ASUS ROG Crosshair X670E Hero
Chipsatz-Flagschiff für AMDs neuen AM5-Sockel zum Luxuspreis.
Chipsatz-Flagschiff für AMDs neuen AM5-Sockel zum Luxuspreis.
AMD führt im Rahmen der neuen Zen-4-Architektur (Codename Raphael) zahlreiche Plattform-Neuerungen ein. Von DDR5 über PCIe-Express nach neustem 5.0-Standard - Mit einher geht dabei ein neuer LGA-Sockel mit 1.718 Kontakten und damit auch eine neue Chipsatz- und Board-Generation. Das Chipsatz-Portfolio gibt sich breiter gefächert denn je: Die X670- und B650-Modelle ergänzt AMD jeweils um eine Extreme-Variante (X670E/B650E), die jeweils mehr PCI-Express-Lanes nach dem 5.0-Standard zur Verfügung stellen und die absolute Spitze bilden. Einem Vertreter mit X670E-Chipsatz steht heute auf dem Prüfstand: Das ROG Crosshair X670E Hero entstammt der beliebten Hero-Serie. Ob der stark gestiegene Preis noch zur geboten Ausstattung sowie Leistung passt, soll der nachfolgende Test überprüfen.
Ein herzlicher Dank geht an dieser Stelle für die Bereitstellung des Testkandidaten nach Ratingen an den Hersteller ASUS. Ein weiterer Dank gilt auch dem österreichischen Kühlungsexperten Noctua für Unterstützung bzgl. der Kühlung.
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> Inhaltsverzeichnis
- Verpackung und Lieferumfang
- Spezifikationen
- Das Board
- Konnektivität und Layout
- Praxistests
- Fazit
- Links
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> Verpackung und Lieferumfang
Die Produktverpackung bleibt dem aktuellen Schema der ROG-Serie treu und ist schlicht in Mattschwarz gehalten. An der Front ziert die Kartonage primär die silbern schimmernde Produktbezeichnung sowie der Hinweis auf den X670E-Chipsatz. Ansonsten verstecken sich im Hintergrund in dunklem Grau noch grafische Elemente auf der Vorderseite. Zwei der vier Seitenflächen sind in leuchtendem Rot gehalten und werden nur von ROG-Logo und Produktslogan ("For those who dare") geschmückt. Auf der Rückseite zeigt ein Produktbild einen Überblick über Eigenschaften und Spezifikationen der Platine und verweist auf die wichtigsten Kernfeatures, wie die leistungsstarke Spannungsversorgung, M.2-Ergänzungskarte, RGB-Beleuchtungsfunktion und 60 Watt USB-Fronpanelheader. ASUS bietet für die Platine über die gesetzliche Gewährleistung hinaus übrigens drei Jahre Garantie mit einer Abwicklung über den Händler.
Im Innern ist die Platine auf einer antistatischen in einem Pappkarton fixiert. Neu ist die mattschwarze Kunststoffabdeckung, die das Board sicher fixiert und mit einem eingeprägten ROG-Logo verziert ist. Im Grunde gibt es wenig zu meckern: Einzig eine noch weichere Auflage auf Schaumstoff würde Raum für Verbesserung bieten. Der Lieferumfang liegt räumlich getrennt unter der Pappkartonage des Mainboards und nutzt für USB-Stick und M.2-Erweiterungskarte passgenaue Schaumstoffeinlagen.
Mit dem jüngsten Crossair-Spross richtet ASUS den Lieferumfang auf die aktuell schon den jüngsten Intel-Mainboards bekannten Gimmicks und Dreingaben aus. Der beiliegende USB-Stick mit Phison-Controller (Phison PS2319) hört auf den USB 3.2 Gen 1 Standard und bietet mit brauchbaren sequentiellen Lese- und Schreibraten (H2testw; 250 MiByte-Datei) von 125/20 MiB/s und seiner Kapazität von 32 GiB tatsächlich einen praktischen Nutzen und ist ein sinnvoller Ersatz für die bisweilen immer noch gängige DVDs mit Tools und Treibern. Auch neu ist die magnetische, in der Länge variable Stütze für Grafikkarten, die gerade in Kombination mit schweren Topmodellen, wie beispielsweise aus ASUS´ Strix-Serie, eine sinnvolle Dreingabe darstellt. Last but not least sticht noch die massive Erweiterungskarte ins Auge, die einen weiteren M.2-Slot nach neuestem Gen5-Standard trägt. Mehr dazu gibt es im Kapitel Konnektivität und Layout.
