Test [Extreme-Review] ASUS ROG Crosshair X670E Hero - Chipsatz-Flagschiff für AMDs neuen AM5-Sockel zum Luxuspreis.

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ASUS ROG Crosshair X670E Hero
Chipsatz-Flagschiff für AMDs neuen AM5-Sockel zum Luxuspreis.

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AMD führt im Rahmen der neuen Zen-4-Architektur (Codename Raphael) zahlreiche Plattform-Neuerungen ein. Von DDR5 über PCIe-Express nach neustem 5.0-Standard - Mit einher geht dabei ein neuer LGA-Sockel mit 1.718 Kontakten und damit auch eine neue Chipsatz- und Board-Generation. Das Chipsatz-Portfolio gibt sich breiter gefächert denn je: Die X670- und B650-Modelle ergänzt AMD jeweils um eine Extreme-Variante (X670E/B650E), die jeweils mehr PCI-Express-Lanes nach dem 5.0-Standard zur Verfügung stellen und die absolute Spitze bilden. Einem Vertreter mit X670E-Chipsatz steht heute auf dem Prüfstand: Das ROG Crosshair X670E Hero entstammt der beliebten Hero-Serie. Ob der stark gestiegene Preis noch zur geboten Ausstattung sowie Leistung passt, soll der nachfolgende Test überprüfen.

Ein herzlicher Dank geht an dieser Stelle für die Bereitstellung des Testkandidaten nach Ratingen an den Hersteller ASUS. Ein weiterer Dank gilt auch dem österreichischen Kühlungsexperten Noctua für Unterstützung bzgl. der Kühlung.
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> Inhaltsverzeichnis
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> Verpackung und Lieferumfang

Die Produktverpackung bleibt dem aktuellen Schema der ROG-Serie treu und ist schlicht in Mattschwarz gehalten. An der Front ziert die Kartonage primär die silbern schimmernde Produktbezeichnung sowie der Hinweis auf den X670E-Chipsatz. Ansonsten verstecken sich im Hintergrund in dunklem Grau noch grafische Elemente auf der Vorderseite. Zwei der vier Seitenflächen sind in leuchtendem Rot gehalten und werden nur von ROG-Logo und Produktslogan ("For those who dare") geschmückt. Auf der Rückseite zeigt ein Produktbild einen Überblick über Eigenschaften und Spezifikationen der Platine und verweist auf die wichtigsten Kernfeatures, wie die leistungsstarke Spannungsversorgung, M.2-Ergänzungskarte, RGB-Beleuchtungsfunktion und 60 Watt USB-Fronpanelheader. ASUS bietet für die Platine über die gesetzliche Gewährleistung hinaus übrigens drei Jahre Garantie mit einer Abwicklung über den Händler.

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Im Innern ist die Platine auf einer antistatischen in einem Pappkarton fixiert. Neu ist die mattschwarze Kunststoffabdeckung, die das Board sicher fixiert und mit einem eingeprägten ROG-Logo verziert ist. Im Grunde gibt es wenig zu meckern: Einzig eine noch weichere Auflage auf Schaumstoff würde Raum für Verbesserung bieten. Der Lieferumfang liegt räumlich getrennt unter der Pappkartonage des Mainboards und nutzt für USB-Stick und M.2-Erweiterungskarte passgenaue Schaumstoffeinlagen.

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Mit dem jüngsten Crossair-Spross richtet ASUS den Lieferumfang auf die aktuell schon den jüngsten Intel-Mainboards bekannten Gimmicks und Dreingaben aus. Der beiliegende USB-Stick mit Phison-Controller (Phison PS2319) hört auf den USB 3.2 Gen 1 Standard und bietet mit brauchbaren sequentiellen Lese- und Schreibraten (H2testw; 250 MiByte-Datei) von 125/20 MiB/s und seiner Kapazität von 32 GiB tatsächlich einen praktischen Nutzen und ist ein sinnvoller Ersatz für die bisweilen immer noch gängige DVDs mit Tools und Treibern. Auch neu ist die magnetische, in der Länge variable Stütze für Grafikkarten, die gerade in Kombination mit schweren Topmodellen, wie beispielsweise aus ASUS´ Strix-Serie, eine sinnvolle Dreingabe darstellt. Last but not least sticht noch die massive Erweiterungskarte ins Auge, die einen weiteren M.2-Slot nach neuestem Gen5-Standard trägt. Mehr dazu gibt es im Kapitel Konnektivität und Layout.

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  • 4× SATA-Kabel (2× gerade, 2× gewinkelt)
  • 1× Wlan-Kombiantenne (starr, ca. 15 cm hoch, Magnetfuss)
  • 1× ARGB-Kabel-Verlängerung (80 cm)
  • 1× RGB-Kabel-Verlängerung (80 cm)
  • 1× PCIe 5.0 M.2 Erweiterungskarte inclusive Kühlkörper
  • 1× Q-Connector (Frontpanelanschluss)
  • 1× M.2-Schrauben
  • 3× M.2 Q-Latch
  • 3× M.2 Gummi-Pad für Single-Sided SSDs
  • 1× Ersatz-Wärmeleitpad für M.2-SSDs
  • 1× Q-Connector (Frontpanel)
  • Handbuch (Englisch) und Quick-Start-Guide (mehrsprachig)
  • USB-Stick 3.2 Gen1 (32 GiB, Phison PS2319; sequentiell 125/20 MiB/s) mit Treibern und Tools
  • ROG-Aufkleber
  • ROG-Schlüsselanhänger
  • Magnetische Grafikkartenstütze (variable Länge)
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> Spezifikationen

Derzeit (Stand Anfang Dezember 2022) umfasst das X670(E)-Lineup bei Asus 14 Platinen. Das Crosshair X670E Hero rangiert dabei in der Beliebtheit auf Geizhals an zweiter Stelle und wird lediglich Modell Gaming X670E-Plus der TUF-Reihe geschlagen. Dabei spielt primär der Kaufpreis eine Rolle, der beim Hero mit über 740 Euro extrem hoch ausfällt, denn die TUF-Platine gibt es bereits für weniger als die Hälfte des stolzen Betrags (360 Euro). Die Lage ist also durchaus herausfordernd, der zweite Platz in der Beliebtheit aber schon ein Indiz für Interesse am Testkandidaten.

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Wer sich schon einmal vorab einen Überblick über das beim Testkandidaten Gebotene in Form einer übersichtlichen Tabelle verschaffen möchte, kann dies nachfolgend tun. Die Eigenschaften und genauen Spezifikationen der Platine erläutern die nachfolgenden Kapitel aber auch in voller Prosa.

