Captherm MP1120: Phasenwechsel-CPU-Kühler für 249 US-Dollar - Metallverbindungen durch C4-Explosionen

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Ich bin mal gespannt, zumindest für den Prototyp wird anscheinend ein Gelid Lüfter verwendet.
 
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Laut dem Video braucht es keine externe Energie, also keinen Strom.
Ich geh mal davon aus, das das ganze System unter Druck steht, würde von der Beschreibung im Vid auch Sinn machen.
Da werden sie irgeneine Flüssigkeit alá Chloretyl oder so nehmen, was da verdampft und kondensiert. Mit ner Ventiltechnik, die das ganze zirkulieren lässt.
Die Theorie ist einfach, die Details sind verzwickt.
Das mit dem C4 ist sicherlich nur Propaganda. Mit hydraulischen Pressen kann man sicherlich den selben Druck erzeugen.
 
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Wahrscheinlich kommt hier das sogenannte Sprengplattieren zum Einsatz.

Vermutlich geht es darum, extrem feine Strukturen zu erzeugen, an denen das Kühlmittel dann großflächig und schnell verdampfen, bzw. im Radiator wieder kondensieren kann.

Mich würde vor allem mal die Kühlleistung interessieren. Denn wenn dieser 250$-Kühler einen i7 4770K@4,5 GHz nicht besser kühlt als jeder Luftkühler, dann ist er glatt für den A*rsch. Bei dem Preis erwarte Ich schon eine extrem gute Kühlleistung.

Das mit dem C4 ist sicherlich nur Propaganda. Mit hydraulischen Pressen kann man sicherlich den selben Druck erzeugen.

Nein ist es nicht. Es geht nicht nur um den Druck, sondern vielmehr um die Geschwindigkeit. Wenn du zwei unterschiedliche Materialien, sagen wir Alu und Stahl in eine Hydraulikpresse legst und sie zusammenpresst, entsteht keine feste Verbindung.
 
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Wer mehr dazu lesen möchte, warum das mit dem C4 nicht nur Marketing ist: Schweißen bzw. das oben verlinkte Sprengplattieren. Damit werden die Metall-Atome quasi in das Gitter des jeweils anderen Metalls gedrückt und halten so, auch wenn sie sich normalerweise nicht verschweißen lassen. Außerdem muss es etabliert sein, es gibt dazu eine ISO-Vorschrift ^^
 
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klingt spannend. :daumen:
 
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Das mit dem Sprengplattinieren ist sicherlich mehr Show als wirklich unumgängliche Notwendigkeit.

Ansonsten kann ich Ruyven nur zustimmen. Einfach unter Druck das System befüllen und schon liegt der Siedepunkt höher.
 
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Es geht nicht um feste Verbindungen, sondern um die Verbindung/Mischung der Moleküle an den Randzonen.:D
Das schafft ne Presse nicht.
Wenn es nur um feste Verbindungen geht, gibt'S da flexible Passungsarten.:ugly:
 
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Also 54.000 bar sollten ausreichen :schief:

spektrumdirekt Bild

Was kostet so ein Teil und der ganze Vorgang?

Dann waere die Aussage: ja pressen in der Diamantpresse ist Effekthascherei.

Ich finds immer wieder grandios wie so neue Produkte im Vorfeld schon auseinandergenommen werden.
Frage ist immer nur: von wem?

Ich bin kein Fachmann in solchen Fertigungstechniken und Materialzusammensetzungen.
Im Grunde ist es auch nicht wirklich so ausschlaggebend.
Interessant ist das Endergebniss, und ohne unabhaengige Tests kann man gar keine vernuenftige Aussage treffen, egal in welche Richtung.
 
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Abgefahrene Technik. Aber wenn die "Flüssigkeit" bei Hautkontakt verdampft, wie viel verträgt dieses System mit einer >100W TDP CPU...? Und zu der Fertigungstechnik, könnte man doch auch die verschiedenen Metalle im selben Verfahren, wie Damaszener Stahl fertigen, oder stelle ich mir das zu einfach vor?
 
