Löschzwerg
BIOS-Overclocker(in)
Durch das FinFET Design werden doch auch die Leckströme ziemlich gut eingegrenzt was wiederum für niedrigere Temps sorgt oder täusche ich mich da?Also theoretisch würde alles so bleiben wie es ist, nur eben effizienter
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Die thermische Dichte steigt bei FinFET um ca. 25% gegenüber dem Planar Design, das muss man erst einmal kompensieren. Und dann hängt es halt davon ab was du mit dem gewonnen Spielraum machen willst, Leistung halten und Verbrauch senken oder das Powerbudget in Leistung drücken. Und um Letzteres ging es wenn ich den User mit seinem "deutlich" richtig verstanden habe.
Man kann die Probleme mit der höheren Dichte schon an Hawaii (höhere Packdichte als Tahiti) und Sandy vs Ivy Bridge sehen.
Es bleibt spannend

Aber um mal wieder zur eigentlichen Diskussion zu kommen:
http://s14.directupload.net/images/140627/2ebrz5u7.png
Von 28nm auf 16nm ist das ein ordentlicher Sprung, daher sehe ich so früh keinen 16nm Chip, es macht wirtschaftlich einfach wenig Sinn.
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Also theoretisch würde alles so bleiben wie es ist, nur eben effizienter