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> Das Board - Erscheinungsbild

ASUS hält die Platine im ATX-Format maßgeblich in mattem Schwarz, beim ersten Ergreifen fällt einem aber direkt das hohe Gewicht von stattlichen 1.914 Gramm auf, dass das Gefühl einer gewissen Wertigkeit aufkommen lässt. Schließlich rührt das hohe Gewicht nicht von ungefähr, sondern ist den zahlreichen, mattschwarzen Aluminiumkühlkörpern zuzurechnen. Kunststoff kommt nur noch in Form dünner Applikationen zur Verzierung zum Einsatz. Im direkten Vergleich zum Vorgänger (Crosshair VIII Hero) fallen die deutlich größeren und gröber verrippten Kühlkörper ins Auge. Die Designsprache bleibt sonst aber ähnlich. Einer Bewertung der Kühlleistung werden wir im entsprechenden Unterkapitel aber noch Rechnung tragen. Auffällig ist auch der spiegelnde Bereich am IO-Cover, unter dem sich das "Polymo Lightning" versteckt - übrigens die einzige Stelle, die ASUS mit einer RGB-Beleuchtung versieht - auch hierzu später mehr. Das Diamant-förmige ROG-Logo am Kühlkörper der X670E-Chipsätze ist dagegen unbeleuchtet. Zum Schutz versieht ASUS alle Kunststoffoberflächen bei Auslieferung mit Schutzfolien. Die Oberflächen sind entsprechend kratzempfindlich.

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Zahlreiche verrippte Kühlkörper zwängen AMDs neuen Sockel AM5 ein. Der Kühler der (primären) M.2-SSD baut mit 34 mm zwischenzeitlich ähnlich hoch wie die VRM-Kühlung. Grund hierfür ist der neue PCI-Express-5.0-Standard, der für höhere Leistungsaufnahme an den Laufwerken sorgen wird – passende Modelle mit dem neuen Standard sind bisweilen noch nicht erhältlich. Wirklich interessant wird es aber auch im Bereich der Spannungswandler, die sehr nah an den Sockel heran bauen. Zwar versucht ASUS mit einer Abschrägung den Platzbedarf noch zu optimieren, die Einstiegshöhe von gut 30 mm könnte in Verbindung mit einer Maximalhöhe von rund 43 mm aber durchaus zu Problemen mit manchen (Luft-)Kühlern führen. Hier empfiehlt es sich im Vorfeld die Kompatibilität zu überprüfen. Folgende Maße (gemessen gegenüber PCB-Oberfläche bzw. CPU-Mittelpunkt) können dabei hilfreich sein.

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Damit verbunden stellt sich natürlich direkt die Frage, was es hier so massiv zu kühlen gilt. Neu bei AMDs Sockel AM5 ist, dass AMD gegenüber den Vorgängergenerationen eine zusätzliche Watt-Klasse eingeführt hat. Galten bisher bis zu 125 Watt TDP und 142 Watt PPT als Maximalwert, erhöhen sich mit den Ryzen 7000 diese Werte auf 170 respektive 230 Watt – und das ohne zeitliche Begrenzung oder sonstige Kunstgriffe. ASUS fährt entsprechend direkt Kanonen auf und platziert eine Phalanx von nicht weniger als 16+2 (!) Wandlerphasen für VCore und SOC-/iGPU-Spannung rund um den Sockel. Herr über selbige ist ein PWM-Controller mit eigenem Branding (ASUS ASP2205). Die einheitlich verwendeten 110 A Smart Powerstages stammen von Vishay und hören auf den Namen SIC850. Zusätzlich finden sich im Aufbau noch zwei weitere, kleiner bemessene Phasen (90 A Smart Powerstages Renesas ISL99390 ) mit eigenem PWM-Controller (Renesas RAA229613) zur Bereitstellung der Hilfsspannungen („Misc“ - z.B. PCIe-Interface).

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ASUS verschaltet die Phasen nach dem 16+2+2-Schema. Für die Spannungsversorgung der CPU-Kerne setzt ASUS 16 "geteamte", d.h. parallele Phasen ein. Folglich steuert der PWM-Controller hier acht Phasen aus, Phasendoppler kommen nämlich nicht zum Einsatz. SOC inklusive iGPU versorgen zwei direkt angesteuerte Phasen. Die Nebenspannung („Misc“) wird durch die beiden 90 A Powerstages, d.h. ebenfalls zweiphasig, versorgt.

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Nicht weniger als (die theoretisch möglichen) 1.980 Ampere für CPU-Kerne inklusive SOC erfordern auch eine passende Anbindung zum Netzteil. Hier kommen neben dem üblichen 24-Pin-ATX-Stecker noch zwei 8-Pin-EPS-Steckplätze - ASUS wirbt jedenfalls mit Impedanz- und Temperaturoptimierung und nennt die Slots "ProCool" - zum Einsatz, wovon nur einer für den Betrieb nach Spezifikationen bestückt sein muss. Der 8-polige EPS-12V-Anschluss erlaubt mit seinen vier 12-Volt-Leitungen nämlich bis bis zu 28 Ampere Stromfluss. Das sind in Verbindung mit 12 Volt satte 336 Watt Dauerleistung, die der Stecker vom Netzteil spezifikationskonform beziehen darf. Spätestens an dieser Stelle sollte klar sein, dass die zusätzliche Kapazität von weiteren 336 Watt vom zweiten Anschluss nur für extreme Übertaktungsversuche von Vorteil sein sollte.

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Nach Intels Alder Lake zieht AMD mit dem Sockel AM5 nun ebenfalls auf den DDR5-Speicherstandard nach. Im Gegensatz zu Intel gibt es hier übrigens keine DDR4-Optionen mehr, der Speichercontroller in Raphael unterstützt nur den modernen Standard. Dabei fällt der bauliche Unterschied zu DDR4-Modulen auf den ersten Blick gering aus. Mit die größte Neuerung versteckt sich nämlich oftmals unter den Heatspreadern der neuen Speichermodule: Ein Teil der Spannungswandlung wandert mit dem PMIC ("power management IC") auf die Speichermodule selbst. Das Mainboard muss unabhängig der eigentlichen Modulspannung nur noch eine einheitliche 5-Volt-Spannung an den Slots bereitstellen - die eigentliche Wandlung erfolgt dann auf dem Modul selbst. Seitens des Mainboards ist daher eine vereinfachte Spannungswandlung die Folge. Weitere Neuerung: Die DDR5-Slots werden nicht mehr klassisch per Durchsteckmontage befestigt, sondern per Oberflächenmontage, wie sie von sonstigen SMD-Bauteilen geläufig ist. Gründe sind maßgeblich das Verhindern von Geistersignalen, die am "freien" Ende entstehen können. Durch den Entfall der Bohrungen im PCB kann die Oberflächenmontage aus Fertigungssicht günstiger ausfallen, bietet aber auch weniger mechanische Stabilität. Vorsichtshalber sollte daher bei der (De-)Installation der Speichermodule mit Bedacht vorgegangen werden. Der Testkandidat setzt auf insgesamt vier Slots mit einer maximalen Gesamtkapazität von bis zu 128 GiByte. ASUS bewirbt neben dem maximalen Jedec-Standard von DDR5-5.200 zudem (im OC-Modus) Speichergeschwindigkeiten von 6.400 MT/s, bietet aber auch Teiler hinauf bis zu utopischen 12.000 MT/s. Die primär zu besetzten Slots sind vorbildlich direkt auf dem Mainboard markiert.

