News AMD Ryzen 9000: Zen 5 soll pro Kern über 40 Prozent schneller sein

Da wird es David Neys handoptimierter 7800X3D am Ende doch schwer haben :D
Ich würde mir statt 40% Leistungsplus eher mal stabilere IMCs wünschen. Die sind z.Z. echt ne Pest.
Vllt wird es dann Zeit, meinen X3D weiterzuvererben :nicken:
Gruß T.
 
Pseudologia Phantastica.:hail:
Wieso so ungläubig?

Als exemplarisches Beispiel kann ich hier nochmals den Vergleich des 13900K vs. 7800X3D anführen und da
liegt die Performance / Watt um den Faktor 3.5 auseinander und dies wird sich wohl seither mit dem 14900K kaum zum Besseren verändert haben.
Je nach dem wie Intel mit Arrow Lake pumpen muss um den Anschluss nicht komplett zu verlieren, scheint mir ein Faktor von 5 nicht unrealistisch zu sein. Verglichen mit den 14900K wird es auf den Fall 5 oder mehr.

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Stimmt. Man kann aber schätzen.

Kann man halt eben nicht, weil nichts bekannt ist. Von daher reicht die Bandbreite von fast nichts bis zu extrem viel. Keiner weiß irgendwas. Selbst wenn man was weiß, dann kann es immer noch Überraschungen geben. Raptorlake wurde von vielen als quasi Refresh belächelt und plötzlich hatte Intel wieder die Gamingkrone.

Dann lass es 20% sein im Gaming. Alles was mehr ist, bezweifle ich. Es passiert einfach zu wenig, siehe oben.

Tja und jetzt laß AMD bei den X3D Versionen mit 256MB Zusatzcache oder mehr antreten und schon dürfte sich da mehr bewegen.

Das sind wohl Spezialanwendungen welche 99,8% der User nicht betreffen.

Womit 40% Leistungssteigerung, in diesem Bereich, 99,8% der Nutzer nicht interessieren würden,
 
Woher soll die Leistung bitte kommen wenn nicht von solch gravierenden Architektonischen Änderungen wie bei Zen2 auf Zen3 oder dem DDR5 boost bei Zen3 auf Zen4, was beides nicht der Fall ist?
Also wenn ich raten müsste.. Ich hab mal ein paar interessante Interviews mit Jim Keller gesehen, und auch wenn ich nicht mal die Hälfte verstanden habe, ist eine Sache hängengeblieben: Die IPC-Steigerungen kommen heutzutage über Instruktionen (da kriegt Zen 5 auch neue abr scheinbar nix weltbewegendes), aber vor allem über die Sprungvorhersage, also wie sehr es gelingt, vorhandene Pipelines auszulasten. Man muss also nicht immer die Architektur ändern oder den Boost erhöhen um mehr Leistung rauszukitzeln.

Jim meinte es wird logischerweise immer schwerer da noch zu optimieren und was rauszukitzeln. Normalerweise bewegt sich das im einstelligen Prozentbereich bei neuen Generationen, aber andererseits kann auch da mal einen Durchbruch geben. Why not? Irgendwo muss es ja herkommen, wenn die Gerüchte stimmen.
 
Es sind nicht 40%, sondern Kepler spricht von >40% das ist ein kleiner aber markanter , feiner Unterschied.
Daher sind für mich die 40% das absolute Minimum
einfach nur: NEIN, das wird so nicht kommen. Eher ein "bis zu", denn ein mindestens
Irgendwo muss es ja herkommen, wenn die Gerüchte stimmen.
tun sie nicht, nicht so pauschal
Tja und jetzt laß AMD bei den X3D Versionen mit 256MB Zusatzcache oder mehr antreten und schon dürfte sich da mehr bewegen.
mehr Cache wäre für die 16 Kern-Variane spannend, vor allem dann, wenn es einen N3P 16 Kern Chiplet geben sollte statt 2 8er.
Aber Cache skaliert nicht unendlich, da bei zu großem Cache die Miss-Rate steigt
 
Auch wenn 16 Cores für User unter HEDT noch ein Weilchen reichen sollten so bin ich mal gespannt, wie AMD es umsetzt mehr Kerne unterzubringen. Werden es 4x8, 2x16 oder nur ein kleiner Schitt aufwärts wie 2x10 oder 2x12 Cores? Bis es mit Zen 6 oder 7 so weit ist sind es wohl schon 2nm was auch 4x8 vom Platz her ermöglichen sollte.
 
Wenn die grossen Hersteller, es schaffen sollten, ihr CPUs gegen die in den letzten Generationen gefundenen Schwachstellen Ala Spektre ab zusichern, und man in Windows für diese CPUs die Sicherheitsfunktionen die nötig wurdne und per leistungsminderenden Patches gefixt wurden, dann dürfte das schon eine ganz schöne Leistungssteigerung sein=)

Selbst wenn ansonsten nix besser wäre=).
 
Tja und jetzt laß AMD bei den X3D Versionen mit 256MB Zusatzcache oder mehr antreten und schon dürfte sich da mehr bewegen.
Cache skaliert nicht unendlich und Platz dafür ist ebenfalls nicht unendlich. 256 MB passen niemals auf ein Chiplet. Ich würde sagen bei 96MB ist rein optisch gesehen Ende mit Stacking. :daumen:
Wer redet denn von 256MiB auf einem DIE? AMD hingegen hat am Anfang davon gesprochen, dass sie bis zu acht Cache-Chiplets stapeln können würden. Davon ist bislang nichts eingetreten; vielleicht, weil dann die Taktraten zu sehr gesenkt werden müssten, vielleicht aus Packageing-Anspruch, vielleicht aber auch, weil einfach keine Konkurrenz zum 1-Hi-V-Cache besteht. Wozu dann, wie von @Pu244 eingeworfen, bislang 4-Hi-V-Cache bringen?
 
