Wärmeleitpaste entfernen, aufbringen oder tauschen - so geht's

[PCGH-Redaktion]

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[Birdy84]

Etwas leihenhaft vorgetragenes Video, zu dem ich folgende Kritikpunkte habe:

- kein Hinweis zum Schutz vor ESD (vor allem bei der GPU)
- Wärmeleitpaste leitet "Temperatur"
- keine Nennung der Vor- und Nachteile der Verteilmethoden
- keine Prüfung, ob der Kühler richtig sitzt
- keine Nennung konkreter Testprogramme mit Hinweisen zur Interpretation der Werte
- kein Hinweis, dass unter dem GPU Kühler (grade in eurem Beispiel) etwas mehr Paste notwendig ist
- es wäre vermutlich besser gewesen, die Pads vor dem Zusammenbau auf eine Seite zu legen, um ein Überlappen auszuschließen

Gut finde ich:
- die ruhige Art des Vortragens
- den Hinweis in Bezug auf die Kleidung

 

[Prypjat_no1]

Als kleinen Tipp hätte ich noch: Den Kühler nicht straight nach oben abziehen, denn nach einigen Jahren wachsen der Kühler und die CPU wegen der Paste gerne mal zusammen und man reißt damit die CPU aus den Sockel.
Natürlich kommt es dabei auch auf die Fixierungsmethode des CPU Chips auf dem Sockel an.

 

[IICARUS]

Als kleinen Tipp hätte ich noch: Den Kühler nicht straight nach oben abziehen, denn nach einigen Jahren wachsen der Kühler und die CPU wegen der Paste gerne mal zusammen und man reißt damit die CPU aus den Sockel.

Hat aber nur mit AM4 oder älter, mit AMD Prozessoren was zu tun, denn mit der Verriegelung von einem Intel kann sowas nicht passieren. Mit AM5 wird es auch der Vergangenheit angehören.

Ich verstreiche immer die WLP, denn dann kann ich auch sicher gehen, dass sie überall hinkommt.

 

[Prypjat_no1]

Hat aber nur mit AM4 oder älter, mit AMD Prozessoren was zu tun, denn mit der Verriegelung von einem Intel kann sowas nicht passieren.

Oh doch

Der Metallrahmen der die CPU fixiert wird auch nur von einen Bügel heruntergedrückt.
Selbst der kann diesen Kräften nichts entgegensetzen. Deswegen drehe ich den Kühler nur ein kleines bisschen bevor ich ihn anhebe.
Aber ja Du hast Recht. Bei den AMD Sockeln ging es noch einfacher.

 

[IICARUS]

Ist mir mit Intel noch nie passiert und da muss schon sehr viel Kraft dahinter stecken. Mit AMD geht es aber leichter den Prozessor aus dem Sockel zu reißen und dann kommt noch dazu, dass mit Intel die Pins im Sockel sitzen und nicht wie mit AMD mit der Verriegelung mit eingespannt werden.

Der Metallrahmen der die CPU fixiert wird auch nur von einen Bügel heruntergedrückt.

Und der Rahmen wird im unterem Teil unter einer festen Schraube fixiert und festgehalten.

 

[Birdy84]

Ist mir mit Intel noch nie passiert

Noch nie einen P4 mit dem boxed Kühler aus dem Sockel gerissen?

 

[TheGermanEngineer]

Das ist ein Problem von PGA-Prozessoren. LGA-Prozessoren, die mir bekannt sind, haben eigentlich immer einen Halterahmen, der die CPU fest im Sockel hält. Das hat nichts mit AMD oder Intel zu tun.

 

[IICARUS]

Deshalb schrieb ich auch, dass es mit dem neuen AM5 der Vergangenheit gehören wird, weil dieser Sockel auch auf LGA umgestellt wird.

 

[tigra456]

Super Video.
Weils so oft Thema ist vielleicht ein paar Worte zur "Haltbarkeit" von WLP.... ?

Kann man da was dazu sagen ? Grundsätzlich sollte WLP 2,3,4 Jahre halten...? oder nur bestimmte WLPs sind für längere Haltbarkeit ausgelegt ?

Wird bei WLP Tests auch nie was dazu gesagt....

Hatte das "Gefühl" das die Kryonaut auf meiner 2080TI damals nicht lange Höchstleistung brachte...?
Oder das für das recht seltene Repasten von Notebooks eine MX4 vielleicht länger halten sollte ?


Grüße

 

[IICARUS]

Hatte das "Gefühl" das die Kryonaut auf meiner 2080TI damals nicht lange Höchstleistung brachte...?
Oder das für das recht seltene Repasten von Notebooks eine MX4 vielleicht länger halten sollte ?