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Für den Massenspeicher geht es mit gleich vier onboard M.2-Slots in die Vollen, die zudem allesamt mit Kühlkörpern versehen sind. Das IO-Panel wirkt aufgeräumt und wird von einer fest verbauten Blende umfasst und verfügt über beleuchtete UEFI-Reset, sowie UEFI-Flashback-Taster. Darüber hinaus finden sich 12 USB-Anschlüsse im Typ-A- und USB-C-Format, wovon zwei USB-C-Buchsen auch das Displayport-Signal der CPU-internen Grafikeinheit tragen. Netzwerkseitig bieten sich ein RJ45-Ethernet-Slot (leider „nur“ 2,5 GBit/s mittels Intel I225-V) sowie zwei Antennen für den Wi-Fi-6E-Standard zahlreiche Auswahlmöglichkeiten (Intel AX210) an. Für die integrierte Grafikeinheit des Prozessors steht noch ein HDMI2.1-Anschluss parat. Die Audioausgabe erfolgt nach 7.1-Standard mitsamt optischem SPDIF-Ausgang im Panel. Bei den SATA-Anschlüssen führt ASUS vier Schnittstellen des X670E-Chipsatzes als gewinkelte Anschlüsse aus. Zwei weitere Anschlüsse kommen über einen Zusatzcontroller (ASMedia ASM1061) realisiert und sind mit einem "E" in der Bezeichnung gekennzeichnet. Unter der metallenen SupremeFX-Abdeckung versteckt sich eine hochwertige Audiolösung vom Typ Realtek ALC4082, der von hochwertigen Kondensatoren und einem ESS-ES9218Q2C-DAC sowie einem Kopfhörerverstärker unterstützt wird. Auch das Hero trägt wieder die "Watercooling-Zone" am unteren rechten Ende. Hier können Durchflusssensor und Temperaturfühler einer Wasserkühlung direkt ans Board angeschlossen werden und so für die Lüfterregelung Temperaturwerte bereitstellen. Ebenso ist mit dem W_PUMP+-Header für besonders starke Pumpen ein gesonderter, regelbarer Anschluss vorhanden (3 Ampere / 36 Watt).

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Beim Crosshair X670E Hero lockt ASUS mit bis zu fünf Steckplätzen für die M.2-SSDs. Auf dem bisher gezeigten Bildmaterial waren jedoch nur derer vier auf der Platine selbst zu erkennen. Den noch fehlenden fünften Slot realisiert ASUS über eine entsprechende Erweiterungskarte - die "PCIe 5.0 M.2 Erweiterungskarte". Die Erweiterungskarte fällt mit dem massiven Aluminium-Kühlkörper groß aus und kann M.2-Baugrößen bis 110 mm Länge und nach aktuellem 5.0-Standard aufnehmen. Ein weiterer Punkt, der erwähnt werden muss: alle Slots nutzen Kühlkörper und setzen auf werkzeuglose Montage der Laufwerke mittels der "Q-Latch"-Befestigung. Ein Kunststoffbügel sichert die SSD durch Drehbewegung - ein genial einfaches Prinzip gegenüber dem Hantieren mit den filigranen M.2-Schrauben. Vier der fünf Steckplätze setzen zusätzlich auch noch auf eine rückwärtige Kühlung der Laufwerke.

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Bei der Erweiterungskarte gilt zu bedenken, dass diese nur im zweiten Erweiterungsslot (PCIEX16_2) nehmen kann. Das bedeutet zwangsweise, dass der primäre Slot für die Grafikkarte auf eine 8-Lane-Anbinung zurückfällt. Im Grunde aber eine theoretische Überlegung, da mit sharing-freien vier M.2-Slots onboard gegenwärtig und in naher Zukunft wohl erst einmal jedem Enthusiasten Genüge getan sollte. Für weitere Erweiterungskarten wie z.B. eine Soundkarte wird es dann aber eng. Das Layout der PCI-Express-Erweiterungsslots bietet grundsätzlich zwei mit einem Metallmantel verstärkte ×16-Slots, die theoretisch auch Multi-GPU-Setups mit jeweils 8 Lanes ermöglichen und bereits den neuen 5.0-Standard entsprechen (PCIEX16_1 & PCIEX16_2). Der zweite Slot bindet daher elektrisch auch nur mit ×8-Layout an. Der letzte verbleibende Slot ist dem X670E-Downstream-Chipsatz zugeordnet, bindet elektrisch im ×1-Layout nach 4.0-Standard an. Die genaue Anbindesituation ist nochmals im Kapitel Konnektivität und Layout nachzulesen. Zu erwähnen bleibt neben der begrenzten Erweiterungsmöglichkeit der große Abstand zwischen ersten und zweitem ×16-Slot. Wie schon von den RAM-Slots bekannt verzichten die primäre Slots für den neuen PCIe 5.0-Standard auf die Durchsteckmontage und nutzen stattdessen die Oberflächenmontage. Entsprechend fehlen auch hier auf der Boardrückseite die Lötfahnen. Das Lane-Routing übernehmen übrigens Phison-Weichen.

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Was unbedingt lobend erwähnt werden muss, ist der "Q-Release" getaufte Mechanismus, der den die Verriegelung am primären ×16-Slots per "Fernsteuerung" auslöst. Vorbei sind die Zeiten wo mit verbogenen Fingern oder Schraubenziehern hantiert werden musste, um eine Grafikkarte mit ausladender Backplate demontieren zu können. Nun reicht ein einfacher Druck auf den Q-Release-Knopf und die Grafikkarte kann entfernt werden - Vielen Dank hierfür ASUS, das ist eine der sinnvollsten Innovationen auf Mainboards seit langem und bei den wachsenden Abmessungen der M.2-Kühler eine zwingend notwendige!

Im Bereich des Start- und des zwischenzeitlich konfigurierbaren ("Flexkey") Restart-Knopfes ist eine zweistellige digitale Anzeige platziert, die im Bootvorgang Codes ausgibt und die Fehlersuche erleichtern kann. Wahlweise kann über selbige im Betrieb auch die CPU-Temperatur angezeigt werden. Noch hilfreicher sind allerdings die vier LED-Segmente in unterschiedlichen Farben, die bei einem fehlerhaften Bootdurchgang die problematische Komponenten (RAM/CPU/VGA/Bootdevice) durch Dauerleuchten anzeigen. Eine Frage habe ich aber noch an ASUS: Wo sind die schönen Voltage-Readout-Punkte hin, über die sich die eingestellten Spannungen komfortabel mittels Multimeter kontrollieren ließen? Neben dem 24-Pin-ATX-Stecker positioniert sich ein 6-Pin PCI-Express-Stromanschluss, der dem daneben gelegenen USB-Header im Betrieb 60 Watt Leistung bereitstellen kann. Ohne den zusätzlichen Stromanschluss bleibt es "nur" bei 27 Watt für den USB-Frontanschluss.

