AMD X570 für Ryzen 3000: Alle Infos zur Zen-2-Plattform zusammengefasst und analysiert

PCGH-Redaktion

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Die Spatzen pfeifen es von den Dächern: Bald erscheint AMDs Ryzen 3000 und zusammen damit ein neuer I/O-Hub. Wir geben einen Überblick, was sich mit dem X570 bei Ausstattung und Fähigkeiten der AM4-Mainboards ändern dürfte.

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Sushi01

Kabelverknoter(in)
AW: AMD X570 für Ryzen 3000: Alle Infos zur Zen-2-Plattform zusammengefasst und analysiert

Super Artikel!

Das mit den USB-Schnittstellen kann ich aber nicht verstehen. USB 2.0 könnte wg. Abwärtskompatibilität schon lange gestorben sein. Aber ich kenne auch die Hintergründe nicht, wieso es diese noch gibt. Ein paar mehr USB 3.1 Ports würden AM4 jedoch gut stehen. Das und die Chipsatzlüfter sind jedoch meine einzigen Kritikpunkte.
 

INU.ID

Moderator
Teammitglied
AW: AMD X570 für Ryzen 3000: Alle Infos zur Zen-2-Plattform zusammengefasst und analysiert

Erstmal. Schöner Artikel. :daumen:

Wenn ich gläubig wäre würde ich sagen: Bitte bitte bitte lieber Gott, mach dass die shicen Lüfter nur auf wenigen Mobos vorhanden sind, dass die guten Mobos passiv gekühlt werden, oder - wenn es wirklich UNBEDINGT sein muß - dass die Lüfter nur angehen müssen, wenn man Minuten lang mit maximal möglicher Transferrate Daten von oder zur M.2-SSD überträgt (= Benchmark-Szenario). :D

USB war eigentlich noch nie wirklich ein Problem, mittels HUB hat man genug Steckplätze (theoretisch 127 pro Host-Controller?), und Bandbreite sollte mit USB3 auch noch viele Jahre ausreichend sein. Hier würde ich mehr Wert auf diese Stecker legen, die man beidseitig einstecken kann. Denn irgendwie halte ich immer noch in mehr als 99,99999999% der Fälle den Stecker falsch herum - was gerade bei den schlecht zugänglichen Buchsen hart nervig ist.

SATA-Steckplätze? Hier reichen mir eigentlich 2, aber auch 4 stören nicht. Aber 8/10/12? Brauch quasi keine Sau. Gerade wo die deutlich schnelleren M.2-SSDs immer günstiger werden. Da wäre mir so langsam aber sicher ein 5GBit, besser aber natürlich gleich ein 10GBit-LAN lieber, und zwar am Mobo, dem Router, und am NAS. Hier sehe ich aktuell noch die größte Bremse bei der Bandbreite - wenn man nicht in zusätzliche/spezielle HW investiert (und seine Storage-Daten am liebsten außerhalb des PCs speichert).

Der Nutzen von PCIe 4.0 dürfte zumindest für die Graka auch noch auf sich warten lassen. Wenn das PCIe-Interface bei meinem System aus 2012 gelegentlich mal mit 2.0 statt 3.0 angesteuert wird (zb. weil ich Win gerade neu installiert, und das Ausführen der "force-enable-gen3.exe" zur nachträglichen Aktivierung von PCIe3.0 vergessen habe), merke ich auch heute noch keinen Unterschied. Gut, vielleicht ist auch meine alte 980Ti noch nicht schnell genug dafür.

Im Großen und Ganzen würde mir die Zen 2 Plattform vermutlich schon mit X470 von allem mehr als genug liefern. Ungeachtet des angeblichen Nutzen hätte ich natürlich am liebsten noch Quad-Channel für den Mainstream-Sockel gesehen, aber da werde ich wohl noch etwas warten - oder mal einen Blick auf die 3000er Threadripper werfen müssen. :D
 

Sushi01

Kabelverknoter(in)
AW: AMD X570 für Ryzen 3000: Alle Infos zur Zen-2-Plattform zusammengefasst und analysiert

USB 2 brauchst du z.B. wegen der ganzen Software, die sich gerne mittels USB 2 Stecker mit dem Mainboard verbinden.
Und Tastatur und Maus brauchen eh kein USB 3.

