Captherm MP1120: Phasenwechsel-CPU-Kühler für 249 US-Dollar - Metallverbindungen durch C4-Explosionen

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Das kanadische Startup Captherm hat auf der CES 2014 erstmals den CPU-Kühler MP1120 präsentiert. Dabei kommt das Prinzip des Phasenwechsels zum Tragen, bei dem eine Flüssigkeit an der Hitzequelle verdampft, automatisch durch den höher liegenden Radiator läuft, dort abkühlt und als Flüssigkeit wieder zur Hitzequelle zurückkehrt. Ab März soll die Auslieferung beginnen, preislich werden 249 US-Dollar fällig.

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AW: Captherm MP1120: Phasenwechsel-CPU-Kühler für 249 US-Dollar - Metallverbindungen durch C4-Explosionen

Und was, wenn der Radiator so stark aufgeheizt wurde, dass das Kühlmittel nicht mehr kondensiert?
 
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Und was, wenn der Radiator so stark aufgeheizt wurde, dass das Kühlmittel nicht mehr kondensiert?

Die Frage stelle ich mir auch. Das ganze geht ja nur, wenn es im Gehäuse kälter als "Hauttemperatur" ist.
Ansonsten bleibt es ja im Gasförmigen Zustand.
Gerade da stelle ich mir den Knackpunkt vor, da allein durch eine GPU, das Gehäuse schnell aufgehitzt werden kann.
Aber vllt haben die da auch nen kleinen Kniff, bin auf jedenfall mal gespannt, was der leistet für seine 249$.

Finde aber 8 Jahre Entwicklungszeit auch nicht gerade ohne. Das Ganze muss auch erstmal finanziert werden und ist bestimmt nicht günstig gewesen.
Ich hoffe nur, dass wenn dieses System was taugt, aufgrund der hohen Kosten nicht bald wieder verschwindet, weil die Firma pleite gegangen ist. Gerade im Bereich der Kühlung gibt es leider viel zu wenig Innovation und gerade die sollte nicht sterben.
 
AW: Captherm MP1120: Phasenwechsel-CPU-Kühler für 249 US-Dollar - Metallverbindungen durch C4-Explosionen

hab ich die tdp-angabe überlesen oder gabs keine?:huh:

aber wenns funktioniert & effektiver als h2o sein soll dann hut ab aber momentan überwiegt die skepsis bei mir...warum wurde diese "wunderkühlung" mit einem derart simplen prinzip dann nicht bereits scho vorher zur marktreife gebracht? weil der mehrwert in form der leistungsfähigkeit im vergleich zu einer leistungsstarken wasserkühlung im einstelligen prozentbereich liegt...?!:schief:
 
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allein durch eine GPU, das Gehäuse schnell aufgehitzt werden kann.
Aber vllt haben die da auch nen kleinen Kniff, bin auf jedenfall mal gespannt, was der leistet für seine 249$.

Nun, das Demosys sah ja nicht grad wie ein low end Sys aus, zudem in nem itzi-bitzi kleinen Case, ergo "Wärmestau ahoi", trotzdem scheint es zu funzen (wobei es dort wohl auch nur im Idle dümpelt). Denke aber, dass die kaum so blöd sind und ein zuvor ungetestetes Produkt zu so nem Premiumpreis auf den Markt bringen würden, nehm ich jedenfalls mal an :-) Kann natürlich auch sein, dass es nur in Gehäusen wie im Vid geht, sprich wo die Hardware kopfüber montiert wird und somit die Graka die höchste Komponente ist, sprich die warme Luft nicht erst noch an CPU vorbeiziehen muss und zusätzlich aufwärmt.
Nun, am Ende bleibt uns wohl vorerst nur Rätsel raten bis dann erste Reviews kommen :-) Wäre aber schon interessant, wenn es gut funzt, vorallem weil es nicht mal so sperrig aussieht. Hoffe nur, dass die länger leben werden als Danamics mit dem Superleggera damals, der ja auch innovativ und teuer war, aber dennoch ging die Bude dicht :-(
 
