News AMD Ryzen 9 9950X: Geköpfte CPU in der Detailbetrachtung

PCGH_Sven

PCGH-Autor
Nach der Vorstellung der neuen Zen-5-Prozessoren der Serie Ryzen 9000 ("Granite Ridge") machen bereits erste Bilder von geköpften CPUs die Runde, welche förmlich zu Detailbetrachtungen und Spekulationen einladen.

Was sagt die PCGH-X-Community zu AMD Ryzen 9 9950X: Geköpfte CPU in der Detailbetrachtung

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Größer ist aktuell besser, da man ein Wärme Problem hat.
Je größer der Kern, desto weniger Wärme entsteht auf 1mm², wenn der Kern als ganzes gleich viel verbraucht.
Aber jeder mm² kostet halt Waferfläche und ist damit teurer...
 
wenn der Kern als ganzes gleich viel verbraucht.
...was nicht annähernd der Fall ist^^

Jeder CPU-Kern hat "Hotspots", also Stellen die besonders viel Hitze abgeben und andere im Kern die wenig abgeben. Das ist aber kein neues Problem sondern seit Jahrzehnten bekannt und angegangen - nur ist das Thema natürlich umso brisanter je höher die Leistungsdichte steigt und die hat die letzten jahre mit immer mehr Watt auf immer weniger mm^2 dramatisch zugenommen.

Die Kerne selbst werden aber im Design und in Simulationen und Tests schon auf viele Parameter hin optimiert auf die man als "Laie" (der an Kerne und Caches und Taktraten und Spannungen usw. denkt) so gar nicht kommt - einer davon ist die Vermeidung und Verteilung möglicher Hotspots von Architekturen und das gezielte Testen darauf. Von Intel weiß ich dass sie sogar ganz spezielle Algorithmen auf ihren Prototypen laufen lassen die gezielt die Hotspots provozieren sollen, also den thermischen worstcase für die CPU abbilden (der ist NICHT, wenn die CPU 100°C bei HWinfo anzeigt sondern wenn ein winziger Punkt der CPU 130°C heiß wird der von den Sensoren nicht erfasst wird). Ich gehe stark davon aus dass AMD das genauso handhabt.
Ein anderer Parameter ist beispielsweise, wie man Strom- und Datenleitungen in CPUs so routet, dass sie sich nicht gegenseitig übersprechen/beeinflussen (was Intel demnächst mit Backside Powerdelivery ganz lösen will) oder auch wie "scharf" man Kurven in Leiterbahnen ziehen darf um nicht in den Engstellen zu viel Elektromigration zu haben (kein Witz^^).
 
Jeder CPU-Kern hat "Hotspots", also Stellen die besonders viel Hitze abgeben und andere im Kern die wenig abgeben. Das ist aber kein neues Problem sondern seit Jahrzehnten bekannt und angegangen - nur ist das Thema natürlich umso brisanter je höher die Leistungsdichte steigt und die hat die letzten jahre mit immer mehr Watt auf immer weniger mm^2 dramatisch zugenommen.
Ich will dir im Grundsatz nicht widersprechen, da schon einiges von dem viel Wahrheit beinhaltet. Allerdings sollte man auch nicht alles völlig überdramatasieren, die HotSpot Thematik ist sicher immer schlimmer geworden, wobei ich hier auch im Wesentlichen den schrumpfenden Kern wie auch die immer weiter steigende Abwärme als maßgebliches Problem sehe. Klar, es bringt nichts 200mm² Waferfläche zu nutzen um den Kern im Design gleichbleibend auf einer Stelle des Wafers zu konzentrieren und den Rest der Fläche nutze ich für was weiß ich nicht. Aber, wenn ein Kern 2mm² oder 3mm² groß ist, dann macht das in Summe schon einen Unterschied aus, denn wir wissen ja, dass niemand zuviel Fläche sinnlos vergeudet, sondern das mehr an Fläche auch für den Kern nutzt, so dass an dem 1mm² eben auch aktive Einheiten sitzen werden. Bei gleichbleibendem Verbrauch, wird die HotSpot Thematik auch in meinen Augen insgesamt verringert werden; wieviel ist eine andere Frage.
 
Es geht bei Hotspots weniger um Kerne und Quadratmillimeter sondern um Ausführungseinheiten innerhalb von Kernen und Quadratmikrometer. Bei CPUs reicht blöderweise fast immer ein einzelnee defektwe Transistor oder Leiter aus um nen Totalausfall zu haben.
Es gibt noch nen gegenteiligen Effekt bei Miniaturisierung weil die umliegende Masse (und deren Trägheit) im Vergleich zum Hotspot immer größer wird wenn der Hotspot immer kleiner wird.

Was am Ende bei rumkommt wied man sehen müssen :-D
 
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