CPU-Multitasking im Test: AMD FX vor Intel Core i7 und i5
- Ersteller PCGH-Redaktion
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wolflux
Lötkolbengott/-göttin
Solange physikalisch überhaupt noch machbar werden die sicher auch in Zukunft noch kleiner werden
Bin gespannt wann da mal technische Grenzen kommen, die nicht mehr überwindbar sind.
Ich auch !Man könnte jetzt schon darauf kommen ,daß Fingernagel Größe schon sehr klein ist.
X-CosmicBlue
PCGH-Community-Veteran(in)
Die Strukturbreite wird immer kleiner, weil man so mehr Schaltungen pro Flächeneinheit unterbringen kann -> mehr Leistung pro Fläche und/oder mehr Chips Pro Fläche. Mehr Chips pro Fläche bedeutet auch günstigere Chips.
Außerdem sinkt mit der Strukturbreite der Energiebedarf -> energiesparendere Chips. Bedeutet auch weniger Abwärme.
Die Abwärme, die erzeugt wird, verteilt sich unterm Heatspreader und wird über diesen an den Kühlkörper abgegeben, dessen Fläche sollte möglichst groß sein.
hanfi104
Volt-Modder(in)
Solange billige WLP zwischen Heatspreader und dem DIE liegt komtm da leider relative wenig wärme an
Die immer kleiner werdenden Chips sind schon ein Problem bei der Abwärme und Intel verschärft es mit der WLP.
Zero-11
Software-Overclocker(in)
Stimmt ja bin ja jetzt am 2.PC mit dem Dual-Core und hatte beim Installieren und weiterarbeiten ein paar Hänger. Ist mir gar nicht aufgefallen das das mit dem Quad-Core gar nicht vorkommt 
geil.
Oh ja wenn mein alter G860 aufgedreht hat war das ja schon schlimm aber der Xeon Ivy ist echt nur noch eine Katastrophe unter Last. Ja ich weiss es sind nur Boxed-Kühler aber sowas ist einfach nicht normal der Ivy hat nur 4W mehr TDP und hat unten Kupfer.
geil.Solange billige WLP zwischen Heatspreader und dem DIE liegt komtm da leider relative wenig wärme an
Die immer kleiner werdenden Chips sind schon ein Problem bei der Abwärme und Intel verschärft es mit der WLP.
Oh ja wenn mein alter G860 aufgedreht hat war das ja schon schlimm aber der Xeon Ivy ist echt nur noch eine Katastrophe unter Last.
Ja ich weiss es sind nur Boxed-Kühler aber sowas ist einfach nicht normal der Ivy hat nur 4W mehr TDP und hat unten Kupfer.
Zuletzt bearbeitet:
X-CosmicBlue
PCGH-Community-Veteran(in)
Davon, das Intel billige Wäreleitpaste nutzt, höre ich zu erstmal. Um ehrlich zu sein, wüßte ich nichtmal, das unterm Heatspreader WLP ist. ALso ich meine, mir war bewußt, das da was zwischen Chip und Heatspreader ist, aber ich hab nie darüber nachgedacht, was genau dazwischen ist. Ich weiß, das die Boxed-Kühler mit Wärmeleit-Pad kommen (oder zumindest früher war das so) und das die nicht gerade die besten waren.Solange billige WLP zwischen Heatspreader und dem DIE liegt komtm da leider relative wenig wärme an
Die immer kleiner werdenden Chips sind schon ein Problem bei der Abwärme und Intel verschärft es mit der WLP.
Aber ich ahb auch noch nie nen Heatspreader entfernt und zum Kühlkörper hin entscheide ich, welche Paste ich nutze. Die Pads hab ich immer entfernt...
Scalon
Software-Overclocker(in)
[...] Ich weiß, das die Boxed-Kühler mit Wärmeleit-Pad kommen (oder zumindest früher war das so) und das die nicht gerade die besten waren.
Aber ich ahb auch noch nie nen Heatspreader entfernt und zum Kühlkörper hin entscheide ich, welche Paste ich nutze. Die Pads hab ich immer entfernt...
Vor kurzem hat jemand einen Test gemacht und einfach die "boxed" WLP getauscht und es brachte 5-6°C (http://extreme.pcgameshardware.de/l...-vs-box-kuehler-mit-mx-2-waermeleitpaste.html)
Pic oder it didn't happen
G
Gast20140625
Guest
Bei AMD sind die Heatspreader auch noch verlötet. So wie es bei Intel auch lange Zeit war. (bis einschl. Sandy)
Bei verlöteten HS wird die Wärme viel besser abgeleitet als mit billiger WLP. Deshalb bringt es dort nichts unter dem HS irgendwas zu tauschen.
Für das letzte Grad kann man den Kühler direkt auf dem Die montieren aber das ist riskant und das ganze Lot muss man auch erstmal sauber abbekommen.
wolflux
Lötkolbengott/-göttin
Ist leider billiger für Intel,gut das AMD nicht auch so ein Unsinn macht.
