Du verwendest einen veralteten Browser. Es ist möglich, dass diese oder andere Websites nicht korrekt angezeigt werden. Du solltest ein Upgrade durchführen oder einen alternativen Browser verwenden.
NewsAsus RTX 5090 BTF im Extremtest: Neuer Metallstecker trotzt 1.900 Watt ohne Hitzedrama
@Incredible Alk : Spannungswandler-Powerstages machen alleine gar nichts und die bislang verbauten Controllerchips haben genau einen Regelkreis in der gefragten Leistungsklasse (plus einen kleineren, sekundären für RAM? Kenne mich eher auf Mainboards aus, da sind bis zu vier Regelkreise anzutreffen, aber oft nur mit Support für 1-2 Phasen auf dem zweiten/dritten/vierten). Vor allem aber sind es Spannungsregler, während du Ströme regeln willst. Sowas gibt es auf Low-Level-Ebene bislang gar nicht. Die Leistungsaufnahme wird auf Ebene der GPU überwacht und die passt dann ihre Aktivität insgesamt an. Ich kann mir ein paar externe Schaltungen zusammenreimen, welche das umgehen könnten, aber eher in der Region "500 Euro" denn der von dir genannten 50 Cent. Dafür würde ich maximal besagte 6-Shunt-Warnung erwarten. (Eher aber 5 Euro. Präzisionswiderstände sind nicht gänzlich umsonst und wenn man die Wärmeentwicklung an den Shunts unter 6 W halten will, muss man auch den Spannungsabfall darüber mit einer Akkuratheit von deutlich besser als 0,01 V messen.)
Das wurde in den letzten Monaten aber eigentlich alles schon mehrfach durchgekaut.
Dann einfach nicht so am Limit bauen Was wäre eine Lösung? – Load Balancing & Schutzschaltung
Möglichkeit 1: Aktives Current Monitoring mit Shunts
Jede Leitung zum Stecker erhält einen Low-Side- oder High-Side-Shunt-Widerstand.
Ein Strommess-IC (z. B. TI INA3221, Maxim MAX34407, MPS MPQ8875) misst die Ströme pro Leitung.
Ein kleiner Mikrocontroller oder FPGA bewertet Stromsymmetrie / Abweichung.
Wenn die Differenz über einen Toleranzwert steigt → Warnung oder Abschaltung.
Möglichkeit 2: Mosfet-Gating & Stromspiegelung
Zwischen Stromversorgung und einzelnen Pin-Gruppen werden Gate-kontrollierte MOSFETs geschaltet.
Diese können durch PWM oder Current Sharing gezielt geregelt werden.
Überlastete Pfade werden reduziert, unterbelastete können mehr ziehen – ähnlich wie bei parallelen VRM-Phasen.
Möglichkeit 3: Digitale Sense-Pin-Auswertung mit Power-IC-Kopplung
Die Sense-Leitungen der 12V-2×6-Spezifikation können genutzt werden, um die erwartete Stromklasse zu signalisieren.
Wenn diese nicht zu den gemessenen realen Strömen passt → Error-Flag / Leistung drosseln.
Ist das bezahlbar?
Ja – eine grobe Kostenschätzung:
Komponente
Einzelpreis (Industrie)
Funktion
Shunt-Widerstände (x6)
0,01–0,03 €
Strommessung
Stromsensor-IC
0,50–1,00 €
Pro 3 Kanäle
Mikrocontroller (I²C)
0,30–0,80 €
Steuerung / Auswertung
Mosfet-Gates (optional)
0,10–0,30 €/Pfad
Regelung
Gesamtkosten (ca.)
1,50–3,50 €
je nach Lösung und Integrationstiefe
Für unter 5 € BOM (Bill of Materials) ließe sich eine saubere Schutzschaltung aufbauen –
und das bei Karten im Bereich von 1800 €+ – also vollkommen zumutbar. Warum wird das bisher nicht gemacht?
Zusätzliche Komplexität in der Produktion (mehr Platinenlayer, mehr QS).
Zulieferer müssten ihre Designs anpassen.
Keine regulatorische Pflicht → Risikoabwälzung auf den Nutzer.
