Intel i9 9900K: Sockel 1155 v2 war anscheinend unnötig

[hanfi104]

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Natürlich, wobei viele kleine Boards bei AMD nur bis 65w TDP freigegeben sind. Steht aber immerhin bei GH.
Ich weiß gar nicht, ob die den 2700x laufen lassen.

Oh, das wäre in der Tat sinnvoll. Wobei, wie auch hier mit Intel-Plattform, hoffentlich informieren sich die Leute vorher

 

[JanJake]

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Oh wunder. Wer wusste es nicht? Gibt schon genug die einen 9900K auf einem H110 zum Laufen bekommen haben ohne Einschränkung.

Das einzige was Intel damit bezweckt hat ist, dass neue Boards gekauft werden mussten.

 

[Einwegkartoffel]

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Oh, das wäre in der Tat sinnvoll. Wobei, wie auch hier mit Intel-Plattform, hoffentlich informieren sich die Leute vorher

Naja, wie gut sich Leute informiert haben, hat man bei der FX 9xxx Reihe gesehen. Die FX 8xxx waren teilweise ja schon problematisch (je nach Board), standen aber zumindest meistens noch mit auf der Kompatibilitätsliste. Die 9er hatten doch ne TDP von 220W oder so und da sind halt die meisten Boards eingeknickt.

Ich vermute, dass ein Ryzen 3800X/3850X auch nicht auf jedem B350 Board laufen wird. Die meisten Boards mit X-Chipsatz dürften wohl noch ausreichen, aber iwann geht's halt nicht mehr, auch wenn der Sockel kompatibel ist.
Oder es wird laufen und man hat hier ab Herbst täglich Threads mit "Mein 3850X taktet auf meinem B350 Board nur mit 3 GHz - HILFE!" / "Seit CPU Upgrade schaltet der PC ab...was tun?"

 

[SFVogt]

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Mir wurde mal von nem BIOS Modder gesagt, trotz voll funktionsfähiger BIOS Anpassungen wären schon einige Clevo Z170 / Z270 Notebook Boards (Sockel 1151v1) gestorben durch den Hardware unmodifizierten Betrieb von 8700K und 9900K. Dabei wären tatsächlich Pins im Sockel quasi abgefakelt. Der Grund warum es kein BIOS Mod von ihm für diese Modifikation gibt.

Um irgendeine Sockel 1151v2 nicht-Notwendigkeit zu beweisen, müsste 'der8auer' also zwangsläufig ein Z170 / Z270 Board nehmen und da ein nicht abgeklebten 8700K oder besser 9900K betreiben und kein Board nehmen das von Haus für die CPU Sockel Pin Belegung angepasst ist.

Selbst dann würde das Testergebnis nur für ein Board gelten und keinesfalls für die Masse an Sockel 1151v1 Mainboards. Aus Hersteller Sicht nachvollziehbar das Intel lieber auf Nummer sicher gegangen ist um defekte Boards und CPUs zu vermeiden, auch wenn es aus Upgrade Kundensicht ärgerlich ist, der hätte sich allerdings auch geärgert wenn sein Board durch die neue CPU gestorben wäre.

Angeblich sollte wohl gar kein (6C und) 8C von Intel mehr in 14nm erscheinen, die sollten laut alter Intel Roadmap in 10nm bei höchstwahrscheinlich angepeilten geringerer Leistungsaufnahmen erscheinen und wären dann wohl auch im Sockel 1151v1 unbedenklich gelaufen.

 

[Elsathar]

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Seit wann nutzt Sky- und Kabylake 1155 (?), denn nur dann ergäbe der 1155v2 sinn.

Das wäre dann der nächste Schritt mit der Abwärtskompatibilität Du liegst natürlich richtig - der Artikel wurde entsprechend angepasst

 

[IICARUS]

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Aus Hersteller Sicht nachvollziehbar das Intel lieber auf Nummer sicher gegangen ist um defekte Boards und CPUs zu vermeiden, auch wenn es aus Upgrade Kundensicht ärgerlich ist, der hätte sich allerdings auch geärgert wenn sein Board durch die neue CPU gestorben wäre.