Das hat aber nichts mit der Wärmeleitpaste was zu tun, denn dieses Phänomen hatte ich auch mit zwei unterschiedlichen Grafikkarten und auch aktuell mit meiner RTX 3080 Grafikkarte. Bin es damals mit einer 2080 und einer 2080 Super Grafikkarte mehrfach nachgegangen und der Effekt war nach mehreren Wochen eine Temperaturverschlechterung von etwa 5-7 °C.

Der GPU Chip ist nicht ganz Plan und der Kühler drückt sich daher mittig bis auf den Chip drauf. Dadurch wird die WLP nach außen hin gedrückt, sodass der Abdruck nach dem Zerlegen der Grafikkarte immer derselbe war. Mittig so gut wie keine WLP mehr und zum Rand hin war die WLP gut vorhanden. Dadurch das mittig die WLP nur noch hauchdünn ist, wird diese mit der hohen Temperatur, was unter Last vorliegt, austrocknen und die Temperaturen verschlechtern sich ein klein wenig. Damals konnte ich dieses Phänomen nur mittels Flüssigmetall WLP aufheben.

Meine aktuell verbaute Grafikkarte wird dasselbe Problem haben. Denn als sie im Februar 2021 noch neu war, hatte ich zwischen 37 und 39 °C mit meiner Wasserkühlung anliegen und ein paar Monate später mit derselben Wassertemperatur um die 43-46 °C. Habe aber diesmal wegen 6 °C Differenz nicht vor die Grafikkarte zu zerlegen und erneut LM zu verwenden.

 

[Prypjat_no1]

Ist mir mit Intel noch nie passiert und da muss schon sehr viel Kraft dahinter stecken. Mit AMD geht es aber leichter den Prozessor aus dem Sockel zu reißen und dann kommt noch dazu, dass mit Intel die Pins im Sockel sitzen und nicht wie mit AMD mit der Verriegelung mit eingespannt werden.

Und der Rahmen wird im unterem Teil unter einer festen Schraube fixiert und festgehalten.
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Ach daher das Mißverständnis. Ich meinte auch die Rahmenhalterung, aber der Rahmen wird von den klassischen Bügel der Seitlich angebracht ist gehalten.
So ist es auch noch bei meinem Board mit LGA1150 Sockel.

Bei den Halterungen mit Verschraubung sollte das nun wirklich nicht passieren.

 

[TheGermanEngineer]

Hatte das "Gefühl" das die Kryonaut auf meiner 2080TI damals nicht lange Höchstleistung brachte...?
Oder das für das recht seltene Repasten von Notebooks eine MX4 vielleicht länger halten sollte ?

Ist auch mein Eindruck. Kryonaut ist sicher gut für Sub-Zero-OC und auch sonst, wenn man den Kühler eh häufiger abnimmt. Als ich meinen Dark Rock 3 gegen einen U12A getauscht hatte, war das direkt 10 K Unterschied im Cinebench. Das kam niemals nur durch den anderen Kühler, das war eher ein Sidegrade. Die Hälfte des Unterschieds würde ich eher auf die Kryonaut schieben (die bei beiden Kühlern drunter ist/war), die nach wenigen Jahren schon recht viel Performance eingebüßt hat.

 

[tigra456]

Und warum sind die „Werkspasten“ da so viel besser ? Zumindest konstanter in ihrer Leistung ?

 

[Prypjat_no1]

Und warum sind die „Werkspasten“ da so viel besser ? Zumindest konstanter in ihrer Leistung ?

Ich glaube das liegt nur an dem gleichmäßigeren Auftragen der Paste.
Früher (™) war es noch anders. Da hat es sich schon gelohnt das Industriegelumpe abzuwischen (oder abziehen bei Pads) und selbst was drauf zu streichen.

 

[IICARUS]

Ach daher das Mißverständnis. Ich meinte auch die Rahmenhalterung, aber der Rahmen wird von den klassischen Bügel der Seitlich angebracht ist gehalten.
So ist es auch noch bei meinem Board mit LGA1150 Sockel.

Bei den Halterungen mit Verschraubung sollte das nun wirklich nicht passieren.

Beim LGA wird immer der Prozessor durch zwei Flügel, die sich auf dem Rand des IHS abstützen gehalten, der Rahmen wird aber immer im vorderem Bereich unter einer Schraube geschoben und festgespannt. Das war noch nie anders, auch nicht mit dem Sockel 1150! Zumindest was ich seit 2014 kenne, als ich wieder auf Intel mit einem Sockel 1150 umgestiegen bin.