„Geht ja meistens gut“ – bis es eben nicht gut geht.
Ich will das auch gar nicht, weil es mich nicht interessiert. Mir persönlich kommt der Stecker mit soviel Watt nicht ins Haus, auch weil ich es mir nicht leisten kann. Aber wenn ich meinen Chef dazu befrage und mir der sagt das ist enorm selten geworden, grade mit dieser 5090 oder A6000 und so neuen rewisionen, dann glaube ich nicht an einen relevanten Problem.
Todesfälle durch 12V-2x6 sind weiterhin keine bekannt, nicht einmal Verletzungen und genaugenommen nicht einmal Schäden jenseits der eigentlichen Steckverbindung. Etwas anderes zu behaupten, bringt die technische Diskussion nicht wirklich voran.
@BiTbUrGeR deine Beiträge kommen 100% aus einer KI. Die hast du niemals so selbst geschrieben. So verfasst hier niemand Texte. @Incredible Alk gilt sowas als Spam oder ist das erlaubt?
Todesfälle durch 12V-2x6 sind weiterhin keine bekannt, nicht einmal Verletzungen und genaugenommen nicht einmal Schäden jenseits der eigentlichen Steckverbindung. Etwas anderes zu behaupten, bringt die technische Diskussion nicht wirklich voran.
Ich habe nirgends behauptet, dass so was schon vorgekommen ist. Aber was schmort, brennt halt auch gerne mal irgendwann, Feuer ist nun mal gefährlich und spätestens in einem Mehrparteienhaus ist man davon nicht mehr alleine betroffen.
Ich habe nirgends behauptet, dass so was schon vorgekommen ist. Aber was schmort, brennt halt auch gerne mal irgendwann, Feuer ist nun mal gefährlich und spätestens in einem Mehrparteienhaus ist man davon nicht mehr alleine betroffen.
Ich finde deine Überlegung völlig berechtigt – und genau deshalb ist es ja so wichtig, das Thema nicht mit „bisher ist ja noch nichts Schlimmeres passiert“ abzutun.
Denn Produktsicherheit bedeutet nicht, dass erst ein Schaden auftreten muss, bevor man Risiken ernst nimmt.
Gerade in Mehrparteienhäusern oder bei dauerhaft hoher thermischer Last, wie sie bei modernen GPUs auftritt, sind lokale Schmorstellen sehr wohl ein reales Gefährdungspotenzial.
Und ja – mein Eindruck ist auch, dass das Thema nach außen hin einmal „verarbeitet“ wurde, um der journalistischen Pflicht genüge zu tun, aber innerlich längst wieder zur Seite gelegt wurde, weil es unbequem ist.
Es wirkt, als wolle man einerseits zeigen: „Wir nehmen das ernst.“
Aber andererseits vermeiden, dass die Diskussion zu weit geht und Leser (bzw. Käufer) verunsichert werden.
Ich denke: Wer über Gaming-Hardware schreibt, hat nicht nur eine Verantwortung gegenüber der Technik – sondern auch gegenüber den Menschen, die sie nutzen, und deren berechtigten Wunsch nach Sicherheit.
Ich klink mich jetzt jedenfalls aus. Ich habe zur Notiz genommen das die Intensität mit der die Community das Thema hier aufarbeitet sauer aufstößt.
Ist ja alles halb so Wild, ist doch nichts ernstes. Also bitte zur tagesordnung übergehen.
Ich habe nirgends behauptet, dass so was schon vorgekommen ist. Aber was schmort, brennt halt auch gerne mal irgendwann, Feuer ist nun mal gefährlich und spätestens in einem Mehrparteienhaus ist man davon nicht mehr alleine betroffen.
Nein, flammhemmende oder feuerfeste Materialien in PCs "brennen halt" nicht "gerne mal irgendwann" und "schmoren" tut ein Braten in der Röhre.