- 4× SATA-Kabel (2× gerade, 2× gewinkelt)
- 1× Wlan-Kombiantenne (starr, ca. 15 cm hoch, Magnetfuss)
- 1× ARGB-Kabel-Verlängerung (80 cm)
- 1× RGB-Kabel-Verlängerung (80 cm)
- 1× PCIe 5.0 M.2 Erweiterungskarte inclusive Kühlkörper
- 1× Q-Connector (Frontpanelanschluss)
- 1× M.2-Schrauben
- 3× M.2 Q-Latch
- 3× M.2 Gummi-Pad für Single-Sided SSDs
- 1× Ersatz-Wärmeleitpad für M.2-SSDs
- 1× Q-Connector (Frontpanel)
- Handbuch (Englisch) und Quick-Start-Guide (mehrsprachig)
- USB-Stick 3.2 Gen1 (32 GiB, Phison PS2319; sequentiell 125/20 MiB/s) mit Treibern und Tools
- ROG-Aufkleber
- ROG-Schlüsselanhänger
- Magnetische Grafikkartenstütze (variable Länge)
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> Spezifikationen
Derzeit (Stand Anfang Dezember 2022) umfasst das X670(E)-Lineup bei Asus 14 Platinen. Das Crosshair X670E Hero rangiert dabei in der Beliebtheit auf Geizhals an zweiter Stelle und wird lediglich Modell Gaming X670E-Plus der TUF-Reihe geschlagen. Dabei spielt primär der Kaufpreis eine Rolle, der beim Hero mit über 740 Euro extrem hoch ausfällt, denn die TUF-Platine gibt es bereits für weniger als die Hälfte des stolzen Betrags (360 Euro). Die Lage ist also durchaus herausfordernd, der zweite Platz in der Beliebtheit aber schon ein Indiz für Interesse am Testkandidaten.
Wer sich schon einmal vorab einen Überblick über das beim Testkandidaten Gebotene in Form einer übersichtlichen Tabelle verschaffen möchte, kann dies nachfolgend tun. Die Eigenschaften und genauen Spezifikationen der Platine erläutern die nachfolgenden Kapitel aber auch in voller Prosa.
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> Das Board - Erscheinungsbild
ASUS hält die Platine im ATX-Format maßgeblich in mattem Schwarz, beim ersten Ergreifen fällt einem aber direkt das hohe Gewicht von stattlichen 1.914 Gramm auf, dass das Gefühl einer gewissen Wertigkeit aufkommen lässt. Schließlich rührt das hohe Gewicht nicht von ungefähr, sondern ist den zahlreichen, mattschwarzen Aluminiumkühlkörpern zuzurechnen. Kunststoff kommt nur noch in Form dünner Applikationen zur Verzierung zum Einsatz. Im direkten Vergleich zum Vorgänger (Crosshair VIII Hero) fallen die deutlich größeren und gröber verrippten Kühlkörper ins Auge. Die Designsprache bleibt sonst aber ähnlich. Einer Bewertung der Kühlleistung werden wir im entsprechenden Unterkapitel aber noch Rechnung tragen. Auffällig ist auch der spiegelnde Bereich am IO-Cover, unter dem sich das "Polymo Lightning" versteckt - übrigens die einzige Stelle, die ASUS mit einer RGB-Beleuchtung versieht - auch hierzu später mehr. Das Diamant-förmige ROG-Logo am Kühlkörper der X670E-Chipsätze ist dagegen unbeleuchtet. Zum Schutz versieht ASUS alle Kunststoffoberflächen bei Auslieferung mit Schutzfolien. Die Oberflächen sind entsprechend kratzempfindlich.
Zahlreiche verrippte Kühlkörper zwängen AMDs neuen Sockel AM5 ein. Der Kühler der (primären) M.2-SSD baut mit 34 mm zwischenzeitlich ähnlich hoch wie die VRM-Kühlung. Grund hierfür ist der neue PCI-Express-5.0-Standard, der für höhere Leistungsaufnahme an den Laufwerken sorgen wird – passende Modelle mit dem neuen Standard sind bisweilen noch nicht erhältlich. Wirklich interessant wird es aber auch im Bereich der Spannungswandler, die sehr nah an den Sockel heran bauen. Zwar versucht ASUS mit einer Abschrägung den Platzbedarf noch zu optimieren, die Einstiegshöhe von gut 30 mm könnte in Verbindung mit einer Maximalhöhe von rund 43 mm aber durchaus zu Problemen mit manchen (Luft-)Kühlern führen. Hier empfiehlt es sich im Vorfeld die Kompatibilität zu überprüfen. Folgende Maße (gemessen gegenüber PCB-Oberfläche bzw. CPU-Mittelpunkt) können dabei hilfreich sein.