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Auch wenn mit dem pixelhaften Charakter direkt die Vermutung eines (farbigen) OLED-Displays aufkommen könnte, greift ASUS zu der schon von beispielsweise der Maximus-Serie bekannten Technik mit mehrlagigen Reflektionsschichten, die seitlich von steuerbaren RGB-LEDs illuminiert werden. Dabei sind zwei mögliche Bilder in den Reflektionsschichten vorgehalten: der ROG-Schriftzug, sowie ROG-Logo und Hero-Schriftzug mit umgebenden "rießelnden" Pixeln. Das sequentielle Schalten der LEDs ergibt nämlich auch die Möglichkeit das feststehende Bild zu animieren - ASUS setzt hier aber auf eine recht träge Animation mit ca. 0,25 Hz. Im Übrigen ist der von ASUS Polymo-Lightning getaufte Bereich über dem IO-Cover der einzige beleuchtete RGB-Umfang auf dem gesamten Mainboard. Dieser lässt sich bei Bedarf auch komplett deaktivieren, wobei eine schlicht silbern spiegelnde Fläche über dem IO-Cover verbleibt.

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> Das Board - Einblicke ins UEFI

Das UEFI begrüßt den Nutzer in dem schon von anderen ROG-Platinen bekanntem Design und Aufbau und fällt sehr umfangreich aus. Das kann den Einsteiger durchaus überfordern, wofür ASUS auch den "EZ Mode" anbietet, der sich mit seiner grafischen, teils anklickbaren Oberfläche an den unerfahrenen Nutzer richtet. Der "Advanced Mode" adressiert dagegen klar den erfahrenen Nutzer und bietet zahlreiche Unter- und Unter-Unter-Untermenüs. Diese hier alle abzubilden, wäre absoluter Overkill, weshalb ich es bei einzelnen Highlights belassen möchte.

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Im Folgenden kann ich nur auf einzelne Highlights eingehen, da das UEFI wirklich unglaublich viele Funktionen bietet. Erster Punkt ist die Lüfterregelung (Q-Fan Control), die sich mit Regelkurven grafisch vorgeben lässt. Ebenfalls nützlich: wer sich auf die Suche nach einer bestimmten UEFI-Option befindet, findet mit einer verbauten Suche hilfreiche Unterstützung.

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Wer dem Ryzen 7000 den Durst abtrainieren möchte, findet im UEFI-Menü mit dem „AMD Eco Mode“ die passende Option. So müssen die Parameter für AMDs PBO (Precision Boost Overdrive) nicht mehr manuell gesetzt werden, sondern es können mit einem Klick die altbekannten TDP-Klassen (105, 65 Watt) angewählt werden. Ebenfalls für den Tuner interessant, sind die zahlreichen Speichervoreinstellungen, die ASUS wieder traditionell im Speicher-Untermenü platziert.

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Zur Einschätzung der Güte der eigenen CPU verbaut ASUS individuelle Funktionen im UEFI. Das Schlagwort „AI“ lässt erst einmal auf den Einsatz künstlicher Intelligenz schließen. Tatsächlich wird anhand der von AMD in jedem Prozessor individuell hinterlegten Takt-Spannungs-Kurven eine vergleichbare Gesamtgüte, sowie Güte der einzelnen Kerne bestimmt, was für Tuningmaßnahmen einen guten Absprungpunkt geben kann. Zusätzlich gibt das UEFI unter „Prediction“ auch eine Abschätzung für Tuningparameter (etwa Allcore-Overclocking). Ich habe in meinen Tests jedoch nur auf Tuning über den Curve-Optimizer (Kernindividuelle Verschiebung der Takt-Spannungs-Kurven). Das hier verwendete CPU-Sample hat übrigens mit einem SP-Rating von 113 eher durchschnittlichen Charakter. Am Ende bleibt aber zu sagen, dass Austesten in allen Fällen angebracht ist und dieser Wert lediglich einen Indikator darstellen kann. Ebenso hilfreich sind die acht Profile, unter denen individuelle UEFI-Einstellungen abgespeichert werden können.

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> Konnektivität und Layout

Im Folgenden liegt der Fokus auf Erweiterungsmöglichkeiten per PCI-Express. Die Ressourcen hierfür Prozessor, sowie der Chipsatz zur Verfügung. Chipsatz ist bei AM5 tatsächlich wieder wörtlich zu nehmen, denn es finden sich zwei physisch gleiche Chips („Promontory-21“) auf dem Mainboard. Die Verschaltung erfolgt dabei in einer sequentiellen Kette, wobei der Upstream-Chipsatz räumlich an der von AM4 bekannten „Position“ liegt und per vier PCI-Express-Lanes nach 4.0-Standard direkt an die CPU anbindet. Der Downstream-Chipsatz ist neu und hängt ebenfalls per PCI-Express-4.0 mit vier Lanes am Upstream-Bruder und stellt weitere Ressourcen bereit.

Werfen wir also einen Blick darauf, wie ASUS die zahlreichen Konfigurationsmöglichkeiten der Chipsätze ausnutzt. Das Ergebnis ist recht treffend und schnell beschrieben: Bei M.2-Erweiterbarkeit glänzt der Testpendant, für sonstige Erweiterungskarten sieht es dagegen schlecht aus. Die ersten beiden M.2-Slots sind nach neuestem 5.0-Standard spezifiziert und jeweils über vier Lanes direkt an den Prozessor angebunden (M.2_1 & M.2_2). Die beiden weiteren Slots M.2_3 und M.2_4 stammen jeweils von einem der beiden Promontory-21 Chips und binden ebenfalls sharing-frei mit jeweils vier Lanes an. Bei diesem Angebot dürften nur wenige Wünsche offenbleiben.
Das Bild verdunkelt sich, wenn eine Erweiterungskarte ins Spiel kommt. So bietet das Crosshair X670E Hero nämlich nur einen einzigen GPU-unabhängigen Erweiterungsslot, der zudem nur eine Lane nach 4.0-Standard nutzt. Der sekundäre Grafikkartenslot (Multi-GPU ist ja bekanntlich tot) teilt sich die Lanes nämlich mit dem primären Grafikkartensteckplatz und sollte für eine volle Anbindung selbiger unbelegt bleiben.