Die Vorstufe zu Bränden, die du vermutlich meinst, wäre "schwelen" und auch die ist nicht aufgetreten. Sondern Schmelzen, was bei Thermoplasten in heißer Umgebung ganz normal ist, und ggf. vielleicht noch Verfärbungen im Zuge von Verzundern, wenn über längere Zeit ein loser Kontakt bestand (z.B. wegen Formverlust nach Schmelzen). Beides Unschön, beides ein Totalschaden des Bauteils, aber beides noch mehrere weitere Sicherheitsstufen von einem Brand entfernt.
Gut, ich bin da nicht so tief drin, aber mein Stand war, dass flammhemmende Materialien nicht unendlich lange flammhemmend bleiben, wenn sie zu hohen Temperaturen ausgesetzt sind. Ich denke ja auch nicht, dass der Rechner bei normaler Benutzung in Flammen aufgeht, aber was wäre z.B., wenn jemand meint, während er zwei Wochen Urlaub macht, Folding oder Mining zu betreiben?
Danke für die Ergänzung – allerdings möchte ich ein paar Punkte klarstellen, weil der sicherheitstechnische Kontext hier WIEDER zu kurz kommt:
1. Ja, Thermoplaste wie PBT, PC oder PA6 können schmelzen, ohne direkt zu brennen.
Aber: Ein Schmelzvorgang bei stromführender Verbindung ist sicherheitsrelevant, weil er fast immer mit einem erhöhten Übergangswiderstand, lokaler Temperaturspitzen und Materialdegradation einhergeht – also genau den Bedingungen, unter denen ein Übergang vom Schmelzen ins Schwelen und dann ggf. zum Brand möglich wird.
2. Der Begriff „Schmoren“ ist umgangssprachlich und nicht falsch, um einen Zustand zu beschreiben, in dem Kunststoffmaterialien thermisch überlastet, verfärbt, teils verkohlt oder mit Rauchentwicklung reagieren, ohne bereits in Flammen zu stehen.
In der Brandschutztechnik spricht man hier von Pyrolyse, Vorentflammung oder Schwelbrand – und die sind ganz real, auch in CE-konformen Geräten.
3. Dass kein offener Flammenbrand in Forenbeiträgen nachgewiesen wurde, bedeutet nicht, dass das Risiko unerheblich ist.
Produktsicherheit nach EN 62368-1 oder EU-Verordnung 2023/988 verlangt, dass Geräte auch bei vorhersehbarer Fehlfunktion keine thermische Gefährdung darstellen dürfen – nicht erst ab dem Moment, wo jemand das Feuer löscht.
4. Viele Brandursachen (insbesondere bei Elektrogeräten) beginnen mit genau dem, was du beschreibst:
Kontaktverlust
Stromfluss über Teilflächen
lokale Erwärmung
Schmelzen
Isolationsversagen
Ionisationsstrecken
dann Lichtbogen
→ und dann ist es plötzlich doch ein Brand.
Dass diese Kette nicht jedes Mal vollständig abläuft, ist dem Umstand zu verdanken, dass oft andere Bauteile zuerst versagen – nicht, weil das Design prinzipiell sicher wäre.
Damit es nicht zu sehr Offtopic wird – es geht ja hier um den neuen BTF-Standard:
Ich finde, Asus geht mit diesem Layout in eine durchaus interessante Richtung, was die Positionierung und Integration der Stromversorgung betrifft. Dass es sich dabei um eine proprietäre Lösung handelt, ist natürlich ein zweischneidiges Schwert – man wird als Nutzer eben an bestimmte Hersteller gebunden. Dennoch erkenne ich hier den Willen zur technischen Verbesserung, und das ist erstmal positiv zu bewerten.
Allerdings bleibt der, ursprünglich von der Grafikkarte selbst der kritisierte, 12V-2×6-Stecker weiterhin vorhanden – mit denselben elektrischen Schwächen, wie sie bereits von mehreren Fachleuten (u. a. auch auf Reddit von einem PCB-Engineer sehr gut aufgeschlüsselt) beschrieben wurden:
→ Geringe Fehlertoleranz,
→ zu knapper Sicherheitsfaktor,
→ thermische Risiken bei Pin-Ausfall,
→ unzureichende Redundanz.