Solange es nur 2x 2.0 gibt für Maus und Tastatur habe ich damit auch kein Problem. Der Rest sollte dann aber mindestens 3.0 sein.

Erstmal. Schöner Artikel. :daumen:

Wenn ich gläubig wäre würde ich sagen: Bitte bitte bitte lieber Gott, mach dass die shicen Lüfter nur auf wenigen Mobos vorhanden sind, dass die guten Mobos passiv gekühlt werden, oder - wenn es wirklich UNBEDINGT sein muß - dass die Lüfter nur angehen müssen, wenn man Minuten lang mit maximal möglicher Transferrate Daten von oder zur M.2-SSD überträgt (= Benchmark-Szenario). :D

Sehe ich auch so :D

USB war eigentlich noch nie wirklich ein Problem, mittels HUB hat man genug Steckplätze (theoretisch 127 pro Host-Controller?), und Bandbreite sollte mit USB3 auch noch viele Jahre ausreichend sein. Hier würde ich mehr Wert auf diese Stecker legen, die man beidseitig einstecken kann. Denn irgendwie halte ich immer noch in mehr als 99,99999999% der Fälle den Stecker falsch herum - was gerade bei den schlecht zugänglichen Buchsen hart nervig ist.

Geht mir ähnlich. Daher hätte ich gerne mehr von USB 3.1 gesehen. Ein Frontpanel mit, sagen wir mal 2 USB C Stecker, lässt sich ja nicht mit USB 3.0 auf dem Mainboard verbinden, oder? USB 3.0 und USB 3.1 Header sind ja unterschiedlich. Lässt sich überhaupt ein USB C Stecker mit USB 3.1 verbinden?
 

shootme55

BIOS-Overclocker(in)
AW: AMD X570 für Ryzen 3000: Alle Infos zur Zen-2-Plattform zusammengefasst und analysiert

Alter Schwede die könnten ruhig ein bissl mit ihren Produktnamen aufpassen. Ich hab im ersten Moment an die RX570 gedach und dachte "na und, war doch klar dass die mit Ryzen 3000 läuft...:
 

0ldN3rd

BIOS-Overclocker(in)
AW: AMD X570 für Ryzen 3000: Alle Infos zur Zen-2-Plattform zusammengefasst und analysiert

Solange es nur 2x 2.0 gibt für Maus und Tastatur habe ich damit auch kein Problem. Der Rest sollte dann aber mindestens 3.0 sein.

Nee, Jaa... USB 3 ist ja abwärtskompatibel, aber geht ja auch um die Steckplätze direkt auf dem Board. Da werden imho unterschiedliche Stecker verwendet. Heißt also, wenn du nur noch USB 3 hast, kannst du deine Hardware, die aufs Board gestöpselt wird unter Umständen nicht mehr einstöpseln....

Da wäre ich dann schon etwas quatschig... zumal tw. eben diese Hardware keine Notwendigkeit für USB 3 hat und nicht mit diesen Steckern erhältlich ist.
 

RX480

Lötkolbengott/-göttin
AW: AMD X570 für Ryzen 3000: Alle Infos zur Zen-2-Plattform zusammengefasst und analysiert

Wichtig wäre volle Kontrolle über die Lanes.
Für die 2x Grakas reichen ja 2x PCiE4.0 8x = 16 Lanes. Oder bei T-Rex 1x 16x.
(dito auch für die M2 einstellbar)

Die restl. 24 Lanes sollten dicke für Desktop reichen.
 

SpaceMarine197

Schraubenverwechsler(in)
AW: AMD X570 für Ryzen 3000: Alle Infos zur Zen-2-Plattform zusammengefasst und analysiert

Ich hoffe echt, dass es auch Boards mit passiver Kühlung geben wird.