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Die nachfolgende Übersichtstabelle liefert einen Überblick über die USB-Konnektivität. Rückseitig bietet das Board zwar eine Armada an Steckmöglichkeiten inklusive zahlreicher USB-C-Buchsen, ein wenig undurchsichtig bleibt das Ganze aber. So verbaut ASUS für zwei rückseitige USB-C-Buchsen zwar einen Thunderbolt fähigen Intel Maple Ridge, die Zertifizierung des Mainboards für Thunderbolt fehlt jedoch. So bleibt es bei besagten Buchsen bei „USB4-Komptabilität“. Die Nutzung der vollen 40 Gbps gelingt nach Spezifikation aber nur im (fehlenden) Thunderbolt-Modus. Die Bezeichnung am IO-Panel ist daher etwas irreführend gewählt und bezieht sich wohl eher auf die Bündelung von Display- und USB-Signal, was die beiden Ports unterstützen.

Position
Anzahl
Typ
Bandbreite
Quelle
Kommentar
IO-Panel
(oben)
USB 3.2 Gen 2×1 Typ-A10 GbpsCPU
IO-Panel
(oben)
USB 3.2 Gen 2×1 Typ-C10 Gbps
(40 Gbps)
X670
Downstream
Inklusive Bildsignal
Displayport („40 Gpbs“)
“USB4.0 Controller”
IO-Panel
(Mitte oben)
USB 3.2 Gen 2×1 Typ-A10 GbpsX670
Downstream
IO-Panel
(Mitte oben)
USB 3.2 Gen 2×1 Typ-C10 Gbps
(40 Gbps)
X670
Downstream
Inklusive Bildsignal
Displayport („40 Gpbs“)
“USB4.0 Controller”
IO-Panel
(Mitte unten)
USB 3.2 Gen 2×1 Typ-A10 GbpsX670
Upstream
1x BIOS Flashback
IO-Panel
(Mitte unten)
USB 3.2 Gen 2×1 Typ-C10 GbpsCPU-
IO-Panel
(unten)
USB 3.2 Gen 2×1 Typ-A10 GbpsX670
Downstream
-
IO-Panel
(unten)
USB 3.2 Gen 2×2 Typ-C20 GbpsX670
Downstream
-
Header internUSB 3.2 Gen 2×2 Header Typ-C20 GbpsX670
Upstream
Quickcharge bis 60
Watt mit optionaler
PCIe-6-Pin-Strom-
versorgung
Header internUSB 3.2 Gen 1×1 Header5 GbpsX670
Upstream
-
Header internUSB 2.0 Header480 MbpsX670
Upstream
-

Bei der sonstigen Konnektivität lassen wir mal das Übersichtsbild sprechen. Berichtenswert sind in Summe acht PWM-Lüftersteckplätze, die jeweils 1 Ampere Kapazität bieten. W_PUMP+ ist gar auf 3 Ampere starke Abnehmer ausgelegt - das ist amtlich. Auch RGB-Fetischisten finden mit einem Anschluss für 12-Volt-RGB respektive drei adressierbaren RGB-Steckplätzen (5 Volt) Spielraum für Erweiterungen. Die Position aller Anschlüsse wirkt durchdacht und aufgeräumt. Der Frontpanel-Anschluss nach aktuellem USB 3.2 Gen 2×2 Standard bietet zudem bis zu 20 Gbps Übertragungsgeschwindigkeit für einen Gehäuseanschluss.

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> Praxistests - Testsystem

Das eingesetzte Testsystem ist nachfolgender Tabelle zu entnehmen. Da die Kompaktwasserkühlung keinen aktiven Luftstrom über den Spannungswandlern erzeugt, wurde (mit Ausnahme der Temperaturmessungen, diese laufen als Worstcase-Szenario semipassiv!) ein 120 Millimeter Lüfter mit 1.000 Umdrehungen pro Minute über selbigen angebracht. Dieser kühlt zugleich auch den DDR5-Ram, was bei hohen Spannungen auch definitiv anzuraten ist.

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> Praxistests - Bootzeiten

Achtung Early-Adopter-Aufschlag: Die Bootzeiten fallen mit UEFI-Defaults mit knapp 30 Sekunden mittelmäßig aus, wobei auch die zahlreichen Onboard-Controller offenbar nur eine untergeordnete Rolle spielen (knapp 2 Sekunden Potential). Wer jedoch den DDR5-Speicher ausfährt und etwas CPU-Tuning betreibt, verlängert den Boot-Vorgang gegenwärtig noch signifikant auf rund 45 Sekunden. Grund ist offenbar primär das Memory-Training, das CPU und Board bei höheren Speichertaktraten aktuell noch spürbar schwerer fällt. Es bleibt zu hoffen, dass neuere UEFI-Versionen hier noch Besserung verschaffen. Gerade beim stromlosen Kaltstart fällt das Mainboard mit Tuningeinstellungen aber äußerst unangenehm auf: Hier vergehen extrem lange 71 Sekunden bis zum Windows 11-Desktop.

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> Praxistests - Leistungsaufnahme

Die Leistungsaufnahme wartet mit wenig Überraschungen auf. Speicher-OC erhöht den Leerlaufverbrauch marginal, was an den erhöhten Spannungen für Speichercontroller und Speicher selbst liegen dürfte. Erst unter Last vergrößert sich diese Differenz dann auf deutliche 24 Watt, die ebenfalls den erhöhten Spannungen zuzurechnen sind. Sinnvoll erscheint dagegen der Eco-Modus (siehe Einblicke ins UEFI), was den Lastverbrauch mit Tuning im gezeigten Szenario um rund 60 Watt zügelt. Im Standby liegt die Aufnahme übrigens bei rund 5 Watt, wovon lediglich ein starkes Watt auf die RGB-Beleuchtung zurückzuführen ist.

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> Praxistests - Kühlung

Zerlegt reduziert sich das Gewicht das Mainboard spürbar. Auch klar zu erkennen: Mit Ausnahme der Abdeckung über dem Soundbereich entlang der Mainboardkante besitzen alle Bauteile Kühlfunktion und binden mittels Wärmeleitpads an die Komponenten an und sind vorbildlich und sicher gegen Verkippen mittels Schrauben und Distanzmuttern befestigt.

