Weiß ich halt nicht, für mich sieht das wie größtenteils noch foliertes Metall aus....erwischt.
Plastik halt. Passt zu einem golden exolierten Kühleraufbau nicht oder?
Auf der Rückseite?
Ob die Partner das so übernehmen würde ich abwarten. Aber letztlich braucht es teurere Komponenten (thermische Stabilität) und vermutlich Backdrill, was die Kosten wieder steigern kann. Das kompakte Design eines Interposeraufbau's hat auch Nachteile (Druckempfindlichkeit, HBM Bindung) und die Beteiligung mehrerer Subunternehmen, wo es in der Lieferkette immer happern kann und die Logistik die Kosten in die Höhe treibt. Nicht zu vergessen das Gewine der Nano, weil die Energiedichte auf dem PCB deutlich ansteigt und es zu unerwünschten Effekten kommen kann (was den Kupferanteil in die Höhe treiben kann).
Ich warte mal ab. Bisher ist diese "Konstruktion" eher unlogisch und ziemlich aufwendig. Würde daher eher zur Titan X passen, wobei da die Verarbeitungsqualität und Haptik bisher nicht passt.
Edit sagt: ...ich schrieb ja schon das es eher so aussieht als wolle man elektromagnetische Effekte vermindern, wo die Anordnung von Heatsinks und Lüfter eine wesentliche Rolle spielt.
ABS also Kunststoff, wobei dieses Polymer aber fast Metallisch wirkt. Die Rückseite (Backplate) ist Metall.
Ah ja, merci. Wäre ja nicht so abwegig wenn sie den Materialmix beibehalten. Die klassische "Rückseite", bzw Backplate, entfällt ja ohnehin.
Der Aufbau kann sich so gestalten, dass man VRM und Speicher seperat kühlt, mit dem hinteren Aufbau inklusive Frontplate und Heatsink (der Lüfter kann dann wenn der Kühlkörper ausreichend dimensioniert ist langsamer drehen, was dem Semiprinzip (radial/axial) entgegenkommen würde). Mit dem vorderen Heatsink und Lüfter zur Blende hin, nur die GPU (oder auch umgekehrt), die dann den Großteil der warmen Luft (die nach oben steigt) durch die Blende nach draussen befördert. Daher auch die Abdeckung und der weitgehend geschlossene Aufbau.
Offensichtlich bist DU nicht in der Lage gewaltfrei zu kommunizieren. Persönlich zu werden macht dich weder interessanter, noch bekräftigt es deine Position.
Was für Designgründe, die Anordnung erhöht die Kühlfläche deutlich.
Und du hast ein grundlegendes Unverständis für offene Kommunikation. Alles was nicht deiner Idee oder deinem Habitus entspricht ist falsch.
Ich bin auch echt gespannt. Auf jeden Fall würde es zu nVidia passen, die doch immer wieder versuchen Innovationen und Alleinstellungsmerkmale auszuarbeiten.
Das war deine vorherige Aussage.
Es wird immer so sein, das man auf themenlose Beiträge antwortet. Ob aus persönlicher Interessenlage oder nicht, sei dahingestellt. Gehört zu einem Forum. Wenn andere dann mit grünen Schaum vorm Mund einsteigen, stürzt das Thema ab. Vor allem, wenn sie wie immer irgendetwas (rein-) interpretieren was der Beitragersteller in dem Moment gar nicht so meint.
Wie stellst du dir das denn vor, der Kühlblock ist komplett! Die Position des Lüfters wird "herausgefräst". Was fortführen, es ist ursprünglich ein Block aus Lamellen. Da beachtet niemand das Design, bzw. steht die Anordnung der Finnen von vornherein fest.
Und diese Bleche stanzt oder fräst man in Produktion vorher zurecht, was auch ein anderes Zulieferunternehmen bewerkstelligt. Mr. Nvidia-Neumalklug....
Das ist vom Materialmix abhängig, der Werkstoffstärke, dem Finnendesign, deren Anordnung und ob es, wie in dem Fall von be quiet um einen Dircetkontaktaufbau geht der auch Nachteile hat, zumal die Produktion dort ziemlich aufwendig und die Heatpipes noch per Hand gebogen werden. Du warst also noch nie bei Cooler Master etc.?Behaupte dann halt nicht das Gegenteil:
Aber schön, dass du doch mal merkst, was für einen Blödsinn du schreibst, wenn man dich der Nase drauf stößt
Neunmalklug ist höflich ausgedrückt!Ich behaupte nicht, ich Belege im Gegensatz zu dir.
Was kam bisher von dir, außer heiße Luft? Genau: Gar nüchts
Was heißt bei dir bald?