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totaler schwachsinn meiner meinung nach, gibt doch sowas schon seit ewigkeiten, also die vaportechnik, quasi wie eine kompressorkühlung. anstatt eine spezielle legierung für einen cpukühler zu entwickeln/verbrauchen sollten dies für die wissentschaft/forschung verwendet werden.

wer gibt den seine pc komponenten beim werstoffhof ab? der elektroschrott wird doch nach afrika verschoben oder asian wo arme kinder mit säuren die metalle lösen.

anstatt mal ne vernünftige methode zu entwickeln unseren elektroschrott mal komplett zu recyceln.

die tdp steigt doch nicht mehr großartig, sie wird weniger also muss man weniger kühlen. das ist sinnvoller als für teures geld das zu kühlen.
 
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@FvPntOh:

Das stellst Du Dir zu einfach vor, denn beim Damaszenerstahl verbindest Du ja nur Stahl mit Stahl in mehreren Schichten und vor der ersten Faltung hast Du homogenen Stahl. Bei den Materialien hier liegt ja am Anfang kein homogener Werkstoff vor sondern drei einzelne für sich homogene Werkstoffe.

@h1ght:
Dass die TDP fällt mag für den Ottonormaluser stimmen, der die Hardware in den Specs laufen hat. Wenn man aber OC betreibt kann man wohl schon sagen, dass die TDPs in den letzten Jahren gestiegen sind. So ein Kühler ist ja auch nicht für normale User gedacht ;)
 
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Es gibt eine Reihe von Materialien, die sich thermisch nicht/schlecht verschweißen lassen. Normalerweise würde man die schlichtweg meiden oder auf ~mechnische Verbindungen setzen (z.B. Rührreibschweißen). Aber wenn ersteres nicht möglich ist und man die Anlage für letzteres nicht hat oder es eben doch eine sehr großflächige Verbindung ist, dann wird Sprengplatieren auch andernorts angewandt.

Ob das ganze nun bei einem Produkt Sinn macht, dass im wesentlich ein Behälter für ein Kühlmedium ist...

Naja, dann kann man immer noch mit 'splosions werben :D
 
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Der Systemdruck steigt mit der Temperatur. Wenn man es geschickt auslegt, sollte sich die Siedetemperatur immer zwischen Prozessortemperatur und Kühlrippentemperatur bewegen. Das sollte auch im Sommer kein Problem sein.

Die Sache mit dem Sprengplattieren finde allerdings seltsam. Ich könnte mir vorstellen, dass das Kühlmittel giftig ist, und dass die Entscheidung somit sicherheitsbedingt ist. Wenn die Verbindung unlösbar, druckfest, dicht und wärmeleitend sein soll, schränkt es die Auswahl ein. Vielleicht ist es da tatsächlich billiger, wenn man eine große Fläche sprengverschweißt und anschließend auseinander sägt, als wenn man viele kleine Flächen lötet.

Ich bin jedenfalls gespannt auf die Leistung.
 
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Ich finds immer wieder grandios wie so neue Produkte im Vorfeld schon auseinandergenommen werden.
Frage ist immer nur: von wem?

Von Leuten, die die grundlegende (recht einfache) Physik kennen und die vergangene Produkte gleicher Bauart im Hinterkopf haben ;)


totaler schwachsinn meiner meinung nach, gibt doch sowas schon seit ewigkeiten, also die vaportechnik, quasi wie eine kompressorkühlung.

Eine Kompressorkühlung unterscheidet sich grundsätzlich, weil sie das Arbeitsmedium unter Drucker verflüssigt, nicht (allein) durch Abkühlung. Dadurch sind ganz andere, vor allem auch negative, Temperaturgradienten möglich.

anstatt eine spezielle legierung für einen cpukühler zu entwickeln/verbrauchen sollten dies für die wissentschaft/forschung verwendet werden.

