AW: WaKü***Quatsch***Thread
ich hab da so ne idee. was würdet ihr denn davon halten, wenn man das komplette gehäuse als radiator nutzt? also quasi eine "doppelte aussenwand" zwischen denen das wasser ist? das wäre dann radiator, gehäuse & ab in einem^^ und die gehäuselüfter könnte man doch so anordnen dass sie das wasser im case kühlen wärend sie die luft aus dem gehäuse befördern... was meint ihr, nur von der idee her?
Problem1: Kosten. Großflächig Kupfer zu verbauen geht -gerade als privater Kleinabnehmer- ins Geld.
Problem2: Gewicht. Kupfer ist schon nicht gerade leicht, Wasser auch nicht.
Problem3: Kühlleistung. Bei einer geschlossen Fläche werden die Lüfter nicht viel ausrichten können und Passivkühlung rein über die Oberfläche reicht für moderne PCs kaum bis gar nicht aus.
Das ganze kann man aus Designgründen anstreben (dann würde ich aber auf die Wärmeabgabe verzichten und die Wand aus durchsichtigem Kunststoff machen, wie es auch schon ein paar Modder vorgemacht haben), aber zum Kühlen ist die Leistung im Vergleich zum Preis, im Vergleich zum Gewicht und im Vergleich zum Aufwand wesentlich schlechter, als bei konventionellen Lösungen.
Hmm, du hast recht dass es zu wenig oberfläche wäre. weiß jemand ungefähr was ein normaler 360er radiator an kühloberfläche hat? vllt liese sich das gehäuse ja doch mit einfachen mitteln so konstruieren dass man eine annehmbare kühlfläche erreicht.
Der Mora3 ist mit 2,5 Quadratmeter Lamellen angegeben (was für 5m² Oberfläche sprechen würde), der Mora2 lag afaik in ähnlicher Größenordnung.
Ein 360er würde also um die 1,6m² Oberfläche liegen - das 6-7fache der Seitenfläche eines typischen Gehäuses. Mit einfachem strukturieren ist es also nicht getan, da müssen vollwertige Lamellen her.
Selbst die ändern aber noch nichts an der Belüftung, das ganze bleibt ein ~passiv Radiator. Zwar deutlich effizienter, als ein (enger) 360er im Passivbetrieb, aber vermutlich nicht für viel mehr als idle zu gebrauchen. (Ich hab in meinem Kreislauf 6,5m² -allerdings auch in kompakter Bauform- um einen Dualcore und ne 9800GTX+ mit erträglichen Wassertemperaturen zu kombinieren)
wie gesagt, ich hatte da an verrippte aussparungen im gehäuse gedacht, in den rippen fließt das wasser und die gehäuselüfter blasen die warme luft dann durch die rippen nach raussen.
Und wie willst du diese holen Rippen fertigen und dicht mit dem restlichen Kreislauf verbinden?
Ja, man müsste reintheoretisch die oberfläche der rohre x die anzahl der rohre + die oberfläche der lamellen abzüglich der rohrausschnitte x die anzahl der Lamellen rechnen. aber ich hab nicht wirklich lust dazu die lamellen an einem 360er radiator zu zählen
ein 120er Feld sollte in Kombintion mit 1.Klasse Mathe ausreichen

Allerdings hast du, mit Ausnahme der Watercool HTSF und Mora keine Rohrausschnitte und klar davon getrennte Lamellen...
Hi!
Ich hätte mit der Wilo-Pumpe nur Bedenken, dass die einen zu hohen Druck und zu viel Durchfluss bringt.
Zuviel Durchfluss gibt es nicht (höchstens zuviel Wärmeentwicklung der Pumpe) und Druck...
In einem freigängigen Kreislauf muss man den erstmal aufbauen und die handelsüblichen Verschraubungen sind iirc in der Pneumatik bis 5 bar freigegeben. (ich mach meine Drucktests mit 4 bar und das halten sie - zugegebenermaßen bei kalten Schläuchen)
Kann mir jemand sagen, ob ich einen DFM auch direkt an ein MB testweise anschliesen kann? (Also nen normalen 12V Lüfter +Tachosignal Anschluss)
Anschließen schon, aber afaik gibts nur einen einzigen am Markt, dessen Signale in einem für Mainboards auswertbaren Bereich liegen.