Damit verbunden stellt sich natürlich direkt die Frage, was es hier so massiv zu kühlen gilt. Neu bei AMDs Sockel AM5 ist, dass AMD gegenüber den Vorgängergenerationen eine zusätzliche Watt-Klasse eingeführt hat. Galten bisher bis zu 125 Watt TDP und 142 Watt PPT als Maximalwert, erhöhen sich mit den Ryzen 7000 diese Werte auf 170 respektive 230 Watt – und das ohne zeitliche Begrenzung oder sonstige Kunstgriffe. ASUS fährt entsprechend direkt Kanonen auf und platziert eine Phalanx von nicht weniger als 16+2 (!) Wandlerphasen für VCore und SOC-/iGPU-Spannung rund um den Sockel. Herr über selbige ist ein PWM-Controller mit eigenem Branding (ASUS ASP2205). Die einheitlich verwendeten 110 A Smart Powerstages stammen von Vishay und hören auf den Namen SIC850. Zusätzlich finden sich im Aufbau noch zwei weitere, kleiner bemessene Phasen (90 A Smart Powerstages Renesas ISL99390 ) mit eigenem PWM-Controller (Renesas RAA229613) zur Bereitstellung der Hilfsspannungen („Misc“ - z.B. PCIe-Interface).
ASUS verschaltet die Phasen nach dem 16+2+2-Schema. Für die Spannungsversorgung der CPU-Kerne setzt ASUS 16 "geteamte", d.h. parallele Phasen ein. Folglich steuert der PWM-Controller hier acht Phasen aus, Phasendoppler kommen nämlich nicht zum Einsatz. SOC inklusive iGPU versorgen zwei direkt angesteuerte Phasen. Die Nebenspannung („Misc“) wird durch die beiden 90 A Powerstages, d.h. ebenfalls zweiphasig, versorgt.
Nicht weniger als (die theoretisch möglichen) 1.980 Ampere für CPU-Kerne inklusive SOC erfordern auch eine passende Anbindung zum Netzteil. Hier kommen neben dem üblichen 24-Pin-ATX-Stecker noch zwei 8-Pin-EPS-Steckplätze - ASUS wirbt jedenfalls mit Impedanz- und Temperaturoptimierung und nennt die Slots "ProCool" - zum Einsatz, wovon nur einer für den Betrieb nach Spezifikationen bestückt sein muss. Der 8-polige EPS-12V-Anschluss erlaubt mit seinen vier 12-Volt-Leitungen nämlich bis bis zu 28 Ampere Stromfluss. Das sind in Verbindung mit 12 Volt satte 336 Watt Dauerleistung, die der Stecker vom Netzteil spezifikationskonform beziehen darf. Spätestens an dieser Stelle sollte klar sein, dass die zusätzliche Kapazität von weiteren 336 Watt vom zweiten Anschluss nur für extreme Übertaktungsversuche von Vorteil sein sollte.
Nach Intels Alder Lake zieht AMD mit dem Sockel AM5 nun ebenfalls auf den DDR5-Speicherstandard nach. Im Gegensatz zu Intel gibt es hier übrigens keine DDR4-Optionen mehr, der Speichercontroller in Raphael unterstützt nur den modernen Standard. Dabei fällt der bauliche Unterschied zu DDR4-Modulen auf den ersten Blick gering aus. Mit die größte Neuerung versteckt sich nämlich oftmals unter den Heatspreadern der neuen Speichermodule: Ein Teil der Spannungswandlung wandert mit dem PMIC ("power management IC") auf die Speichermodule selbst. Das Mainboard muss unabhängig der eigentlichen Modulspannung nur noch eine einheitliche 5-Volt-Spannung an den Slots bereitstellen - die eigentliche Wandlung erfolgt dann auf dem Modul selbst. Seitens des Mainboards ist daher eine vereinfachte Spannungswandlung die Folge. Weitere Neuerung: Die DDR5-Slots werden nicht mehr klassisch per Durchsteckmontage befestigt, sondern per Oberflächenmontage, wie sie von sonstigen SMD-Bauteilen geläufig ist. Gründe sind maßgeblich das Verhindern von Geistersignalen, die am "freien" Ende entstehen können. Durch den Entfall der Bohrungen im PCB kann die Oberflächenmontage aus Fertigungssicht günstiger ausfallen, bietet aber auch weniger mechanische Stabilität. Vorsichtshalber sollte daher bei der (De-)Installation der Speichermodule mit Bedacht vorgegangen werden. Der Testkandidat setzt auf insgesamt vier Slots mit einer maximalen Gesamtkapazität von bis zu 128 GiByte. ASUS bewirbt neben dem maximalen Jedec-Standard von DDR5-5.200 zudem (im OC-Modus) Speichergeschwindigkeiten von 6.400 MT/s, bietet aber auch Teiler hinauf bis zu utopischen 12.000 MT/s. Die primär zu besetzten Slots sind vorbildlich direkt auf dem Mainboard markiert.
