Zen 4 geköpft: Erster Blick unter den Heatspreader von Ryzen 7000

PCGH-Redaktion

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Ein Bild erlaubt einen ersten Blick unter den Heatspreader von Ryzen 7000: Die geköpfte Zen-4-CPU hat einen überraschend hohen Materialeinsatz beim Wärmetauscher.

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Scorpio78

BIOS-Overclocker(in)
Ich bin mal gespannt,... Intel bestimmt auch

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Shinna

BIOS-Overclocker(in)
Die Lücken im Heatspreader derweil dienen wohl vornehmlich Kondensatoren als Raum und leichte Ventlierung - Kondensatoren-Probleme will man nämlich möglichst vermeiden, wie man immer wieder mal bei Grafikkarten feststellen kann.
Aja. Was genau möchte uns Herr Link denn da mitteilen? Wo ist hier der Zusammenhang mit GPUs?

Die Kondensatoren sitzen "auf" der CPU, weil im Gegensatz zu AM4 im Sockel kein Platz mehr für diese ist. Aber die Theorie das die Belüftung brauchen, um nicht zu "sterben", ist schon echt klasse! :ugly:
 

Pr3sid3nt

Komplett-PC-Aufrüster(in)
Mal sehen ob ich mich seit dem 5200+ mal wieder zu AMD "traue". Mein i910850K @5Ghz läuft ohnehin bei 3440 x 1440 im GPU-Limit...aber Lust auf was "NEUES" hätte ich schon.
 

Birdy84

Lötkolbengott/-göttin
Aja. Was genau möchte uns Herr Link denn da mitteilen? Wo ist hier der Zusammenhang mit GPUs?

Die Kondensatoren sitzen "auf" der CPU, weil im Gegensatz zu AM4 im Sockel kein Platz mehr für diese ist. Aber die Theorie das die Belüftung brauchen, um nicht zu "sterben", ist schon echt klasse! :ugly:
Intel muss wohl Zauberkondensatoren haben, wie sollten die sonst auf der Unterseite der CPUs dauerhaft funktionieren.
 

Shinna

BIOS-Overclocker(in)
Breaking News: Leaker offenbart Mini 10x10mm Highspeed Lüfter auf der Unterscheite des IHS bei Ryzen 7000 CPUs.

Lt. dem Leaker soll es sich hierbei um einen Delta Fan mit bis zu 12000RPM handeln. Dieser sei nötig da die SMD Bauteile, welche auf den neuen Ryzen CPUs sitzen, ansonsten den Hitzetod sterben würden. Es bewahrheiten sich also die ersten Gerüchte von Andreas Link und PCGH welche schon über eine Ventilation spekuliert hatten. Die damaligen Spekulationen ging zwar nicht ganz so weit. Sprachen aber von Öffnungen die der Kühlung dienen würden.
 

Painkiller

Moderator
Teammitglied
Lt. dem Leaker soll es sich hierbei um einen Delta Fan mit bis zu 12000RPM handeln. Dieser sei nötig da die SMD Bauteile, welche auf den neuen Ryzen CPUs sitzen, ansonsten den Hitzetod sterben würden.
1654696460548.png


Naja, der Delta-Fan ist dann wenigstens in guter Gesellschafft... :ugly:

Wer braucht das nicht? Zwei aktive Mini-Lüfter im Heatspreader.... :lol:

Man stelle sich nur mal einen Gaming-PC mit diesen Komponenten vor. Natürlich inkl. AMD X670-Chipsatz mit aktivem Lüfter. :fresse:
 

Lichtspieler2000

Freizeitschrauber(in)
Dieser Heatspreader sieht ja absolut fuchtbar aus. Da muss man ja froh sein, wenn man das Zeug verbaut hat und nie wieder auseinandernehmen muss, damit man sich das Herumgeschrubbe beim Ausbau erspart.
 

Shinna

BIOS-Overclocker(in)
Man stelle sich nur mal einen Gaming-PC mit diesen Komponenten vor.
Es gibt die ersten Gerüchte, dass Fractal Design seine neuen Gehäuse mit einer am Boden zu befestigende Bodenplatte ausstatten wird. Die Mid Tier Cases sollen dem Vernehmen nach Saugnäpfe aufweisen. Die Highend Bigtower kommen mit einer zu verschraubenden Bodenplatte. Man will so den enormen Luftströmen entgegen wirken, die durch aktive Kühler in Heatspreadern von CPUs und RAM Kits erzeugt werden.
 