Dass hier weiterhin Micro-Fit-Kontakte mit ~9,5 A spezifiziert sind, während der Stecker bei 600 W Dauerlast schon an seinen physikalischen Reserven operiert, ist keine Kleinigkeit – vor allem nicht bei Zielgruppen ohne elektrotechnischen Hintergrund.
Ich möchte auch nochmal betonen: Das Anliegen ist nicht, Panik zu verbreiten oder Käufer abzuschrecken, sondern eine realistische Risikobetrachtung zu führen. Und leider habe ich in der Diskussion rund um diese Thematik – auf dieser Plattform deutlich stärker als anderswo – den Eindruck gewonnen, dass sachliche Sicherheitsbedenken häufig bagatellisiert oder durch polemische Kommentare entwertet werden.
Deshalb möchte ich an dieser Stelle ein Lob an die Redaktion von Hardwareluxx aussprechen, dass dieses Thema kritisch und differenziert beleuchtet wurde – im Gegensatz zu anderen Formaten, bei denen Sicherheitsbedenken manchmal eher lästig wirken.
Insgesamt wünsche ich mir, dass technische Kritik in Zukunft respektvoller, weniger reflexhaft und mit Blick auf das große Ganze geführt wird – denn Produktsicherheit betrifft uns letztlich alle.
An dieser Stelle findest du externe Inhalte von Youtube. Zum Schutz deiner persönlichen Daten werden externe Einbindungen erst angezeigt, wenn du dies durch Klick auf "Alle externen Inhalte laden" bestätigst:
Ich bin damit einverstanden, dass mir externe Inhalte angezeigt werden. Damit werden personenbezogene Daten an Drittplattformen übermittelt. Für mehr Informationen besuche die Datenschutz-Seite.
Ich selber bin kein Elektriker/Elektroniker und somit in dem Bereich Laie. Aber ich habe u. A. eine Ausbildung als Werkstoffprüfer gemacht. Und als solcher bin ich mit dem Umgang mit Normen durchaus vertraut. Und genau wie es wohl Dir ging, hat man mich in der Ausbildung gelehrt, Erklärungen gut strukturiert, fundiert und belegbar zu gestalten. Genauso wie Du es tust (Du erinnerst mich ein wenig an meinen Ausbilder, der mich zwar immer "genervt" hat, aber immer fair und sachlich war. ^^ ).
Lass Dich von irgendwelchen Leuten, die Dir nur ans Bein pinkeln wollen, nicht ärgern. Für mich sind Deine Erläuterungen, obwohl Laie, durchaus nachvollziehbar. Normen sind aber, wie ich selber lernen musste, oftmals auch Minenfelder.
Gut, ich bin da nicht so tief drin, aber mein Stand war, dass flammhemmende Materialien nicht unendlich lange flammhemmend bleiben, wenn sie zu hohen Temperaturen ausgesetzt sind. Ich denke ja auch nicht, dass der Rechner bei normaler Benutzung in Flammen aufgeht, aber was wäre z.B., wenn jemand meint, während er zwei Wochen Urlaub macht, Folding oder Mining zu betreiben?
Grundsätzlich sind aktive Elektrogeräte bei Abwesenheit immer eine Gefahr. Je höher die Leistung und je länger die Abwesenheit, desto bedenklicher.
Aber Beeinträchtigungen der Flammhemmung gibt es meinem Wissen nach erst bei relativ hohen Temperaturen. Da wird halt die Flammhemmung aktiv und die kann nur begrenzt flammenerstickende (und giftige) Gase produzieren. Aber das ist schon drei Eskalationsstufen weiter. Bei einer Reihe von (absichtlichen und weniger absichtlichen) Experimenten in der Redaktion war die Reihenfolge immer gleich:
1. Es wird heiß. Brandblasen-drohen-heiß. (150 °C? 200 °C? Auf alle Fälle heißer als ein 100 °C Mainboard-Kühler.) Sonst passiert nichts weiter.
2. Wenn die Last noch weiter steigt, wird es weich. Isolierungen bappen zusammen, hinterlassen Spuren an anderen (insbesondere rauhen) Oberflächen. Sonst passiert nichts weiter.