Am ende hätten sie sich wohl mehr geärgert über die ganzen Garantieabwicklungen was sie hätten eingehen müssen und der Umsatz mit den neuen Mainboards wäre auch ausgeblieben.

 

[FanboyOfMySelf]

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Für AMD wäre dies vermutlich "anscheint unnötig" gewesen( siehe Bulldozer Problematik ) aber Intel hat auf längere Sicht gedacht und wollte nicht riskieren das CPUs/Mainboards nach 1-2 Jahren einfach abrauchen, da auch viele auf dem Markt Verfügbare V1 Mainboards unterirdische schlechte VRMs hatten.

Intel hätte aber meiner Meinung nach einfach ein neuen Sockel releasen sollen, 1154/1157 oder so, es hätte ironischer weise kein shitstorm gegeben und alle wären Glücklich aber die CPUs hatte man aber offensichtlich schon in der Schublade gehabt.

 

[PCGH_Torsten]

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Das hat man schon länger gewusst. Ist zwar schön das sie mehr Pins haben wollten aber nötig waren sie eben nicht. Nur - man kann eben NICHT nur bei einem der beiden mehr Pins zur Stromversorgung Nutzen sonst kann es da schnell zu Problemen kommen - braucht nur ein neuer Strom-Pin auf der CPU in einem alten Sockel auf einem Pad landen das dort mit Erde verbunden ist - was erlaubt wäre.

Mit dem Sockel hat sich Intel wirklich keine Freunde gemacht.

Als Hersteller alle in Frage kommender CPUs weiß Intel exakt, welche Pads auf Masse kurzgeschlossen sind und welche nicht. Da die beim 1151 (CFL) zusätzlich genutzten Kontakte von Intel selbst als reserviert gekennzeichnet waren, bestehen in dieser Richtung (alte CPU auf neuem Board) keine Bedenken; eine einseitige Kompatibilität wäre für Intel ein leichtes gewesen. In Gegenrichtung sind auch nur von zwei "reserved"-Pins Probleme bekannt, weil diese früher Diagnosezwecke dienten und deswegen auf einigen OC-Mainboards angebunden wurden. Intel hat aber auch im 1151 (CFL) nicht alle Kontakte beschaltet, hätte also auf sichere ausweichen können – wenn man das gewollt hätte.

Das eigentliche Problem ist mMn, mit sehr großer Sicherheit, dass Intel eine Politik verfolgt, nach der jede CPU mit jedem Board laufen muß, damit es kein Chaos gibt (das wird bei AMDs So AM4 noch witzig werden, so wie in der guten alten Zeit [So 775, AM2/3, A usw.]), ein i9 9900K muß folglich auch im billigsten Board laufen. Zwar hätten die Z170 und Z270 Boards das mit sehr hoher Wahrscheinlichkeit vertragen, die ganzen Billigboards hätten mit mit dem erweiterten Turbo, der Strom zieht ohne Ende, wohl ein Problem gehabt. Daher wohl der neue Sockel, so konnte man den Boards beibringen, dass sie den Turbo begrenzen müssen. Alternativ hätte man den i7 8700K, i9 9900K usw. bremsen müssen, so wie man es beim i7 7700K und davor getan hat, das hätte aber Leistung gekostet.