Für den Massenspeicher geht es mit gleich vier onboard M.2-Slots in die Vollen, die zudem allesamt mit Kühlkörpern versehen sind. Das IO-Panel wirkt aufgeräumt und wird von einer fest verbauten Blende umfasst und verfügt über beleuchtete UEFI-Reset, sowie UEFI-Flashback-Taster. Darüber hinaus finden sich 12 USB-Anschlüsse im Typ-A- und USB-C-Format, wovon zwei USB-C-Buchsen auch das Displayport-Signal der CPU-internen Grafikeinheit tragen. Netzwerkseitig bieten sich ein RJ45-Ethernet-Slot (leider „nur“ 2,5 GBit/s mittels Intel I225-V) sowie zwei Antennen für den Wi-Fi-6E-Standard zahlreiche Auswahlmöglichkeiten (Intel AX210) an. Für die integrierte Grafikeinheit des Prozessors steht noch ein HDMI2.1-Anschluss parat. Die Audioausgabe erfolgt nach 7.1-Standard mitsamt optischem SPDIF-Ausgang im Panel. Bei den SATA-Anschlüssen führt ASUS vier Schnittstellen des X670E-Chipsatzes als gewinkelte Anschlüsse aus. Zwei weitere Anschlüsse kommen über einen Zusatzcontroller (ASMedia ASM1061) realisiert und sind mit einem "E" in der Bezeichnung gekennzeichnet. Unter der metallenen SupremeFX-Abdeckung versteckt sich eine hochwertige Audiolösung vom Typ Realtek ALC4082, der von hochwertigen Kondensatoren und einem ESS-ES9218Q2C-DAC sowie einem Kopfhörerverstärker unterstützt wird. Auch das Hero trägt wieder die "Watercooling-Zone" am unteren rechten Ende. Hier können Durchflusssensor und Temperaturfühler einer Wasserkühlung direkt ans Board angeschlossen werden und so für die Lüfterregelung Temperaturwerte bereitstellen. Ebenso ist mit dem W_PUMP+-Header für besonders starke Pumpen ein gesonderter, regelbarer Anschluss vorhanden (3 Ampere / 36 Watt).
Beim Crosshair X670E Hero lockt ASUS mit bis zu fünf Steckplätzen für die M.2-SSDs. Auf dem bisher gezeigten Bildmaterial waren jedoch nur derer vier auf der Platine selbst zu erkennen. Den noch fehlenden fünften Slot realisiert ASUS über eine entsprechende Erweiterungskarte - die "PCIe 5.0 M.2 Erweiterungskarte". Die Erweiterungskarte fällt mit dem massiven Aluminium-Kühlkörper groß aus und kann M.2-Baugrößen bis 110 mm Länge und nach aktuellem 5.0-Standard aufnehmen. Ein weiterer Punkt, der erwähnt werden muss: alle Slots nutzen Kühlkörper und setzen auf werkzeuglose Montage der Laufwerke mittels der "Q-Latch"-Befestigung. Ein Kunststoffbügel sichert die SSD durch Drehbewegung - ein genial einfaches Prinzip gegenüber dem Hantieren mit den filigranen M.2-Schrauben. Vier der fünf Steckplätze setzen zusätzlich auch noch auf eine rückwärtige Kühlung der Laufwerke.