Leider verstehe ich das mit den M.2 nicht so ganz. Werden diese zukünftig in ihrer eigentlichen Geschwindigkeit dann ausgebremst?
Habe mir vor ein paar Tagen die Samsung 500gb m2 pcie 3.0 gekauft und wollte sie eigentlich in meinen neuen Rechner einbauen samt neuen X570 + Ryzen Zen2.
Verstehe die Materie diesbezüglich leider nicht ganz so.
 

Turbo1993

Freizeitschrauber(in)
AW: AMD X570 für Ryzen 3000: Alle Infos zur Zen-2-Plattform zusammengefasst und analysiert

Ich kann mir gut vorstellen, dass die Hitzeentwicklung des Chipsatzes die meiste Zeit kein Problem ist. Ich vermute mal, die werden nur heiß, wenn ordentlich Daten per PCIe 4.0 Standard verschoben werden, während der PCI 3.0 Modus wie gehabt passiv gekühlt werden kann (PCIe 4.0 = mehr Hz = mehr Spannung = exponentiell mehr Leistung).

Ist nur halt die Frage, wie die Hersteller damit umgehen. MSI hat ja schon einen semi-passiven Modus angekündigt. Ich bin mal echt auf die Test gespannt, wie die Mainboards sich machen. Wird auf alle Fälle ziemlich interessant :-)
 

PCGH_Torsten

Redaktion
Teammitglied
AW: AMD X570 für Ryzen 3000: Alle Infos zur Zen-2-Plattform zusammengefasst und analysiert

USB war eigentlich noch nie wirklich ein Problem, mittels HUB hat man genug Steckplätze (theoretisch 127 pro Host-Controller?), und Bandbreite sollte mit USB3 auch noch viele Jahre ausreichend sein. Hier würde ich mehr Wert auf diese Stecker legen, die man beidseitig einstecken kann. Denn irgendwie halte ich immer noch in mehr als 99,99999999% der Fälle den Stecker falsch herum - was gerade bei den schlecht zugänglichen Buchsen hart nervig ist.

Meiner Erfahrung nach bedeutet Typ-C statt Typ-A zwei statt drei Versuche :-D
Ansonsten gilt: Hubs kosten Geld und es gibt auch keinen 127-Port-Hub. Gigabyte und Asrock nutzen schon stellenweise 4-Port-Hubs onboard, aber eine Integration direkt in den I/O-Hub ist günstiger, weniger fehleranfällig und simpler. Gerade bei USB 2.0 mit nur zwei Datenleitungen sollte es auch keine Probleme bei Routing oder Fan-Out geben.


Solange es nur 2x 2.0 gibt für Maus und Tastatur habe ich damit auch kein Problem. Der Rest sollte dann aber mindestens 3.0 sein.

Drucker, (die meisten) Scanner, viele Tablets und Smartphones, alle Joysticks und Gamepads, Lüfter- und RGB-Steuerungen, Soundlösungen und jede Menge anderer Geräte nutzen ohnehin nur 2.0. Natürlich ist 3.0 besser, aber Controller-seitig auch wesentlich aufwendiger. Wichtig ist, dass eine Plattform insgesamt viele Ports zur Verfügung stellt und dass darunter genug 5 und 10 GBit/s erreichen. Für die meisten Anwender reichen da aber schon jeweils zwei bis vier Ports aus, der Rest wird wenn dann für deutlich langsamere Peripherie benötigt und kann somit mit USB 2.0 aufgefüllt werden.

Geht mir ähnlich. Daher hätte ich gerne mehr von USB 3.1 gesehen. Ein Frontpanel mit, sagen wir mal 2 USB C Stecker, lässt sich ja nicht mit USB 3.0 auf dem Mainboard verbinden, oder? USB 3.0 und USB 3.1 Header sind ja unterschiedlich. Lässt sich überhaupt ein USB C Stecker mit USB 3.1 verbinden?

Es gibt einen USB-C und einen 3.x-Typ-A-Header. Welche Geschwindigkeit man darüber laufen lässt ist ein anderes Thema. Es gab sogar ein Mainboard mit 3.1 im alten 3.0-Format, nur konnte da mangels passender Schirmung/Spezifikation der Front-Panels nicht garantiert werden, dass die Leistung erreicht wird. Umgekehrt gibt es mehrere Mainboards im mittleren Preissegment, vor allem Asrock aber auch Asus, die den Typ-C-Header mit USB 3.0 bespielen. Es soll auch Adpater vom 3.0-Header auf Typ-C-Header geben, allerdings kenne ich keine deutsche Bezugsquelle.