Intel hat bereits zu Pentium-4-Zeiten CPUs mit unterschiedlichen TDPs im gleichen Sockel verkauft, wobei billige Mainboards für die Hochleistungsmodelle ungeeignet waren und diese nur mit Basistakt betreiben konnten. Die nötige Technik ist also da und eine Implementation heute noch einfacher, da mit dem UEFI unbekannten CPUs ohnehin der Boot-Vorgang verweigert wird. Die Mainboard-Hersteller hätten also für jede Platine UEFI-Updates herausbringen müssen, in denen dann die Kompatibilität entsprechend gegeben oder verweigert worden wäre. Auch ein Fallback auf sichere Einstellungen wäre auf diesem Wege möglich, schließlich lässt sich ein i9-9900K durchaus mit Einstellungen betreiben, die keine höheren Anforderungen als ältere 95-W-CPUs stellen. Auch hier gilt: Wenn man das gewollt hätte.

Oder nicht mit dem Mainboard, sondern mit der CPU?

Doch, aber eben einzig auf die kleinen Metallstücke (Pins) im Mainboard bezogen = Relevanz <10%.

Vielleicht hat ja mal jemand einen "Schaltplan" vom internen Aufbau/der Spannungsverteilung der CPU. In wiefern da welche Kontakte zusammengeschaltet werden. Denn genau dieser Punkt wurde ja gar nicht getestet. Mag sein dass das Metallplättchen im Sockel kein Problem mit einem höheren Strom hat (wobei hier mMn auch nicht über eine nennenswerte Laufzeit getestet wurde), aber davon direkt auch auf das Silizium abzuleiten finde ich schon relativ gewagt.

Die Sockel-Anpassung war nur unter einer Bedingung unnötig, nämlich wenn der Betrieb ohne sie in allen Bereichen (Spannungsstabilität, Elektromigration, Taktpotential, usw) mit den gleichen Toleranzen möglich wäre, wie bei den restlichen CPUs üblich, bzw. eine gewisse Mindest-Toleranz in den entsprechenden Bereichen auch ohne die Anpassung nicht unterschritten worden wäre.

Schon das anlöten von den beiden dicken Kabeln verfälscht mMn das Ergebnis erheblich, da zb. die tatsächliche Auflagefläche der Sockelkontakte auf den CPU-Kontakten deutlich kleiner ist. Und der Faktor Mainboard (Leiterbahnen) wurde ebenfalls komplett außen vor gelassen. So ist es ein schön anzusehendes Experiment, welches die eigentliche Fragestellung (Sockel-Anpassung nötig oder unnötig) allerdings nicht nennenswert behandelt - geschweige denn eine darauf ausreichend passende Antworten liefert.

Alle Kontakte mit gleicher Funktion (Masse, VCC) sind innerhalb des Packages zusammengeschaltet. Der Stromfluss am Silizium bleibt also immer gleich, egal wie wenig Kontakte man nutzt – sonst würden CPUs mit abgeklebten Kontakten auch gar nicht funktionieren, weil Teile des Prozessors gar keinen Strom erhalten würden. Auch die Querleitung innerhalb des Packages zwischen kontaktierten und fehlenden Pins würde ich als unproblematisch erachten, weil die Kontakte am Silizium weiterhin die Stelle mit dem engsten Querschnitt sein dürften. Was man Roman aber zu Recht vorwerfen kann: Die Kühlungsbedingungen am freiliegenden Pin haben nichts mit den Bedingungen im Sockel gemeinsam. 53 °C überschreitet der Sockel mit mittelmäßiger Kühlung und heißen Spannungswandlern schon ohne dass man die Kontakte jenseits der Spezifikationen belastet. Ich wäre trotzdem zuversichtlich, dass es ohne starkes OC keine Probleme gibt, denn Übertakter haben auch 1151-(SKL)-CPUs längere Zeit mit 200 W und mehr betreiben können, ohne dass es zu Schäden kam. Aber bewiesen hat der Einzel-Pin-Test wenig.

?
Vergibt Intel oder die MoBo Hersteller die Specs wie die CPUs / MoBos aufgebaut sind und was die leisten müssen?
Desweiteren bin ich der Meinung man hätte auch die MoBo Hersteller (mit)entscheiden lassen können ob die ein Firmwareupdate rausbringen ob bzw. welche CPUs unterstützt werden.
So hätte z.B. Asusauf seinen teurern MoBos alle CPUs freischalten können und auf den günstigeren eben nur ausgewählte.