Wer redet denn von 256MiB auf einem DIE?
Wie sonst ?

AMD hingegen hat am Anfang davon gesprochen, dass sie bis zu acht Cache-Chiplets stapeln können würden. Davon ist bislang nichts eingetreten; vielleicht, weil dann die Taktraten zu sehr gesenkt werden müssten, vielleicht aus Packageing-Anspruch, vielleicht aber auch, weil einfach keine Konkurrenz zum 1-Hi-V-Cache besteht.
Vielleicht auch weil es eher schwer sein dürfte 8x zu stapeln, da hast dann ja fast nen cm mehr Höhenunterschied zum IO Die. Wie soll der passende IHS dazu aussehen ?

Ich würde mal davon ausgehen, dass man bei AMD sicherlich schon experimentiert hat mehr Cache zu bringen und gemerkt hat ok, da holen wir nur nochmal weitere 5%, das ist den Aufwand und die Kosten schlicht nicht wert.

Wozu dann, wie von @Pu244 eingeworfen, bislang 4-Hi-V-Cache bringen?
Weiss ich nicht ? Frägst den Falschen ?
 
Steht doch direkt darunter und reagierst du doch auch umgehend drauf??? :huh: Weiterhin 64MiB pro DIE, dafür halt vier Stück.
Vielleicht auch weil es eher schwer sein dürfte 8x zu stapeln, da hast dann ja fast nen cm mehr Höhenunterschied zum IO Die. Wie soll der passende IHS dazu aussehen ?
Der Raphael-IHS ist darauf vorbereitet, er ist ja gerade für die Aufwärtskompatibilität extra dick. (was auch zu viel Unmut geführt hat)
Ich würde mal davon ausgehen, dass man bei AMD sicherlich schon experimentiert hat mehr Cache zu bringen und gemerkt hat ok, da holen wir nur nochmal weitere 5%, das ist den Aufwand und die Kosten schlicht nicht wert.
Hab ich doch auch geschrieben!
Weiss ich nicht ? Frägst den Falschen ?
War ja auch keine Frage an dich... :schief:
...war insgesamt eine rhetorische Frage. Eine Frage, die übrigens, wie eben schon gesagt, zum gleichen Punkt hinführte, den du dann eben auch genannt hast.
 
Steht doch direkt darunter und reagierst du doch auch umgehend drauf??? :huh: Weiterhin 64MiB pro DIE, dafür halt vier Stück.
Da dürfte man dann soviel Takt und Voltage opfern dass DAS sicher unrealistisch ist.

Der Raphael-IHS ist darauf vorbereitet, er ist ja gerade für die Aufwärtskompatibilität extra dick. (was auch zu viel Unmut geführt hat)
Dabei gings aber nicht um Stacking sondern den tieferen Sockel und Kühlerkompatibilität. Stacking mit großen Höhendifferenzen zwischen einzelnen Dies dürfte schon nicht unproblematisch sein. Ich denke es wäre mir lieber 6 Ghz und weiterhin 64MB Cache zu haben statt 128 auf einem Die zu stacken bei 4,5 Ghz weil man die Voltage so hart limitieren muss und die Temps kaum in den Griff kriegt.
 
Dabei gings aber nicht um Stacking sondern den tieferen Sockel und Kühlerkompatibilität. Stacking mit großen Höhendifferenzen zwischen einzelnen Dies dürfte schon nicht unproblematisch sein. Ich denke es wäre mir lieber 6 Ghz und weiterhin 64MB Cache zu haben statt 128 auf einem Die zu stacken bei 4,5 Ghz weil man die Voltage so hart limitieren muss und die Temps kaum in den Griff kriegt.
Tatsächlich ging es bei dem Heatspreader wohl um beides; zumindest ist das bislang eine überzeugende Erklärung, die ich gehört hatte, wieso der IHS auch dick ist.

So oder so würde ich auch nicht davon ausgehen, beides in einem Produkt vereint zu sehen --- also sowohl 4-Hi-V-Cache als auch mehrere CCDs. Zumindest anfangs nicht. Ein IHS mit unterschiedlichen Höhenstufen wäre schon sehr merkwürdig. Aktuell werden die DIEs ja so geschliffen, dass sowohl das CCD ohne V-Cache als auch das mit V-Cache auf gleicher Höhe auskommen.
 
40% ist ne menge, aber bis jetzt hat noch jede Zen Generation gut drauf gelegt...

Mit meinem neuen 144hz Bildschirm, merke ich, dass ich in manchen Spielen eher im CPU Limit, meines 7900 bin als im GPU Limit meiner 4080. Ein 79(5)0X3D wäre schon interessant, allerdings steht Zen5 ja vor der Tür und da bin ich echt gespannt.
 
Noch wichtiger ist als die höhere Leistung ist die Stabilität.
Man hört ja nur noch von Problemen mit Sockel AM5.
 
Es darf nicht sein was nicht sein darf und am Ende wird es wohl so kommen wie es kommen muss.
Dann würde AMD die CPUs anders benennen. Das wäre dann keine Iteration, sondern hätte einen anderen Namen verdient. AMD hat selbst noch gar nichts dazu gesagt. Bei solch großen Sprüngen wäre es schon lange ratsam die Werbetrommel für Großabnehmer zu rühren. Da dort aber noch gar nichts passiert, sind das äußerst wahrscheinlich Fake News.
 
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