1% von was? Einem 7950X? Das würde einen Kern dauerhaft bei 20% Last halten. Wenn das eine gewisse Grenze überschreitet, dann bosstet der Kern hoch bis zum maximum und ballert so den Stromverbrauch hoch.
Das Problem hatte ich mit meinem 5950X, welche teils nur bei der Bewegung der Maus auf 80W hoch boostete, weil mit der Maus zusammen jene Grenze überschritten wurde.
Anstatt iCue habe ich NZXT CAM an, weil ich das brauche um deren Fan Controller am laufen zu halten, welcher über USB läuft. Es gibt auch eine Open Source Software....aber mit der bin ich nie klargekommen.
Ich habe derzeit den 5800X3D, der kommt mit 105W Dauerlast (Cinebench) mit meiner 280mm AIO nie über 75°C. Die 140mm intake Lüfter sind dabei fix auf 40% eingestellt. Mit CO -30 läuft der so auch mit den maximalen 4,45Ghz auf allen Kernen.
Mit meinem 5950X, welchen ich nun nicht mehr habe, konnte ich 4,5Ghz auf allen Kernen mit rund 200W erreichen.
Dieser wurde dabei auch nur 75-80°C warm. Da ich aber generell kein OC betreibe, habe ich ihn dann undervoltet und bei 4,2Ghz auf allen Kernen bei 1,1V laufen lassen. Damit konnte ich das Stock PPT von 142W einhalten. Die Temps sanken dabei auf 65°C bei 100% allcore Last.
Der Stock Boost, welchen ich im ersten Abschnitt beschrieben hatte, hatte den 5950X bis auf 95°C bei ca 85W getrieben, aber nur mit 1-2 Kerne. Also DEUTLICH wärmer als bei 100% allcore Last.
Und so kommen wir auf das Heatspreader Problem bei den Ryzen 7000.
Jene Spitzen, also die 95°C auf 1-2 Kernen (im 5950X Beispiel) werden durch den dicken Heatspreader SCHLECHTER aufgefangen. Zwar verteilt sich die Hitze besser mit dem dicken Heatspreader, aber es braucht länger.
Wenn man aber alle Kerne auf 100% Last bringt, dann sollte der Unterschied (zum 5950X) nicht so groß ausfallen.
Es ist ein großer Unterschied, ob z.b. 80W von einer Fingernagel großen Fläche oder nur Stecknadelkopfgröße erzeugt wird.
Die 20°C die z.b. der8auer durchs köpfen weniger bekam, würde man auch fast beim 5950X bekommen, wenn man ihn köpft.
Was ich auch noch anmerken will, es kann CPUs geben bei denen das TIM schlecht verteilt ist. Ich hatte da mal einen Fall mit einem Intel 7700k, welcher eine Luftblase(leeren Raum) innerhalb des TIM auswies, welches ich beim köpfen feststellte. Da ergab der Wechsel des TIMs zwischen DIE und IHS von Paste auf Flüssigmetall 30°C bessere Temperaturen bei 100W Last (bei 5Ghz OC) von 95°C auf 65°C.