Bei der Erweiterungskarte gilt zu bedenken, dass diese nur im zweiten Erweiterungsslot (PCIEX16_2) nehmen kann. Das bedeutet zwangsweise, dass der primäre Slot für die Grafikkarte auf eine 8-Lane-Anbinung zurückfällt. Im Grunde aber eine theoretische Überlegung, da mit sharing-freien vier M.2-Slots onboard gegenwärtig und in naher Zukunft wohl erst einmal jedem Enthusiasten Genüge getan sollte. Für weitere Erweiterungskarten wie z.B. eine Soundkarte wird es dann aber eng. Das Layout der PCI-Express-Erweiterungsslots bietet grundsätzlich zwei mit einem Metallmantel verstärkte ×16-Slots, die theoretisch auch Multi-GPU-Setups mit jeweils 8 Lanes ermöglichen und bereits den neuen 5.0-Standard entsprechen (PCIEX16_1 & PCIEX16_2). Der zweite Slot bindet daher elektrisch auch nur mit ×8-Layout an. Der letzte verbleibende Slot ist dem X670E-Downstream-Chipsatz zugeordnet, bindet elektrisch im ×1-Layout nach 4.0-Standard an. Die genaue Anbindesituation ist nochmals im Kapitel Konnektivität und Layout nachzulesen. Zu erwähnen bleibt neben der begrenzten Erweiterungsmöglichkeit der große Abstand zwischen ersten und zweitem ×16-Slot. Wie schon von den RAM-Slots bekannt verzichten die primäre Slots für den neuen PCIe 5.0-Standard auf die Durchsteckmontage und nutzen stattdessen die Oberflächenmontage. Entsprechend fehlen auch hier auf der Boardrückseite die Lötfahnen. Das Lane-Routing übernehmen übrigens Phison-Weichen.
Was unbedingt lobend erwähnt werden muss, ist der "Q-Release" getaufte Mechanismus, der den die Verriegelung am primären ×16-Slots per "Fernsteuerung" auslöst. Vorbei sind die Zeiten wo mit verbogenen Fingern oder Schraubenziehern hantiert werden musste, um eine Grafikkarte mit ausladender Backplate demontieren zu können. Nun reicht ein einfacher Druck auf den Q-Release-Knopf und die Grafikkarte kann entfernt werden - Vielen Dank hierfür ASUS, das ist eine der sinnvollsten Innovationen auf Mainboards seit langem und bei den wachsenden Abmessungen der M.2-Kühler eine zwingend notwendige!
Im Bereich des Start- und des zwischenzeitlich konfigurierbaren ("Flexkey") Restart-Knopfes ist eine zweistellige digitale Anzeige platziert, die im Bootvorgang Codes ausgibt und die Fehlersuche erleichtern kann. Wahlweise kann über selbige im Betrieb auch die CPU-Temperatur angezeigt werden. Noch hilfreicher sind allerdings die vier LED-Segmente in unterschiedlichen Farben, die bei einem fehlerhaften Bootdurchgang die problematische Komponenten (RAM/CPU/VGA/Bootdevice) durch Dauerleuchten anzeigen. Eine Frage habe ich aber noch an ASUS: Wo sind die schönen Voltage-Readout-Punkte hin, über die sich die eingestellten Spannungen komfortabel mittels Multimeter kontrollieren ließen? Neben dem 24-Pin-ATX-Stecker positioniert sich ein 6-Pin PCI-Express-Stromanschluss, der dem daneben gelegenen USB-Header im Betrieb 60 Watt Leistung bereitstellen kann. Ohne den zusätzlichen Stromanschluss bleibt es "nur" bei 27 Watt für den USB-Frontanschluss.
Auch wenn mit dem pixelhaften Charakter direkt die Vermutung eines (farbigen) OLED-Displays aufkommen könnte, greift ASUS zu der schon von beispielsweise der Maximus-Serie bekannten Technik mit mehrlagigen Reflektionsschichten, die seitlich von steuerbaren RGB-LEDs illuminiert werden. Dabei sind zwei mögliche Bilder in den Reflektionsschichten vorgehalten: der ROG-Schriftzug, sowie ROG-Logo und Hero-Schriftzug mit umgebenden "rießelnden" Pixeln. Das sequentielle Schalten der LEDs ergibt nämlich auch die Möglichkeit das feststehende Bild zu animieren - ASUS setzt hier aber auf eine recht träge Animation mit ca. 0,25 Hz. Im Übrigen ist der von ASUS Polymo-Lightning getaufte Bereich über dem IO-Cover der einzige beleuchtete RGB-Umfang auf dem gesamten Mainboard. Dieser lässt sich bei Bedarf auch komplett deaktivieren, wobei eine schlicht silbern spiegelnde Fläche über dem IO-Cover verbleibt.
Zuletzt bearbeitet:
Und wenn ich mir überlege wie viel Zeit so was hier frisst, ist das bei mehr schlichtweg nicht praktikabel. Wobei... what about: so nen paar Torstens? 
Fixed und danke für dein Feedback!
