[eXtreme-Test] WLP wechseln bei Ivy-Bridge

Ich würde an deiner Stelle einfach in einere bessere Kühlung invenstieren :D
Silber leitet nur geringfügig besser als Kupfer (laut deinen Angaben ~ 4,8 % ) das lohnt nicht
 
Das letzte was als Idee noch wäre den HS nehmen wo das Die sitzt ein Ausschnitt Fräsen und mit Silber wieder auffüllen. Würde vielleicht nochmals etwas bringen aber der Kostenfaktor wäre erheblich.

Silber 422 W/mK Kupfer 402 W/mK

Reines Silber ist zu weich, um die mechanischen Ansprüche, die an den IHS gestellt werden, auszuhalten. Und 5% bessere Wärmeleitfähigkeit gleichen garantiert keinen krummen IHS aus ;) . Sterling-Silber dagegen hat keinen besseren Wärmeleitwert, als Kupfer.
Wenn du noch besser werden willst, musst du den IHS einfach komplett weglassen und einen Kühler mit guter Bodenplatte nutzen. (Alternativ könntest du versuchen, die Heatpipes an den IHS zu löten :ugly: )
 
Halterung vom Sockel weg und einen Spacer auf die CPU :schief: Wer mag ihn herstellen? Ich nehme schonmal einen ;)

Ivy_Spacer_01.jpg
 
Wie hoch müsste dieser Spacer sein ? :D Wenn du genaue Maße geben könntest , wird sich da bestimmt einer finden
 
Reines Silber ist zu weich, um die mechanischen Ansprüche, die an den IHS gestellt werden, auszuhalten. Und 5% bessere Wärmeleitfähigkeit gleichen garantiert keinen krummen IHS aus ;) .

Auch wenn es weicher wäre wo solls hin unten ist das Die , seitlich sitzt der Rest vom HS und oben drauf den Kühler dazwischen das Silber.
 
Ich hab mal ne kleine Frage:
Kann die CPU nicht recht leicht kaputt gehen bei der Schraubstock Methode, wenn das PCB mit dem DIE voran auf den Boden/Tisch fällt nachdem der IHS abgeschlagen wurde?
 
Ich hab mal ne kleine Frage:
Kann die CPU nicht recht leicht kaputt gehen bei der Schraubstock Methode, wenn das PCB mit dem DIE voran auf den Boden/Tisch fällt nachdem der IHS abgeschlagen wurde?

Das sollte nicht passieren. Aber das mit dem Schraubstock ist schon eine brutale Methode den HS abzubekommen. Besser ist immer noch schneiden selbst da verbiegt sich das PCB am Anfang auch schon ganz schön. Ich habe den HS mit einem Cutter Messer sehr gut abbekommen war am Anfang etwas schwierig aber ging alles ohne Schäden zu verursachen. Hängt von der Schneidtechnik ab.
 
Ich seh vom Gefahrenpotential nicht viel Unterschied.
Entweder die CPU fällt durch die Schraubstockmethode so unglücklich auf den Boden das etwas kaputt geht, oder ich schneide mit dem Messer in die Platine rein.
Wenn mir aber hinter dem Schraubstock eine zweite Person steht dir mir die CPU mit einem Stoffsack (alter Kopfkissenbezug) auffängt hätte ich am wenigstens Angst das was kaputt geht.

Hab ein wenig gesucht, ich find den Beitrag aber nicht mehr, vielleicht kann er selber was dazu sagen.
 
Ich hab mal ne kleine Frage:
Kann die CPU nicht recht leicht kaputt gehen bei der Schraubstock Methode, wenn das PCB mit dem DIE voran auf den Boden/Tisch fällt nachdem der IHS abgeschlagen wurde?


Am besten stellst du dir da irgendwas hin , was ne CPU im Notfall "fangen" würde

:lol::lol::lol::lol::lol::lol::lol::lol:


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So sollte es natürlich nicht laufen
Laut seiner Aussage ist die CPU aber unversehrt :)


mfg
 
Hab heute auch mal meinen 3770k "aufgeschlitzt".
Hat alles wunderbar geklappt, wurde neu mit Liquid Ultra und dünnen doppelseitigem Klebeband versehen.
Nach Kühlerreinigung, Gelid extreme statt PK1 sowie dem Köpfen stehen etwa 10-15°C bessere Temps. bei 4,4GHz auf der Uhr.
Schön zu sehen, dass mit höherem OC 4,8GHz+ der Unterschied noch deutlich größer ist und hier Verbesserungen von ~25°C sind:daumen:
 
Da keine Widerstände oben auf dem Träger sitzen (z.B. rund um den Die) sollte Flüssigmetall-Paste wirklich kein Problem sein. Es spricht aber auch nichts dafür. Gerade im Extreme-OC Bereich hat sich die Gelid Extreme nämlich sehr bewährt, vor allem auf Grafikkarten, aber auch auf CPUs, da sie auch bei den sehr tiefen Temperaturen noch zuverlässig funktioniert.

@der8auer: Jetzt hör schon auf hier zu posten und mach das Ding kalt :D

*hust*

zu beachten ist, das Grafikkarten die nach dem subzero benchen zurück gebaut werden nicht mit Gelid versehen werden sollten *g*

kannst der8auer ja mal fragen was da passieren kann xD xD xD xD xD, vorallem wenn die Karte vertikal eingebaut wird gibt das nette problemchen

(--> Gelid wird sehr flüssig sobald se warm wird, und fliesst einfach zwischen GPU-Kühler und Die raus....)
 
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