Tja , jetzt verlöten se den Dreck schon wieder und trotzdem taugt es nichts.
Tja anstatt das Packagedesign zu ändern hat Intel nun einfach die Zahnpasta verlötet. So kann mans natürlich auch machen.
Sehe ich auch so. Da bin ich mit meinen 72 Grad unter Prime sehr zufrieden. Ohne köpfen und ohne WAKÜ.
Und die Leistung reicht mir.
9900K köpfen ist wohl was für Leute die nicht wissen wohin mit ihren Geld.
Das paßt nicht zusammen.
Der Chip ist im allgemeinen das fertige Siliziumplättchen mit den Schaltungen, welches aus der Scheibe (Wafer) herausgeschnitten wird.
Das Substrat ist das rohe, unbearbeitete Silizium.
Und 2mm dicke Siliziumscheiben hab ich noch nirgendwo gesehen:
Wafer – Wikipedia (ja, doppelt verlinkt).
Die Trägerplatte des Siliziums wird auch manchmal Substrat genannt.
Dann paßt aber das nicht:
Das Die ist der "Chip".
Stimmt! Die Max Temps vom Hersteller sind bei AMD 85 Grad für den 2700X und bei Intel 100 Grad für den 9900K.Mal ein allgemeiner Hinweis an dieser Stelle: Bei Vergleichen zwischen verschiedenen Chip-Generationen oder gar Herstellern sollte man Vorsicht walten lassen und zumindest die verschiedenen Temperaturgrenzen berücksichtigen. Bei AMD liegen die Temperatursensoren in der Regel etwas weiter von den eigentlichen Hotspots entfernt. Ein Ryzen mit 72 °C angezeigter Temperatur kann weniger Kühlreserven haben, als ein Core bei 80 bis 85 °C.
Stimmt die Max Temps vom Hersteller ist bei AMD 85 Grad für den 2700X und 100 Grad für den 9900K.
Allerdings erreicht der 9900K ja die 100 Grad wohl ruckzuck wenn man eine Luftkühlung verwendet. Steht zumindest in eurem Test.
Ja, die Kühler sind eben nicht auf den neuesten technischen Stand. > 200 W @ 180 mm² ist halt schon eine Ansage. Intel hätte vielleicht auch das Package noch mehr vergrößern können, aber vielleicht verlässt man sich da auf die Kühlkörperhersteller.
Nachtrag:
Am angeblich "schlechten Lot" liegt es auf jeden Fall nicht, das ist ein Märchen und auch ist die Lotschicht keine 0,5 mm dick.
Ja das heißt aber noch lange nicht das diese für eine hohe Wärmestromdichte geeignet sind. Es ist ein beachtlichter Unterschied ob 0,8 W/mm² oder 1,3 W/mm² abgeführt werden müssen-.
Haben die in der Beschreibung dann so tolle Sachen wie 5HE-tauglich und 35 - 70 dB(A) stehen?Luftkühler um 250 Watt TDP aufwärts, gibt es schon .
Haben die in der Beschreibung dann so tolle Sachen wie 5HE-tauglich und 35 - 70 dB(A) stehen?
Also ich habe das mal nun nachgestellt und weiß ehrlich nicht gesagt was der Roman da gemessen hat:
9900K 203 W
Wassertemperatur 33 °C
Lot - WLP - Kühler
52,9 °C
Lot ersetzt durch WLP
56,8 °C
Lot ersetzt durch flüssig Metall
50,4 °C
Das lohnt sich überhaupt nicht die Garantie zu opfern.Bei welchen Takt ist der CPU gelaufen?
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Man sollte auch bedenken, dass ein Herr Roman Zubehör für Delidding sowie geköpte CPUs verkauft. Da sich der IHS beim 9900K relativ einfach entfernen lässt, im Gegensatz zum AMD, da muss dieser ordentlich erhitzt werden, ist es kaum verwunderlich das Roman zu so einer Empfehlung im Video kommt. Beim AMD sind es zwischen Lot und Flüssigmetall übrigens auch nur ca. 2 -3 K bessere Temperaturen.
Ich würde ganz klar davon abraten, es sei denn ihr lässt euch von Roman eine schriftliche Garantie geben, dass die 8 - 9 K Verbesserung mit Flüssigmetall erreicht werden.
So ist es, ausserdem hat er auch den Prozessor um 0,2Mm abgeschliffen. Glaube es waren 0.2Mm.