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Sämtliche relevanten Bauteile versieht ASUS dabei mit entsprechenden Kühlkörpern aus eloxiertem Aluminium. Ein durchdachtes Layout, denn die einzelnen Kühlkörper sind baulich getrennt. Dadurch entstehen keine ungewollten Wärmebrücken - eine NVME-SSD heizt beispielsweise die beiden Promontory-Chips nicht unnötig auf, da beide Kühlkörper durch einen Luftspalt getrennt werden (und natürlich vice versa). Anhand der Gewichte lässt sich aber auch schon abschätzen, wo hier der primäre Kühlbedarf vorherrscht: Die Kühlkörper für Spannungswandler- und M.2-Laufwerke-Kühler bringen zusammen schließlich fast ein dreiviertel Kilogramm Gewicht auf die Waage. Die Oberfläche ist bei allen Kühlkörpern zur Effizienzsteigerung mehr oder weniger stark verrippt. Eine Strukturierung des Chipsatz-Kühlers anstatt der optisch gefälligen Kunststoffblende könnte hier sicherlich noch etwas mehr Potential freisetzen. Der massive Kühlkörper der PCIE 5.0 M.2-Zusatzkarte wirkt mit gut 300 Gramm fast schon übertrieben.
PositionKühlfunktionBauweiseGewicht
X670EPromontory mittels WärmleitpadsAluminiumprofil befräst mit Kunststoffapplikation192 g
SupremeFXnur optische AbdeckungAluminiumprofil befräst33 g
VRMMOSFET und Spulen mittels WärmeleitpadsAluminiumprofil, befräst mit groben Rippen und Anbau (ARGB-Beleuchtung)497 g
M.2M.2_1 mittels WärmeleitpadAluminiumprofil, befräst mit Rippen138 g
M.2M.2_2, M.2_3 und M.2_4 mittels WärmeleitpadsAluminiumprofil befräst127 g
PCIE 5.0 M.2 CardM.2Aluminiumprofil befräst317 g

Bei den Temperaturen gilt es definitiv ein großes Lob auszusprechen. Die dicke Spannungswandlung brilliert hier mit toller Effizienz und niedrigen Temperaturen. Der Betrieb mit dem 12-Kerner im semipassiven Modus (kein aktiver Luftzug über die Wandler!) ruft selbst nach 45 Minuten Dauerlast mittels Prime95 ohne AVX-Last und rund 175 Watt Verlustleistung vollkommen unkritische Temperaturen im Bereich von 66 °C hervor. Rückseitig an den Foliensensoren fallen die Temperaturen mit 62 °C sogar knapp 5 Kelvin niedriger aus als der interne Messwert. Zu erwähnen bleibt, dass weniger als die Wärmeabfuhr an den 5nm-feinen Raphael-Kernen die Leistung schlussendlich begrenzt. Im Test arbeiteten die Kerne durchgehend an der Temperaturgrenze und begrenzten auch schon die Leistungsaufnahme.

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Die rückseitigen Messungen seien noch um ein paar Thermografie-Bilder ergänzt, welche auf der Vorderseite die Wirksamkeit der großflächigen Kühler zeigt. ASUS bindet sowohl die DrMOS als auch die Spulen über Wärmeleitpads an, und schafft so einen soliden Wärmestrom in die Kühlstruktur. Auf der PCB-Fläche zwischen Wandlern und CPU lassen sich rund 65 °C ermitteln.

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Das rückseitige Thermografie-Bild bestätigt unter Berücksichtigung der begrenzten Messgenauigkeit des optischen Verfahrens die Messergebnisse der Foliensensoren (orangener und blauer Punkt). Die beiden Promotory-Chips (gelber und grüner Punkt) sind trotz ihrer Verlustleistung von jeweils 7 Watt dagegen wenig auffällig. Die passive Kühllösung erscheint also vollkommen ausreichend. Temperaturen der PCHs lagen hier im Bereich von 60 °C.

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> Fazit

Kurzfazit: Auch die jüngste Iteration des Crosshair Hero (eigentlich die neunte Generation) liefert eine solide Show ab. Einzig abseits der sehr guten M.2-Erweiterbarkeit wird man beim Einsatz von Erweiterungskarten stutzig, ruft ASUS hier doch nicht alle Möglichkeiten des X670E-Topchipsatzes ab. Einzig wer den Einsatz von Erweiterungskarten kurz- oder mittelfristig in Erwägung zieht, sollte sich bzgl. Alternativen umsehen. Ansonsten wird die Platine mit umfangreicher Ausstattung in Verbindung mit guten OC-Funktionen der gehobenen Klasse abermals gerecht. Größtes Aber ist am Ende wohl der Preis von 740 Eur, der die neue Architektur rund um AM5 unattraktiv macht - da helfen im Preis fallende CPUs leider nur teilweise.
Das hat gefallen...
  • Gelungenes Design - das trifft sowohl auf die ästhetische Gestaltung, als auch auf die Bauteilwahl und das Featureset der Platine zu.
  • Reifer Auftritt - die AM5 Plattform lief mit dem Crosshair X670E Hero schon äußerst stabil und unauffällig. Einzig die Bootzeiten mit OC fielen negativ auf.
  • Superbe OC-Funktionen - (übertriebene) 1.980 Ampere CPU-Wandlerkapazität, ein klar an Übertakter adressiertes UEFI (Achtung: Einsteiger können sich überfordert fühlen).
  • Gut gekühlt - Effiziente Wandler und eine sehr solide Kühlung bieten großen Spielraum. Der ausladende VRM-Kühler könnte aber zu Platzproblemen mit großen CPU-Kühlern führen.
  • Zukunftsfähig - 2×/2× M.2 PCIe 5.0/4.0 Support, 20 Gbps Frontpanel Header, WiFi 6E. In dieser Aufzählung fehlt eigentlich nur 10 Gbit-LAN zur Glückseligkeit.
  • Nützliche Spezialfeatures - "Q-Latch" für die SSDs, Q-Release für große Grafikkarten.
  • Oberklasse Audio - Nobler ALC4082 erweitert um hochwertigen ESS DAC.
  • Drei Jahre Garantie - mit Abwicklung über den Händler.
Das hat nicht gefallen...
  • Erweiterungskarten (fast) unerwünscht - Nur ein sharing-freier PCI-Express-Slot 4.0 ×1 scheint gerade bei der Wahl des Top-Chipsatzes X670E als sehr knapp bemessen.
  • Preis/Leistung - Hero Boards galten eigentlich einmal als der Einstieg in die Oberklasse. Der Preistrend zeigt leider weiter steil nach oben und 740 Euro stellen zwischenzeitlich ganz klar High-End dar. Immer schnellerer Interfaces steigern sicherlich die Anforderungen an Bauteile und Platine, aber bei der X670E-Platine sind aus Fertigungssicht eigentlich auch gegenläufige Effekte vorhanden sein (z.B. Oberflächenmontage durch Entfall von Durchbohrungen).
  • Unklarheit bzgl. USB4.0 - ASUS verbaut zwar einen Thunderbolt-Chip auf der Platine, die Zertifizierung fehlt aber. Welche Geschwindigkeiten final mit USB4-Zubehör (inoffiziell) erreichbar sein werden, steht noch in den Sternen. Gesichert sind dagegen aktuell "nur" 10 Gbps und ein Bildsignal aus den Anschlüssen.

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> Links

ASUS Produktseite: https://rog.asus.com/motherboards/rog-crosshair/rog-crosshair-x670e-hero-model/

Das ROG Crosshair X670E Hero im PCGH-Preisvergleich: https://preisvergleich.pcgameshardware.de/asus-rog-crosshair-x670e-hero-a2791726.html

Raphael Overclocking: What`s new - by SkatterBencher (Englisch): https://skatterbencher.com/2022/09/26/raphael-overclocking-whats-new/

Noctua AM5 Dichtblende: https://noctua.at/de/noctua-presents-na-tpg1-thermal-paste-guard-for-amd-am5
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TE
TE
McZonk

McZonk

Moderator
Teammitglied
Und ab geht die Luzie - viel Spass beim Lesen!

