AMD Zen 2: Angebliche höhere IPC und CPU-Taktraten als erwartet

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ich vermute einen aktiven I/O und damit sind die Signalwege erst mal hinfällig.. Es ist ja ein 64 Core Monster..
Vllt der Kühlbarkeit so verteilt, kein Plan
 
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Das amd jetzt doch die ccx Kerne verdoppelt hat Nachteile
Der Takt kann bei so einen design nicht steigen somit bleibt es bei max 4,2ghz eher sogar 4ghz
amd wird mit Sicherheit bei 2 ccx in einen chip bleiben womit der Nachteil von 16 thread mit lahme ccx rambrücke bestehen bleibt
ich tippe eher darauf das sich die folien auf threadripper beziehen
da machen mehr als 16 Kerne Sinn (auf 32 mit 2 ccx)
Da bleibt abzuwarten ob amd am4 in einen chip nur einen ccx verwendet
Möglich ist es

Wie erwartete ist beim epic mittels zentralen >I/O controller ram angebunden ohne L4
das bedeutet aber auch das man den Inf fab Takt nicht steigern kann und der Controler lediglich nee Brücke ist
aber eindeutig ist es nicht weil in den controler alle ram channels laufen
Kombiniert man die infos kommt dabei raus das ryzen 3000 keine Taktsteigerung hat mit 8 Kernen pro ccx ist es aber erstaunlich gut damit 16x 4,2ghz zu erreichen und dabei bei angenehmen 95w tdp bleibt

Wird es den mehr als 8 Kerne auf am4 geben
nein
Das macht der dualchannel unmöglich ein ccx auf am4 mit 8 Kernen eher
das würde den ramtakt vom inf fab lösen eventuell wäre es ohne inf fab und direkt an ram
Die letzte option wäre das 1 ccx und ein controler chip was aus Symmetrie gründen nicht geht
Das design wie bei threadripper 2 ccx und ein controler mit teildefekten ccx auf 4 Kerne ist wahrscheinlicher, hoffen wir auf höhere Taktraten
Das würde aber bedeuten das ryzen3000 Resteverwertung ist von defekten epic chips
Insgesamt ist die technische Erklärung extrem lückenhaft und könnten sich nur auf server plattform und amd threadripper plattform richten.
am4 und somit ryzen3000 kann nicht im dual channel 16 Kerne füttern
Da käme es zu Auslastungsproblemen wo die Rechenleistung vom ram limitiert wird.
dann nützen auch keine kurze latenzen mehr

7nm vega20 wie erwartet ein shrink und mehr Takt keine Änderung am design so wird auch navi sein.
50% weniger strom (gut) und 25% mehr Takt perfekt
also vega 20 von 1,4ghz auf 1,6ghz oder 1,6ghz auf 1,8ghz bei theoretischen vega 64
Und somit endlich auf gtx1080 niveau

Somit ist bis 2021 keine Änderung am GPu Markt zu hoffen

Die virtualisierte gpu Technik ist gut da gibt es viele Möglichkeiten leider ist das Profi gpu exklusiv
Und wird vermutlich keine gaming Treiber geben.
VM mit echter virtualiserten gpu Treiber ohne kompa Probleme xp oder win 7 Spiele laufen ohne MS launische directx vorgaben die sich andauernd ändern
Was weniger am dx liegt als an virtual c++
Viele ältere biblio sind nicht kompatibel mit win 10, gilt besonders für vc++ 2005 in 32bit
Native 16bit Unterstützung mit win 2000 ua
Virtualisierte gpu mit Treibern wie einst HD5000 serie oder noch älter volle gdi Unterstützung (xp win 2000 win 98)
Fehlt nur ein richtiges OS das dies unterstützt mit multiplen VM in Explorer wahlweise ohne VM software
Das würde viele Unternehmen zum upgrade alter hardware veranlassen die noch sehr alte Computer verwenden deren software nicht wdm kompatible sind.
Diese laufen teilweise noch in win 95/98
 
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C-RAY Vergleich: 2x Intel 8180 Platinum vs. 1x EPYC 64 Core Prototyp:
Intel: 30.2 Sek.
AMD: 28.1 Sek.


Blick unter die Haube:
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Quelle

Epyischer Sieg vs 2 von diesen preiswerten... Intel Xeon Platinum 8180, 28x 2.50GHz, boxed ab €'*'10679,91 (2018) | Preisvergleich Geizhals Deutschland

Das war 56 vs 64 Kerne gauss.
 
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@FrozenPie
Du weißt schon, dass 2 Sekunden Differenz zugunsten der 64C/128T-CPU vs. der 56C/112T-CPU eher ernüchternd ausfallen?
 
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Kommt vielleicht mit Zen 3.
Ich denke das ist sehr wahrscheinlich, aber prinzipiell wäre es kein Beinbruch gewesen das schon unter Zen2 zu implementieren.

Ist doch implizit klar eigentlich. Die Einheiten müssen ja auch mit Daten versorgt werden. :schief: Muss man nicht extra erwähnen...
So funktioniert Marketing nicht. :P
Davon ab ist es generell ein besserer Stil die Kenndaten explizit anzugeben.