Du musst schon einen Exoten gehabt haben, wenn es bei dir anders gewesen ist.
Das Bild, was ich bereits eingestellt habe, ist von einem LGA 1151 und das nächste Bild von einem LGA 1150.


Selbst mit dem LGA 1700 sieht es nicht anders aus, nur wird der Rahmen andersherum eingespannt. Die Verschlussmechanik hat sich etwas geändert, aber das Grundprinzip ist immer noch dasselbe.

 

[Prypjat_no1]

Ich möchte mich nicht mit Dir streiten. Ich habe es so erlebt.
Wenn der Kühler sich nach ein paar Jahren mit der CPU vereint und man den Kühler anhebt, dann kann der Bügel der den Rahmen fixiert das auch nicht mehr halten. Und wenn der Bügel nachgibt, gibt auch der Rahmen nach.
Wenn der Rahmen festgeschraubt wird passiert das sicherlich nicht.

Es sollte nur ein Hinweis für die übrigen Foristen sein.

 

[IICARUS]

Ich möchte mich nicht mit Dir streiten. Ich habe es so erlebt.
Wenn der Kühler sich nach ein paar Jahren mit der CPU vereint und man den Kühler anhebt, dann kann der Bügel der den Rahmen fixiert das auch nicht mehr halten. Und wenn der Bügel nachgibt, gibt auch der Rahmen nach.
Wenn der Rahmen festgeschraubt wird passiert das sicherlich nicht.

Es sollte nur ein Hinweis für die übrigen Foristen sein.

Hat mit streiten nichts zu tun, weil was du behauptest einfach nur Unfug ist... sorry!

Hatte letztens sogar LM zwischen IHS (LGA 1151) und Kühler und nach einem Jahr hatte sich der Kühler sehr fest darauf festgeklebt. Mit einem starken Ruck war der ab... ich habe keinen Prozessor herausgerissen!

Selbst mit AMD und einem Sockel AM4/AM3/AM2 habe ich mir noch kein Prozessor herausgerissen. Klar besteht hier die Gefahr dazu, aber gewusst wie, reißt man sich hier auch nichts raus.

Noch nie einen P4 mit dem boxed Kühler aus dem Sockel gerissen?

Und was hat das jetzt mit heutigen PGA-Prozessoren und LGA-Prozessoren zu tun, worauf sich meine Beiträge beziehen? Wenn du in die Zeit zurückgehen möchtest, kann ich dir auch von einem Commodore C128D (oder C64) berichten oder von den 286, 386 und 486, was ich auch hatte.

Aber du hast recht, einen P4 mit PGA Sockel habe ich mir damals keinen Prozessor herausgerissen, weil ich zu der Zeit AMD (PGA Sockel) verbaut hatte.

 

[Birdy84]

Und was hat das jetzt mit heutigen PGA-Prozessoren und LGA-Prozessoren zu tun, worauf sich meine Beiträge beziehen? Wenn du in die Zeit zurückgehen möchtest, kann ich dir auch von einem Commodore C128D (oder C64) berichten oder von den 286, 386 und 486, was ich auch hatte.

In deiner Aussage hast du dich nicht auf einen bestimmten Zeitrahmen oder bestimmte Produkte festgelegt, sondern eine pauschale Aussage getroffen.

 

[DARPA]

Ich möchte mich nicht mit Dir streiten. Ich habe es so erlebt.
Wenn der Kühler sich nach ein paar Jahren mit der CPU vereint und man den Kühler anhebt, dann kann der Bügel der den Rahmen fixiert das auch nicht mehr halten. Und wenn der Bügel nachgibt, gibt auch der Rahmen nach.
Wenn der Rahmen festgeschraubt wird passiert das sicherlich nicht.

Der Rahmen ist ja Teil des Retention Moduls und "verpresst". Sollte man es also tatsächlich schaffen, die CPU mit Kühler aus dem LGA Sockel zu ziehen, könnte man den Kühler eigentlich nur zur Seite klappen. Da der Rahmen zwischen CPU und Kühler eingeklemmt ist. Es sei denn, man zieht so stark, dass man den Halterahmen vom Retentiom Module abreisst.
Das Retention Modul selbst ist am Mainboard verschraubt.

Bist auf jeden Fall der erste von dem ich höre, dass er mal ne CPU aus nem LGA Sockel gezogen hat. Womit ich nicht sagen will, dass es nicht so war. Möglich ist alles.