Wie immer gilt: Postet gerne konkrete Fragestellungen zur Platine - ich versuche mir das im Nachgang anzuschauen. Der Testaufbau steht jedenfalls noch.

An dieser Stelle auch nochmal ein Tipp an alle: Noctuas Dichtblende war und ist bei häufigeren Kühlerwechseln tatsächlich hilfreich, damit die Paste nicht überall in den offenen Heatsprader der AM5-CPU suppt. :)

full
 

Incredible Alk

Moderator
Teammitglied
Ich mag es irgendwie, wenn Privatpersonen wie Kollege Zonk da Reviews von Hardware raushauen, wo so manche ganze Plattform die sowas professionell machen soll qualitativ hart versenkt wird. :ugly:

Mal wieder ein Bombentest, vielen Dank dafür!


Zum Board: Ziemlich geiles Gerät overall... aber die Preisklasse von 700+€ für ein Mainboard wird mich wohl nie erreichen.^^
 

True Monkey

PCGHX-HWbot-Member (m/w)
Eins der wenigen Dinge die sich nicht verändern .
Die Qualität deiner Review seit Jahren :daumen:

Du hast mich schon beinahe so weit das ich wieder bereit bin dumme Dinge zu tun :-D
 
TE
TE
McZonk

McZonk

Moderator
Teammitglied
Eins der wenigen Dinge die sich nicht verändern .
Die Qualität deiner Review seit Jahren :daumen:
Über solche Kommentare freue ich mich wirklich mehr denn je! Und umso schöner, auch mit solcher Konstanz den ein oder anderen Veteranen wiederzusehen.
Du hast mich schon beinahe so weit das ich wieder bereit bin dumme Dinge zu tun :-D
PS: Ich hab mir jüngst auch ein bischen Retro zur Seite gelegt. So ne kleine 775/QX9650-Sammlung, da juckt es ja wieder in den Fingern (und das sind mehr Möglichkeiten als damals). Aber eins hat sich leider geändert: Die Zeit fürs Hobby ist knapper denn je geworden, was mich bei solchen Tests wie dem hiesigen auch immer schon vor Herausforderungen stellt. Sonst hättest mich mit dem Kommentar jetzt gleich gehabt :D
 

ssj3rd

Freizeitschrauber(in)
Ich dachte schon mein Dark Hero wäre damals ekelig teuer gewesen, aber wir sind hier ja inzwischen fast beim doppelten Preis, völliger und absoluter Irrsinn!

Den völlig übertriebenen PCI-E Geiz auf den Board finde ich btw mega gruselig, WTF?

PS: Tolles Review 🙏
 

Cleriker

PCGH-Community-Veteran(in)
@McZonk
Echt tolles review. Da können sich die einen oder anderen professionellen Tester da draußen ruhig mal eine Scheibe von abschneiden. Klar, hier und da klingt nicht jeder Satz rund, aber das macht es super sympathisch und mir gefällt dass du nicht alles einfach nur steril, sondern auch mit der richtigen Note deiner eigener Meinung versiehst. Liest sich wirklich angenehm.

Frage:
Hat Asus im BIOS noch immer gefühlt jede oc Funktion doppelt? Auch beim Dark Hero findet man direkt im Vordergrund schon Funktionen die man im CBS oder AMD oc Menü eigentlich erst freilegen müsste. Stellt man nur an einer Stelle etwas ein, sieht man es an anderer nicht und kann es nochmals, oder aber gar gegenteilig einstellen. Ich war bei mehreren Usern Zuhause um genau solche widersprüchlichen Werte zu fixen. Ist das beim neuen Crosshair wieder so?
 
TE
TE
McZonk

McZonk

Moderator
Teammitglied
@Cleriker Vielen Dank und vor allem Respekt, dass du dich durch die WOT gefräst hast.

Tatsächlich kommt es auch beim Crosshair X670E zu Dopplungen im UEFI. Das liegt aber primär in der Sache begründet, dass viele Optionen durch AMDs AGESA im Pflicht-Baukasten (und x-ten Untermenü) geliefert werden und ASUS sie nochmal zusätzlich an die "richtige Ort und Stelle" (z.B. Extreme-Tweaker) dupliziert, um Nutzern hier unnötige Navigationswege zu ersparen. Ich gebe Dir aber absolut Recht, dass das gerade bei Anfängern das Risiko der Verwirrung/Doppelbelegung entsteht. Das hatte ich im Fazit ja auch so benannt (Achtung: Einsteiger können sich überfordert fühlen).

Ich persönlich komme mit den Extreme-Tweaker Seiten eigentlich problemlos aus, finde hier auch alle für mich wichtigen Punkte und konfiguriere sie auch nur hier. Das mag aber auch teilweise der Routine/Erfahrung zuzuschreiben sein.
 

PCGH_Torsten

Redaktion
Teammitglied
Ich mag es irgendwie, wenn Privatpersonen wie Kollege Zonk da Reviews von Hardware raushauen, wo so manche ganze Plattform die sowas professionell machen soll qualitativ hart versenkt wird. :ugly:

Menno :(
Ich muss immer noch 3+ andere Hersteller fair behandeln und das für 2+ Plattformen, da fehlt irgendwann einfach die Zeit.


@"USB4" übrigens:
Unter der Hand konnte ich mittlerweile mal B2B-Intel-Präsentationen einsehen, die meine seit jeher geäußerten Vermutungen bestätigt haben. Demnach kann Maple Ridge grundsätzlich nur USB Gen?x1, das aber mit allen Geschwindigkeiten. Intel hofft also, dass USB4-Geräte mit Gen3x1 = 20 GBit/s laufen werden. Die USB4-Standards ihrerseits sehen aber nur Gen2x2 = 20 GBit/s (= "echtes USB 3.2") und Gen3x2 = 40 GBit/s vor. USB 3.2 ("Gen2") mit 10 GBit/s bleibt der größte x1-Standard. Es wird dann also vom jeweiligen 40-GBit/s-Endgerät abhängen, ob es an Asus vermeintlichen "USB4"-Ports mit 20 GBit/s läuft. Fest steht auf alle Fälle, dass 20-GBit/s-USB-Geräte (USB 3.2, USB4 20) nur mit 10 GBit/s laufen, denn der kleinste gemeinsame Nenner aus deren Gen2x2 und Intels Gen3x1 ist eben Gen2x1.
 