In was für einer Forschung willst du hier was verwenden :huh:


Der Systemdruck steigt mit der Temperatur. Wenn man es geschickt auslegt, sollte sich die Siedetemperatur immer zwischen Prozessortemperatur und Kühlrippentemperatur bewegen. Das sollte auch im Sommer kein Problem sein.

Irgendwann geht einem schlichtweg die Flüssigkeit aus. Und auch vorher kann die Temperatur des Gesamtsystems einfach eine unerwünschte Höhe erreichen.
Heatpipes auf den richtigen Arbeitspunkt abzustimmen ist einer der wenigen Punkte, an dem Kühlerhersteller noch echte Optimierungsarbeit leisten können.

Die Sache mit dem Sprengplattieren finde allerdings seltsam. Ich könnte mir vorstellen, dass das Kühlmittel giftig ist, und dass die Entscheidung somit sicherheitsbedingt ist. Wenn die Verbindung unlösbar, druckfest, dicht und wärmeleitend sein soll, schränkt es die Auswahl ein. Vielleicht ist es da tatsächlich billiger, wenn man eine große Fläche sprengverschweißt und anschließend auseinander sägt, als wenn man viele kleine Flächen lötet.

Sprengplatieren nutzt man nicht wegen Festigkeit oder Dichtigkeit der Verbindung, sondern wegen der verwendeten Materialien. Einige lassen sich flächig halt nicht anders verbinden.
Die Frage hier ist halt nur:
Warum sollte man solche Materialien überhaupt nutzen?
Die Wärme geht vom IHS in den Kühlerboden, von da in die Flüssigkeit, von der in die Rohre bzw. Lamellen. Alles andere dient nur als Gehäuse, ohne besondere Anforderungen.
An Rohren und Lamellen kann man nun nichts sprengplattieren - das geht nur auf ebenen Oberflächen, alles drum rum würde weggerissen. Bei den Übergängen in und aus der Flüssigkeit kann man auch nichts fest verbinden - ist schließlich flüssig. Bliebe die Bodenplatte als solche. Hier ist die einzige Anforderung: Bestmögliche Wärmeleitung.
Die erreicht man aber mit homogenen Stoffen, eine Schichtung ist eigentlich immer schlechter -> Sprengplattieren sinnlos. Noch eindeutiger wird es mit den naheliegenden Materialien:
Kohlenstoffnanoröhren, Graphen, Diamant, Reinsilber und Kupfer. Mal von den Preisen ganz abgesehen: Die ersten drei halten es nicht aus, die letzten beiden kann man gut löten -> Sprengplattieren sinnlos.

Sinnvoll wäre Sprengplattieren dagegen z.B. bei Titan. Das verbindet sich mit vielen Stoffen schlecht bis gar nicht und wenn dann nur bei Temperaturen, die kaum ein Unternehmen erzeugen kann. Aber Titan ist schweine teuer und iirc ein sehr schlechter Wärmeleiter.
 
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Im Video wird was von Titan gesagt, so btw.
 
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Solange Intel immer noch minderwertige WLP zwischen Die und Heatspreader packt, ist die beste Kühlung sinnlos :daumen2:

Ansonsten ein sehr innovativer Kühler, welcher aber aufgrund des Preises, so vermute ich, nicht den reißenden Absatz erreichen wird, den sich die Entwickler versprechen.
 
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[]Mich würde vor allem mal die Kühlleistung interessieren. Denn wenn dieser 250$-Kühler einen i7 4770K@4,5 GHz nicht besser kühlt als jeder Luftkühler, dann ist er glatt für den A*rsch. Bei dem Preis erwarte Ich schon eine extrem gute Kühlleistung.[]

Wir können uns ja mal später an ne Wakü für den selben Preis ranmachen.
 
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@Research: Lautlos (außer Lüfter) und wartungsfrei? Bin ich ja mal gespannt. ;)
 
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Wir haben zwar nur von Leistung gesprochen, aber versuchen kann ichs.

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Spart nochmal 18€.

Und das ohne jetzt nach Schnäppchen zu suchen.
 
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