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hab ich die tdp-angabe überlesen oder gabs keine?:huh:

aber wenns funktioniert & effektiver als h2o sein soll dann hut ab aber momentan überwiegt die skepsis bei mir...warum wurde diese "wunderkühlung" mit einem derart simplen prinzip dann nicht bereits scho vorher zur marktreife gebracht? weil der mehrwert in form der leistungsfähigkeit im vergleich zu einer leistungsstarken wasser kühllung im einstelligen prozentbereich liegt...?!:schief:

Steht doch auch im Text. Die Metallverbindungen sind nur durch C4-Explosionen möglich, da man die Materialien scheinbar nicht löten kann. Nicht umsonst wurde da 8 Jahre dran geforscht/entwickelt ;)
Ich vermute die großen Hersteller wollten sich alle das Geld dafür sparen, denn später einfach nachmachen ist einfacher, dauert keine 8 Jahre und ist somit auch günstiger ;)
Ist überall leider so, auch was E-Antrieb für Autos angeht.
Einer macht es vor mit rieeesigen Investitionen und Forschungsjahren und die anderen nach. Und die, die es nachmachen, sparen sich Zeit und Geld und haben trotzdem ohne allzu große Verzögerung ein Serienreifes Produkt, nur ohne die hohen Kosten.

Nun, das Demosys sah ja nicht grad wie ein low end Sys aus
Naja, aber weißt du, was da drauf lief? Hätte genau so gut im IDLE sein können und dann sind die Temps ja sehr niedrig. Zumal direkt auf den Radiator oder wie die es genannt haben ein großer Lüfter mit minimalem Abstand draufgeblasen hat ;)
 
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Bin da mal echt auf einen Test gespannt...

Aber die Preise müssen da definitiv noch runter
 
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Wird wohl für einen Desktop-Gaming-PC völlig überflüssig sein :D.
 
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ob das für uns taugen würde hängt maßgeblich von dem Siedepunkt ab, zu hoch keinen gescheiten Temps zu niedrig und es wird schwer im Sommer

würde mich sehr interessieren was die da genau benutzen und wie hoch der Siedepunkt jetzt genau ist
 
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TDP angaben. Vorher bin ich da sehr skeptich.
Gasförmig bei unter 30°C? (Hauttemp sollte 20-25°C sein).
Ist also im Sommer immer gasförmig.

BTW: Sind die Rohre starr?
 
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das problem das hier bekämpft wird ist ja vor allem der wärmeübergang... der große vorteil einer wakü ist die große wärmekapazität, die beiden konzepte miteinander kombiniert... genial ^^ aber ich denke auch, dass das problem das aufheizen und die geringe wärmekapazität sind
 
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die verschmelzen 3 verschiedene metalle mit c4 Sprengstoff für das Gehäuse?
wie sieht ne Reparatur aus? Böller ins Case werfen?

bin nicht wirklich überzeugt
 
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ich will nen Test sehen wenn es das bringt was sie versprechen wäre ich sogar bereit ne menge kohle dafür aus zu geben.
 
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Klingt spannend!
Zumindest ungleich besser als der naechste Tower/Cube/Twintower/Schiessmichtot-Kuehler mit tollen verbesserten Eigenschaften und neuen unglaublichen Lamellendesign :ugly:. Oder diese komischen Kompaktwasserkuehler, die ihr Potential durch unpassende Komponenten (laute Luefter und Pumpe) verspielen.

Wenn das Ding wirklich gut ist, wirds gekauft. Ich mag irgendwie aussergewoehnliche Sachen, auch wenns manchmal teuer ist.
 
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Irgendwie bezweifel ich, dass es keine andere Möglichkeit gibt als eine Explosion von etwas herkömmlichen Sprengestoff um die Materialien zu verbinden.
Das klingt für mich eher nach Marketing.
 
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Naja, aber weißt du, was da drauf lief? Hätte genau so gut im IDLE sein können und dann sind die Temps ja sehr niedrig. Zumal direkt auf den Radiator oder wie die es genannt haben ein großer Lüfter mit minimalem Abstand draufgeblasen hat ;)


Interessant ist, dass auf dem Bild in der News ein Lüfi zu sehen ist, aber im Video sieht man nur nen leeren Rahmen auf dem Radi und ein kabel, aber drinnen ist es leer: http://img.techpowerup.org/140114/Capture157-20140114.jpg :-) Und dass das Sys im Vid wohl im Idle rumdümpelt, schrieb ich ja auch, denn man sieht weder ne Lastszene noch sonst was, dass auf ne Belastung hindeuten würd.
 