Incredible Alk

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Menno :(
Ich muss immer noch 3+ andere Hersteller fair behandeln und das für 2+ Plattformen, da fehlt irgendwann einfach die Zeit.
Du bzw PCGH war auch nicht Adressat dieses Satzes ;-)
Das liegt aber primär in der Sache begründet, dass viele Optionen durch AMDs AGESA im Pflicht-Baukasten (und x-ten Untermenü) geliefert werden und ASUS sie nochmal zusätzlich an die "richtige Ort und Stelle" (z.B. Extreme-Tweaker) dupliziert,
Das gibts bei meinem Gigabytebrett auch. Da haste dann OC Funktionen im Gigabytemenu und nochmal im PBO Menu von AMD und so wirklich klar was jetzt was genau macht (und welche Einstellung welche andere "sticht") weiß anscheinend keiner so wirklich.
Ich hab mich darauf beschränkt nur das AMD Menu zu benutzen und den Rest auf Auto zu lassen - denn letzteres wird dann überschrieben.
 
TE
TE
McZonk

McZonk

Moderator
Teammitglied
Menno :(
Ich muss immer noch 3+ andere Hersteller fair behandeln und das für 2+ Plattformen, da fehlt irgendwann einfach die Zeit.
Dat machste schon ganz gut ;) Und wenn ich mir überlege wie viel Zeit so was hier frisst, ist das bei mehr schlichtweg nicht praktikabel. Wobei... what about: so nen paar Torstens? :D Ganz offtopic und eigentlich auch was falsch: Wenn ich mir was wünschen dürfte, wären es lediglich eine Erweiterung um Blockdiagramme und Thermografie.

Danke auch nochmal für deine USB4.0-Aufklärung! Wirklich wissen werden wir es dann wohl erst, wenn es mit einer Auswahl an USB4.0-Geräten dann soweit ist. Wir sprechen uns zum Crosshair X870E wieder. :ugly:
 

Cleriker

PCGH-Community-Veteran(in)
@Cleriker Vielen Dank und vor allem Respekt, dass du dich durch die WOT gefräst hast.

Tatsächlich kommt es auch beim Crosshair X670E zu Dopplungen im UEFI. Das liegt aber primär in der Sache begründet, dass viele Optionen durch AMDs AGESA im Pflicht-Baukasten (und x-ten Untermenü) geliefert werden und ASUS sie nochmal zusätzlich an die "richtige Ort und Stelle" (z.B. Extreme-Tweaker) dupliziert, um Nutzern hier unnötige Navigationswege zu ersparen. Ich gebe Dir aber absolut Recht, dass das gerade bei Anfängern das Risiko der Verwirrung/Doppelbelegung entsteht. Das hatte ich im Fazit ja auch so benannt (Achtung: Einsteiger können sich überfordert fühlen).

Ich persönlich komme mit den Extreme-Tweaker Seiten eigentlich problemlos aus, finde hier auch alle für mich wichtigen Punkte und konfiguriere sie auch nur hier. Das mag aber auch teilweise der Routine/Erfahrung zuzuschreiben sein.
Ich kenns ja gefühlt auch auswendig und nutze ebenfalls nur eine Oberfläche. Von mir aus können sie das auch fünfzig mal in absolut jedem Reiter wiederholen. Was ich aber nicht verstehe ist, dass wenn ich im Extreme tweaker beispielsweise PBO aktiviere, es im Untermenü noch nicht aktiv steht. Dort kann ich es zur gleichen Zeit deaktivieren, drücke F10 sehe sogar in der Zusammenfassung dass es einmal aktiviert und einmal deaktiviert wird (beides gleichzeitig) und darf theoretisch raten was nun passiert. DAS finde ich albern. Für mich selbst weiß ich inzwischen weoche Änderung welche gegenteilige überschreibt oder nicht. Allerdings eben nicht jeder (hier verstehe ich wiederum nicht warum so viele Anfänger, oder desinteressierte User sich ausgerechnet solche Boards kaufen).

@PCGH_Torsten
Bei diesem Thema sind wir einiges von dir gewohnt und das führt dazu dass wir bei dir fest mit einem bestimmten Level rechnen. Wenn dann ein "einfacher" User ebenfalls einen tollen Test abliefert, dann sehen wir das mit anderen Augen. Deine Tests macht das ja nicht weniger wertvoll.
 

PCGH_Torsten

Redaktion
Teammitglied
Dat machste schon ganz gut ;) Und wenn ich mir überlege wie viel Zeit so was hier frisst, ist das bei mehr schlichtweg nicht praktikabel. Wobei... what about: so nen paar Torstens? :D Ganz offtopic und eigentlich auch was falsch: Wenn ich mir was wünschen dürfte, wären es lediglich eine Erweiterung um Blockdiagramme und Thermografie.

Danke auch nochmal für deine USB4.0-Aufklärung! Wirklich wissen werden wir es dann wohl erst, wenn es mit einer Auswahl an USB4.0-Geräten dann soweit ist. Wir sprechen uns zum Crosshair X870E wieder. :ugly:


Blockdiagramme wären für mich nicht einmal ein großer Aufwand (für den Layouter eher^^), aber sie brauchen einfach zu viel Platz, wenn man sie für jedes Board macht. Im Falle des X670E Hero kann man ja noch relativ klein drucken, weil alles geradlinig aufgebaut ist. Aber beim X670E PG Lightning kreuzen sich die Leiterbahnen wortwörtlich und MSI hat aktuell mal wieder Modelle, bei denen PCI-E- und M.2-Slots nicht nur mit SATA, sondern auch noch USB verknüpft sind. Da müsste man dann wirklich alle Schnittstellen in ein Schaubild packen und das auf mindestens eine halbe Seite aufziehen, damit es erkennbar bleibt.
 
TE
TE
McZonk

McZonk

Moderator
Teammitglied
Da müsste man dann wirklich alle Schnittstellen in ein Schaubild packen und das auf mindestens eine halbe Seite aufziehen, damit es erkennbar bleibt.
Sicherlich nicht ganz einfach, aber eventuell für die Detailbeschreibung pro Platine eine Option? Bzw. wenn nicht für alle Modelle fände ich zumindest mal ein Vergleich von Best- und Worstcase hinsichtlich Ausnutzung/Sharing eine tolle Ergänzung.
 

jostfun

Komplett-PC-Aufrüster(in)
Klugscheißmodus an: bei "Spezifikationen" bitte "primör" in "primär" ändern, danke, Klugscheißmodus aus! Ansonsten sehr ausführlicher Test. Vielen Dank!
 

GxGamer

Moderator
Teammitglied
Alter Schwede.... Du bist doch ein heimlicher Hardwareredakteur.
Aber mal davon abgesehen das der Test so super ist das sich manch kommerzielle Seite da 2 Seiten von abschneiden kann....

SIEBENHUNDERTVIERZIG EURO?!
Und ich dachte nach den Grafikkartenpreisen kann mich nix mehr schocken.
Aber die anderen AM5 Mainboards sind auch nicht besser. 181€ das günstigste..... Was ist aus dem Preisbereich unter 100€ geworden? Juuunge.
 
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