Gab es auch nicht Tabelle was die Intel i9 9900K bei welcher Geschwindigkeit an Strom verbraucht?
Intel wirbt ja mit => Taktfrequenz 3600 MHz => Turbo-Modusbis maximal 5000 MHz.
Dann tacktet sich das Ding eben ganz der Intel Specs ggf. nur auf 3,7Ghz
Beim nächsten MoBo kauf würde man dann eben nicht mehr nur auf den Chipsatz achten.

Die Spezifikationen gibt Intel vor; viele Mainboards überbieten diese also bei weitem. In der Vergangenheit, bevor die IME alles kontrollierte, blieben Kompatibilitätsangaben übrigens wirklich den Mainboard-Herstellern überlassen. Zum Ende der Sockel-775-Ära unterstütze Intel offiziell nur noch die jeweils letzten beiden CPU-Generationen – einige Hersteller (z.B. Gigabyte) validierten aber auf eigene Faust alle Modelle.

Der Verbrauch von Intel-CPUs hängt weniger vom Takt und mehr von der Art der Belastung ab. Kritisch sind und bleiben die AVX(2)-Einheiten: Werden diese voll ausgelastet (nur mit synthetischen Tests möglich), dann steigt die Leistungsaufnahme bei gleichem Takt um 50 bis 80 Prozent an. Ein paar 100 MHz weniger bei entsprechend gesenkter Kernspannung gleichen das aber schon wieder aus. Eine exakte Tabelle gibt es hierfür nicht, Intel selbst gibt außer dem Basis- und dem maximalen Turbo-Takt nichts mehr an. Aber der Turbo nutzt selbstständig aus, was man ihm erlaubt – unter Berücksichtigung der Leistungsaufnahme. Wenn da gemäß TDP 95 W stehen, dann überschreitet die CPU diesen Wert auch nicht, sondern taktet etwas niedriger. Ein Mainboard-Hersteller könnte auch, um den höheren Stromfluss bei 95 W und der gegenüber SKL tendenziell niedrigeren CFL-Kernspannung zu kompensieren, 90 oder 85 W im UEFI hinterlegen. Das sind zwei Zahlen, die angepasst werden müssen und schon werden die Sockel-1151-SKL-Spezifikationen vollautomatisch eingehalten. Und auch wenn die Rechenleistung dann punktuell nicht mehr den Erwartungen aus Z390-basierten Tests entsprechen würden – ein spürbare Aufrüstung gegenüber dem i7-7700K wäre ein i9-9900K weiterhin.

 

[Crackpipeboy]

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Kann ich eigentlich ohne Umwege mein 8700k rauswerfen und nen i9 9900k reinzimmern?

 

[Chris-W201-Fan]

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Rein Theoretisch, ja

 

[IICARUS]

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Mit deinem 8700K wirst du bereits ein 370 Chipsatz haben, hier musst du vor dem raus werfen nur ein aktuelles Bios drauf ziehen denn sonst läuft der 9900K nicht drauf. Ein Update von 370 ist ja möglich, was offiziell nicht möglich ist vom Chipsatz 270 oder 170 aus.

 

[INU.ID]

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Alle Kontakte mit gleicher Funktion (Masse, VCC) sind innerhalb des Packages zusammengeschaltet. Der Stromfluss am Silizium bleibt also immer gleich, egal wie wenig Kontakte man nutzt – sonst würden CPUs mit abgeklebten Kontakten auch gar nicht funktionieren, weil Teile des Prozessors gar keinen Strom erhalten würden.

Bist du dir da (markiert) 100%ig sicher? Nicht ob (das war auch nicht meine Frage), sondern wie/wo genau zusammengeschaltet wird ist relevant.