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AW: Captherm MP1120: Phasenwechsel-CPU-Kühler für 249 US-Dollar - Metallverbindungen durch C4-Explosionen

das kleine Viereck zwischen Graka und dem Radiator mit der Aufschrift ist doch ein Lüfter siehe hier
 
AW: Captherm MP1120: Phasenwechsel-CPU-Kühler für 249 US-Dollar - Metallverbindungen durch C4-Explosionen

das kleine Viereck zwischen Graka und dem Radiator mit der Aufschrift ist doch ein Lüfter siehe hier

Schon korrigiert, denn stimmt im Ansatz schon, aber nicht ganz :-) Denn im Video(!), dort ist es eben kein Lüfi oder wenn, dan neiner mit ultraflachem Motor, keinen Verstrebungen oder sonst was abstehendem. Guck mal ganz gut bei Minute 3:00, da sieht man die Oberseite des Viereckes kurz und dort(!) fehlen mir(!!!) die typischen Anzeihen eines Lüfis.
 
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Die Frage stelle ich mir auch. Das ganze geht ja nur, wenn es im Gehäuse kälter als "Hauttemperatur" ist.
Ansonsten bleibt es ja im Gasförmigen Zustand.

Vermutlich wird die Verdunstungstemperatur unter Standardbedingungen, also bei 1 bar, angegeben, im Kühler aber für einen höheren Druck gesorgt.
So macht man das jedenfalls bei allen anderen Heatpipes/Vaporchambers, die mit niedrig siedenden Flüssigkeiten arbeiten (bei z.B. Wasser brauchts dagegen halt nen Unterdruck) - warum sollte das hier anders sein?


hab ich die tdp-angabe überlesen oder gabs keine?:huh:

Wenn ich die Größe von Hype und Radiator vergleiche:
Vermutlich hat man erstmal darauf verzichtet :ugly:

aber wenns funktioniert & effektiver als h2o sein soll dann hut ab aber momentan überwiegt die skepsis bei mir...warum wurde diese "wunderkühlung" mit einem derart simplen prinzip dann nicht bereits scho vorher zur marktreife gebracht? weil der mehrwert in form der leistungsfähigkeit im vergleich zu einer leistungsstarken wasserkühlung im einstelligen prozentbereich liegt...?!:schief:

Iirc Asetek hatte einen derartigen Kühler schon mal anfang der 0er Jahre verkauft. Die Leistungsfähigkeit liegt unterhalb einer "leistungsstarken" Wasserkühlung und mit hoher Wahrscheinlichkeit auch unter einer kompakten Wasserkühlung. Die sind schließlich, genauso wie Luftkühler, durch die Wärmeabgabe an die Luft im Radiator limitiert. Und der fällt hier eher klein aus, da nützt auch noch so guter Wärmetransport im inneren nichts.

Unterm Strich bleibt damit die Unflexibilität einer lageabhängigen Heatpipe, die nur in einer Ausrichtung verbaut werden darf. Die etwas höhere Leistung im Vergleich zu Kapillar-Heatpipes wird sich bei dieser Radiatorgröße vermutlich kaum hervortun können, die eigentlich deutlich einfachere Herstellung macht man mit Material-Kapriolen und Kleinstserie mehr als zunichte.

Selbst Dynamics hatte da ein sinnvolleres Konzept, hier kann eigentlich höchstens noch das Design ein Argument sein.


Irgendwie bezweifel ich, dass es keine andere Möglichkeit gibt als eine Explosion von etwas herkömmlichen Sprengestoff um die Materialien zu verbinden.
Das klingt für mich eher nach Marketing.

Es gibt eine Reihe von Materialien, die sich thermisch nicht/schlecht verschweißen lassen. Normalerweise würde man die schlichtweg meiden oder auf ~mechnische Verbindungen setzen (z.B. Rührreibschweißen). Aber wenn ersteres nicht möglich ist und man die Anlage für letzteres nicht hat oder es eben doch eine sehr großflächige Verbindung ist, dann wird Sprengplatieren auch andernorts angewandt.

Ob das ganze nun bei einem Produkt Sinn macht, dass im wesentlich ein Behälter für ein Kühlmedium ist...
 
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