Hä, wieso Threadripper? Und wieso sind die Dies so komisch geteilt?
Welche geometrische Alternative siehst du, 8+1 dies unter dem Package zu verbinden?
Aber es sieht wirklich komisch aus. :D

Jetzt bin ich gespannt auf Ryzen, gibt es ein extra I/O-die dafür oder wird AMD unterschiedliche Chips herstellen?
 
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@FrozenPie
Du weißt schon, dass 2 Sekunden Differenz zugunsten der 64C/128T-CPU vs. der 56C/112T-CPU (Performance-Ratio = 0,44 vs. 0,54) eher ernüchternd ausfallen?
Ich hab den Satz gerade drei mal gelesen und bin mir nun sicher, dass ich keine Wertung darin untergebracht habe sondern nur die Fakten wiedergegeben habe. Darum verstehe ich deinen Hinweis gerade nicht so Recht :huh:
 
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@Prozessorarchitektur:
Sorry aber ich kann dir nicht mehr folgen...:ka:

Wie kommst du zu der Annahme?

@KnSN:
Das istn ES, also das finde ich schon beachtlich.. Und das unter Luft.


Aber dann gibt's eine Vierergruppe, die weiter weg ist vom I/O-Die?! Also doch wieder die Hälfte schlechter angebunden
Nein wieso denn? AMD wird ein eignes Chiplet machen wo man 2 mal CPU CCX oder ein GPU und CPU CCX koppeln kann.. ich verstehe den I/O als Zentrale Routing Stelle..Die Fakten die AMD brachte machen schon mal Hoffnung.
 
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Welche geometrische Alternative siehst du, 8+1 dies unter dem Package zu verbinden?
Aber es sieht wirklich komisch aus. :D

Jetzt bin ich gespannt auf Ryzen, gibt es ein extra I/O-die dafür oder wird AMD unterschiedliche Chips herstellen?

Aber dann gibt's eine Vierergruppe, die weiter weg ist vom I/O-Die?! Also doch wieder die Hälfte schlechter angebunden... :(

Und wie läuft's jetzt mit AM4, genau! Ich bin noch verwirrter als vorher.
 
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Ist das mit den mehr Kernen pro CCX gesichert?
Wenn ich mir den chip so anschaue, denke ich 8x8=64 plus den 14nm I/O die...
Oder hab ich einen denkfehler? ^^
 
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Ist das mit den mehr Kernen pro CCX gesichert?
Wenn ich mir den chip so anschaue, denke ich 8x8=64 plus den 14nm I/O die...
Oder hab ich einen denkfehler? ^^

Ja, da ist gesichert. 8 mal 8er CCX Module = 64 Kerne im Vollausbau.

Nein wieso denn? AMD wird ein eignes Chiplet machen wo man 2 mal CPU CCX oder ein GPU und CPU CCX koppeln kann.. ich verstehe den I/O als Zentrale Routing Stelle..Die Fakten die AMD brachte machen schon mal Hoffnung.

Wenn das Bild oben ein 64er Epyc ist, dann liegen 4 Dies außen und 4 innen. Das ist doch kein Threadripper!
 
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Aber dann gibt's eine Vierergruppe, die weiter weg ist vom I/O-Die?! Also doch wieder die Hälfte schlechter angebunden... :(
Du meinst die Chips ganz am Rand, welche nicht direkt am I/O-Die anschließen, sondern an die anderen Core-Dies ?
Jep, was will man machen, jeden drum herum bekommt man nicht hin.

Die Frage ist letztendlich nur, um das praktisch wirklich interessiert.
 
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Wenn das Bild oben ein 64er Epyc ist, dann liegen 4 Dies außen und 4 innen. Das ist doch kein Threadripper!
Klar, Denkfehler von mir.. Aber dennoch wenn man das Chiplet für AM4 austauscht, wo ist das Problem?
Ich denke TR und EPYC bekommen das gleiche Chiplet, aber wir werden sicher keinen 64C TR sehen.. oder vllt doch?

Dürfte hinhauen.. Krauti sagte was von 258mm² glaube ich.. Dürfte Eng werden auf AM4
 
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Ja, kann mir Schnuppe sein im Grunde. Ich kaufe eh nur TR. Es werden wohl die inneren Dies genommen für den "kleinen Bruder".

Klar, Denkfehler von mir.. Aber dennoch wenn man das Chiplet für AM4 austauscht, wo ist das Problem?
Ich denke TR und EPYC bekommen das gleiche Chiplet, aber wir werden sicher keinen 64C TR sehen.. oder vllt doch?

Man kann ja mal versuchen zu messen in dem Bild. Ich schätze die Maße so ein, dass ein I/O-Die + 2 Dies am Rand nicht auf das AM4 Package drauf passen. Oder was meint ihr?
 
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Ja, da ist gesichert. 8 mal 8er CCX Module = 64 Kerne im Vollausbau.

Also bestehen die Chiplets nur aus einem ccx?!
Dann könnte ich mir vorstellen das für am4 nur ein ccx a 8 kerne, plus I/O etc aufgelegt wird.
An 16 Kerne auf am4 glaube ich noch nicht so recht.
 
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Das hört sich sehr gut an. Ich hoffe das es letztendlich auch in den Tests so stimmt.
Ich gönne es AMD auf jeden Fall. :daumen:
 
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