Habe ich eine Leitung mit 10 Kontaktpunkten, dann ist der Strom auf dieser Leitung immer gleich, egal wie viele der Kontaktpunkte Strom liefern - lediglich am Übergang / an den Kontakten steigt der Stromfluss (mi zunehmender Anzahl an abgeklemmten Kontakten). Habe ich aber eine Leitung mit 10 Zuleitungen, dann ist der Strom auf dieser (Haupt-) Leitung zwar immer noch gleich, beim abklemmen von Zuleitungen erhöht sich aber der Stromfluss über die restlichen Zuleitungen. Und da diese Zuleitungen ab Werk/vom Hersteller vorgesehen/ohne Manipulation immer im Verbund arbeiten, wäre es durchaus denkbar, dass der Ø einer Zuleitung < ist als der Ø der eigentlichen (Versorgungs-) Leitung. Diese Leitungen im Package würden also immer höher belastet, je mehr von ihnen nach außen blind gelegt werden. Und genau so sieht es auf der Seite des Mainboards aus. Wie/wo genau wird hier zusammengeschaltet, bzw. wie genau wird die Last auf die Leiterbahnen aufgeteilt.

Auch die Querleitung innerhalb des Packages zwischen kontaktierten und fehlenden Pins würde ich als unproblematisch erachten, weil die Kontakte am Silizium weiterhin die Stelle mit dem engsten Querschnitt sein dürften.

Was genau meinst du mit "Kontakte am Silizium"? Nicht die Kontakte an der Unterseite der CPU (auf der Trägerplatine), bzw. die Leiterbahnen in der Trägerplatine, oder?

Es muß ja einen Grund haben warum man nicht 2/4/6/8 dickere Leitungen für die Stromversorgung zur bzw. in die CPU legt, sondern 400-500 kleinere.

 

[-RedMoon-]

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so sehr ich der8auer für seine Arbeit schätze, manche Dinge trage ich nicht mit, da diese einfach nicht sauber recherchiert sind.
Mag ja sein, dass die Anzahl der Pins genügt hätten um den Strom zu transportieren. Aber wie lange? Es kommt ja auch auf die Zuverlässigkeit über die Zeit und bei unterschiedlichen Umweltbedingungen an. Ich glaube nicht, dass er den Test über Jahre hinweg gemacht hat oder eine HAST Messung (Highly Accelerated Stress Test) zur Verfügung hatte. Wer sich ein wenig mit der elektrischen Stromdichte auskennt, der weiß, dass der Strom pro Fläche hier ausschlaggebend ist. Und der bezieht sich auf eine ideale Verbindung zwischen Sockelkontakt und CPU Pin, die bei unterschiedlichen Zuständen immer gleich bleibt, im Idealfall, den wir ja nicht haben. Das tut aber ein stromdurchflossenes Material nicht, der verändert seine Eigenschaften (Temperatur, Leitfähigkeit, Ausdehnung, Magnetfeld, Elektrisches Feld...),. Bei zu hoher Stromdichte, brennen dir die Kontakte einfach irgendwann weg, nicht unbedingt sofort, aber über die Jahre immer ein wenig. Und der Übergangswiderstand wird immer größer, die Kontaktfläche korrodiert. Und ich möchte ja, dass mein Board auch nach 2 Jahren noch funktioniert. Ich denke schon, dass Intel da richtig gehandelt hat, den Strom über zusätzliche Pins zu verteilen und jeden einzelnen Pin somit zu entlasten --> weniger Stromdichte. Die Augenblicksbetrachtung von der8auer ist hier absolut nichtssagend

Das mit den 1A deckt sich übrigens auch mit meiner Erfahrung. Als ich noch Elektronikentwickler war, waren max. 1A über ähnliche Kontakte zulässig, wobei ein Peak von 80% einkalkuliert werden musste. In der Luft- und Raumfahrt gibt es noch weitere Kontaktierungsmöglichkeiten. Diese sind aber nicht mehr lösbar. Der Kontakt wird mittels Ultraschall hergestellt. Die beiden Materialien verschmelzen somit auf atomarer Ebene und liegen nicht mehr einfach aufeinander. Dadurch kann man über kleine Flächen mehr Strom transportieren. Hält besser als Löten.

