AW: Captherm MP1120: Phasenwechsel-CPU-Kühler für 249 US-Dollar - Metallverbindungen durch C4-Explosionen
Ich finds immer wieder grandios wie so neue Produkte im Vorfeld schon auseinandergenommen werden.
Frage ist immer nur: von wem?
Von Leuten, die die grundlegende (recht einfache) Physik kennen und die vergangene Produkte gleicher Bauart im Hinterkopf haben
totaler schwachsinn meiner meinung nach, gibt doch sowas schon seit ewigkeiten, also die vaportechnik, quasi wie eine kompressorkühlung.
Eine Kompressorkühlung unterscheidet sich grundsätzlich, weil sie das Arbeitsmedium unter Drucker verflüssigt, nicht (allein) durch Abkühlung. Dadurch sind ganz andere, vor allem auch negative, Temperaturgradienten möglich.
anstatt eine spezielle legierung für einen cpukühler zu entwickeln/verbrauchen sollten dies für die wissentschaft/forschung verwendet werden.
In was für einer Forschung willst du hier was verwenden
Der Systemdruck steigt mit der Temperatur. Wenn man es geschickt auslegt, sollte sich die Siedetemperatur immer zwischen Prozessortemperatur und Kühlrippentemperatur bewegen. Das sollte auch im Sommer kein Problem sein.
Irgendwann geht einem schlichtweg die Flüssigkeit aus. Und auch vorher kann die Temperatur des Gesamtsystems einfach eine unerwünschte Höhe erreichen.
Heatpipes auf den richtigen Arbeitspunkt abzustimmen ist einer der wenigen Punkte, an dem Kühlerhersteller noch echte Optimierungsarbeit leisten können.
Die Sache mit dem Sprengplattieren finde allerdings seltsam. Ich könnte mir vorstellen, dass das Kühlmittel giftig ist, und dass die Entscheidung somit sicherheitsbedingt ist. Wenn die Verbindung unlösbar, druckfest, dicht und wärmeleitend sein soll, schränkt es die Auswahl ein. Vielleicht ist es da tatsächlich billiger, wenn man eine große Fläche sprengverschweißt und anschließend auseinander sägt, als wenn man viele kleine Flächen lötet.
Sprengplatieren nutzt man nicht wegen Festigkeit oder Dichtigkeit der Verbindung, sondern wegen der verwendeten Materialien. Einige lassen sich flächig halt nicht anders verbinden.
Die Frage hier ist halt nur:
Warum sollte man solche Materialien überhaupt nutzen?
Die Wärme geht vom IHS in den Kühlerboden, von da in die Flüssigkeit, von der in die Rohre bzw. Lamellen. Alles andere dient nur als Gehäuse, ohne besondere Anforderungen.
An Rohren und Lamellen kann man nun nichts sprengplattieren - das geht nur auf ebenen Oberflächen, alles drum rum würde weggerissen. Bei den Übergängen in und aus der Flüssigkeit kann man auch nichts fest verbinden - ist schließlich flüssig. Bliebe die Bodenplatte als solche. Hier ist die einzige Anforderung: Bestmögliche Wärmeleitung.
Die erreicht man aber mit homogenen Stoffen, eine Schichtung ist eigentlich immer schlechter -> Sprengplattieren sinnlos. Noch eindeutiger wird es mit den naheliegenden Materialien:
Kohlenstoffnanoröhren, Graphen, Diamant, Reinsilber und Kupfer. Mal von den Preisen ganz abgesehen: Die ersten drei halten es nicht aus, die letzten beiden kann man gut löten -> Sprengplattieren sinnlos.
Sinnvoll wäre Sprengplattieren dagegen z.B. bei Titan. Das verbindet sich mit vielen Stoffen schlecht bis gar nicht und wenn dann nur bei Temperaturen, die kaum ein Unternehmen erzeugen kann. Aber Titan ist schweine teuer und iirc ein sehr schlechter Wärmeleiter.