3. Wenn die Last noch weiter steigt, fängt es an zu stinken. Spätestens hier sollte jeder vernünftige Mensch abschalten, statt die Last noch weiter zu steigern.
4. Wenn die Last noch weiter steigt, schmilzt irgendwann die Isolierung respektive zieht sich dabei zusammen (vergl. Schrumpfschlauch), sodass sie an der schmelzenden Stelle reißt und den Hotspot freilegt.
5.: Der jetzt blanke Draht verursacht einen Kurzschluss, das System schaltet sich ab.
End of Story.
Keine Entzündung, erst recht kein Brand (ist ja gar kein Plastik mehr an der heißen Stelle), weil die Technik darauf ausgelegt ist, genau das zu verhindern.
Ich habe nur ein einziges Mal Hardware in Flammen aufgehen sehen und das war nicht, als Feuerzeugbenzin auf einer SSD angezündet wurde (dort gar keine sichtbaren Spuren), sondern als Kurzschlussstrom durch eine dünne Mainboard-Leiterbahn jagte. Sobald man den Strom abgeschaltet hat, war die Flamme aber weg – keine Selbstentzündung, kein sich selbst erhaltender Brand, sondern funktionierende Flammhemmung. Um Hardware tatsächlich zum (Ver-)Brennen zu bekommen, wird sie bei illegalen, hochbedenklichen Recycling-Praktiken auf lodernden Holzfeuer (800-1.200 °C) geröstet. Die Stecker, die hier den "Heizstrom" bereitstellen müssen, sind dagegen für maximal 125 °C gedacht. Das ist die schwächste Komponente, die als erstes nachgibt, lange bevor es brennt.
(Und als dritte, noch höhere Sicherheitsstufe für die Umgebung steckt das ganze auch noch in einem Metallgehäuse.)
Kann man übrigens auch schön auf Youtube und bei Bilderdiensten nachvollziehen: Obwohl "[Hardware] brennt" offensichtlich ein sehr beliebtes Motiv ist, finden sich überwiegend KI-Aufnahmen und einige wenige mit intensivem Einsatz von Brandbeschleuniger, bei denen oft nur letzterer brennt. Während die Hardware maximal qualmt, teilweise nicht einmal das, obwohl ein Feuer auf/in/um ihr entfacht wurde.
Was ist, wenn der Draht keinen Kurzschluss verursacht, sondern eventuell die Plastikverkleidung der Grafikkarte stark erhitzt? Was ist allgemein mit Plastikteilen, die keine Kabelummantelungen sind? Sind die auch alle Flammhemmend?
Aber gut, die Wahrscheinlichkeit, dass was passiert ist vermutlich wirklich sehr gering. Aber manchmal kann man ja nicht so blöd denken, wie Dinge passieren und mit so einer Situation ist man schon deutlich näher dran, als man müsste.
Denn Produktsicherheit endet nicht erst bei der Feuerwehr, sondern beginnt dort, wo Defekte technisch vorhersehbar sind – und durch verantwortungsbewusstes Design vermieden werden könnten.
Aber gut – ich setz dann mal einen Punkt.
Die Richtung, in die das Thema hier bewusst gelenkt wird, ist mittlerweile schwer zu übersehen.
Trotzdem danke für die Rückmeldung – auch wenn sie leider ausweichend blieb und den Blick von den sicherheitsrelevanten Kernaspekten eher abgewandt hat.
Was ist, wenn der Draht keinen Kurzschluss verursacht, sondern eventuell die Plastikverkleidung der Grafikkarte stark erhitzt? Was ist allgemein mit Plastikteilen, die keine Kabelummantelungen sind? Sind die auch alle Flammhemmend?
Aber gut, die Wahrscheinlichkeit, dass was passiert ist vermutlich wirklich sehr gering. Aber manchmal kann man ja nicht so blöd denken, wie Dinge passieren und mit so einer Situation ist man schon deutlich näher dran, als man müsste.