Wichtig wäre volle Kontrolle über die Lanes.
Für die 2x Grakas reichen ja 2x PCiE4.0 8x = 16 Lanes. Oder bei T-Rex 1x 16x.
(dito auch für die M2 einstellbar)

Die restl. 24 Lanes sollten dicke für Desktop reichen.

Solange die GPUs nicht PCI-E 4.0 unterstützen, hast du von dem neuen Format nichts.


Ich hoffe echt, dass es auch Boards mit passiver Kühlung geben wird.

Leider verstehe ich das mit den M.2 nicht so ganz. Werden diese zukünftig in ihrer eigentlichen Geschwindigkeit dann ausgebremst?
Habe mir vor ein paar Tagen die Samsung 500gb m2 pcie 3.0 gekauft und wollte sie eigentlich in meinen neuen Rechner einbauen samt neuen X570 + Ryzen Zen2.
Verstehe die Materie diesbezüglich leider nicht ganz so.

Die Geschwindigkeit aktueller SSDs wird definitiv erreicht. Unklar ist, was mit kommenden PCI-E-4.0-SSDs ist. Diese sollten eigentlich bis zu 7 GB/s erreichen können (wenn Laufwerk und Controller mitspielen) und die Steckplätze werden auch mit vier 4.0-Lanes angegeben, was einer brutto-Datentransferrate von etwas unter 64 GBit/s entspricht. Direkt daneben wird in den Leaks aber mit "32 GBit/s" geworben, also nur der heutigen Geschwindigkeit. Auf die Auflösung werden wir wohl noch 2-3 Tage warten müssen.
 
Zuletzt bearbeitet:

empy

Volt-Modder(in)
AW: AMD X570 für Ryzen 3000: Alle Infos zur Zen-2-Plattform zusammengefasst und analysiert

Vielleicht gibt es ja später Boards mit kleineren I/O-Hubs, die ohne aktive Kühlung auskommen. Müsste man sich dann überlegen, ob man wirklich so viele Anschlüsse braucht. Immerhin kann man ja wohl mit allen Boards übertakten, so dass das Argument für die größte Plattform flachfällt und man eigentlich nur darauf schauen braucht, was man so an Anschlussmöglichkeiten benötigt und ggf. für welche TDP der CPU das Board freigegeben ist.
 

seahawk

Lötkolbengott/-göttin
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Ich kann mir gut vorstellen, dass die Hitzeentwicklung des Chipsatzes die meiste Zeit kein Problem ist. Ich vermute mal, die werden nur heiß, wenn ordentlich Daten per PCIe 4.0 Standard verschoben werden, während der PCI 3.0 Modus wie gehabt passiv gekühlt werden kann (PCIe 4.0 = mehr Hz = mehr Spannung = exponentiell mehr Leistung).

Ist nur halt die Frage, wie die Hersteller damit umgehen. MSI hat ja schon einen semi-passiven Modus angekündigt. Ich bin mal echt auf die Test gespannt, wie die Mainboards sich machen. Wird auf alle Fälle ziemlich interessant :-)

Hast Du einen Lüfter verlierst Du massiv Oberfläche beim Kühlkörper wenn er in den gleichem Raum passen soll.
 

empy

Volt-Modder(in)
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Hast Du einen Lüfter verlierst Du massiv Oberfläche beim Kühlkörper wenn er in den gleichem Raum passen soll.

Ich erinnere mich noch an den "Kühler", den ich von meinem KN8 Ultra demontiert habe, bevor das Ding jemals lief. Kühlkörper war die millimeterdicke Bodenplatte und die paar Streben, die das Lüftergitter hielten. Ein Hauptkaufkriterium für das Board war, dass der Hub nicht unter der Grafikkarte lag.
 