Kann mich an früher erinnern ,da hat man die CPU auf einer Glasplatte mit feinsten Naßschleifpapier begradigt und den Kühlkörper auch .Das waren ein paar Stunden Arbeit. Puhh
Jan565
Volt-Modder(in)
AMD trotz Roter Zahlen verlötete Headspreader und bei Intel trotz Milliarden gewinn mit billiger WLP. Wo ist der Fehler?
Das war bei den 775 damals so. Schön mit feinem schleifpapier auf einer Glasplatte den Headspreader begradigen weil die eine leichte Wölbung hatten. Allerdings war das bei AMD eigentlich nie ein Problem.
Gordon-1979
Volt-Modder(in)
Wer sehen, Lesen und hören kann ist klar im Vorteil.
Warhead wird einmal mit XSplit Streaming Bench und einmal ohne XSplit Streaming Bench getestet.
Also genau schauen bevor man Urteilt.
ruyven_macaran
Trockeneisprofi (m/w)
Sowas kann "schon mal dauern", ja. So einmal im Jahr? Alle 2 Jahre?
Wenn du täglich oder zumindest wöchentlich deine Bildersammlung nach Dubletten durchsuchst, muss die Frage erlaubt sein, wo diese unmassen an Bildern denn herkommen. Insbesondere da Dubletten beim selbstständigen Erstellen von Bildern doch arg unwahrscheinlich sind...
Ein Download kostet jedenfalls nur 5-10% Leistung - und letzteres in einem Szenario, in dem von vorneherein deutlich mehr Leistung zur Verfügung steht, als bei anderen CPUs dieser Preisklasse.
Jein. Der Einbruch relativ zur Maximalleistung bliebe zwar theoretisch gleich, aber da ihr im ersten Szenario oftmals GPU-limitiert seit, wäre es ggf. schon interesant zu sehen, wie weit höhere Rohleistung die Spürbarkeit des Einbrauchs hinauszögert.
LogischIch gehe von dem Stand aus, dass man die Kiste nicht nur zum Zocken anwirft (zumindest hab ich nicht das Geld um mir für jeden Zweck einen Computer zu kaufen). Also sind da noch Sachen offen, die ich für die Hochschule brauche, sowie Browser (nachdem unser Internet eher bescheiden ist sind halt immer so 5 YouTube Tabs offen, die dann gemütlich Cachen dürfen) und alles Mögliche zum Zeitvertreib. Und warum soll ich das alles schließen, nur wenn ich mich dazu entscheide dann mal ne Stunde zu daddeln?
Es geht nicht um schließen, es geht um nutzen. Ruhende Fenster im Hintergrund verursachen quasi keine Last.
Wie oft machst du deinen Rechner aber an, um zu spielen und zeitgleich ein Schnittprogramm zu bedienen? (Also das, was deiner Aussage nach "Menschen" quasi immer machen)
Anderes Extremesetting: PServer Entwicklung. Dann ist neben dem Spiel halt auch noch ein SQL-Server am laufen, sowie ein SQL Manager, ein Gameserver, ein Loginserver und Visualstudio. Das wird dann schon etwas zäh.
Der FX-6xxx muss sich hier aber mit dem i3 vergleichen lassen, der FX-8xxx mit den i5/i7
Vor allen Dingen ist der Preis nichts, was man aufwendig testen und bewerten müsste. Den kann auch der größte DAU einfach ablesen und sich mit dem Testergebnis ein P/L-Urteil bilden. Und das tagesaktuell und sogar bei einem beliebigen Händler seiner Wahl!
AMD hat iirc mal ein Verhältnis zu ganzen Kernen angegeben, ggf. könnte mans ausrechnen. Aber ist bekannt, auf welchen Grundwert Intel die 5% bezieht? Und vor allem: Stammt die Angabe aus der aktuellen Genertion?
So als Rahmenwerte:
Ein 4 Kern SB-E hat 294 mm², der 8 Kern SB-E 435 mm² gesamt-DIE-Fläche. Das würde also 35,25 mm² für einen Kern nebst 2,5 MB l3 Cache machen. Ein Orochi-Modul soll 30,9 mm³ inklusive L2, aber ohne L3 Cache belegen. Bildern nach zu Urteilen nimmt der L3 Cache bei SB-E in etwa genauso viel Platz in Anspruch, wie die Kerne. In der 32 nm Fertigung stände es somit ~~18 mm² für einen SMT-Intel-Kern inklusive L2 Cache versus 31 mmm² für ein AMD-CMT-Modul inklusive L2 Cache. Dummerweise sind die L2 Größen extrem unterschiedlich und während ich man AMD rund 45% als Flächenverbrauch abschätzen kann, ist Intels Cache leider recht unübersichtlich in den Kern eingearbeitet. Würde man davon ausgehen, dass Intel den gleichen Verbrauch pro MiB hat (was höchstwahrscheinlich nicht der Fall ist), käme man bei 16 zu 17 mm² raus.
