Exakt. Während eines Wasserkühlertests kann es vorkommen, dass ich 50 mal in einer Woche die Wärmeleitpaste neu auftrage und vorher muss die CPU natürlich sauber sein. Das wäre hier die absolute Kastrophe; eine Reinigung innerhalb des Sockels sogar vermutlich unmöglich. Ob Flüssigmetall überhaupt bedenkenlos genutzt werden kann, muss ich mir dann mal in der Realität angucken. Die Kerben an sich wären dafür kein Problem, aber sie sind mit SMD-Bauteilen gefüllt und wenn da was hinkommt, hat man ein echtes Problem. Selbst GPUs, bei denen viele Flüssigmetall wegen dem Risiko beim auftragen ganz ausschließen, bieten wenigstens 2-3 mm seitlichen Abstand zum GAU. Hier sieht es auf Bildern nach weniger als einem Millimeter vertikal aus und überschüssiges Flüssigmetall läuft zwar nicht weg(gegebenenfalls setzt es sich hier in eine der Ecken), aber es bildet runde Tropfen, die dann auch eine gewisse Dicke haben... .
Eins hat AMD mit dem Design aber sichergestellt: Es wird niemand gebrauchte CPUs als Neuware verkaufen können.
Ach was, das habe ich schon lange im Hinterkopf, da ich selbst öfter die Kühler tausche, zwecks eigener Vergleichtests in Verbindung mit speziellen Experimenten.
Bei den bisherigen AMD Prozessoren war das ja auch kein Problem, zumindest seit den geschlossenen Headspreadern.
Bei den Vorgängern (z.B. meine Barton, Thorton, Throroughbread und Palomino) ohne den Headspreadern hatte ich eine Schablone in Verwendung die zur WLP Auftragung bis zum montierten CPU-Kühler und der anschließend angeheizten CPU um den Prozessor geblieben ist. Erst danach wurde die entfernt!
Da blieben keine Rückstände zurück die die damals offenen und leitenden Stellen um den Chip herum, verschmieren könnten.
Gerade elektrisch leitende WLP's sind da echt üble Partner gewesen, wenn man nur ein wenig herumgesaut hatte.
Die selbe Schablone wurde auch nach der CPU-Kühlerabnahme erneut um den Chip gelegt, so das man auch ohne Verschmieren die restliche WLP entfernen konnte.
Ein Fiasko hatte mir damals gereicht, um dann mit etwas Geschick eine immer weiter verwendbare Methode dazu zu ersinnen.
Mit den Intel-CPU's, die im Sockel verbaut, eine WLP-Entfernung benötigen, geht das adaptiv gewissermaßen auch, somit auch für die AMD-AM5-CPU.
Da hier der Headspreader etwas aus dem Fixierrahmen herausragt, bleibt ein gewisser Spalt zur Kühlerauflagefläche.
Diesen Spalt kann man nutzen!
In der etwas geringeren Stärke des Spaltmaßes eine isolierende starre oder
flexible Fläche am Fixierrahmen aufkleben, oder mechanisch anbringen.
Damit bleibt es am Rahmen und legt sich damit immer wieder von neuem um den Headspreader.
Bei AMD's AM5 sollte das, eventuell mit speziellen Anpassungen, in ähnlicher Weise möglich sein!
Bei deinem privat verwendeten Intel 6700K wäre eine Möglichkeit gegeben, hier eine spezifische Version anzupassen und auszutesten.
Ich sag es mal so, "Wo ein Wille, da ist auch Weg!"
Bitte kreativ werden, das erleichtert oft die Arbeit.
Alles was man dazu benötigt, findet sich meist auch in einem handwerklich besiedelten Haushalt!
Für den allgemeinen Anwender ist das eher nicht nötig, aber trotzdem in einer einmal verwendbaren Version machbar.
Sind den die SMD-Bauteile mit offen leitenden Lötenden auch vorhanden, oder sind die eventuell komplett isolierend Vollständig lackiert?
Mal schauen, wie dieses Detail letztlich im Auslieferungszustand verarbeitet ist.