Brexzidian7794

BIOS-Overclocker(in)
Mich würde interessieren wie diese Ryzen 7000er Headspreader hergestellt wird ?Was ja sehr massiv von der Konstruktion ist ,aber auch die Bauform.Ich würde annehmen ,das das in (Alu)Druckgussverfahren hergestellt wird.Danach der Rohling grob entgratet und dann ?Kann aber nicht direkt erkennen,ob die Planfläche(Headspreader) zu CPU nochmals mit der CNC Fräse bearbeitet wurde und anschließend nochmals entgratet.Alle Ecken und Kanten und Fasen.Und anschließend nochmals eine Oberflächenbehandlung? Das alles einheiltlich aussieht und die
Beschichtung(Wärmelot). Das wird,s bestimmt nochmals teuerer machen die ganze Geschichte.Aber wäre mal interessant zu wissen ,wer das produziert und wie das hergestellt wird.
 

Haxtible

PC-Selbstbauer(in)
Ja zen 4 hat noch zeit und 170 watt ist eher bisl viel dacher kauf ich erstmal garnicht .Der 5800x3d macht es noch ne Weile :-) ,vieleicht gibts ja dann n 8 kerner wieder zum zocken speziell der nicht grad 170 watt hat denn da hätte auch wieder intel bei manch anderen kunden wieder auch den vorzug da es auch in Richtung Brechstange geht.Schön abwarten und Tee trinken beim lesen der test und Aussagen.
 

theGucky

Freizeitschrauber(in)
Ja zen 4 hat noch zeit und 170 watt ist eher bisl viel dacher kauf ich erstmal garnicht .Der 5800x3d macht es noch ne Weile :-) ,vieleicht gibts ja dann n 8 kerner wieder zum zocken speziell der nicht grad 170 watt hat denn da hätte auch wieder intel bei manch anderen kunden wieder auch den vorzug da es auch in Richtung Brechstange geht.Schön abwarten und Tee trinken beim lesen der test und Aussagen.
Es sind dabei eher 230W...aber ich gehe stark von aus, die sind nur mit dem 16 Kerner und Allcore-Last anliegend.
Bei dem 8 Kerner sehe ich eher eine 105W TDP bzw 142W PPT.
 

T-MAXX

Software-Overclocker(in)
Der Header hat einen großen Nachteil. Wer flüssig Metall WLP nutzt läuft Gefahr die Kondensatoren zu brücken. Manche gehen mit WLP großzügig um, oder es verläuft ungünstig.
 

Haxtible

PC-Selbstbauer(in)
Es sind dabei eher 230W...aber ich gehe stark von aus, die sind nur mit dem 16 Kerner und Allcore-Last anliegend.
Bei dem 8 Kerner sehe ich eher eine 105W TDP bzw 142W PPT.
Das könnte ich mir ja noch vorstellen 8k mit etwa105 bis 140 da ja auch der 5800x3d mit 105 angegeben ist und er deutlich weniger verbraucht etwa 50 watt bei einem volt .
 

Khabarak

BIOS-Overclocker(in)
Ja zen 4 hat noch zeit und 170 watt ist eher bisl viel dacher kauf ich erstmal garnicht .Der 5800x3d macht es noch ne Weile :-) ,vieleicht gibts ja dann n 8 kerner wieder zum zocken speziell der nicht grad 170 watt hat denn da hätte auch wieder intel bei manch anderen kunden wieder auch den vorzug da es auch in Richtung Brechstange geht.Schön abwarten und Tee trinken beim lesen der test und Aussagen.
Ähm... wenn ich mich recht erinnere, dürfen die aktuellen Intel CPUs inzwischen dauerhaft 240W ziehen - auch wenn sie es beim Gaming eher weniger tun.
 

Rollora

Kokü-Junkie (m/w)
Ich bin mal gespannt,... Intel bestimmt auch
Intel ist kein Forenuser in einem x-beliebigen Internetforum.
Die wissen längst wie Zen 4 performt. Die Chips werden schließlich simuliert, validiert. In verschiedenen Laboren getestet. Da kannst du ziemlich sicher sein, dass schon lange vor Release der Konkurrenz klar ist, was läuft.
Anhang anzeigen 1396406

Naja, der Delta-Fan ist dann wenigstens in guter Gesellschafft... :ugly:

Wer braucht das nicht? Zwei aktive Mini-Lüfter im Heatspreader.... :lol:

Man stelle sich nur mal einen Gaming-PC mit diesen Komponenten vor. Natürlich inkl. AMD X670-Chipsatz mit aktivem Lüfter. :fresse:
2 davon bei 12000 hz, da freu ich mich aber!
 
G

Gast1659561002

Guest
Der Header hat einen großen Nachteil. Wer flüssig Metall WLP nutzt läuft Gefahr die Kondensatoren zu brücken. Manche gehen mit WLP großzügig um, oder es verläuft ungünstig.
WLP sollte eigentlich elektrisch nicht leitend sein und wer ahnungslos mit LM rumspielt hätte es wohl anders nicht verdient.
>und was ist das eigentlich für'n artikel zur Unterseite der Abdeckplatte? Unter "Blick unter den Heatspreader" verstünde ich was anderes - ab in die Ecke mit euch zum schämen, peinlich!<
 
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