Zu bedenken ist bei so einem Vergleich aber, dass AMDs Modul unterm Strich auch nur eine Integerpipeline mehr hat, Intels Kern dafür einen wesentlich leistungsfähigeren Decoder und wesentlich leistungsfähigere L1 Caches. Und natürlich dass wir bei diesem 2011er Vergleich Intels letzte 32nm gegen AMDs erste 32nm CPU stellen, wobei erstere in der Enthusiast-Klasse und letztere in der hoffen-wir-das-Piledriver-Besserungen-bringt-Klasse antrat
Selbst dann ist es nicht vergleichbar. Denn
Davon abgesehen sind derartige Vergleiche sowieso höchst fragwürdig. Niemand kauft eine bestimmte Anzahl an Recheneinheiten. Maßgeblich neben der Leistung ist für eine CPU der Preis oder wahlweise der Herstellungspreis alias DIE-Fläche und der Stromverbrauch.
"Ab und zu"? Man mag AMD vielleicht zu gute halten, dass sie das ganze besser durchdacht haben werden, als irgendwelche Forenschreibsler, die schon Monate vor dem Launch ihren Finger in diese Wunde legten, aber fest steht:
Während Intel bei seit Ende des Pentium IIIs immer eher den Decoder denn die Pipelineanzahl ausbaute, hat AMD genau das Gegenteil gemacht und auch das gegenteilige (nämlich schlechte) Ergebnis erzielt. Ich würde mal davon ausgehen, dass bei mehr als 4 Threads alle naslang eine Decoder-Limitierung vorliegt. Nicht umsonst verabschiedet sich AMD bei Excavator teilweise vom Modulkonzept um genau an dieser Stelle wieder eine unabhängige Versorgung beider Kerne zu gewährleisten.
Ich denke einfach das die von AMD verwendete Technik ein Zwischending darstellt. Es ist zumindestens nativer als 4 Kerne + SMT.
Mit Steamroller soll doch der von dir angesprochene Engpass ausgeräumt werden oder?
MfG
Die FPUs sollen leistungsfähiger werden, aber die wichtigere Änderung sind sicherlich die Decoder.
Iirc kann AMDs FP-Kern nur Befehle von einem Thread zeitgleich bearbeiten. Man wechselt dann alle 4 (2? weiß es nicht mehr) Takte den Thread. De facto könnte man sagen, bei FPU-Threads ist ein FX8300 ein 4 Kerner mit SMT.
Steigende Verlustleistung pro Fläche ist ein Problem, aber vorläufig nur ein kleines, weil allgemein mehr Wert aufs Stromsparen gelegt und die Leistung lieber durch mehr Einheiten und somit auf größerer Fläche erreicht wird. Würde man heutige Verfahren z.B. beim Takt genausoweit ausreizen, wie vor 10 Jahren, dann käme eben ein xx GHz, 250 W Pentium5 heraus, der entsprechend hohe Anforderungen an den Kühler stellen würde. Oder ein 5 GHz 220 W Vishera
Das Problem bei den 775 kam übrigens daher, dass sich die IHS beim verlöten verzogen haben, während Intel vorher iirc Wärmeleitpaste verwendet hat
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wolflux
Lötkolbengott/-göttin
Warum auch nicht,daß mußt du dann auch mehr bezahlen.Wenn ich beruflich einen PC bräuchte würde ich auch für 1000,00 Euro eine CPU kaufen, aber bei mir ist es ein Hobby und schaue das meine CPUs unter 200,00 bleiben (170,00€),so wie auch das Mainboard für unter 100,00,(65,00€) Euro.Der Hauptgrund ist aber jedes oder jedes zweite Jahr die Hardware zu Wechsel.Als AMD Fan Boy würde ich mich nicht bezeichnen aber AMD ist mir schon sympathischer und die Firma liegt in Deutschland. Das Geld bleibt hier und die erwirtschafteten Gelder tun Deuschland auch gut,gerade bei Investition in Millionen/ Milliarden Höhe.
Das Thema ist aber jetzt etwas off topic hier.
@ruyven_macaran
Danke für die Antwort.
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XE85
Lötkolbengott/-göttin
Bin mir jetzt nicht 100% sicher, aber es dürfte sich auf die ersten HT Prozesoren, also den P4 beziehen. Das Thema wurde im Luxx mal diskutiert, vll finde ich es noch.
X-CosmicBlue
PCGH-Community-Veteran(in)
Doppelt so effizient für nur 20€ mehr? Belege dies bitte.
Hu? Hab ich was verpaßt? AMD gehört schon zu Intel? Oder hat AMD Intel aufgekauft?
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