 

[Crackpipeboy]

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Mit deinem 8700K wirst du bereits ein 370 Chipsatz haben, hier musst du vor dem raus werfen nur ein aktuelles Bios drauf ziehen denn sonst läuft der 9900K nicht drauf. Ein Update von 370 ist ja möglich, was offiziell nicht möglich ist vom Chipsatz 270 oder 170 aus.

Stimmt, hab nen Asus Maximus X Hero Wifi AC...geht doch dann oder?

 

[T-MAXX]

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Intel scheint imo Marketing-Image damit zu verbessern.

 

[Ralf345]

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Jetzt geht das wieder los, wie oft denn noch. Als wenn ein Privatmann das rausfinden könnte, da kann es so viele Nebenwirkungen in bestimmten Einsatzszenarien geben, die ein Privatmann nicht ansatzweise abdecken kann. Bestimmte CPU Bugs sind auch nur in bestimmten, seltenen Szenarien vorhanden, die nur 0,1% der user betrifft. CPUs haben nicht aus Spaß eine sehr lange Evaluierungszeit, viel länger als bei GPUs, wo man über den Treiber flexibler Bugs beheben kann. Nur Intel hat das Knowhow dafür. Die meisten user sind zu dumm dafür, das zu verstehen. Wenn Intel sagt, es war notwendig, dann war es notwendig.

 

[DKK007]

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Heißt aber, dass damit die CPU auch mit Windows 7 läuft, auch wenn Microsoft gerne anderes behauptet.

 

[Ralf345]

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Mir wurde mal von nem BIOS Modder gesagt, trotz voll funktionsfähiger BIOS Anpassungen wären schon einige Clevo Z170 / Z270 Notebook Boards (Sockel 1151v1) gestorben durch den Hardware unmodifizierten Betrieb von 8700K und 9900K. Dabei wären tatsächlich Pins im Sockel quasi abgefakelt. Der Grund warum es kein BIOS Mod von ihm für diese Modifikation gibt.

Einer der wenigen gescheiten Beiträge hier.

Um irgendeine Sockel 1151v2 nicht-Notwendigkeit zu beweisen, müsste 'der8auer' also zwangsläufig ein Z170 / Z270 Board nehmen und da ein nicht abgeklebten 8700K oder besser 9900K betreiben und kein Board nehmen das von Haus für die CPU Sockel Pin Belegung angepasst ist.

Er kann es nicht beweisen. Er kann nur testen, ob es so weit laufen würde. Aber ob wirklich alles stabil läuft unter den vielen Einsatzsenarien, die er nicht ansatzweise abdecken kann, damit es ohne Hardware Anpassung in den Massenmarkt in den Verkauf gehen kann, das kann nur Intel selber.

 

[Arkintosz]

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Wer sich einen 9900K kauft, kann sich sicherlich auch die Peanuts für ein neues Mainboard leisten. Glaube nicht, dass das bei dem P/L-Verhältnis noch jemanden juckt.

 

[Pu244]

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Wer sich einen 9900K kauft, kann sich sicherlich auch die Peanuts für ein neues Mainboard leisten. Glaube nicht, dass das bei dem P/L-Verhältnis noch jemanden juckt.

Ist dann doch ein Unterschied, ob man 500€ oder 700€ (etwas über 600€, wenn man das alte Board verkauft) hinlegen muß, zusätzlich kommt noch der psychologische Faktor (ich werde gezwungen mein Board auszumustern) hinzu. Außerdem gibt es ja noch den i7 9700K und da macht das Board prozentual schon einiges mehr aus.

Aufrüsten, bei CPUs (unter Beibehaltung des Boards), ist aber ein Randphänomen, von daher interessiert Intel das nicht wirklich.