Tolotos66

Volt-Modder(in)
AW: AMD X570 für Ryzen 3000: Alle Infos zur Zen-2-Plattform zusammengefasst und analysiert

Ich hoffe mal, das man die Board-Lüfter demontieren kann (wie damals beim Asrock AM3+ FX 990 Extreme4) um durch einen schönen Passivkühlblock zu ersetzen. Von mir aus auch mit phosphorizierenden Kühlrippen :D
Ansonsten bin ich von der Austattung recht angetan. Mir jedenfalls würde es reichen.
Gruß T.
 

INU.ID

Moderator
Teammitglied
AW: AMD X570 für Ryzen 3000: Alle Infos zur Zen-2-Plattform zusammengefasst und analysiert

Ansonsten gilt: Hubs kosten Geld und es gibt auch keinen 127-Port-Hub.
Natürlich meinte ich mit 127 auch nur das theoretische Maximum. Wer die brauch, kann zur Not ja auch 2 oder 3 Hubs nehmen.


So wie diesen 49er. :ugly:
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Hofnaerrchen

Freizeitschrauber(in)
AW: AMD X570 für Ryzen 3000: Alle Infos zur Zen-2-Plattform zusammengefasst und analysiert

Bin ich der einzige, dem es nicht gefällt, dass AMD mal wieder verschwenderisch mit Energie umgeht? Was bringt eine neue Technologie, wenn sie sich in Bezug auf Stromverbrauch wie ein Produkt der vorletzten Generation verhält und an einen aktiven Kühler für den Chipsatz kann ich mich schon gar nicht mehr erinnern, so lange ist das her. Ich erwarte von neuen Produkten nicht nur, dass sie mehr Leistung als ihre Vorgänger bieten. Dazu gehört in der heutigen Zeit vor allem auch die Effizienz und nicht nur Flexibilität oder Leistung.
 

Da_Obst

PCGH-Community-Veteran(in)
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Bin ich der einzige, dem es nicht gefällt, dass AMD mal wieder verschwenderisch mit Energie umgeht? Was bringt eine neue Technologie, wenn sie sich in Bezug auf Stromverbrauch wie ein Produkt der vorletzten Generation verhält und an einen aktiven Kühler für den Chipsatz kann ich mich schon gar nicht mehr erinnern, so lange ist das her. Ich erwarte von neuen Produkten nicht nur, dass sie mehr Leistung als ihre Vorgänger bieten. Dazu gehört in der heutigen Zeit vor allem auch die Effizienz und nicht nur Flexibilität oder Leistung.

Soweit mir bekannt, benötigt der PCH aktive Kühlung wenn man zwei m.2 SSDs auf Anschlag werkeln lässt.
Was die Energie-Effizienz anbelangt: Hardware ist heutzutage so effizient wie noch nie. Man hat noch nie so viel Leistung bei einem gewissen Energieeintrag bekommen wie heute. Zen2 soll ja noch ein gutes Stück effizienter sein als seine Konterparts, was AMD ja mit der CB Demo gezeigt hat.

Solange wir Halbleiter auf Silizium Basis haben wird es immer einen Kompromiss zwischen Stromverbrauch und Leistung geben. Mit Graphen wäre es theoretisch möglich hocheffiziente Recheneinheiten zu schaffen die bei abartiger Leistung kaum Wärme abgeben weil die Verlustleistung bei so gefertigten Transistoren um ein vielfaches geringer wäre. Aber das ist beim aktuellen Stand der Dinge noch reine Zukunftsmusik.

Ich würde mir dahingehend echt keine Sorgen machen, ob ein Board ein paar Watt mehr oder weniger verbrät man im Großen und Ganzen gesehen überhaupt keinen Unterschied. Wenn der Prozessor etwas weniger Strom bei gleicher Leistung braucht hat man das Delta wieder drinnen.

Ich bin zwar auch kein "Fan" vom Fan. ^^ Aber im normalen Betrieb wird sich das schon in Grenzen halten. ;)
 
F

ForeShadow

Guest
AW: AMD X570 für Ryzen 3000: Alle Infos zur Zen-2-Plattform zusammengefasst und analysiert

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