOS (die sind sich im großen und ganzen alles sehr ähnlich, werden einem von Intel vorgegebenen Quasi-Standard hergestellt) für Mainboard SpaWas schaffen ausreichende Kühlung vorausgesetzt etwa 90A dauerhaft (bei 8 Phasen 720A) und über 250A (bei 8 Phasen 2kA) kurzzeitig (bis 10µs) wobei sehr kurzzeitige Schwankungen auch von den Kondensatoren abgefangen werden. In der Nähe des Temperaturlimits, ab etwa 110°C Gehäusetemperatur. gemäß ihrer Auslegung etwas weniger aber was solls. Das ist alles weit überdimensioniert auch für OC. Es ist ja ein OC Board und eine maßlos überdimensionierte Spannungsversorgung ist ja das Feature schlechthin auf einem OC Board.
 
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