Thermoplaste werden flüssig, (lange) bevor sie irgendwie chemisch aktiv werden. Sonst könnte man die Verkleidungen nicht im Spritzgussverfahren herstellen. Bei nahezu allen Karten ragt der Stromstecker aber ohnehin oben über die Platine hinaus. Kontakt zu Kartenteilen haben die Adern nur bei den ganz wenigen Modellen mit versteckter Platzierung hinter dem Kühler, dort werden dann Lamellen (Metall) und Backplate (Metall) sowie bei der Founders Edition, wo es ebenfalls nur um Kühler (Metall) geht. Das andere Ende, am Netzteil ist in dieser Hinsicht bedenklicher, war meinem Wissen nach aber in keinem der bislang aufgetretenen Fälle die als erstes nachgebende Schwachstelle. Und bei den Adern zwischen beiden Enden ist ein Schmelzen der Isolierung ohne Kurzschluss praktisch komplett ausgeschlossen, denn 12-V- und Masse-Leitungen liegen dicht bei dicht und werden in Biegungen gegeneinander gedrückt.
Angst vor Bränden muss da niemand haben.
Nur davor, dass seine 3.000-Euro-Investition einen Klumpfuß entwickelt, was in meinen Augen ärgerlich genug ist.
Ja, ich denke, ich werde es auf jeden Fall vermeiden, jemals mehr als vielleicht 400 W durch so einen Stecker zu jagen. Aber bis das Thema für mich persönlich wieder interessant wird, vergehen hoffentlich eh noch ein paar Jahre. Mal gucken, was sich in der Zwischenzeit tut.
Naja, kommt drauf an wie flüssig und in welcher Lage. Bei mir laufen die Stromkabel zum Beispiel unter der Abdeckung entlang. Da könnte direkter Kontakt z.B. erst entstehen, wenn die Abdeckung anfängt, auf die Kabel zu tropfen.
Der Begriff „Schmelzsicherung“ in dem Kontext ist sehr kreativ.
In der Praxis bedeutet „Schmelzen“ in einem Stecker keinen sicheren Abschaltmechanismus, sondern den Verlust der Kontaktintegrität – verbunden mit dem Risiko von Funkenbildung, Lichtbogen, Rauchentwicklung oder Folgekurzschluss.
Bleibt also im Kern die Aussage das es definitiv nicht brennen KANN und niemals brennen WIRD
Der Begriff „Schmelzsicherung“ in dem Kontext ist sehr kreativ.
In der Praxis bedeutet „Schmelzen“ in einem Stecker keinen sicheren Abschaltmechanismus, sondern den Verlust der Kontaktintegrität – verbunden mit dem Risiko von Funkenbildung, Lichtbogen, Rauchentwicklung oder Folgekurzschluss.
Bleibt also im Kern die Aussage das es definitiv nicht brennen KANN und niemals brennen WIRD
Mensch geb es doch dran. Die Chancen das ein Brand in Form von offenem unkontrollierten Feuer durch das schmelzen des Stecker ausbricht ist gering. Vorher greifen vorgelagerte Schutzeinrichtungen. Diese aufhängen an Begrifflichkeiten ist ermüdend.
Auch ein vollständig korrekt und geprüfter LS kann einen Brand verursachen. Statistisch gesehen verschwindend gering aber möglich. Möchten wir jetzt die Produktsicherheit des LS seitenlang diskutieren?
Bei nahezu allen Karten ragt der Stromstecker aber ohnehin oben über die Platine hinaus. Kontakt zu Kartenteilen haben die Adern nur bei den ganz wenigen Modellen mit versteckter Platzierung hinter dem Kühler, dort werden dann Lamellen (Metall) und Backplate (Metall) sowie bei der Founders Edition, wo es ebenfalls nur um Kühler (Metall) geht. Das andere Ende, am Netzteil ist in dieser Hinsicht bedenklicher, war meinem Wissen nach aber in keinem der bislang aufgetretenen Fälle die als erstes nachgebende Schwachstelle. Und bei den Adern zwischen beiden Enden ist ein Schmelzen der Isolierung ohne Kurzschluss praktisch komplett ausgeschlossen, denn 12-V- und Masse-Leitungen liegen dicht bei dicht und werden in Biegungen gegeneinander gedrückt.
